二镀金属区域412的干膜在该次较长时间的显影下会被显影掉，而曝光的电路板4上第一镀金属区域411和第二镀金属区域412外侧的区域并不会被显影掉，完成第二次显影后再进行第二次镀铜，第二次镀铜的金属层的厚度为N ;最后，如图8和图9所示，在第二次镀铜完成后退膜。此时，即完成电路板上所需镀金属层厚度不同的镀金属区域的镀金属层。
[0083]而对于电路板上设置三种所需镀金属层厚度不同的镀金属区域的镀金属层过程与上述过程原理相同，再此不再赘述，但皆应属于本申请的保护范围。
[0084]本发明提供的电器元件的镀金属方法中，所述电路板4上设置有两种所需镀金属层厚度不同的镀金属区域41，步骤具体为:
[0085]将干膜贴合在所述电路板4的板面上，并覆盖两种所述镀金属区域41 ;
[0086]使覆盖在两种所述镀金属区域41外侧的干膜曝光聚合、覆盖在所需镀金属层厚度值大的所述镀金属区域41上的干膜不曝光、覆盖在所需镀金属层厚度值小的所述镀金属区域41上的干膜部分曝光聚合；
[0087]对所需镀金属层厚度值大的所述镀金属区域41上的干膜进行显影处理，并在其上镀一设定厚度的金属层，此金属层的设定厚度为两种镀金属区域所需镀金属层厚度的差值；
[0088]对所需镀金属层厚度值小的所述镀金属区域41上的干膜进行显影处理，并对电路板进行镀铜处理，直至两所述镀金属区域同时镀至各自的所需镀金属层厚度，即:该步骤中镀的金属层厚度值与两所述镀金属区域41中所需镀金属层厚度值小的数值相同；
[0089]去除所述电路板上两所述镀金属区域外侧的干膜。
[0090]本发明还提供了一种电路板的线路制作方法，如图20所示，包括:
[0091]步骤208，对所述电路板的固定区上的干膜进行显影处理，并在显影后的所述固定区上镀第一金属；
[0092]步骤210，对所述电路板的布线线路上的干膜进行显影处理，并在显影后的所述布线线路上镀第二金属；
[0093]步骤212，对所述电路板的蚀刻线路上的干膜进行显影处理，并蚀刻掉显影后的所述蚀刻线路。
[0094]本发明提供的电路板的线路制作方法，其上的线路间距可制作到2mil以下，同时解决了电路板上铜厚和线路能力相矛盾的问题，可在不改变现有电路板加工设备和加工基础工艺的如提下制造更精细线路的电路板，有效提尚了电路板的性能，并避免了对电路板生产设备改造和对电路板生产技术的引进。
[0095]本申请采用的镀金属的方法可以是电镀金属、化学镀金属等，皆可实现本申请的目的。
[0096]进一步地，如图21所示，在所述步骤210中，所述布线线路上镀所述第二金属时，所述固定区上一并镀所述第二金属。
[0097]再进一步地，如图21所示，所述的电路板的线路制作方法还包括:
[0098]步骤204，将干膜贴合在所述电路板的金属层上，并覆盖所述蚀刻线路、所述布线线路和所述固定区；
[0099]步骤206，使覆盖在所述蚀刻线路上的干膜的第一光聚合单体和第二光聚合单体曝光聚合、覆盖在所述布线线路上的干膜的第二光聚合单体曝光聚合、覆盖在所述固定区上的干膜不曝光；
[0100]步骤214，去除所述电路板上的所述第二金属；且
[0101]所述步骤208中，所述固定区显影时一并显影掉所述布线线路上未曝光的所述第一光聚合单体；
[0102]所述步骤210中，对所述布线线路上的干膜进行显影处理为对所述布线线路上曝光的所述第二光聚合单体进行显影处理，且在显影处理时一并显影掉所述蚀刻线路上曝光的所述第二光聚合单体；
[0103]所述步骤212中，对所述蚀刻线路上的干膜进行显影处理为对所述蚀刻线路上曝光的所述第一光聚合单体进行显影处理。
[0104]较好地，所述电路板的所述固定区上开设有工艺孔，所述工艺孔开设在所述固定区上。
[0105]再进一步地，如图21所示，所述的电路板的线路制作方法还包括:
[0106]步骤202，对所述电路板进行镀金属处理，使所述蚀刻线路上、所述布线线路上、所述固定区上和所述工艺孔内均镀所述第一金属；且
[0107]所述步骤208中，显影后的所述固定区镀所述第一金属时，所述工艺孔内一并镀所述第一金属；
