]图2为本发明电偶腐蚀结构浸入海水中铜材料被腐蚀后的截面示意图。
【具体实施方式】
[0023]实施例1
[0024]本实施例防止钛或钛合金表面附着海生物的方法为:将钛材料和铜材料紧密贴合放置，得到电偶腐蚀结构，然后将所述电偶腐蚀结构置于海水中；所述电偶腐蚀结构中的钛材料浸入海水中的表面面积与所述电偶腐蚀结构中的铜材料浸入海水中的表面面积之比为5:1，所述钛材料为TA1工业纯钛，所述铜材料为T1紫铜，优选地，所述钛材料和铜材料均为表面光洁且平整的板材；本实施例中优选采用捆绑的方式将所述钛材料和铜材料紧密贴合放置。
[0025]如图1和图2所示，本实施例中将钛材料与铜材料紧密贴合后置于海水中，由于钛材料和铜材料存在电位差，两者形成了电偶，发生了电偶腐蚀，在电位低的铜材料表面形成了铜的腐蚀区，海水对铜的腐蚀生成了铜离子和氧化亚铜，铜离子和氧化亚铜扩散到钛材料表面，抑制了钛材料表面海生物的附着，达到了保护钛材料的目的。
[0026]检测表明，本实施例的电偶腐蚀结构在20°C的海水中铜的渗出率大于8mg/cm2d，扩散到钛材料表面的铜的最小量达到0.2mg/cm2d，且钛材料表面无海生物的附着。
[0027]实施例2
[0028]本实施例防止钛或钛合金表面附着海生物的方法为:将钛材料和铜材料紧密贴合放置，得到电偶腐蚀结构，然后将所述电偶腐蚀结构置于海水中；所述电偶腐蚀结构中的钛材料浸入海水中的表面面积与所述电偶腐蚀结构中的铜材料浸入海水中的表面面积之比为10:1，所述钛材料为TC4钛合金，所述铜材料为TU1无氧铜，优选地，所述钛材料和铜材料均为表面光洁且平整的板材；本实施例中优选采用捆绑的方式将所述钛材料和铜材料紧密贴合放置。
[0029]检测表明，本实施例的电偶腐蚀结构在20°C的海水中铜的渗出率大于22mg/cm2d，扩散到钛材料表面的铜的最小量达到0.5mg/cm2d，且钛材料表面无海生物的附着。
[0030]实施例3
[0031]本实施例防止钛或钛合金表面附着海生物的方法为:将钛材料和铜材料紧密贴合放置，得到电偶腐蚀结构，然后将所述电偶腐蚀结构置于海水中；所述电偶腐蚀结构中的钛材料浸入海水中的表面面积与所述电偶腐蚀结构中的铜材料浸入海水中的表面面积之比为30:1，所述钛材料为Ti80钛合金，所述铜材料为TUP脱氧铜，优选地，所述钛材料和铜材料均为表面光洁且平整的板材；本实施例中优选采用捆绑的方式将所述钛材料和铜材料紧密贴合放置。
[0032]检测表明，本实施例的电偶腐蚀结构在20°C的海水中铜的渗出率大于26mg/cm2d，扩散到钛材料表面的铜的最小量达到0.8mg/cm2d,且钛材料表面无海生物的附着。
[0033]实施例4
[0034]本实施例防止钛或钛合金表面附着海生物的方法为:将钛材料和铜材料紧密贴合放置，得到电偶腐蚀结构，然后将所述电偶腐蚀结构置于海水中；所述电偶腐蚀结构中的钛材料浸入海水中的表面面积与所述电偶腐蚀结构中的铜材料浸入海水中的表面面积之比为20:1，所述钛材料为Ti75钛合金，所述铜材料为HSi3-l硅青铜，优选地，所述钛材料和铜材料均为表面光洁且平整的板材；本实施例中优选采用捆绑的方式将所述钛材料和铜材料紧密贴合放置。
[0035]检测表明，本实施例的电偶腐蚀结构在20°C的海水中铜的渗出率大于15mg/cm2d，扩散到钛材料表面的铜的最小量达到0.6mg/cm2d,且钛材料表面无海生物的附着。
[0036]实施例5
[0037]本实施例防止钛或钛合金表面附着海生物的方法为:将钛材料和铜材料紧密贴合放置，得到电偶腐蚀结构，然后将所述电偶腐蚀结构置于海水中；所述电偶腐蚀结构中的钛材料浸入海水中的表面面积与所述电偶腐蚀结构中的铜材料浸入海水中的表面面积之比为40:1，所述钛材料为Ti90钛合金，所述铜材料为HA177-2A黄铜，优选地，所述钛材料和铜材料均为表面光洁且平整的板材；本实施例中优选采用捆绑的方式将所述钛材料和铜材料紧密贴合放置。
[0038]检测表明，本实施例的电偶腐蚀结构在20°C的海水中铜的渗出率大于32mg/cm2d，扩散到钛材料表面的铜的最小量达到0.9mg/cm2d,且钛材料表面无海生物的附着。
