压装置(图11)以及对使用时间/所完成的打磨功的考虑。
[0074]特别是还要确认，所示出的打磨装置101.....107在实际情况中也可以包括比所示情况多或少的组成部分。例如打磨带12也可以通过更多或更少的滚轮9、10、11引导或者仅由打磨辊或打磨盘构成。打磨带12也可以横向于金属带2的纵向延伸被引导。为了符合规则最后还要指出，打磨装置101.....107、以及其组成部分为了更好地理解其构造有时是不符合比例地和/或放大和/或缩小地示出的。
[0075]作为本发明的解决方案的基础的目的可以由说明书得到。
[0076]附图标记列表
[0077]101.....107打磨布置系统
[0078]2金属带
[0079]3打磨装置
[0080]4挤压装置
[0081]5(第一)挤压马达(液压缸)
[0082]6测量装置
[0083]7驱动滚轮
[0084]8支架
[0085]9驱动滚轮
[0086]10转向滚轮
[0087]11转向滚轮
[0088]12打磨带
[0089]13固定支座
[0090]14转向滚轮
[0091]15控制/调节装置
[0092]16(第二)挤压马达(压电感测器)
[0093]17能偏移的质量块
[0094]18辅助滚轮
[0095]19(第一)喷洒装置
[0096]20(第二)喷洒装置
[0097]21挤压滚轮
[0098]22弓架
[0099]23滚轮支承件
[0100]A凹谷
[0101]B凹坑
[0102]h高度
[0103]s路程
[0104]t时间
【主权项】
1.用于打磨金属带(2)的布置系统(101.....107)，包括: 打磨装置⑶； 作用到打磨装置(3)上的挤压装置(4)，所述挤压装置具有至少一个挤压马达(5、16)，用于使打磨装置(3)移向/压向所述金属带(2); 用于测量金属带(2)的厚度/表面的测量装置(6)，所述测量装置沿金属带(2)/打磨装置(3)的运动方向设置在打磨装置(3)的前面；以及 驱动装置(7)，所述驱动装置用于使金属带(2)相对于打磨装置(3)运动和/或相反， 其特征在于， 设有与测量装置(6)和所述至少一个挤压马达(5、16)连接的控制/调节装置(15)，所述控制/调节装置设置成用于根据所确定的厚度/表面执行打磨装置(3)的运动和挤压，但当由于所确定的厚度/表面本身不需要进行打磨时，将打磨装置(3)压向金属带(2)的挤压力不会降低到低于最小值。2.根据权利要求1所述的布置系统(101.....107)，其特征在于，测量装置(6)包括至少一个超声波传感器或由超声波传感器构成。3.根据权利要求1或2所述的布置系统(101.....107)，其特征在于，挤压装置(4)包括至少一组挤压马达，所述挤压马达组分别具有两个串联的并且在其驱动形式上不同的挤压马达(5、16) ο4.根据权利要求1至3之一所述的布置系统(101.....107)，其特征在于，至少一个挤压马达构造成液压缸(5)。5.根据权利要求1至4之一所述的布置系统(101.....107)，其特征在于，至少一个挤压马达构造成压电感测器(16)。6.根据权利要求1至5之一所述的布置系统(101.....107)，其特征在于，挤压装置(4)和/或打磨装置(3)具有至少一个能马达式地偏移的质量块(17)。7.根据权利要求1至6之一所述的布置系统(101.....107)，其特征在于，具有控制/调节装置(15)，所述控制/调节装置设置成，用于检测挤压装置(4)和/或打磨装置(3)的振动并基本上以所检测到的振动的反相致动至少一个挤压马达(5、16)和/或所述至少一个能马达式偏移的质量块(17)。8.根据权利要求1至7之一所述的布置系统(101.....107)，其特征在于，打磨装置(3)具有多个能独立操控的挤压装置(4)，所述挤压装置作用到金属带(2)的沿金属带(2)的宽度延伸方向相互间隔开的区域上。9.根据权利要求1至8之一所述的布置系统(101.....107)，其特征在于，具有作用到打磨装置(3)的打磨介质(12)和/或作用到金属带(2)上的喷洒装置(19、20)。