蒸镀坩埚的制作方法

本发明涉及显示技术制造领域，尤其涉及一种蒸镀坩埚。

背景技术：

oled是一种极具发展前景的平板显示技术，它具有十分优异的显示性能，特别是自发光、结构简单、超轻薄、响应速度快、宽视角、低功耗及可实现柔性显示等特性，被誉为“梦幻显示器”，再加上其生产设备投资远小于tft-lcd，得到了各大显示器厂家的青睐，已成为显示技术领域中第三代显示器件的主力军。目前oled已处于大规模量产的前夜，随着研究的进一步深入，新技术的不断涌现，oled显示器件必将有一个突破性的发展。

oled有机材料的薄膜制备有两种工艺路线。对于高分子oled材料，采用溶液成膜方式，这种工艺目前还处于试验研究阶段。对于小分子oled材料，目前普遍采用真空热蒸镀的成膜方式，这种工艺路线被平板显示行业的大多数工厂采用。真空热蒸镀技术是在低于5×10^-5pa的真空环境下，通过加热的方式使有机小分子材料升华或者熔融气化成蒸气状态，高速运动的气态分子到达玻璃基板并在基板上沉积固化，再变回为oled材料的固体薄膜。

在蒸镀工艺中，用于产生蒸汽的设备叫做蒸发源，其中点蒸发源(pointsource)通常采用圆柱形坩埚且加热丝为一体式加热，如图1所示，在真空蒸镀腔中蒸镀时，oled材料放置于坩埚10中，加热线圈20环绕在坩埚10外壁以对坩埚10内的oled材料进行加热，当加热到蒸镀温度时，oled材料汽化，汽化分子从坩埚盖30的出气孔35飞出沉积到基板上形成固态薄膜。如果温度控制不当则会导致坩埚盖30的温度较低，材料的汽化分子会在坩埚盖30上沉积并不断长大，导致坩埚出气孔35堵塞(堵孔)，而对于oled有机材料来说，过热则会导致材料裂解无法使用。

受制于上述加热方式，坩埚10在受热过程中，不仅存在上下段的纵向温差，也存在左右横向温差。上下温差会导致坩埚10底部温度较低，当材料的汽化分子经过坩埚10顶部时，此时坩埚10温度已经超出材料的裂解温度，从而导致器件性能降低，为杜绝此种现象发生通常会将坩埚10底部的材料直接浪费；且oled有机材料是热的非热良导体，对热量传递效率较低，较长的传播路径影响热量传递效率，在坩埚10底部材料(非热良导体)对热量传递的损失较大，如图2所示，常常会导致坩埚10底部中心材料受热不够，不能完全蒸镀出去而被剩余在坩埚10内。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种蒸镀坩埚，可有效缩小内部蒸镀材料的横向温差，降低材料裂解风险，提高蒸镀速率的稳定性，进而提高oled面板品质。

为实现上述目的，本发明提供一种蒸镀坩埚，包括坩埚本体及设于坩埚本体内部的导热装置；

所述坩埚本体包括坩埚底及与所述坩埚底相连的侧壁；

所述导热装置固定连接在侧壁上，且所述导热装置呈蜂窝状，具有多条并列沿所述坩埚本体轴向延伸的用于容纳蒸镀材料的通道。

所述导热装置具有一层或多层贯穿所述多条通道的镂空结构；

所述镂空结构作为缓冲层用于容纳蒸镀材料并使得所有通道在此处相连通。

所述通道的数量为两条或两条以上。

相邻两导热装置上的通道一一对应设置。

所述坩埚本体的材料为银、钛、铝或不锈钢。

所述导热装置的材料为银、钛、铝或不锈钢。

所述导热装置的材料与所述坩埚本体的材料相同。

所述坩埚本体及导热装置由一金属棒经机械加工去除材料得到。

所述侧壁的内表面相对于坩埚底倾斜设置；

所述导热装置具有与所述侧壁内表面完全贴合的外侧表面，所述导热装置通过自身重力卡合连接在所述侧壁的内表面上。

所述蒸镀坩埚还包括设于所述坩埚本体上方的上盖部，所述上盖部的中心设有出气孔。

所述蒸镀坩埚还包括套设在所述坩埚本体外侧用于对蒸镀材料进行加热的加热线圈。

本发明的有益效果：本发明提供的一种蒸镀坩埚，包括坩埚本体及设于坩埚本体内部的导热装置，所述坩埚本体包括坩埚底及与所述坩埚底相连的侧壁，所述导热装置固定连接在侧壁上，且所述导热装置呈蜂窝状，具有多条并列沿所述坩埚本体轴向延伸的用于容纳蒸镀材料的通道，相比于现有技术，通道内蒸镀材料的热量横向传递距离短，且蒸镀材料受热的热量来源于四周热传导性好的导热装置，蒸镀材料在通道内可以充分受热，大幅缩短了热量在非热良导体中的横向传递路径，从而大幅缩小了内部蒸镀材料的横向温差，提高了蒸镀材料的利用率，降低了蒸镀材料的裂解风险，提高了蒸镀速率的稳定性，进而提高了oled面板品质。

