技术总结
本实用新型提供一种晶片砣纵向棱线倒角装置，包括本体，所述本体的横截面的两侧为圆弧状且圆弧的半径与待加工晶片砣要求的倒角半径相一致，所述本体上层挖空形成腔体，所述腔体下端的纵向棱线处设有一组横截面为弧形的通孔，所述通孔的长度与所述腔体的长度一致。本实用新型结构简单，取用方便，效率较高，适合对晶片砣纵向棱线进行圆弧处理，并满足批量加工时加工磨量一致的要求。
技术研发人员：夏良军
受保护的技术使用者：菲特晶（南京）电子有限公司
技术研发日：2018.05.14
技术公布日：2018.11.30