一种盘状槽型凸轮槽道的超精研磨机的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种超精研磨机，尤其涉及一种盘状槽型凸轮槽道的超精研磨机。
【背景技术】
[0002]目前，盘状槽型凸轮槽道的研磨机大都利用数控插补磨削原理，采用高速旋转的砂轮来磨削进行插补进给运动的工件。这种加工方式可以根据零件形状更改相应的点程序，加工工艺调整方便，加工精度保持性好，自动化程度高，可以柔性集成加工，但是由于砂轮的磨削精度受到限制，使加工精度难以满足超高精度加工的要求。
【发明内容】
[0003]本实用新型的目的就是要解决目前用于磨削盘状槽型凸轮槽道表面的传统数控插补磨削加工方式难以满足超高精度加工要求的缺陷，提供一种能满足超高精度加工要求的盘状槽型凸轮槽道的超精研磨机。
[0004]为此，本实用新型采用以下技术方案:一种盘状槽型凸轮槽道的超精研磨机，包括电动机、电动机支座、底座、联轴器、轴承座、游离磨粒、挡块、挡板、工作轴，其特征在于，电动机与电动机支座、电动机支座与底座、轴承座与底座均采用螺栓联接，联轴器联接电动机输出轴与工作轴，轴承座支撑工作轴，待研磨工件与工作轴采用键连接方式，挡块与工作轴采用螺纹联接方式，联接后挡块抵住挡板，使之与待研磨件接触，防止在研磨过程中游离磨粒外溅。
[0005]在研磨开始前，将所述游离磨粒填充于盘状槽型凸轮的槽道内，将所述挡板扣在已填充了游离磨粒的盘状槽型凸轮上，然后将二者一次性安装于工作轴上。
[0006]本实用新型的有益效果是:工件研磨加工精度高，可以满足超高精度加工要求。
【附图说明】
[0007]图1是本实用新型一较佳实施例的主视图。
[0008]图2是本实用新型一较佳实施例的俯视图。
[0009]图3是本实用新型一较佳实施例中将游离磨粒填充于盘状槽型凸轮槽道内的结构示意图。
[0010]附图中各部件的标记如下:1底座2电动机支座3电动机4联轴器5轴承座6轴承座7盘状槽型凸轮8游离磨粒9挡块10挡板11工作轴12槽道。
【具体实施方式】
[0011]请参阅图1、图2及图3，本【实用新型内容】为:一种盘状槽型凸轮槽道的超精研磨机，包括电动机3、电动机支座2、底座1、联轴器4、轴承座5和6、游离磨粒8、挡块9、挡板
10、工作轴11。
[0012]电动机3与电动机支座2、电动机支座2与底座1、轴承座5和6与底座I均采用螺栓联接，联轴器4联接电动机输出轴与工作轴11，轴承座5和6支撑工作轴11，待研磨工件与工作轴11采用键连接方式，挡块9与工作轴11采用螺纹联接方式，联接后挡块9抵住挡板10，使之与待研磨件接触，防止在研磨过程中游离磨粒8外溅。
[0013]在研磨开始前，将游离磨粒8填充于盘状槽型凸轮7的槽道12内，将所述挡板10扣在已填充了游离磨粒8的盘状槽型凸轮7上，然后将二者一次性安装于工作轴11上。
[0014]由于重力作用，游离磨粒8将一直处于盘状槽型凸轮7更接近底座I的一段槽道处，其体积能够阻断该槽道，同时又没有完全填充满整条槽道12。
[0015]电动机3开始工作后，待研磨的盘状槽型凸轮7开始绕工作轴11轴线旋转，处于盘状槽型凸轮槽道12内的游离磨粒8在自身重力及离心力的作用下对槽道12表面进行超精研磨。
【主权项】
1.一种盘状槽型凸轮槽道的超精研磨机，包括电动机、电动机支座、底座、联轴器、轴承座、游离磨粒、挡块、挡板、工作轴，其特征在于，电动机与电动机支座、电动机支座与底座、轴承座与底座均采用螺栓联接，联轴器联接电动机输出轴与工作轴，轴承座支撑工作轴，待研磨工件与工作轴采用键连接方式，挡块与工作轴采用螺纹联接方式，联接后挡块抵住挡板，使之与待研磨件接触，防止在研磨过程中游离磨粒外溅。2.根据权利要求1所述的盘状槽型凸轮槽道的超精研磨机，其特征在于，在研磨开始前，将所述游离磨粒填充于盘状槽型凸轮的槽道内，将所述挡板扣在已填充了游离磨粒的盘状槽型凸轮上，然后将二者一次性安装于工作轴上。
【专利摘要】本实用新型公开了一种盘状槽型凸轮槽道的超精研磨机。该装置包括电动机、电动机支座、底座、联轴器、轴承座、游离磨粒、挡块、挡板、工作轴。所述电动机与电动机支座、电动机支座与底座、轴承座与底座均采用螺栓联接。所述联轴器联接电动机输出轴与工作轴。所述轴承座支撑工作轴。所述待研磨工件与工作轴采用键连接方式。在研磨开始前，将所述游离磨粒填充于盘状槽型凸轮的槽道内。将所述挡板扣在已填充了游离磨粒的盘状槽型凸轮上，然后将二者一次性安装于工作轴上。所述挡块与工作轴采用螺纹联接方式，联接后挡块抵住所述挡板，使之与待研磨件接触，防止在研磨过程中游离磨粒外溅。通过上述方式，实现盘状槽型凸轮槽道的超精研磨。
【IPC分类】B24B35/00
【公开号】CN204711792
【申请号】CN201520258567
【发明人】牛金涛, 郭培全, 张浩波, 魏玉坤, 王辉
【申请人】济南大学
【公开日】2015年10月21日
【申请日】2015年4月27日