本实用新型涉及磁控溅射镀膜技术领域,尤其涉及的是一种磁控溅射设备的装片装置。
背景技术:
随着技术的发展,使用磁控溅射技术所得的薄膜均匀性好、紧密性好,且工艺易控制,被广泛应用于半导体、照明、电子等领域。在磁控溅射镀膜领域,需要先把基片放置在装载室,再进行后续镀膜过程。
现有的技术中,如图1所示,公开的是一种磁控溅射镀膜设备;其中,装片装置包括多层样品架、支撑架、连接杆、电机。而由于多层样品架可整个取出,但无法转动。
当需要装载基片时,由于多层样品架无法旋转,那就需要把多层样品架整个取出放置好基片后,再把多层样品架放回装载室,或者把基片放在送样杆上,通过送样杆的动作把基片放置在多层样品架上。当需要拿取样品时也是需要把多层样品架整个取出拿取样品后,再把多层样品架放回装载室,或者通过送样杆的动作拿取样品。
因此,现有技术还有待于改进和发展。
技术实现要素:
本实用新型目的在于提供一种磁控溅射设备的装片装置,旨在解决现有磁控溅射设备中的装片装置放置基片和取出样品麻烦,所需时间较长,而且经常需要把多层样品架整个取出,容易造成污染,会降低薄膜质量和生产效率,并且难以实现装片装置旋转的技术问题。
为解决上述技术问题,本实用新型提供的技术方案如下:一种磁控溅射设备的装片装置,其包括多层样品架、支撑架、连接杆、电机和位置识别模块,所述多层样品架通过连接件与支撑架固定;所述支撑架与连接杆的上端连接;所述电机与连接杆的下端连接,用于驱动连接杆旋转和升降;所述位置识别模块安装在支撑架内或则连接杆内;所述支撑架呈“T”字形结构,其下端设置有对应安装在连接杆上的圆柱部;所述圆柱部的直径小于连接杆的直径,使得圆柱部刚好插入连接杆。
所述的磁控溅射设备的装片装置,其中,所述位置识别模块包括电路识别单元和红外识别单元,所述电路识别单元安装在连接杆内,所述红外识别单元安装在支撑架内。
所述的磁控溅射设备的装片装置,其中,所述连接件为螺丝或者卡扣件。
所述的磁控溅射设备的装片装置,其中,所述支撑架的底部设置有第一螺丝孔和凹槽,所述凹槽的表面光滑。
所述的磁控溅射设备的装片装置,其中,所述连接杆上端设置有第二螺丝孔,所述第二螺丝孔 的直径与第一螺丝孔的直径相同。
所述的磁控溅射设备的装片装置,其中,所述多层样品架包括多层装片层、顶部层和底部层,所述装片层通过双头螺丝安装在底部层上,所述装片层与装片层之间通过双头螺丝连接,所述顶部层通过双头螺丝安装在最上层的装片层上。
所述的磁控溅射设备的装片装置,其中,所述顶部层和底部层为平整的圆环,所述装片层设置有开口。
所述的磁控溅射设备的装片装置,其中,所述装片层、顶部层和底部层分分别设置有安装双头螺丝的第三螺丝孔
本实用新型的有益效果:本实用新型的多层样品架通过支撑架安装在连接杆上,所以电机能够驱动连接杆实现升降或者旋转,进而带动支撑架和多层样品架转动到相应位置,使多层样品架每层的装载缺口正对腔门,方便装载基片或取出样品,由位置识别模块识别多层样品架的装片层开口正对装载室的腔们,使得送样杆可以实现送基片和取样品;使得装片装置能够实现旋转,装片过程都很简单,所需时间较短,而且不需要经常把多层样品架整个取出,提高操作性能,减少污染、提高薄膜质量的稳定性和生产效率。
附图说明
图1是现有磁控溅射设备的一种结构示意图。
图2是本实用新型的一种结构示意图。
图3是本实用新型中多层样品架的一种结构示意图。
图4是本实用新型中支撑架的圆柱部的一种截面图。
图5是本实用新型中装层片的一种结构示意图。
具体实施方式
为使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚、明确,以下参照附图并举实施例对本实用新型进一步详细说明。
如图1所示,现有的种磁控溅射镀膜设备,包括镀膜室6、装载室7、装片装置和送样杆8;其中,装片装置包括多层样品架1、支撑架2、连接杆3、电机4。多层样品架可整个取出,但无法转动。
如图2-5所示,本实用新型公开了一种磁控溅射设备的装片装置,其包括多层样品架1、支撑架2、连接杆3、电机4和位置识别模块(未画出),所述多层样品架1通过连接件与支撑架2固定;所述支撑架2与连接杆3的上端连接;所述电机4与连接杆3的下端连接,用于驱动连接杆3旋转和升降;所述位置识别模块安装在支撑架2内或则连接杆3内;所述支撑架2呈“T”字形结构,其下端设置有对应安装在连接杆3上的圆柱部;所述圆柱部的直径小于连接杆的直径,使得圆柱部刚好插入连接杆3。
