一种软板化金治具的制作方法

本实用新型涉及电路板制作技术领域，特别是涉及一种软板化金治具。

背景技术：

在制作柔性电路板时，通常采用化金的方式来进行电路板的表面处理。在化金处理中，柔性电路板需要进行固定。目前主要采用挂蓝将柔性电路板固定，该方法极易产生皱褶，同时产品与挂篮隔线摩擦极易在产品对应位置处产生挂篮印，从而影响产品外观问题。

技术实现要素：

本实用新型的目的是针对上述现状，提供一种软板化金治具。

本实用新型采用的技术方案为：一种软板化金治具，包括：U型框，包括框体、设于框体内侧的U型槽、设于框体上的第一定位通孔及设于U型槽开口处的固定件；框盖，包括盖体、设于盖体一侧的一字槽、设于盖体上的第二定位通孔及设于盖体两端端面上的固定槽；定位件，包括柱体部及设于柱体部一端的帽部，定位件穿设于第一定位通孔或第二定位通孔。

本实用新型的效果是：本实用新型所述的一种软板化金治具，结构简单，使用方便，大大提高了作业效率，能更好的控制产品的良率，可以有效避免了产品在生产过程中的皱褶以及可能产生的挂篮印问题。

附图说明

图1所示为本实用新型提供的一种软板化金治具的示意图；

图2所示为本实用新型提供的一种软板化金治具的主视图；

图3为图2中的框盖的仰视图；

图中：1—U型框，11—框体，12—U型槽，第一定位通孔13，14—固定件，1a—第一侧，1b—第二侧，1c—第三侧，2—框盖，21—框体，22—一字槽，23—第二定位通孔，24—固定槽，3—定位件，31—柱体部，32—帽部。

具体实施方式

下面结合附图介绍本实用新型提供的软板化金治具：

请参阅图1、图2和图3，为本实用新型提供的一种软板化金治具，其包括：U型框1、与U型框1相匹配的框盖2和设于U型框1、框盖2上的定位件3。

U型框1包括：框体11、设于框体11内侧U型槽12、设于框体11上的第一定位通孔13及设于U型槽12开口处的固定件14。

在本实施方式中，U型槽12设于框体11内侧，用于容置待曝光的电路板。

进一步，在本实施方式中，框体11呈长方形，包括依次相连的第一侧1a、第二侧1b、第三侧1c。其中，一侧1a，第二侧1b、第三侧1c及上分别设有第一定位通孔13。

进一步，在本实施方式中，第一侧1a，第二侧1b、第三侧1c上均设有3个第一定位通孔13，3个第一定位通孔13排列成一条直线。其中，位于第一侧1a上的第一定位通孔13与位于第三侧1c上的第一定位通孔13对应。

固定件14设于框体11上且位于U型槽12开口处，在本实施方式中，固定件14的数目为4个，框体11的两端各有两个固定件14。

框盖2包括：盖体21、设于盖体21一侧的一字槽22、设于盖体21上的第二定位通孔23及设于盖体21两端端面上的固定槽24。

盖体21的长度与第二侧1b相同，盖体21与框体11可拼接成一长方形框。

一字槽22与U型槽12相匹配，一字槽22与U型槽12可拼接成一整体。

在本实施方式中，盖体21上设有3个第二定位通孔23，3个第二定位通孔23排列成一条直线，且与第二侧1b上的第一定位通孔13对应。

固定槽24与固定件14相匹配，使U型框1和框盖2可拼接成一整体。在本实施方式中，固定槽24的数目为4个，盖体21的两端各有两个固定槽24。

定位件3穿设于第一定位通孔13或第二定位通孔23。

在本实施方式中，定位件3包括柱体部31及设于柱体部31一端的帽部32。帽部32靠近柱体部31的一端表面设有粘结胶层。定位件3的数目与第一定位通孔13、第二定位通孔23数目总和相同。

在本实施方式中，软板化金治具的材料为FR4，软板化金治具的宽度为26.5cm，长度为36cm，内径宽度为24cm，内径长度为34cm，厚度为0.5cm。

当使用软板化金治具时，先提供电路板，该电路板上具有与第一定位通孔13、第二定位通孔23对应的对位通孔。然后将电路板侧边插入U型槽12内，再将框盖2与U型框1拼接成一方框，电路板处在方框之中；然后将定位件3依次穿过第一定位通孔13、对位通孔或第二定位通孔23、对位通孔，即完成对位工作，可以进行下一步操作。

本实用新型所述的一种软板化金治具，结构简单，使用方便，大大提高了作业效率，能更好的控制产品的良率，可以有效避免了产品在生产过程中的皱褶以及可能产生的挂篮印问题。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。