移动式原子层沉积设备工艺反应腔密封结构的制作方法

本实用新型涉及移动式原子层沉积设备工艺反应腔密封结构，属于半导体制造设备，液晶面板制造设备，太阳能光伏制造设备技术领域。

背景技术：

目前市场上的同类产品具有生产一定时间后需要拆卸零部件进行清洗的缺陷，此缺陷严重影响生产制造产量及更换的零部件不稳定因素，以及昂贵的清洗、物流、人工、损耗品等费用，大大增加了经济投入。

技术实现要素：

本实用新型要解决的技术问题是克服现有技术需要拆卸清理的缺陷，提供移动式原子层沉积设备工艺反应腔密封结构。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了如下的技术方案：

设计移动式原子层沉积设备工艺反应腔密封结构，包括工艺腔体、传动轴、基板底盘和基板，所述工艺腔体两端内侧连接有所述传动轴，所述传动轴上方设有所述基板底盘，所述基板底盘上方设有所述基板，所述底盘外侧设有密封周边，所述密封周边上方内壁连接有气体喷洒口，所述气体喷洒口下方且位于所述工艺腔体底部设有下真空连接口，所述密封周边上方且位于所述工艺腔体顶部设有两个上真空连接口，所述传动轴一端上方设有基板与基板底盘。

优选的，所述传动轴与外部设有的电动马达传动连接。

优选的，所述工艺腔体顶部与底部至少各一个真空连接口。

优选的，所述工艺腔体上设有的支撑架与顶部气体喷洒部的围边经过磨砂处理、阳极处理或抗腐蚀的表面处理。

本实用新型所达到的有益效果是：利用气缸和马达的运转把位于底部的生产反映部(产品支撑架)向上提升至位于工艺腔体顶部的气体喷洒部，达到反映部与气体喷洒部的密封效果；在工艺腔体上下各装一个或多个(根据制造腔体大小决定)高真空泵真空管路，密封后保证上下同时抽真空时顶部抽真空的速率高于腔体底部抽真空速率，避免腐蚀性气体泄漏到反映腔体外部腐蚀或污染到其他结构性零部件；通过以上多方便考虑、合理设计，解决拆卸清理的问题。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：

图1是本实用新型的俯视结构示意图；

图2是本实用新型的侧面开启结构示意图；

图3是本实用新型的侧面关闭结构示意图。

图中：1、工艺腔体；2、传动轴；3、基板底盘；4、基板；5、密封围边；6、气体喷洒口；7、下真空连接口；8、上真空连接口；9、基板与基板底盘。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

实施例

如图1-3所示，移动式原子层沉积设备工艺反应腔密封结构，包括工艺腔体1、传动轴2、基板底盘3和基板4，工艺腔体1两端内侧连接有传动轴2，传动轴2上方设有基板底盘3，基板底盘3上方设有基板4，底盘3外侧设有密封周边5，密封周边5上方内壁连接有气体喷洒口6，气体喷洒口6下方且位于工艺腔体1底部设有下真空连接口7，密封周边5上方且位于工艺腔体1顶部设有两个上真空连接口8，传动轴2一端上方设有基板与基板底盘9。

传动轴2与外部设有的电动马达传动连接，用于传输动力；工艺腔体1顶部与底部至少各一个真空连接口，根据产品大小决定具体安装数量，用于抽出腐蚀性气体，避免腐蚀性气体泄漏与其他区域污染或损伤其他零部件；工艺腔体1上设有的支撑架与顶部气体喷洒部的围边经过磨砂处理、阳极处理或抗腐蚀的表面处理，根据产品生产使用的特殊气体决定表面的处理方法，可极大地减少生产设备停机导致的产能下降与因采用更换零部件清洗的零部件不稳定的现象，也避免了多次打开或关闭工艺生产腔体导致的设备维护的不确定因素(电路或软件等各种不确定因素)，可极大地减少因拆卸清洗发生的物流费，人工费，清洗费及零部件搬运或拆卸安装时发生的人为的损坏几率。

具体的：使用时，首先利用气缸和马达带动传动轴2运转，把位于底部基板与基板底盘9向上提升至位于工艺腔体顶部的气体喷洒部，通过气体喷洒口6下下喷洒气体，达到反映部与气体喷洒部的密封效果，传动轴2与外部设有的电动马达传动连接，用于传输动力，工艺腔体1顶部与底部至少各一个根据产品大小决定具体安装数量真空连接口，用于抽出腐蚀性气体，避免腐蚀性气体泄漏与其他区域污染或损伤其他零部件，工艺腔体1上设有的支撑架与顶部气体喷洒部的围边经过磨砂处理、阳极处理或抗腐蚀的表面处理根据产品生产使用的特殊气体决定表面的处理方法，可极大地减少生产设备停机导致的产能下降与因采用更换零部件清洗的零部件不稳定的现象，也避免了多次打开或关闭工艺生产腔体导致的设备维护的不确定因素(电路或软件等各种不确定因素)，可极大地减少因拆卸清洗发生的物流费，人工费，清洗费及零部件搬运或拆卸安装时发生的人为的损坏几率。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。