研磨装置、研磨垫的贴附方法及研磨垫的更换方法_5

文档序号:9251729阅读:来源:国知局
压部件2200的动作进行说明。图15是模式表示研磨垫的剥离工序状态的示图。图15的上图是表示非剥离工序的通常使用时的推压部件2200的状态的示图,图15的下图是表示剥离工序中的推压部件2200的状态的示图。
[0199]在通常使用时,如图15的上图所示,通过使空气经压缩空气管线2152-1从第I连通口 2260a流入,从而对活塞2210向下方进行加压。具体来说,控制部2140将阀2158-1控制成“打开(供气)”状态,将阀2158-2控制成“关闭(排气)”状态。由此,由于分隔部件2270被下推到下方,因此,活塞2210与分隔部件2270的动作联动也被下推到下方。被下推到下方的活塞2210构成与止动部件2240抵接的状态。
[0200]另一方面,在剥离工序中,如图15的下图所示,通过使空气经压缩空气管线2152-2从第I流通口 2260流入,从而对活塞2210向上方进行加压。具体来说,控制部2140将阀2158-1控制成“关闭(排气)”状态,将阀2158-2控制成“打开(供气)”状态。由此,由于分隔部件2270被上推到上方,因此,活塞2210与分隔部件2270的动作联动也被上推到上方。被上推到上方的活塞2210对研磨垫2108的背面2108b进行推压从而剥离研磨垫
2108ο
[0201]采用本实施方式,可抑制对基板2102的研磨性能的影响,且可使研磨垫2108的剥离操作省力化。即,采用本实施方式,则如图15的下图所示,由于利用活塞2210的推压力来辅助研磨垫2108的剥离操作,因此,可容易地将研磨垫2108剥离。另外,在本实施方式中,不必在研磨垫上预先形成从研磨台露出的端头、或使用卷绕式夹具将研磨垫剥离。其结果,可抑制对基板2102的研磨性能的影响,且可使研磨垫2108的剥离操作省力化。
[0202]〈第4实施方式>
[0203]接着,对第4实施方式的研磨装置进行说明。图16是模式表示第4实施方式的研磨装置的示图。第4实施方式与第3实施方式的不同点是,将用于控制阀2158-1、2158-2开闭的控制信号,通过转动式连接器输入到阀2158-1、2158-2。对于与第3实施方式相同的部分,省略说明。
[0204]如图16所示,压缩空气管线2152被输入转动式接头2160,通过转动式接头2160后,分支为双系统的压缩空气管线2152-1、2152-2。在压缩空气管线2152_1、2152_2上分别设置对管线进行开闭的阀2158-1、2158-2。
[0205]另一方面,传递用于控制阀2158-1、2158_2的开闭的控制信号的控制信号管线2192,被输入转动式连接器2190,且通过转动式连接器2190与阀2158_1、2158_2连接。
[0206]在通常使用研磨装置2100时,控制部2140将阀2158-1控制成“打开(供气)”状态,将阀2158-2控制成“关闭(排气)”状态。由此,由于分隔部件2270被下推到下方,因此,活塞2210与分隔部件2270的动作联动也被下推到下方。被下推到下方的活塞2210构成与止动部件2240抵接的状态。
[0207]另一方面,在剥离工序中,控制部2140将阀2158-1控制成“关闭(排气)”状态,将阀2158-2控制成“打开(供气)”状态。由此,由于分隔部件2270被上推到上方,因此,活塞2210与分隔部件2270的动作联动也被上推到上方。被上推到上方的活塞2210对研磨垫2108的背面2108b进行推压从而对研磨垫2108进行剥离。
[0208]采用本实施方式,与第3实施方式相同,可抑制对基板2102的研磨性能的影响,且可使研磨垫2108的剥离操作省力化。即,采用第4实施方式,在剥离工序时,由于利用活塞2210的推压力来辅助研磨垫2108的剥离操作,因此,可容易地将研磨垫2108剥离。另外,在本实施方式中,不必在研磨垫上预先形成从研磨台露出的端头、或使用卷绕式夹具将研磨垫剥离。其结果,可抑制对基板2102的研磨性能的影响,且可使研磨垫2108的剥离操作省力化。
[0209]〈第5实施方式>
[0210]接着,对第5实施方式的研磨装置进行说明。图17是模式表示第5实施方式的研磨装置的示图。第5实施方式与第3及第4实施方式不同点是,每次进行剥离工序,都在研磨装置2100(推压部件2200)上安装研磨垫剥离用夹具来使用。对于第3及第4实施方式相同的部分,省略说明。
[0211]如图17所示,研磨垫剥离用夹具2300具有:与设在研磨装置2100外部的压缩空气的供给源连接的压缩空气连接接口 2302 ;以及对由压缩空气连接接口 2302供给的压缩空气进行输送的压缩空气管线2304-1、2304-2。
[0212]在压缩空气管线2304-1上设有:对压缩空气管线2304-1进行开闭的阀2306、及用于对活塞2210上升时的速度进行调整的速度控制阀2312。另外,在压缩空气管线2304-2上设有:对压缩空气管线2304-2进行开闭的阀2308、用于对活塞2210下降时的速度进行调整的速度控制阀2314、以及用于防止活塞2210从研磨台突然飞出的速度控制阀2316。
