高精度金属外壳镐光处理固定装置的制作方法

文档序号:11338509阅读:471来源:国知局

本实用新型涉及金属工件镐光技术领域,具体涉及一种高精度金属外壳镐光处理固定装置。



背景技术:

现有的电子产品的金属外壳,大多采用铝或铝合金制品加工而成,一般需要经过表面抛光,喷砂,拉丝,阳极氧化,上色,批花,镐光,镭雕等工序加工而成。现有的镐光加工工序中,对于待加工的金属外壳的固定效果不佳,导致加工出的产品外观不佳,成为不良品,降低了生产效率,增加了生产成本。



技术实现要素:

有鉴于此,本实用新型提供一种高精度金属外壳镐光处理固定装置,以解决背景技术中的问题。

本实用新型的技术方案为:高精度金属外壳镐光处理固定装置,包括设置的底座,所述底座上设有加工基座,所述加工基座表面设有固定座,所述固定座与加工基座一体连接;所述固定座包括本体,以及从本体表面延伸形成的嵌合部;所述嵌合部设有至少一个定位块,所述定位块可伸缩的设置于所述嵌合部中。

进一步的,所述固定座的水平截面呈凸字型。

进一步的,所述固定座的嵌合部的两侧对称设有磁条。

进一步的,所述加工基座、固定座均为中空结构,所述固定座与加工基座连通。

进一步的,所述固定座的表面均匀排布有至少四排排屑孔,所述排屑孔贯通所述固定座。特别的,每排排屑孔的个数为4-5个。

进一步的,所述高精度金属外壳镐光处理固定装置还包括抽气装置,所述加工基座的一侧设有抽气孔,所述抽气孔与抽气装置连通。所述抽气装置可通过本领域中任一现有技术实现。

进一步的,所述高精度金属外壳镐光处理固定装置还包括驱动装置,所述定位块的底部与所述驱动装置连接。所述驱动装置可通过本领域中任一现有技术实现。

本实用新型中,将待加工的金属外壳倒扣于固定座的嵌合部中,通过嵌合部中的定位块与电子产品金属外壳的定位孔配合,再通过嵌合部两侧的磁条对金属外壳的吸附作用,提高定位块与金属外壳定位孔的配合精度,再经驱动装置驱动定位块深入金属外壳的定位孔中,完成定位配合,定位速度快。本实用新型的排屑孔设置合理,不影响镐光加工过程,并能够通过抽气装置经排屑孔将金属外壳吸紧在固定座中,避免金属外壳在加工过程中发生位移,有效提升加工精度。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。

实施例

高精度金属外壳镐光处理固定装置,包括设置的底座1,所述底座1上设有加工基座2,所述加工基座2表面设有固定座3,所述固定座3与加工基座2一体连接;所述固定座3包括本体31,以及从本体31表面延伸形成的嵌合部32;所述嵌合部32设有一个定位块321,所述定位块321可伸缩的设置于所述嵌合部32中。

在另一实施例中,所述嵌合部32设有两个定位块321,可进一步提高固定装置的通用性。

进一步的,所述固定座3的水平截面呈凸字型。

进一步的,所述固定座3的嵌合部32的两侧对称设有磁条33。

进一步的,所述加工基座2、固定座3均为中空结构,所述固定座3与加工基座2连通。

进一步的,所述固定座3的表面均匀排布有四排排屑孔,包括设置在嵌合部表面的排屑孔322以及设置在本体表面的排屑孔311,所述排屑孔贯通所述固定座3。特别的,每排排屑孔的个数为4个。

在另一实施例中,所述固定座3的表面均匀排布有五排排屑孔,包括设置在嵌合部表面的排屑孔322以及设置在本体表面的排屑孔311,所述排屑孔贯通所述固定座3。特别的,每排排屑孔的个数为5个。

进一步的,所述高精度金属外壳镐光处理固定装置还包括抽气装置,所述加工基座2的一侧设有抽气孔21,所述抽气孔21与抽气装置连通。所述抽气装置可通过本领域中任一现有技术实现。

进一步的,所述高精度金属外壳镐光处理固定装置还包括驱动装置,所述定位块321的底部与所述驱动装置连接。所述驱动装置可通过本领域中任一现有技术实现。

本实用新型中,将待加工的金属外壳倒扣于固定座的嵌合部中,通过嵌合部中的定位块与电子产品金属外壳的定位孔配合,再通过嵌合部两侧的磁条对金属外壳的吸附作用,提高定位块与金属外壳定位孔的配合精度,再经驱动装置驱动定位块深入金属外壳的定位孔中,完成定位配合。本实用新型的排屑孔设置合理,不影响镐光加工过程,并能够通过抽气装置经排屑孔将金属外壳吸紧在固定座中,避免金属外壳在加工过程中发生位移,有效提升加工精度。

以上为本实用新型的其中具体实现方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些显而易见的替换形式均属于本实用新型的保护范围。特别的,本实用新型中所有未详尽描述的技术方案,均可通过本领域内任一现有技术实现。

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