图9的俯视图；
图11是密封罩处于打开状态的结构示意图；
图12是本发明传动装置的结构示意图；
图13图12的左视图；
图14是吸尘盘的剖视图；
图15是吸尘盘的立体结构示意图；
图16是烘干单元的结构示意图。
【具体实施方式】
[0020]为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本发明作进一步地详细描述。
[0021]参见附图2至附图16，本发明公开了一种陶瓷砖表面处理方法，包括如下步骤: S101、通过气水雾化装置1将气体和水按照设定的比例混合，通过喷嘴110将混合水气喷出并形成雾化水气10 ；
具体的，所述S101包括:
5201、通过高压栗121提供水；
5202、通过空气压缩机131提供压缩空气；
5203、通过水气混合阀141将水和压缩空气按照设定的比例混合；
5204、通过水气混合管道142将混合水气输送至喷嘴110；
5205、通过喷嘴110将混合水气喷出并形成雾化水气。
[0022]所述气水雾化装置1包括供水单元120、供气单元130、水气混合单元140以及喷嘴110，所述水气混合单元140的输入端与供水单元120以及供气单元130连接，所述水气混合单元140的输出端与喷嘴110连接。
[0023]进一步，所述供水单元120包括高压栗121、输水管道122、电磁水阀123以及进水单向阀124，高压栗121提供的水源通过输水管道122途径电磁水阀123以及进水单向阀124输向水气混合阀141。
[0024]进一步，所述供气单元130包括空气压缩机131、输气管道132、气动阀133以及进气单向阀134，空气压缩机131提供的压缩空气通过输气管道132途经气动阀133以及进气单向阀134输向水气混合阀141。
[0025]通过水气混合阀141按照设定比例混合水气，混合水气通过水气混合管道142输送至喷嘴110。
[0026]需要说明的是，传统的单一水喷雾产生的水雾的直径范围在20um?30um之间，若用于陶瓷砖表面加工，这些水雾会在陶瓷砖的表面上形成流动的水，流动的水会沿着陶瓷砖的边缘留到陶瓷砖的下表面，并渗入到陶瓷砖的下表面，流动的水不易与粉尘颗粒结合，降尘效果差。利用空气压缩机产生的压缩空气，结合水气混合阀141混合水气的比例，使得喷嘴产生的雾化水气的直径为5?20um，比粉尘粒度小，能更好地吸附粉尘，在粉尘产生的第一时间即可抑制尘埃，并且此直径范围的雾化水气更易与粉尘颗粒结合，达到最佳除尘效果，同时，细小的雾化水气不会在陶瓷砖表面产生流动的水，避免了陶瓷砖表面过湿现象，并且雾化水气会在陶瓷砖的表面形成一层薄薄的水膜，随后在陶瓷加工过程中被气化。
[0027]S102、通过喷嘴110将雾化水气喷射至陶瓷砖9和磨块21的表面上，喷射至陶瓷砖9表面的雾化水气不形成流动的水滴；
雾化水气附着在陶瓷砖表面不会形成流动的水，由于陶瓷砖的上表面结构致密，膨胀率小，吸水率小，雾化水气不会渗入到陶瓷砖体内，陶瓷砖反面结构疏松，膨胀率和吸水率都很大，但是雾化水气无法在陶瓷砖表面形成流动的水，陶瓷砖的反面在加工过程中始终保持干燥的状态。
[0028]S103、通过磨块21加工陶瓷砖9的表面；
S104、通过负压吸尘装置3将陶瓷砖表面的磨肩、雾化水气以及磨肩与雾化水气结合的泥水点吹离磨削区。