[0213]另外,在工作缸2260上,连接有与第I空间2262连通的夹具连接接口 2322、及与第2空间2264连通的夹具连接接口 2324。当对研磨垫2108进行剥离工序时,通过操作员的操作,研磨垫剥离用夹具2300的压缩空气管线2304-1与夹具连接接口 2322连接,压缩空气管线2304-2与夹具连接接口 2324连接。
[0214]在通常使用研磨装置2100时,控制部2140将阀2306控制成“打开”状态,将阀2308控制成“关闭”状态。由此,由于分隔部件2270被下推到下方,因此,活塞2210与分隔部件2270的动作联动也被下推到下方。被下推到下方的活塞2210构成与止动部件2240抵接的状态。
[0215]另一方面,在剥离工序中,控制部2140将阀2306控制成“关闭”状态,将阀2308控制成“打开”状态。由此,由于分隔部件2270被上推到上方,因此,活塞2210与分隔部件2270的动作联动也被上推到上方。被上推到上方的活塞2210对研磨垫2108的背面2108b进行推压从而对研磨垫2108进行剥离。
[0216]采用本实施方式,与第3实施方式相同,可抑制对基板2102的研磨性能的影响,且可使研磨垫2108的剥离操作省力化。即,采用第5实施方式,在剥离工序时,由于利用活塞2210的推压力来辅助研磨垫2108的剥离操作,因此,可容易地将研磨垫2108剥离。另外,在本实施方式中,不必在研磨垫上预先形成从研磨台露出的端头、或使用卷绕式夹具将研磨垫剥离。其结果,可抑制对基板2102研磨性能的影响,且可使研磨垫2108的剥离操作省力化。
【主权项】
1.一种研磨装置,其特征在于,具有: 研磨台,该研磨台具有贴附用于研磨基板的研磨垫的贴附面;以及 硅酮层,该硅酮层设在所述研磨台的贴附面上,且夹在所述研磨台与所述研磨垫之间。2.如权利要求1所述的研磨装置,其特征在于,所述硅酮层包含涂布在所述贴附面上的含有硅酮树脂的粘接剂、或贴附在所述贴附面上的含有硅酮树脂的粘接片材。3.如权利要求1或2所述的研磨装置,其特征在于,所述硅酮层包含涂布在所述贴附面上的将陶瓷混合在硅酮内的树脂类涂料。4.如权利要求1至3中任一项所述的研磨装置,其特征在于,所述研磨台包含碳化硅、不锈钢、树脂及氧化铝中的至少一种而形成。5.如权利要求1至4中任一项所述的研磨装置,其特征在于,还具有研磨垫的粘接剂,该研磨垫的粘接剂夹在所述娃酮层与所述研磨垫之间。6.如权利要求1至5中任一项所述的研磨装置,其特征在于,还具有控制部,该控制部对贴附在所述研磨台上的研磨垫的背面进行加压或减压,所述研磨垫的背面是所述研磨垫的研磨面的相反侧的面, 所述控制部,在从所述研磨台上剥离所述研磨垫的剥离工序中对所述研磨垫的背面进行加压,或者在将所述研磨垫贴附在所述研磨台上的贴附工序中对所述研磨垫的背面进行加压或减压。7.如权利要求1至6中任一项所述的研磨装置,其特征在于,还具有推压部件,该推压部件在将所述研磨垫从所述研磨台上剥离的剥离工序中,对所述研磨垫的背面进行推压,所述研磨垫的背面是所述研磨垫的研磨面的相反侧的面, 所述推压部件具有: 活塞,该活塞设在形成于所述研磨台的贴附所述研磨垫的贴附面的孔内;以及 驱动部件,该驱动部件在所述剥离工序中,可向推压所述研磨垫的背面的方向来驱动所述活塞。8.—种研磨垫的贴附方法,其特征在于,在具有贴附面的研磨台的所述贴附面上设有硅酮层,所述贴附面贴附用于研磨基板的研磨垫, 对设在所述贴附面上的硅酮层进行热处理, 将所述研磨垫贴附在进行了所述热处理的硅酮层上。9.一种研磨垫的更换方法,其特征在于,在权利要求8的研磨垫的贴附方法、或将所述研磨垫从所述研磨台上剥离的方法中, 在将所述研磨垫从所述研磨台上剥离的剥离工序中,对贴附在所述研磨台上的研磨垫的背面进行加压,或者在将所述研磨垫贴附在所述研磨台上的贴附工序中对所述研磨垫的背面进行加压或减压,所述研磨垫的背面是所述研磨垫的研磨面的相反侧的面。10.如权利要求9所述的研磨垫的更换方法,其特征在于, 在所述研磨垫的剥离工序中,向推压所述研磨垫的背面的方向驱动活塞,所述活塞设在形成于所述研磨台的贴附所述研磨垫的贴附面的孔内。
【专利摘要】一种研磨装置(100),具有研磨台(110),该研磨台具有贴附用于研磨基板(102)的研磨垫(108)的贴附面(110a)。另外,研磨装置(100)具有设在研磨台(110)的贴附面(110a)上、且夹在研磨台(110)与研磨垫(108)之间的硅酮层(111)。通过夹有该硅酮层,可容易地对研磨垫(108)进行剥离、贴附。另外,由于将硅酮层(111)涂布在研磨台(110)上的热处理能用较低的温度进行,故可抑制热处理引起的研磨台(110)的热损伤,且容易进行研磨垫的更换操作。
【IPC分类】B24B37/12, H01L21/304, B24B37/20
【公开号】CN104968472
【申请号】CN201480000553
【发明人】小菅隆一, 曾根忠一, 矶部壮一, 樱井武史, 平井英治, 滨浦薰, 小仓大
【申请人】株式会社荏原制作所
【公开日】2015年10月7日
【申请日】2014年1月29日
【公告号】US20150118944
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