用于打磨金属带的装置和方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种用于打磨金属带的装置，包括打磨装置、作用到打磨装置上的挤压装置、用于测量金属带的厚度/表面的测量装置以及驱动装置，所述挤压装置具有至少一个挤压马达，用于使打磨装置移向/压向所述金属带，所述测量装置沿金属带/打磨装置的运动方向设置在打磨装置的前面，所述驱动装置用于使金属带相对于打磨装置运动和/或相反。此外，本发明涉及一种用于打磨金属带的方法，其中，在打磨金属带之前测量金属带的厚度/表面，使打磨装置移向/压向所述金属带和/或相反，并且金属带在其纵向上相对于打磨装置运动和/或相反。
【背景技术】
[0002]所述类型的布置系统和方法原理上是已知的。例如AT 505 640A1为此公开了一种方法，其中通过打磨装置对金属带进行打磨，此后借助于测量装置测量金属带的厚度。如果所实现的结果不能令人满意，则再次打磨金属带，并且接着重新在其厚度方面对其进行测量。重复这个过程，直到金属带具有希望的厚度。这种加工过程例如在制造(高光泽抛光)的不锈钢制成的环形带时完成。这种布置系统或方法的不利之处在于，在这种已知的方法中，在不必进行去材(Abtrag)的位置，在一些情况下将打磨装置从金属带上抬起并且在重新放置时会磨出凹坑。这当然不利于实现金属带厚度希望的均匀化。
【发明内容】
[0003]因此，本发明的目的是，给出一种用于打磨金属带的改进的布置系统和改进的方法。特别是在打磨之后金属带应基本上没有不平度，并且打磨过程应较为快速地进行。
[0004]根据本发明的目的通过前面所述类型的布置系统来实现，其中:
[0005]设有与测量装置和所述至少一个挤压马达连接的控制/调节装置，所述控制/调节装置设置成用于根据所确定的厚度/表面执行打磨装置的运动和挤压，但当由于所确定的厚度/表面(以及考虑到所选择的预定去材量)本身不需要进行打磨时，打磨装置向金属带的挤压力不会降低到低于最小值。
[0006]根据本发明的目的还通过前面所述类型的方法来实现，其中:
[0007]根据所确定的厚度/表面执行打磨装置的运动和挤压，但当由于所确定的厚度/表面(以及考虑到所选择的理论去材量)本身不需要进行打磨时，将打磨装置压向金属带的挤压力不会降低到低于最小值。
[0008]由此，金属带在打磨过程之后具有基本上均匀的高度分布/粗糙度分布，或者打磨过程也可以在较短的时间的完成，因为与传统的方法相比，由于所设定的措施通常以较少的打磨过程就能实现令人满意的结果。在打磨金属带时，挤压马达通过控制/调节装置根据所确定的实际高度/粗糙度分布操控。具体而言，提高在金属带的具有大的高度或粗糙度的位置上的挤压力。相应地，在金属带的相对于预定平面较低或者具有小粗糙度的位置，降低挤压力。但向金属带对打磨装置的挤压在打磨过程中不会降低到低于能预先规定的(正的)最小值。就是说，即使当由于所确定的厚度/表面本身而不需要打磨时，打磨装置也被压向金属带。换而言之，这意味着，金属带在本身已经过低的位置处也打磨金属带。初看，这似乎时不合理的，因为使金属带的厚度均匀化恰恰使本发明的目的。所选择的处理方式会导致，已经存在的凹谷会被磨削得更深，但确避免了形成凹坑，所述凹坑通常在从金属带上抬起打磨装置并重新将其放置到金属带上时出现。此外，还使凹谷中的表面平整化，由此使得在下面的打磨工序中的打磨过程变得容易。最新的研究表明，与所述形成凹坑相比，将已经存在的凹谷磨削得更深对于打磨结果的不利影响较小，或者通过所述平整化甚至会出现正面的效果。在最终结果中，可以以较少的工序打磨出具有改进的质量块的金属带，并且由此能够快速打磨到均匀的厚度。
[0009]本发明其他有利的实施形式和改进方案由从属权利要求以及说明书结合附图得出。
[0010]有利的是，测量装置包括至少一个超声波传感器。以这种方式可以快速和精确地测量金属带的厚度/表面。
[0011]有利的是，挤压装置包括至少一组挤压马达，每组挤压马达分别包括两个串联的并且在其驱动形式上不同的挤压马达。由此，可以良好地满足对于挤压马达的不同要求。例如第一挤压马达可以设定为用于粗调，而第二挤压马达相反设定为用于精调。
