技术总结
本实用新型公开了一种磁控溅射设备的装片装置，其包括多层样品架、支撑架、连接杆、电机和位置识别模块，所述多层样品架通过连接件与支撑架固定；所述支撑架与连接杆的上端连接；所述电机与连接杆的下端连接，用于驱动连接杆旋转和升降；所述位置识别模块安装在支撑架内或则连接杆内；所述支撑架呈“T”字形结构，其下端设置有对应安装在连接杆上的圆柱部；所述圆柱部的直径小于连接杆的直径，使得圆柱部刚好插入连接杆。本实用新型的多层样品架通过支撑架安装在连接杆上，所以电机能够驱动连接杆实现升降或者旋转，进而带动支撑架和多层样品架转动到相应位置，使多层样品架每层的装载缺口正对腔门，方便装载基片或取出样品。
技术研发人员：张振健;陈显锋
受保护的技术使用者：佛山市卓膜科技有限公司
技术研发日：2018.01.24
技术公布日：2019.02.22