技术特征：
技术总结
本申请公开了一种Cu‑Ni‑Co‑Sn‑P铜合金，包括以下重量百分数的组分：包括以下重量百分数的组分：0.2％～1.0％的Ni，0.5％～1.5％的Sn，0.2％～1.0％的Co，0.001％～0.01％的P，其余为Cu。其抗拉强度σb可达到550～700MPa，塑性延伸率δ为8％～15％，电导率为35％～45％IACS，抗应力松弛性能(120℃，1000h)≥95％，抗软性性能(450℃，3min)≥150HV，热收缩率(450℃，1min)≤0.01％。本发明还公开了一种Cu‑Ni‑Co‑Sn‑P铜合金的制备方法。
技术研发人员：肖翔鹏;梁琦明;胡海军;孙克斌;田原晨;张县委;陈金水;许海
受保护的技术使用者：江西理工大学;中色奥博特铜铝业有限公司
技术研发日：2017.04.26
技术公布日：2017.08.11