一种小圆环烧结钕铁硼磁体的内孔磨抛工艺及磨料的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种小圆环烧结钕铁硼磁体的内孔磨抛工艺及磨料，属于磁性材料技术领域。
【背景技术】
[0002]烧结钕铁硼稀土永磁材料具备较高的剩磁、矫顽力和磁能积，被广泛应用于现代工业。然而，烧结钕铁硼磁体表面却极易发生氧化、电化学腐蚀、吸氢腐蚀等失效形式，严重制约着行业的发展。因此对其进行表面强化处理显得尤为重要。电镀工艺是钕铁硼磁体表面防护的重要手段之一。在进行电镀前，须对磁体表面进行特殊处理，以去除表面的氧化皮、铁锈、毛刺等，同时还要适当修整圆角。
[0003]目前，最常见的是利用振动、滚动倒角机对烧结磁体进行表面磨削、抛光及倒角。倒角机采用螺旋翻滚流动三次元振动的原理，使零件与研磨石相互研磨，从而除去磁体表面的氧化皮、铁锈和毛刺等。根据工件的材质及形状的差异可对应选择不同的研磨石和研磨助剂。该方法的加工效率高，能自动化作业，适合大批量中小尺寸零件的磨削、抛光、倒角加工等。
[0004]然而，振动、滚动倒角机对所加工的磁体尺寸有一定的要求，带内孔的磁体其内孔直径须大于磨料的尺寸，以保证磨料能对磁体内孔壁形成有效磨削、抛光及倒角等。众所周知，智能手机、便携式电脑的喇叭大多由烧结钕铁硼磁环制成，其内孔直径很小，一般仅为2-3.5mm。倒角机磨料的尺寸一般大于这类磁环内孔直径，导致对其内孔壁的磨削、抛光、内孔圆角的修整等造成很大难度，难以保障表面处理的效果，致使电镀镀层的结合力低，影响磁体的抗腐蚀能力。
[0005]本发明公开了一种小圆环烧结钕铁硼磁体的内孔磨抛工艺及磨料，克服了振动、滚动倒角机对加工带小孔磁环困难的问题，能大批量加工内孔直径很小的环状磁体。
【发明内容】
[0006]为了克服振动、滚动倒角机难以加工带小孔的烧结磁体，本发明提供了一种小圆环烧结钕铁硼磁体的内孔磨抛工艺及磨料，通过改进磨抛工艺，更换所用磨料，以达到大批量加工内孔直径很小的环状磁体的目的。
[0007]本发明所采用的技术方案如下:
一种小圆环烧结钕铁硼磁体的内孔磨抛工艺，包括以下步骤:
a、上料:先依次加入规定材质的磨料和规定浓度的倒角液，然后缓慢均匀地将磁体分批加入倒角机内，检查倒角机正常后，启动倒角机，设定工作频率；
b、补加倒角液:根据倒角机类型、装料量等，每隔特定时间更换一次倒角液，更换倒角液前，先将旧倒角液排除，并用清水冲洗干净，最后补加工艺所要求的倒角液；
C、下料:关停倒角机，待完全停止后取出磨料和产品；
d、分选:用清水冲洗分离产品与磨料，易掉角或大规格产品宜用手逐个轻轻选出产品，尺寸较小的产品，可根据其不同尺寸，选择不同筛孔的分选框进行分选；
e、流转:产品分选完后，将产品浸泡在有水的周转箱内，做好产品标识，流转至各待镀产品放置区进行前处理。
[0008]所述倒角液为去油粉配制的水溶液，配水比例为1:10_15，浓度越高效果越好。
[0009]所述设定的工作频率是30Hz。
[0010]所述补加倒角液的间隔时间为4-6小时。
[0011]所述一次磨抛、倒角工艺总耗时为8-16小时
所述磨料为黄砂与棕刚玉石的混合磨料，单次加工15kg钕铁硼产品，混合磨料中黄砂需2-3L，棕刚玉石需25-30kg，其中，黄砂的堆积密度为l-2g/cm3，细度模数为2.0-3.0，平均粒径为0.4-0.6mm。
[0012]与现有技术相比，本发明的有益效果是:
本发明能解决振动、滚动倒角机难以加工带小孔烧结磁体的难题，本发明通过改进磨抛工艺，更换所用磨料，达到大批量加工内孔直径很小的环状磁体的目的。
【附图说明】
[0013]图1为钕铁硼环形磁体在振动倒角机中磨抛、倒角示意图。
[0014]图中，1.黄砂；2.棕刚玉石；3.环状磁铁；4.底座；5.振动器；6.振动容器。
