本实用新型属于磨削加工技术领域，具体是涉及一种CBN树脂开槽砂轮。
背景技术：
大型端面磨砂轮在磨削时会产生磨削屑，这些磨削屑若不能及时排出，将会堵塞砂轮上的气孔，进而灼伤或划伤被磨削的零件，降低被磨削零件的质量，同时磨削效率低。
技术实现要素：
针对上述现有技术，本实用新型要解决的技术问题在于提供一种排屑或散热效果佳的CBN树脂砂轮开槽砂轮。
为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种CBN树脂开槽砂轮，包括圆盘状的基体层和磨削层以及设置在所述基体层和磨削层中心的安装孔，在所述磨削层的表面设置有第一散热槽和第二散热槽，所述第一散热槽包括若干条绕所述安装孔的中心轴线径向均布的散热槽A，所述散热槽A的一端与所述安装孔连通，所述第二散热槽包括若干条绕所述安装孔的中心轴线径向均布的散热槽B，所述散热槽B的一端与砂轮外圆面相通，所述散热槽A和散热槽B的长度为b＝(1/2～7/10)R，其中R为砂轮半径，R＝350～400mm。
更优的，所述散热槽B与散热槽A的夹角为30°～60°设置。
更优的，所述散热槽B与散热槽A为逆时针或顺时针平行设置。
更优的，在所述磨削层的表面还设置有第三散热槽，所述第三散热槽包括若干条绕所述安装孔的中心轴线径向均布的散热槽C。
更优的，所述散热槽C与散热槽B为顺时针垂直设置，所述散热槽C的一端与所述散热槽B相距d＝(1/5～3/10)R，所述散热槽C的长度为c＝(1/2～3/5)R。
更优的，所述散热槽C与散热槽B为顺时针平行设置，所述散热槽C的一端与砂轮外圆面相通且另一端与所述散热槽B的另一端齐平，所述散热槽C与散热槽B相距e＝(3/10～2/5)R。
更优的，所述散热槽A、散热槽B和散热槽C的深度均为t＝35～45mm，宽度为a＝8～12mm，砂轮厚度60～80mm。
更优的，所述散热槽A、散热槽B和散热槽C的数量保持一致且均为3～5条。
更优的，在所述磨削层的表面还设置有若干个均布的气孔。
相比于现有技术，本实用新型的有益效果是：通过在磨削层的表面设置三种散热槽，这样可使排屑更加通畅、更加安全，储液能力更好，散热更快，磨削效率更高，被磨削零件表面质量更好，同时减少了砂轮修整次数，提高了砂轮使用寿命。
附图说明
图1为本实用新型一种CBN树脂开槽砂轮第一种实施方式的结构示意图。
图2为本实用新型一种CBN树脂开槽砂轮第二种实施方式的结构示意图。
图3为本实用新型一种CBN树脂开槽砂轮第三种实施方式的结构示意图。
图示说明：1-第一散热槽，2-第二散热槽，3-第三散热槽。
具体实施方式
下面结合附图和优选实施例对本实用新型作进一步地说明。
实施例1：
如图1所示，本实用新型提供了一种CBN树脂开槽砂轮，包括圆盘状的基体层(图中未示出)和磨削层以及设置在基体层和磨削层中心的安装孔。在上述磨削层的表面设置有第一散热槽1和第二散热槽2，其中第一散热槽1包括4条绕安装孔的中心轴线径向均布的散热槽A，而散热槽A的一端与安装孔连通；第二散热槽2包括4条绕安装孔的中心轴线径向均布的散热槽B，而散热槽B的一端与砂轮外圆面相通。上述散热槽B与散热槽A的夹角为45°，散热槽A和散热槽B的长度分别为210mm和190mm，散热槽A和散热槽B的深度均为40mm，宽度为10mm，砂轮直径为750mm，厚度为63mm，安装孔直径为50mm。
实施例2：
如图2所示为一种CBN树脂开槽砂轮第二种实施例的结构示意图，本实施例与实施例1的区别在于，在上述磨削层的表面还设置有第三散热槽3，第三散热槽3包括4条绕安装孔的中心轴线径向均布的散热槽C，散热槽B与散热槽A为逆时针平行设置，散热槽C与散热槽B为顺时针垂直设置，散热槽C的一端与散热槽B相距90mm，散热槽A、散热槽B和散热槽C的长度分别为160mm、270mm和210mm，散热槽A、散热槽B和散热槽C的深度均为40mm，宽度为10mm，砂轮直径为750mm，厚度为63mm，安装孔直径为50mm。
实施例3：
如图3所示为一种CBN树脂开槽砂轮第三种实施例的结构示意图，本实施例与实施例2的区别在于，在磨削层的表面还设置有若干个均布的气孔，散热槽B与散热槽A为顺时针平行设置，散热槽C与散热槽B也为顺时针平行设置，散热槽C的一端与砂轮外圆面相通，其另一端与散热槽B的另一端齐平且与散热槽A均相距120mm，散热槽B与散热槽A相距120mm，散热槽C与散热槽B相距120mm，散热槽A的长度为270mm，散热槽A、散热槽B和散热槽C的深度均为45mm，宽度为12mm，砂轮直径为800mm，厚度为70mm，安装孔直径为50mm。
以上所述仅表达了本实用新型的优选实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形、改进及替代，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。