10.根据权利要求9所述的布置系统(101.....107)，其特征在于，打磨介质构造成打磨带(12)，并且第一喷洒装置(19)设置在用于打磨带(12)的驱动滚轮(9)的区域中和/或设置在用于打磨带(12)的转向滚轮(10、11)的区域中。11.根据权利要求10所述的布置系统(101.....107)，其特征在于，第一喷洒装置(19)与第一喷洒装置所作用的驱动滚轮(9)/转向滚轮(10、11)的法线偏离一定角度地定向。12.根据权利要求9至11之一所述的布置系统(101.....107)，其特征在于，第二喷洒装置(20)作用到金属(2)的沿金属带(2)的运动方向直接设置在打磨装置(3)之前的区域上。13.用于打磨金属带(2)的方法，包括以下步骤: 在打磨金属带之前，测量金属带(2)的厚度/表面，使打磨装置(3)移向和/或压向所述金属带(2)和/或相反，并且使金属带(2)沿其纵向相对于打磨装置(3)运动和/或相反，其特征在于， 根据所确定的厚度/表面执行打磨装置(3)的运动和挤压，但当由于所确定的厚度/表面本身而不需要进行打磨时，将打磨装置(3)压向金属带(2)的挤压力不会降低到低于最小值。14.根据权利要求13所述的方法，其特征在于，检测挤压装置(4)和/或打磨装置(3)的振动，并且基本上以检测到的振动的反相致动挤压马达(5、16)和/或至少一个能马达式偏移的质量块(17)。15.根据权利要求14所述的方法，其特征在于，附加于挤压装置(4)和/或打磨装置(3)的基本振动，还将挤压装置和/或打磨装置的至少一个谐振动用于致动所述挤压马达(5、16)和/或所述至少一个能马达式偏移的质量块(17)。16.根据权利要求13至15之一所述的方法，其特征在于，金属带(2)和打磨装置(3)的打磨介质(12)在打磨时同向运动。17.根据权利要求13至16之一所述的方法，其特征在于，在打磨时根据所确定的厚度/表面选择切削速度。18.根据权利要求13至17之一所述的方法，其特征在于，在打磨时，根据所确定的厚度/表面选择金属带(2)的速度。19.根据权利要求13至18之一所述的方法，其特征在于，对于打磨装置(3)的运动/挤压考虑挤压装置(4)的惯性。20.根据权利要求13至19之一所述的方法，其特征在于，对于打磨装置(3)的运动/挤压，考虑打磨装置(3)的打磨介质(12)的使用时间/所完成的打磨功。21.根据权利要求13至20之一所述的方法，其特征在于，当打磨介质的使用时间/打磨介质完成的打磨功超过能预先规定的阈值时，则输出更换打磨介质(12)的要求。22.根据权利要求13至21之一所述的方法，其特征在于，在打磨时，只进行力进给。23.根据权利要求13至22之一所述的方法，其特征在于，在与打磨金属带不同的金属带速度下进行金属带(2)的厚度/表面的测量。24.根据权利要求13至23之一所述的布置系统(101.....107)，其特征在于，打磨装置(2)的打磨介质(12)和/或金属带(2)通过打磨乳液清洁/冷却。
【专利摘要】本发明涉及一种用于打磨金属带(2)的方法，其中，在测量金属带(2)的厚度/表面，使打磨装置(3)移向和/或压向所述金属带(2)和/或相反，并且使金属带(2)沿其纵向相对于打磨装置(3)运动。在打磨金属带(2)之前，测量其厚度/表面。在将打磨装置(3)移向/压向金属带(2)时考虑所确定的厚度/表面。但当由于所确定的厚度/表面本身而不需要进行打磨时，将打磨装置(3)压向金属带(2)的挤压力不会降低到低于最小值。本发明还涉及一种用于执行所述方法的布置系统(101、…、107)。
【IPC分类】B24B21/12, B24B7/12, B24B49/00
【公开号】CN105073339
【申请号】CN201480019371
【发明人】D·巴德尔
【申请人】百德福钢带有限公司
【公开日】2015年11月18日
【申请日】2014年4月10日
【公告号】WO2014165891A1...