[0029]具体的，所述负压吸尘装置3包括密封罩31和吸风机，所述密封罩31设有吸风口 32 (具体设于固定罩311上)，密封罩31 —端开口，磨头2 (包括其上设置的磨块21)和喷嘴110设于密封罩31内，在加工时，密封罩31的开口朝向陶瓷砖，两者形成一个密封空间，吸风机吸走密封空间内的空气和雾化水气，在加工过程中，雾化水气会与小粒的磨肩结合形成泥水点，随着空气和雾化水气被抽走，密封空间内的压强降低，迫使泥水点以及陶瓷砖表面的磨肩被吸风机吸向吸风口 32，同时陶瓷砖表面残留的水迹一并被吸入吸风口 32内，吸风口 32连接有集尘箱。本发明通过负压吸尘装置3使磨削区一直处于无肩状态，防止磨肩以及泥水点造成的二次伤害，并且通过此方法加工后的陶瓷砖的上下表面都是干燥的，将此加工工艺方法称为干抛工艺。
[0030]本发明的陶瓷砖通过传动装置4运输陶瓷砖，所述传动装置4包括用于输送陶瓷砖的带传动单元41、调节单元43以及设于传送带410两侧的两个吸尘盘42，所述调节单元43用于调节两个吸尘盘42之间的距离，陶瓷砖9位于两个吸尘盘42之间。通过吸尘盘42吸附密封罩31之外的磨肩、雾化水气等杂质，进一步保证磨削区的干燥度以及清洁度，传动装置4的具体结构详见下述陶瓷砖表面处理设备。另外，本发明还通过烘干单元5对传送带410进行烘干，防止传送带410打湿影响陶瓷砖的干燥度。
[0031]本发明公开了用于陶瓷砖表面处理的干抛加工方法，淘汰传统的喷射水大漫流式加工方法，同时可以省去陶瓷砖表面处理的烘干工序、污水处理工序。采用本发明陶瓷砖表面处理方法可以实现低水耗和低电耗，有效提高生产效率和产品的质量，并且可以降低生产成本。通过本发明方法处理后的陶瓷砖处于干燥状态，不需要进行后续烘干等工序，处理后的陶瓷砖可以直接进入纳米液涂覆工序，可见，通过本发明的方法处理陶瓷砖表面所需工序减少，节省人力和物力。
[0032]相应的，如图4至图16所示，本发明还公开了一种上述陶瓷表面处理方法专用的陶瓷砖表面处理设备，包括气水雾化装置1、磨头2和负压吸尘装置3。
[0033]参照图5至图8，所述气水雾化装置1包括供水单元120、供气单元130、水气混合单元140以及喷嘴110，所述水气混合单元140的输入端与供水单元120以及供气单元130连接，所述水气混合单元140的输出端与喷嘴110连接，所述喷嘴110用于向陶瓷砖9和磨头2喷射雾化水气。
[0034]水路部分，所述供水单元120包括高压栗121、输水管道122、电磁水阀123以及进水单向阀124，电磁水阀123控制水流的通断，具体根据传送带上检测陶瓷是否通过的传感器做出控制，进水单向阀124控制水流只能向着水气混合阀141的方向流动，高压栗121提供的水源通过输水管道122途径电磁水阀123以及进水单向阀124输向水气混合阀141。
[0035]气路部分，所述供气单元130包括空气压缩机131、输气管道132、气动阀133以及进气单向阀134，气动阀133控制压缩空气的通断，具体根据传送带上检测检测陶瓷是否通过的传感器做出控制，进气单向阀134控制压缩空气只能向水气混合阀141的方向流动，避免输气管道132中的压缩空气出现回流的现象，空气压缩机131提供的压缩空气通过输气管道132途经气动阀133以及进气单向阀134输向水气混合阀141。
[0036]水路部分产生的水和气路部分产生的压缩空气通过水气混合阀141按照设定比例混合，混合水气通过水气混合管道142输送至喷嘴110，喷嘴110将混合水气喷出形成雾化水气。
[0037]本发明公开的喷嘴110具有以下三种优选的实施方式:
第一种实施方式，参见图5和图6，喷嘴110设有多个，多个喷嘴110呈圆形均布于磨头2的底部，磨头2的底部中心设有分流器111，分流器111和喷嘴110之间设有分流管道112，所述水气混合单元140 (具体为水气混合管道142)穿过磨头2与所述分流器11连通，此方式通过水气混合管道142将混合水气通入到分流器111内，通过分流器111将混合水气均匀的分配至各个喷嘴110内，磨头的底部呈圆形均匀分