不同类型的打磨介质(例如具有不同颗粒和/或不同打磨材料的打磨介质)的衰减。例如可以根据经验确定单位使用时长/打磨功的去材功率、根据使用时长/打磨功确定用于确定去材功率的必要挤压力和/或根据使用时长/打磨功确定用于确定的去材功率的必要切削速度并将其存储在数据库中。当然，这些数据也可以根据近似公式存储。打磨功对应于打磨功率或去材功率的时间积分并且例如以MJ为单位测量。
[0026]有利的还有，当打磨介质的使用时间/打磨介质完成的打磨功超过能预先规定的阈值时，则输出更换打磨介质的要求。以这种方式避免了，利用已经用旧的打磨带进行打磨，以便避免金属带出现过热和/或在金属带上出现其他(可能不可修复)的损伤。
[0027]此外有利的是，在打磨时，只进行力进给(并且不进行位移进给)。位移进给仅在打磨过程开始时在将打磨装置放置到金属带上时以及在打磨过程结束时在将打磨装置从金属带上抬起时进行。以这种方式可以补偿金属带、接触金属带的滚轮和打磨装置的误差，因为挤压力与所述不平度和误差无关地保持在希望的水平，但由于控制/调节装置的位移无关性打磨装置能够跟随这种不平度和误差。打磨装置是所谓“浮动地”支承的。
[0028]有利的是，在与打磨金属带不同的、特别是更低的金属带速度下进行金属带的厚度/表面的测量。由此，测量值检测不需要与打磨过程相适配。在金属带速度缓慢时，总是也有利地能实现更高的测量精度。
【附图说明】
[0029]为了更好地理解本发明，根据下面的附图来详细说明本发明。图中:
[0030]图1示出用于金属带的打磨装置的示意性示出的第一实施例；
[0031]图2示出金属带高度分布的示例，其中带有绘制的预定打磨去材量；
[0032]图3示出根据现有技术的打磨结果；
[0033]图4示出根据本发明的方法实现的打磨结果；
[0034]图5示出金属带高度分布的具有周期性的示例；
[0035]图6与图1相同，仅带有不同的、串联的挤压马达，
[0036]图7与图1相同，仅打磨装置上的能偏移的masse，
[0037]图8与图1相同，仅带有支承滚轮，
[0038]图9示出打磨装置的一个实施例，该打磨装置在金属带的驱动滚轮/转向滚轮的区域内作用，
[0039]图10与图1相同，仅带有喷洒装置，以及
[0040]图11示出打磨装置的一个实施例，该打磨装置具有分区的挤压装置的能相互独立控制的分区。
【具体实施方式】
[0041]首先要确定，在不同地说明的实施形式中，相同的部件具有相同的附图标记或相同的构件名称，在整个说明书中包含的公开内容能够合理地转用到具有相同附图标记或相同构件名称的部件上。在说明书中所选用的位置用语，例如，上、下、侧等涉及当前描述和示出的附图并且在位置改变时能合理地转用到新的位置。此外，来自所示和所述的不同实施例的单个特征或特征组合本身都是独立的、创造性的或属于本发明的解决方案。
[0042]图1示出用于打磨金属带2的布置系统，包括:打磨装置3 ;作用到打磨装置3上的挤压装置4，所述挤压装置具有至少一个挤压马达5，用于使打磨装置3移向/压向所述金属带2 ;用于测量金属带2的厚度/表面的测量装置6 ;以及驱动装置7，所述驱动装置用于使金属带2相对于打磨装置3运动。
[0043]必要时还可以设定，打磨装置3附加地或备选于驱动装置7能相对于金属带2沿纵向(在图1中水平地)移动。同样可以设想，金属带2附加于或备选于挤压马达5能相对于打磨装置3横向(在图1中竖直地)移动。
[0044]具体而言，打磨装置3在该实施例中包括支架8，三个滚轮9、10和11能旋转地支承在支架中。这些滚轮中的一个或多个构造成驱动滚轮，打磨带12绕这些滚轮9、10和11引导。在支架8上固定液压缸5的一个端部，所述液压缸在该实施例中其挤压马达的作用。另一个端部支承在固定支座13上。金属带2绕驱动滚轮7并绕转向滚轮14引导。此外，该布置系统101包括控制/调节装置15，在所述控制/调节装置的输入端上连接测量装置6，所述测量装置例如构造成超声波传感器。控制/调节装置15在输出端连接在液压缸5上。
