本实用新型涉及镀膜领域，尤其涉及一种粉体溅射镀膜装置。
背景技术：
目前，常用于粉体真空镀膜的方式是利用震动的方法对粉体进行雾化，然后对雾化的粉体进行镀膜，但在粉体质量不均匀情况下很难获得均匀雾化，最终很难获使得所有粉体获得均匀膜层，成品率较低。此外采用震动雾化的方式，对一次装入粉体数量有一定限制，大量粉体很难一次装入。
基于此，需要一种能一次制备大量粉体、镀膜均匀性极大提高、不受粉体颗粒大小限制、结构简单、性能稳定、操作方便的粉体溅射镀膜装置被设计出来。
技术实现要素：
本实用新型的目的是为了克服现有技术的不足，得到一种能一次制备大量粉体、镀膜均匀性极大提高、不受粉体颗粒大小限制、结构简单、性能稳定、操作方便的粉体溅射镀膜装置。
本实用新型是通过以下技术方案实现：
一种粉体溅射镀膜装置，包括镀膜腔体，所述镀膜腔体上部可转动设置有分离转盘，所述镀膜腔体中部的一侧设置有溅射阴极，所述镀膜腔体底部连接有输送管道进口端，所述输送管道的出口端连接至镀膜腔体的上部，所述输送管道的出口端设置在溅射阴极的对侧且位于分离转盘的上方，所述输送管道内可转动设置有柔性绞龙。
作为优选，所述镀膜腔体的底部为圆锥形结构，圆锥形结构的截面面积沿出粉方向逐渐减小。
作为优选，所述输送管道的出口端伸入设置在镀膜腔体内，出口端的伸入部分的下部为多孔结构。
与现有的技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型主要应用于粉体材料表面改性，使其获得更好的耐腐蚀性、硬度或易焊性，通过设置带有多孔结构的输送管道及其内部柔性绞龙的作用，将粉体从镀膜腔体底部输送至腔体顶部自由下落，在下落过程中通过分离转盘的作用，使得粉体均匀分布在腔体内并自由下落；通过设置溅射阴极，可根据需要装配不同溅射靶材，在电场和磁场双重作用下使靶材原子或分子从靶材表面飞溅出来，碰撞并沉积在自由下落的粉体表面，从而实现在粉体表面沉积各种功能膜层，增加其硬度、抗腐蚀及表面改性。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
请参阅图1，一种粉体溅射镀膜装置，包括镀膜腔体2，所述镀膜腔体2上部可转动设置有分离转盘3，所述镀膜腔体2中部的一侧设置有溅射阴极6，所述镀膜腔体2底部连接有输送管道4进口端，所述输送管道4的出口端连接至镀膜腔体2的上部，所述输送管道4的出口端设置在溅射阴极6的对侧且位于分离转盘3的上方，所述输送管道4内可转动设置有柔性绞龙5。
具体实施时，所述镀膜腔体2的底部为圆锥形结构，圆锥形结构的截面面积沿出粉方向逐渐减小，方便粉体1的下落集中。
具体实施时，所述输送管道4的出口端伸入设置在镀膜腔体2内，出口端的伸入部分的下部为多孔结构，使得粉体1呈均匀下落状态。
本装置的工作原理是：将粉体1装入镀膜腔体2内部，粉体1的运动是通过输送管道4和柔性绞龙5的作用，在镀膜腔体2内部实现从底部到顶部的运动，粉体1在镀膜腔体2顶部自由下落过程中，在分离转盘3的作用下，进行分离并均匀落下，下落过程呈自由落体状态，镀膜腔体2在真空状态下，溅射阴极6上的溅射靶材在通电后靶材原子或分子会飞溅出来与粉体1发生碰撞并沉积在粉体1上，镀膜腔体2底部采用圆锥形结构，方便粉体1的下落集中，粉体1从镀膜腔体2底部上升到顶部是通过输送管道4和柔性绞龙5的作用实现，输送管道4的上部水平段下部采用多孔结构，使得粉体1呈均匀下落状态，粉体1从输送管道4下落后在分离转盘3的作用下，再次均匀分离，呈雾化自由下落，下落过程做不规则运动，粉体1表面各处正对溅射阴极6的机率是一致的，使得各处镀膜厚度保持一致。
本装置在使用时的具体操作过程是将粉体1装入镀膜腔体2内部，镀膜腔体2利用自带的抽气系统进行抽真空至所有压力，启动柔性绞龙5及分离转盘3，粉体1在镀膜腔体2内部通过输送管道4进行上升后并自由下落，往复运动，开启溅射阴极6，对粉体1进行镀膜，待粉体1表面镀膜达到所需厚度后停止溅射阴极6，并对镀膜腔体2进行放气，最后取出粉体1。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。