技术总结
本实用新型涉及有助于提高换热面积的格子砖，有效解决现有的格子砖换热面积小，热交换能力差的问题，砖体上均布有上下连通的通孔，砖体上表面均布有三个定位凹槽，三个定位凹槽分别和周边的通孔相互连通，砖体上置于最外周的两圈通孔各自依次首尾串联，两圈通孔之间的环形空间呈向下的凹陷状，构成环形凹槽，环形凹槽和三个定位凹槽相互连通，砖体的下表面上有和三个定位凹槽相对应的向下凸起的定位凸台，通孔的一端直径为22‑24mm，通孔的另一端直径为24‑26mm，通孔之间的孔间距为37‑40mm，本实用新型通过调整通孔的孔径和孔间距的大小，从而大大提高了格子砖的加热面积，增强了格孔的热交换能力。
技术研发人员：刘力铭;刘力源;范剑超;郭雨;刘东;崔方辉
受保护的技术使用者：刘力铭;刘力源
文档号码：201720046695
技术研发日：2017.01.16
技术公布日：2017.08.15