为了能更进一步了解本发明的特征以及技术内容，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。

附图说明

下面结合附图，通过对本发明的具体实施方式详细描述，将使本发明的技术方案及其它有益效果显而易见。

附图中，

图1为现有一蒸镀坩埚的结构示意图；

图2为现有蒸镀制程中蒸镀坩埚内蒸镀材料的剩余状态示意图；

图3为本发明蒸镀坩埚第一实施例的剖视结构示意图；

图4为本发明蒸镀坩埚第二实施例的剖视结构示意图。

具体实施方式

为更进一步阐述本发明所采取的技术手段及其效果，以下结合本发明的优选实施例及其附图进行详细描述。

请参阅图3，为本发明蒸镀坩埚第一实施例的剖视结构示意图，本实施例包括坩埚本体1及设于坩埚本体1内部的导热装置2、设于所述坩埚本体1上方的上盖部3、套设在所述坩埚本体1外侧用于对蒸镀材料进行加热的加热线圈4。

所述坩埚本体1包括坩埚底11及与所述坩埚底11相连的侧壁12，所述上盖部3的中心设有出气孔31。

所述导热装置2固定连接在侧壁12上，且所述导热装置2呈蜂窝状，具有多条并列沿所述坩埚本体1轴向延伸的用于容纳蒸镀材料的通道21。

蒸镀时，所述加热线圈4发出的热量由侧壁12外侧传递给与其相连的导热装置2，进而传递给通道21内的蒸镀材料，从而缩短了热量在非热良导体中的横向传递路径，进而缩小了内部蒸镀材料的横向温差。

具体地，所述导热装置2的材料与所述坩埚本体1的材料相同，均为热传导性好的热良导体材料。

进一步地，所述导热装置2的材料可以为银、钛、铝或不锈钢等热良导体材料。

具体地，所述坩埚本体1及导热装置2由同一金属棒经机械加工去除材料得到。

或者，述坩埚本体1及导热装置2由金属材料分别制成，其中，所述坩埚本体1的侧壁12的内表面相对于坩埚底11倾斜设置，所述导热装置2具有与所述侧壁12内表面完全贴合的外侧表面，所述导热装置2通过自身重力卡合连接在所述侧壁12的内表面上。

具体地，所述通道21的数量为两条或两条以上。

需要说明的是，上述第一实施例中，所有通道21在导热装置2中相互不连通设置，那么当某一通道21发生堵塞时，在上盖部3的出气孔31处蒸镀气体的速率则会发生骤降，从而不利于蒸镀制程稳定；或者，在其中某一通道21发生堵塞后，随着加热持续进行，该通道21内的蒸镀材料汽化膨胀，当其内部压力超过一定限度时蒸镀气体则会冲开该堵塞的通道21，此时必然会导致最上端出气孔31处蒸镀气体的速率暴增，这时同样不利于蒸镀制程稳定。

请参阅图4，为本发明蒸镀坩埚第二实施例的剖视结构示意图，本实施例与上述第一实施例相比，其区别在于，所述导热装置2具有一层或多层贯穿所述多条通道21的镂空结构22；所述镂空结构22作为缓冲层用于容纳部分蒸镀材料并使得所有通道21在此处相连通。那么，在蒸镀制程中当其中一通道21发生堵塞时，所述镂空结构22内的蒸镀气体会弥补由所述通道21堵塞所导致的最上端出气孔31处蒸镀气体的速率损失，从而保证蒸镀速率的稳定，并随着蒸镀制程的持续进行，随着堵塞的通道21被冲开，所述镂空结构22内较低的气压会对冲该通道21内所释放的压力，从而保证最上端出气孔31处蒸镀气体的速率不至于骤升，进而保证蒸镀速率的稳定。其他技术特征均与第一实施例相同，在此不再赘述。

本发明的蒸镀坩埚，蒸镀材料受热的热量来源于四周热传导性好的导热装置2，蒸镀材料在通道21内可以充分受热，通道21内蒸镀材料的热量横向传递距离短，从而大幅缩短了热量在非热良导体中的横向传递路径，大幅缩小了蒸镀材料的横向温差，提高了蒸镀材料的利用率，降低了蒸镀材料的裂解风险，提高了蒸镀速率的稳定性，进而提高了oled面板品质。

综上所述，本发明提供的一种蒸镀坩埚，包括坩埚本体及设于坩埚本体内部的导热装置，所述坩埚本体包括坩埚底及与所述坩埚底相连的侧壁，所述导热装置固定连接在侧壁上，且所述导热装置呈蜂窝状，具有多条并列沿所述坩埚本体轴向延伸的用于容纳蒸镀材料的通道，相比于现有技术，通道内蒸镀材料的热量横向传递距离短，且蒸镀材料受热的热量来源于四周热传导性好的导热装置，蒸镀材料在通道内可以充分受热，大幅缩短了热量在非热良导体中的横向传递路径，从而大幅缩小了内部蒸镀材料的横向温差，提高了蒸镀材料的利用率，降低了蒸镀材料的裂解风险，提高了蒸镀速率的稳定性，进而提高了oled面板品质。

以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本发明权利要求的保护范围。