采用上述结构后,本实用新型的多层样品架通过支撑架安装在连接杆的上端,所以在电机驱动连接杆旋转或者升降的时候,连接杆带动支撑架和多层样品架旋转和升降,所以装片过程都很简单,所需时间较短,而且不需要经常把多层样品架整个取出,提高操作性能,减少污染、提高薄膜质量的稳定性和生产效率。
上述的位置识别模块还与磁控溅射设备的控制系统连接,所以当检测到多层样品架的装片层开口没有与零位对齐的时候,系统判定无法进行送取样,并输出报警信号,提醒操作人员。
本实用新型的转动过程为:当需要装载基片或取出样品时,可通过系统控制电机,电机驱动连接杆旋转,带动支撑架和多层样品架转动到相应位置,使多层样品架每层的装载缺口正对腔门,方便装载基片或取出样品。也可以手动转动,松开连接杆上的第三螺丝,手动转动支撑架和多层样品架,再把第三螺丝固定即可。
所述的磁控溅射设备的装片装置,其中,所述位置识别模块包括电路识别单元和红外识别单元,所述电路识别单元安装在连接杆内,所述红外识别单元安装在支撑架内。
本实用新型的不同识别方式:
(1)电路识别单元识别:在装片装置转动位(即是在连接杆的下端)设置电模块,当装片装置多层样品架的装片层缺口正对零位时,电路接通,输出第一信号,系统判定能进行送样杆送取样,进行工艺。若装片装置多层样品架的装片层缺口没有正对零位,电路断开,输出第二信号,系统判定无法进行送取样,并输出报警信号,提醒操作人员。
(2)红外识别单元识别:在装片装置的支撑架与装片层缺口垂直对应的位置安装一个红外接收装置(或红外发射装置),在装载室零位下方与支撑盘对应的位置安装一个红外发射装置(或红外接收装置)。当装片装置多层样品架的装片层缺口正对零位时,红外接收装置接收到红外,输出第一信号,统判定能进行送样杆送取样,进行工艺。若装片装置多层样品架的装片层缺口没有正对零位,红外接收装置没有收到红外,输出第二信号,系统判定无法进行送取样,并输出报警信号,提醒操作人员。
所述的磁控溅射设备的装片装置,其中,所述连接件为螺丝或者卡扣件;所以松开连接件,多层样品架可整体取出。
所述的磁控溅射设备的装片装置,其中,所述支撑架2的底部设置有第一螺丝孔21和凹槽22,所述凹槽22的表面光滑;通过凹槽可以将支撑架底部嵌套式插入连接杆,并且通过螺丝和第一螺丝孔与连接杆固定。
所述的磁控溅射设备的装片装置,其中,所述连接杆3上端设置有第二螺丝孔31,所述第二螺丝孔31 的直径与第一螺丝孔21的直径相同;螺丝通过第三螺丝孔,然后支撑架与连接杆固定连接。
所述的磁控溅射设备的装片装置,其中,所述多层样品架1包括多层装片层11、顶部层13和底部层12,所述装片层11通过双头螺丝14安装在底部层12上,所述装片层11与装片层11之间通过双头螺丝14连接,所述顶部层13通过双头螺丝安装在最上层的装片层11上。
所述的磁控溅射设备的装片装置,其中,所述顶部层12和底部层13为平整的圆环,所述装片层11设置有开口110。
所述的磁控溅射设备的装片装置,其中,所述装片层11、顶部层12和底部层13分分别设置有安装双头螺丝的第三螺丝孔5。
本实用新型的多层样品架通过支撑架安装在连接杆上,所以电机能够驱动连接杆实现升降或者旋转,进而带动支撑架和多层样品架转动到相应位置,使多层样品架每层的装载缺口正对腔门,方便装载基片或取出样品,由位置识别模块识别多层样品架的装片层开口正对装载室的腔们,使得送样杆可以实现送基片和取样品;使得装片装置能够实现旋转,装片过程都很简单,所需时间较短,而且不需要经常把多层样品架整个取出,提高操作性能,减少污染、提高薄膜质量的稳定性和生产效率。
本实用新型具有以下优点:
a.装片装置可转动,避免了多次取出多层样品架对腔体的污染,提高了薄膜质量的稳定性。
b.装片装置具有位置识别模块,能够准确识别装片装置是否在正确的位置,避免构件的碰撞,减少损耗。
c.装载基片或取出样品的操作更加简便,提高工作效率。
应当理解的是,本实用新型的应用不限于上述的举例,对本领域普通技术人员来说,可以根据上述说明加以改进或变换,所有这些改进和变换都应属于本实用新型所附权利要求的保护范围。