[0012]有利的还有，至少一个挤压马达构造成液压缸。液压缸一方面可以产生较高的力，另一方面由此可以实现较大的移动路程。
[0013]特别有利的是，至少一个挤压马达构造成压电感测器(Piezogeber)。以这种方式可以特别快速地调节挤压装置并由此调节打磨装置。
[0014]特别有利的还有，挤压装置和/或打磨装置包括至少一个能马达式偏移的质量块。由此提供了另一种用力加载挤压装置和/或打磨装置的可能性。
[0015]特别有利的是，打磨装置具有打磨装置具有多个能独立操控的挤压装置，所述挤压装置作用到金属带的沿金属带的宽度延伸相互间隔开的区域上。换而言之，打磨装置或其挤压装置是分区的。以这种方式，打磨介质(例如打磨带、打磨滚轮)在各个分区中可以以不同的距离和强度压向金属带。由此在一次工序中可以对金属带上的一个较宽的条带的进行打磨，而不必放弃单独可调的去材量。
[0016]有利的还有，所提出的布置系统包括作用到打磨装置的打磨介质和/或金属带上的喷洒装置。以这种方式可以清洁打磨装置和金属带以除去污物或者也可以对其进行冷却。
[0017]在上面的情况下有利的是，打磨介质构造成打磨带，并且第一喷洒装置设置在用于打磨带的驱动滚轮的区域中和/或设置在用于打磨带的转向滚轮的区域中。这里特别有利的是，喷洒装置与喷洒装置所作用的驱动滚轮/转向滚轮的法线偏离一定角度地定向。以这种方式，可以特别好地从打磨带上除去污物，因为在驱动滚轮/转向滚轮的区域内作用的离心力对清洁起辅助作用，
[0018]另外有利的是，喷洒装置作用到金属的沿金属带的运动方向直接设置在打磨装置之前的区域上。以这种方式，金属带直接在打磨之前再次被清洁/冷却。为了在加工位置之前避免出现污物，可以在第二喷洒装置之后还设置刮除唇口。
[0019]此外特别有利的是，所述控制/调节装置设置成，用于检测挤压装置和/或打磨装置的振动并基本上以与所检测到的振动的相反相位致动至少一个挤压马达和/或所述至少一个能马达式偏移的masse。由于打磨装置中基本上无法避免的振动，尽管以上述方式致动挤压马达，在最终结果中仍会出现高度分布的波形。为了进一步改善打磨结果，现在可以设定，检测挤压装置和/或打磨装置的振动并基本上以与所检测到的振动的相反相位致动至少一个挤压马达和/或所述至少一个能马达式偏移的质量块，从而能实现进本上平直的高度分布。
[0020]在这种情况下特别有利的是，附加于挤压装置和/或打磨装置的基本振动，还将挤压装置和/或打磨装置的至少一个谐振动用于致动所述挤压马达和/或所述至少一个能马达式偏移的质量块。由此可以进一步改进打磨过程的结果。
[0021]有利的是，金属带和打磨装置的打磨介质在打磨时同向运动。由此保持打磨粉尘远离加工位置。
[0022]此外有利的是，在打磨时根据所确定的厚度/表面选择切削速度。具体而言，相对于希望去材量低时的切削速度，可以提高在希望去材量高时的切削速度，并且反之亦然。切削速度通常通过金属带与打磨介质之间的相对速度确定。
[0023]也有利的是，在打磨时，根据所确定的厚度/表面选择金属带的速度。具体而言，相对于希望去材量低时的金属带速度，可以降低在希望去材量高时的金属带速度，并且反之亦然。金属带速度通常决定了金属带在打磨上的停留时间。
[0024]此外有利的是，对于打磨装置的运动/挤压考虑挤压装置的惯性。例如在基于所确定的实际高度分布/厚度分布/粗糙度分布进行指示之前，已经开始改变所述运动/挤压。就是说，例如在凸峰/凹谷出现之前就已经提高/降低了挤压力，以便补偿操控中的延迟以及也补偿挤压装置的惯性，从而在凸峰/凹谷到达打磨装置之前，就已经施加了所选的压力。
[0025]特别有利的还有，对于打磨装置的运动/挤压，考虑打磨装置的打磨介质的使用时间/所完成的打磨工作。如果打磨介质长时间或高强度地使用，则其打磨作用减弱，因此可以相对于处于新状态的打磨介质略微提高挤压力和/或略微降低预定去材量。特别是当在打磨之前(一次性)确定实际高度分布/厚度分布/粗糙度分布并据此仅根据所确定的“地图”控制打磨过程时，这种处理方式是特别有利的。可以在数据库中存储并且在打磨期间相应地调用