适用于smd小尺寸产品的镀膜夹具的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及的是一种适用于SMD小尺寸产品的镀膜夹具，属于石英电子元器件制作的生产技术领域。
【背景技术】
[0002]目前，移动通讯、消费电子、汽车影音、IT信息等方面均对电子元器件包括晶体提出更小型化的要求，石英晶体的封装尺寸已由7.0*5.0mm, 6.0*3.5mm, 5.0*3.2mm，4.0*2.5mm 向 3.2*2.5,2.5*2.0mm, 2.0*1.6mm，1.6*1.2mm 过渡，作为石英晶体核心部件的石英水晶片也必须力求最小化，以适应后续工序小型封装组立的要求。
[0003]在小型化产品需求日益增加的市场形势下，小型化产品的价格也在逐步降低，这就使得产品在生产的过程中生产能力和合格率必须得到有效提高，以减少成本的损失。而在后续的镀膜工序中，传统的镀膜夹具由于上下盖板厚度较厚，导致许多水晶片蒸镀出来的电极边缘模糊，造成电极模糊的外观不良，这就使得镀膜工序的合格率大大下降。同时由于传统盖板具有较强的磁性，在装配盖板过程中，具有磁性的盖板与底板吸附力较强，很容易造成水晶片偏离夹具的电极位置，造成电极错位偏移的外观不良，也使得镀膜工序的合格率下降。而本技术通过改变盖板的厚度和磁性很好的解决了这一外观不良问题。
【发明内容】
[0004]本实用新型提出的是一种适用于SMD小尺寸产品的镀膜夹具，其目的旨在减少盖板边缘对银粒子溅射的阻挡，使得镀层边缘附着的银粒子增加，能够清晰的显现出电极。
[0005]本实用新型的技术解决方案:适用于SMD小尺寸产品的镀膜夹具，其结构是水晶片在上、下盖板间，上、下盖板的厚度均为0.08mm。
[0006]本实用新型的优点:
[0007]I)减少了盖板边缘对银粒子溅射的阻挡，使得镀层边缘附着的银粒子增加，能够清晰的显现出电极。
[0008]2)使夹具盖板材料不适合具有强磁的特点，本夹具盖板具有无磁性的特点。
【附图说明】
[0009]图1是本实用新型溅射镀膜效果图。
【具体实施方式】
[0010]对照附图，适用于SMD小尺寸产品的镀膜夹具，其结构是水晶片在上、下盖板间，上、下盖板的厚度均为0.08mm。
[0011]与传统的夹具上、下盖板相比较，这样的设计使盖板由原来的0.15mm厚度变成0.08mm厚度，减少了盖板边缘对银粒子溅射的阻挡，使得镀层边缘附着的银粒子增加，能够清晰的显现出电极。同时由于盖板厚度较薄，使夹具盖板材料不适合具有强磁的特点，本夹具盖板具有无磁性的特点，在装配盖板的过程中，水晶片不会由于上下盖板磁性吸附导致偏离夹具的电极位置，不会造成电极错位偏移等现象。
【主权项】
1.适用于SMD小尺寸产品的镀膜夹具，其特征是水晶片在上、下盖板间，上、下盖板的厚度均为0.08mm。
【专利摘要】本实用新型涉及的是适用于SMD小尺寸产品的镀膜夹具，其结构是水晶片在上、下盖板间，上、下盖板的厚度均为0.08mm。本实用新型的优点：与传统的夹具上、下盖板相比较，这样的设计使盖板由原来的0.15mm厚度变成0.08mm厚度，减少了盖板边缘对银粒子溅射的阻挡，使得镀层边缘附着的银粒子增加，能够清晰的显现出电极。同时由于新的盖板厚度较薄，使夹具盖板材料不适合具有强磁的特点，设计新的夹具盖板具有无磁性的特点，在装配盖板的过程中，水晶片不会由于上下盖板磁性吸附导致偏离夹具的电极位置，不会造成电极错位偏移等现象。
【IPC分类】C23C14-50
【公开号】CN204265842
【申请号】CN201420764980
【发明人】卞玉, 李坡
【申请人】南京中电熊猫晶体科技有限公司
【公开日】2015年4月15日
【申请日】2014年12月9日