【具体实施方式】
[0015]下面结合附图对本发明进一步说明。
[0016]如图1所示，先加入黄砂I和棕刚玉石2组成的混合磨料，其中每加工15kg钕铁硼产品，混合磨料中黄砂需3L，棕刚玉石需30kg。黄砂的堆积密度为1.5g/cm3，细度模数约为3.0，平均粒径约为0.5mm ;然后加入用去油粉配制成的倒角液，配水比例为1:10 ;最后加入需要加工的环状磁体3 ;检查倒角机正常后，启动倒角机，在振动器5的作用下，黄砂I与棕刚玉石2组成的混合磨料能有效磨抛环状磁体的内表面，设定的工作频率为30Hz ;根据倒角机类型、装料量等，每隔4-6小时更换一次倒角液。更换倒角液前，先将旧倒角液排除，并用清水冲洗干净，最后补加工艺所要求的倒角液；最后在下料前关停倒角机，待完全停止后取出磨料和产品；一次磨抛、倒角工艺总耗时为8-16小时。分选磁体时，用清水冲洗分离产品与磨料，易掉角或大规格产品宜用手逐个轻轻选出产品。尺寸较小的产品，可根据其不同尺寸，选择不同筛孔的分选框进行分选。产品分选完后，将产品浸泡在有水的周转箱内，做好产品标识，流转至各待镀产品放置区进行前处理。
【主权项】
1.一种小圆环烧结钕铁硼磁体的内孔磨抛工艺，其特征在于包括以下步骤: a、上料:先依次加入规定材质的磨料和规定浓度的倒角液，然后缓慢均匀地将磁体分批加入倒角机内，检查倒角机正常后，启动倒角机，设定工作频率； b、补加倒角液:根据倒角机类型、装料量等，每隔特定时间更换一次倒角液，更换倒角液前，先将旧倒角液排除，并用清水冲洗干净，最后补加工艺所要求的倒角液； C、下料:关停倒角机，待完全停止后取出磨料和产品； d、分选:用清水冲洗分离产品与磨料，易掉角或大规格产品宜用手逐个轻轻选出产品，尺寸较小的产品，可根据其不同尺寸，选择不同筛孔的分选框进行分选； e、流转:产品分选完后，将产品浸泡在有水的周转箱内，做好产品标识，流转至各待镀产品放置区进行前处理。
2.根据权利要求1所述的一种小圆环烧结钕铁硼磁体的内孔磨抛工艺，其特征在于:所述倒角液为去油粉配制的水溶液，配水比例为1:10-15，浓度越高效果越好。
3.根据权利要求1所述的一种小圆环烧结钕铁硼磁体的内孔磨抛工艺及磨料，其特征在于:所述设定的工作频率是30Hz。
4.根据权利要求1所述的一种小圆环烧结钕铁硼磁体的内孔磨抛工艺，其特征在于:所述补加倒角液的间隔时间为4-6小时。
5.根据权利要求1所述的一种小圆环烧结钕铁硼磁体的内孔磨抛工艺，其特征在于:所述一次磨抛、倒角工艺总耗时为8-16小时。
6.一种权利要求1所述的内孔磨抛工艺中用到的磨料，其特征在于:所述磨料为黄砂与棕刚玉石的混合磨料，单次加工15kg钕铁硼产品，混合磨料中黄砂需2-3L，棕刚玉石需25-30kg，其中，黄砂的堆积密度为l-2g/cm3，细度模数为2.0-3.0，平均粒径为0.4-0.6mm。
【专利摘要】本发明公开了一种小圆环烧结钕铁硼磁体的内孔磨抛工艺及磨料。所述磨抛工艺包括：上料、补加倒角液、下料、分选和流转。所述磨料为黄砂与棕刚玉石混合磨料，单次加工15kg钕铁硼产品，混合磨料中黄砂需2-3L，棕刚玉石需25-30kg，其中，黄砂的堆积密度为1-2g/cm3，细度模数为2.0-3.0，平均粒径为0.4-0.6mm。本发明能有效解决振动、滚动倒角机难以加工带小孔烧结磁体的难题，通过改进磨抛工艺，更换所用磨料，达到大批量加工内孔直径很小的环状磁体的目的。
【IPC分类】B24B31-067, C09K3-14
【公开号】CN104875106
【申请号】CN201510230360
【发明人】何进, 张亚波, 史世文
【申请人】安徽万磁电子有限公司
【公开日】2015年9月2日
【申请日】2015年5月7日