[0039]实施例6
[0040]本实施例防止钛或钛合金表面附着海生物的方法为:将钛材料和铜材料紧密贴合放置，得到电偶腐蚀结构，然后将所述电偶腐蚀结构置于海水中；所述电偶腐蚀结构中的钛材料浸入海水中的表面面积与所述电偶腐蚀结构中的铜材料浸入海水中的表面面积之比为1:1，所述钛材料为TA2工业纯钛，所述铜材料为T2紫铜，优选地，所述钛材料和铜材料均为表面光洁且平整的板材；本实施例中优选采用捆绑的方式将所述钛材料和铜材料紧密贴合放置。
[0041]检测表明，本实施例的电偶腐蚀结构在20°C的海水中铜的渗出率大于1.2mg/cm2d,扩散到钛材料表面的铜的最小量达到0.5mg/cm2d,且钛材料表面无海生物的附着。
[0042]实施例7
[0043]本实施例防止钛或钛合金表面附着海生物的方法为:将钛材料和铜材料紧密贴合放置，得到电偶腐蚀结构，然后将所述电偶腐蚀结构置于海水中；所述电偶腐蚀结构中的钛材料浸入海水中的表面面积与所述电偶腐蚀结构中的铜材料浸入海水中的表面面积之比为100:1，所述钛材料为Ti80钛合金，所述铜材料为TU2无氧铜，优选地，所述钛材料和铜材料均为表面光洁且平整的板材；本实施例中优选采用捆绑的方式将所述钛材料和铜材料紧密贴合放置。
[0044]检测表明，本实施例的电偶腐蚀结构在20°C的海水中铜的渗出率大于63mg/cm2d，扩散到钛材料表面的铜的最小量达到0.07mg/cm2d,且钛材料表面无海生物的附着。
[0045]以上所述，仅是本发明的较佳实施例，并非对本发明作任何限制，凡是根据本发明技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、变更以及等效结构变化，均仍属于本发明技术方案的保护范围内。
【主权项】
1.一种防止钛或钛合金表面附着海生物的方法，其特征在于，该方法为:将钛材料和铜材料紧密贴合放置，得到电偶腐蚀结构，然后将所述电偶腐蚀结构置于海水中；所述电偶腐蚀结构中的钛材料浸入海水中的表面面积与所述电偶腐蚀结构中的铜材料浸入海水中的表面面积之比为(1?100):1，所述钛材料为工业纯钛或钛合金，所述铜材料为工业纯铜或铜合金。2.按照权利要求1所述的一种防止钛或钛合金表面附着海生物的方法，其特征在于，所述电偶腐蚀结构中的钛材料浸入海水中的表面面积与所述电偶腐蚀结构中的铜材料浸入海水中的表面面积之比为(1?40):1。3.按照权利要求1所述的一种防止钛或钛合金表面附着海生物的方法，其特征在于，所述钛材料和铜材料均表面光洁且平整。4.按照权利要求1所述的一种防止钛或钛合金表面附着海生物的方法，其特征在于，所述工业纯钛为TA1工业纯钛或TA2工业纯钛，所述钛合金为TC4钛合金、Τ?80钛合金、Τ?75钛合金或Ti90钛合金。5.按照权利要求1所述的一种防止钛或钛合金表面附着海生物的方法，其特征在于，所述工业纯铜为T1紫铜、T2紫铜、TU1无氧铜、TUP脱氧铜或TU2无氧铜，所述铜合金为HSi3-l硅青铜或HA177-2A黄铜。
【专利摘要】本发明公开了一种防止钛或钛合金表面附着海生物的方法，该方法为：将钛材料和铜材料紧密贴合放置，得到电偶腐蚀结构，然后将所述电偶腐蚀结构置于海水中；所述电偶腐蚀结构中的钛材料浸入海水中的表面面积与所述电偶腐蚀结构中的铜材料浸入海水中的表面面积之比为(1～100)：1，所述钛材料为工业纯钛或钛合金，所述铜材料为工业纯铜或铜合金。本发明利用钛材料和铜材料在海水中发生电偶腐蚀现象，使铜材料加速腐蚀，产生大量的铜离子和氧化亚铜，这些铜离子和氧化亚铜扩散到相邻的钛材料表面，能够抑制海生物在钛材料表面的附着。
【IPC分类】C23F13/14
【公开号】CN105297032
【申请号】CN201510870977
【发明人】李争显, 王毅飞, 王浩楠, 黄春良, 王少鹏, 杨海彧
【申请人】西北有色金属研究院
【公开日】2016年2月3日
【申请日】2015年12月1日