[0108]所述步骤210中，显影后的所述布线线路镀所述第二金属时，所述工艺孔内一并镀所述第二金属。
[0109]所述电路板上设置有多条所述蚀刻线路，所述电路板上相邻的所述蚀刻线路之间形成所述布线线路，所述电路板上所述蚀刻线路和所述布线线路的外侧形成所述固定区；其中，所述蚀刻线路的宽度不大于2mil ;所述步骤102中，所镀的第一金属的厚度不大于16 μ mD
[0110]其中，所述第一金属为铜或银，所述第二金属为锡或铅；且
[0111]所述步骤212中，蚀刻所述蚀刻线路时，所述第二金属的金属层可阻止蚀刻其覆盖的第一金属的金属层。
[0112]本发明的一个实施例中，所述干膜包括所述第一光聚合单体和所述第二光聚合单体；其中，所述第一光聚合单体和所述第二光聚合单体相混合形成所述干膜；或，所述第一光聚合单体和所述第二光聚合单体分别形成光聚合单体子层，且两所述光聚合单体子层叠放形成所述干膜。
[0113]其中，两种光聚合单体的光聚合能量差不小于lOmJ/cm2，且两种所述光聚合单体完全曝光聚合的时间差不小于10s。
[0114]当然，干膜也可以是由三种、四种等不同的光聚合单体组成，也可实现本申请的目的。
[0115]具体地，所述第二光聚合单体可在不小于25mJ/cm2的能量下发生光聚合反应，且未曝光情况下可使用2%的碳酸钠溶液8秒以上显影、曝光聚合情况下可使用2%的碳酸钠溶液20秒以上溶解；所述第一光聚合单体可在不小于40mJ/cm2的能量下发生光聚合反应，且未曝光情况下可使用2%的碳酸钠溶液8秒以上显影、曝光聚合情况下可使用5%的氢氧化钠溶液50秒以上溶解；其中，
[0116]所述步骤206中，对所述布线线路上的干膜照射20?25mJ/cm2的能量进行曝光、对所述蚀刻线路上的干膜照射40?50mJ/cm2的能量进行曝光；
[0117]所述步骤208中，所述电路板浸入在2%的碳酸钠溶液中，使所述电路板上所述固定区上的干膜进行8?20s的显影处理；
[0118]所述步骤210中，所述电路板为浸入在2%的碳酸钠溶液中，使所述布线线路上的干膜进行20?50s的显影处理；
[0119]所述步骤212中，所述电路板为浸入在5%的氢氧化钠溶液中，使所述蚀刻线路上的干膜进行50?70s显影。
[0120]本发明提供的电路板的线路制作方法，其上的线路间距可制作到2mil以下，同时解决了电路板上铜厚和线路能力相矛盾的问题，可在不改变现有电路板加工设备和加工基础工艺的如提下制造更精细线路的电路板，有效提尚了电路板的性能，并避免了对电路板生产设备改造和对电路板生产技术的引进。
[0121]本发明提供了一种具体地电路板的线路制作方法，如图12至19所示，所述电路板的金属层510上相间隔地设置有多个蚀刻线路51，且相邻所述蚀刻线路之间形成布线线路52，所述金属层上所述蚀刻线路51和所述布线线路52的外侧形成固定区53，所述固定区53上开设有工艺孔54，所述电路板的金属层510为铜层，具体示例如下:
[0122]对所述电路板进行镀金属处理，使所述蚀刻线路上、所述布线线路上、所述固定区上、以及所述固定区上的工艺孔内均镀第二铜层520 ;将干膜55贴合在所述电路板的第二铜层520上，并覆盖全部所述蚀刻线路51和所述布线线路52 ;使覆盖在全部所述蚀刻线路51上的干膜55完全曝光聚合、覆盖在所述布线线路52上的干膜55部分曝光聚合、覆盖在所述固定区53的干膜55不曝光；对所述固定区53的干膜55进行显影处理，并对显影后的所述固定区53镀第三铜层530 (当然也可以在第三铜层530上镀锡层540);对所述布线线路52上的干膜55进行显影处理，并对显影后的所述布线线路52镀锡层540 ;去除所述蚀刻线路51上的干膜55，并蚀刻掉所述蚀刻线路51 ;去除所述电路板上的锡层540。
[0123]本申请所使用的干膜为由两种光聚合单体的干膜，两种光聚合单体的各性能参数如上述实施例所述，再此不在赘述。
[0124]综上所述，本发明提供的干膜结构简单，应用范围广泛，能够满足工件的板面上所需镀金属层厚度不同的多个镀金属区域只需一次贴膜，即可完成在各镀金属区域上镀