一种晶片砣纵向棱线倒角装置的制作方法

本实用新型属于晶片加工技术领域，具体涉及一种晶片砣纵向棱线倒角装置。

背景技术：

为满足产品的要求，常需要对小尺寸的石英晶片进行倒角加工，目前的做法多为先将石英晶片粘接成晶片砣，然后人工研磨进行倒角，但是人工倒角的效率不高，且倒角质量严重依赖操作人员的操作熟练度和稳定性，因而批量加工无法达到产品一致性的要求，致使产品合格率低下，尤其是涉及到需要对晶片砣4条纵向棱线进行圆弧处理时，传统的圆弧处理方式完全由人工经验控制，在修边量和圆弧半径的精度上，产品质量很难达到一致。

因此急需提供一种结构简单，效率较高，适合对晶片砣纵向棱线进行圆弧处理，满足批量加工时加工磨量一致要求的一种倒角装置。

技术实现要素：

本实用新型的目的是针对人工对晶片砣纵向棱线进行圆弧处理中存在的不足，提供一种结构简单，效率较高，满足批量加工时加工磨量一致要求的一种倒角装置。

本实用新型提供了如下技术方案：

一种晶片砣纵向棱线倒角装置，包括本体，所述本体的横截面的两侧为圆弧状，所述圆弧的半径与待加工晶片砣要求的倒角半径相一致，所述本体上层挖空形成腔体，所述腔体下端的纵向棱线处设有一组横截面为弧形的通孔，所述通孔的长度与所述腔体的长度一致。

优选的，所述本体上端设有一组凸块，所述凸块以所述本体的纵向中心线对称分布，便于操作人员取放该倒角装置。

优选的，所述本体的底面为长方形，所述长方形的宽度为2-10cm，便于平稳放置该倒角装置。

优选的，所述本体的横截面上两侧的圆弧半径为10-20cm。

优选的，所述腔体的深度大于或等于一个晶片砣的高度，所述腔体的长度为1-5个晶片砣长度的总和，是为了便于晶片砣的倒角加工操作。

优选的，所述本体采用的材料为不锈钢，是因为不锈钢耐磨性高，刚性强。

本实用新型的有益效果是：

(1)本实用新型结构简单，成本较低，且本体形状修长，取用方便。

(2)本实用新型效率较高，适合对晶片砣纵向棱线进行圆弧处理，满足批量加工时加工磨量一致的要求。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解和说明。

图1是本实用新型的俯视结构示意图；

图2是图1中A-A1处的横截面示意图；

图3是待加工晶片砣立体结构示意图。

图中标记为：1、本体；2、腔体；3、通孔；4、凸块；5、圆弧；6、待加工晶片砣。

具体实施方式

如图1至图3所示，一种晶片砣纵向棱线倒角装置，包括本体1，本体1采用的材料为不锈钢，本体1的横截面的两侧为圆弧5，圆弧5的半径与待加工晶片砣6要求的倒角半径相一致，为了便于操作人员取放该倒角装置，本体1上端设有一组凸块4，凸块4以本体1的纵向中心线对称分布，本体1的底面为长方形，本体1上层挖空形成腔体2，腔体2下端的纵向棱线处设有一组横截面为弧形的通孔3，通孔3的长度与腔体2的长度一致，腔体2的深度大于或等于一个待加工晶片砣6的高度，腔体2的长度为一个待加工晶片砣6长度。

具体的，本体1的底面长方形的宽度为2-10cm。

具体的，本体1的横截面上两侧的圆弧5的半径为10-20cm。

本实用新型的使用方法为：将如图3所示的一个待加工晶片砣6压入该装置的腔体2内，然后压紧待加工晶片砣6，使其无法滑出；将该装置稳定移动至磨削砂轮腔体内，将从通孔3中露出的待加工晶片砣6的边缘轻轻碰触转动的砂轮；经过多次碰触，直至晶片砣的底部边缘与装置底部缺口对齐后停止加工；取出晶片砣并调整180°后放入该装置的腔体2内，继续加工晶片砣的剩余两条纵向棱线。

以上所述仅为本实用新型的优选应用案例，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。