技术特征：
技术总结
本发明公开了一种集成电路覆铜板表面打磨装置，包括底座、两个支架、两个传送装置和支撑板，两个所述支架固定连接在底座的上端，两个所述传送装置与支架固定连接，所述支撑板固定连接在底座的上端中部，通过传送装置，使得覆铜板在打磨过程中不需要人工一个一个放置在打磨装置上，这样就能节约人工，降低劳动成本，提高工作效率；通过往复丝杆与打磨套的配合，使得覆铜板表面能够完全被打磨，避免打磨死角，从而提升打磨效果；通过吸盘将覆铜板牢牢的吸住，达到固定的作用，与此同时再通过夹紧装置的配合，使得覆铜板在打磨前被固定住，避免打磨时出现滑动，影响打磨效果。
技术研发人员：吴青明
受保护的技术使用者：合肥思博特软件开发有限公司
技术研发日：2018.11.15
技术公布日：2019.02.26