[0045]在图1中示出的实施例中，在金属带2的直的部段中进行打磨，这对于打磨结果是有利的，因为磨削出的凹部的半径相对于滚轮9的半径不会缩小。但原则上也可以在滚轮7或14的区域内进行打磨(也见图9)。
[0046]下面是在图1中示出的布置系统101的功能:
[0047]借助于驱动装置7引导金属带2在测量装置6旁经过，所述测量装置检测金属带2的高度分布、厚度分布或粗糙度分布。为此，图2示出一个例子，其中在所经过的路程s上示出金属带2的高度h以及由此还有其厚度(粗实线)。等同地，也可以关于时间t绘制高度分布、厚度分布或粗糙度分布，所述时间通过驱动装置7的转速与路程s相关联。
[0048]在打磨金属带2时，挤压马达5现在通过控制/调节装置15根据所确定的实际高度分布/厚度分布/粗糙度分布操控。具体而言，打磨去材梁根据细实线(预定去材量)实现。为此，在金属带2的具有较大厚度/高度或粗糙度的位置处提高挤压力。因此在尖峰处特别强地提高挤压力。
[0049]图3示出根据现有技术的结果，其中，打磨装置3在凹谷A中抬起，因为这里不允许进行去材。但在所形成的高度分布/厚度分布/粗糙度分布中也可以看到，凹谷A的末端处分别由于重新放置打磨装置3形成凹坑B。有时这些凹坑的深度甚至大于邻接的凹谷A，这违背打磨过程的实际目的，S卩，使金属带2的厚度均匀化。
[0050]图4示出，即使在由于所确定的高度h/厚度/表面或由于所选择的预定去材梁不需要打磨时，将打磨装置3压向金属带2的挤压力也不会降低到低于最小值的打磨结果。就是说，在凹谷A中也实现打磨去材，当然这里去材量较小。有利的是避免了在根据图3的方法中出现的凹坑形成。此外，还使得凹谷A中的表面平整化，由此使得后面的打磨工序中的打磨变得容易。
[0051]如由图2至4可以看到的那样，均匀的厚度在一个打磨工序中不能实现。在这种实践中非常常见的情况下，打磨以多个工序进行。图2至4中的细线表示预定打磨去材量，这些细线在每个打磨工序中略微下降，直至达到金属带2的希望厚度。
[0052]在上面的示例中认定，(只有)挤压马达5通过控制/调节装置15根据所确定的实际高度分布/厚度分布/粗糙度分布来控制/调节。但也可以设想，在打磨时根据实际高度分布/厚度分布/粗糙度分布来选择切削速度。如果要求高的去材量，则提高切削速度，如果需要较低的去材量，则相应地降低切削速度。也可以以类似的方式根据所确定的实际高度分布/厚度分布/粗糙度分布选择金属带2的速度。如果需要高的去材量，则降低金属带速度，以便提高金属带2在打磨装置3上的停留时间。如果仅需要小的去材量，则提高金属带速度，以便降低金属带在打磨装置3上的停留时间。
[0053]此外可以设想，对于打磨装置3的运动/挤压考虑打磨带12的使用时间/所完成的打磨功。如果打磨带12已经长时间或高强度地使用，则其打磨作用减弱，因此可以相对于打磨带12的新状态略微提高挤压力和/或略微降低预定去材量。特别是当在打磨之前(一次性)确定实际高度分布/厚度分布/粗糙度分布并据此仅根据所确定的“地图”控制打磨过程时，这种处理方式是有利的。关于不同类型的打磨带12的衰减(Degradat1n)数据可以存储在数据库中并且在打磨期间相应地调用这些数据。例如可以凭经验确定单位使用时间/打磨功的去材功率、根据使用时间/打磨功对于确定的去材功率确定所需的挤压力和/或根据使用时间/打磨功对于确定的去材功率确定所需的切削速度，并将这些数据存储在所述数据库中。当然也可以根据近似公式存储这些数据。
[0054]有利的还有，当打磨带的使用时间/打磨带完成的打磨功超过能预先规定的阈值时，则输出更换打磨介质12的要求。以这种方式避免了，利用已经消耗的打磨带12进行打磨，以便避免出现金属带2过热和/或在金属带2上的其他(不可修复的)损伤。
[0055]对金属带2的厚度/表面的测量通常在打磨金属带之前进行。特别是测量装置6为此沿金属带2/打磨装置3的运动方向设置在打磨装置3之前。例如可以在测量金属带2时设定一次金属带完整的通行，而在此时不打磨金属带。这里同样可以在存储器中存储金属带2的“地图”，所述“地图”接下来由控制/调节装置15用于操控挤压马达5。特别