抛光设备的制造方法

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抛光设备的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种加工设备,特别涉及一种能提高运作可靠性的抛光设备。
【背景技术】
[0002]现有半导体工艺中,晶圆于制造完成后,会进行薄化加工,其包含研磨作业与抛光作业,之后才会进行切单、封装等工艺。
[0003]如图1所示,现有抛光机1包括:一机台本体(图略)、一设于该机台本体上侧的固定装置11、一设于该机台本体下侧的抛光装置12、以及一设于该固定装置11的承载装置13。该固定装置11包含一真空吸盘111、及一环绕固定该真空吸盘111的固定架112,且该真空吸盘111凸出该固定架112,以利于吸附该承载装置13。该承载装置13包含一结合于该真空吸盘111上的贴膜130、及供设置该贴膜130的一铁环131。
[0004]于进行抛光作业时,先将一如晶圆的欲抛光件9粘贴于该贴膜130上,再以该真空吸盘111吸附(如图所示的吸力B)该贴膜130,使该承载装置13固定于该固定装置11上,且由于该真空吸盘111凸出该固定架112,使该铁环131与该固定架112之间具有间隙t。之后,该抛光装置12配合浆液(如图1所示的流入方向F)磨平该欲抛光件9的表面。
[0005]然而,现有抛光机1于进行抛光作业时,浆液会沿该间隙t渗入该真空吸盘111(如图1所示的流入方向F’),且受该真空吸盘111的吸力B吸引而进入该真空吸盘111的吸孔中,以致于该浆液会沿该吸孔进入该抛光机1内而破坏该抛光机1的内部构件,使该抛光机1的机构受损,且当该浆液固化后,会塞住该真空吸盘111的吸孔,使该真空吸盘111无法有效吸附该贴膜130,故修复该抛光机1的频率极高,且更换真空吸盘111的频率也相当高。
[0006]因此,如何克服现有技术的种种问题,实为一重要课题。
【实用新型内容】
[0007]为解决上述现有技术的问题,本实用新型遂揭露一种抛光设备,能提高该抛光设备的运作可靠性。
[0008]本实用新型的抛光设备包括:机台本体,其具有相对的第一侧与第二侧、及于该第一侧与第二侧之间形成的一容置空间;具有气道的固定装置,其设于该机台本体的第一侧上并位于该容置空间中,且该气道连通该容置空间;以及抛光装置,其设于该机台本体的第二侧上并位于该容置空间中。
[0009]在本实用新型的一个实施例中,该固定装置为吸附装置、粘贴装置或卡固装置。例如,该吸附装置为真空式吸附装置或磁力式吸附装置。
[0010]在本实用新型的一个实施例中,该固定装置包含相邻接的作用部及延伸部,该作用部用以固定欲抛光件,且该气道形成于该延伸部。例如,该作用部相对该延伸部朝该第二侧的方向凸出;或者,该作用部或该延伸部为吸附结构,例如,该作用部为真空式吸附结构,且该延伸部为磁力式吸附结构,抑或该延伸部具有磁性件,且该气道位于该作用部与该磁性件之间。
[0011]在本实用新型的一个实施例中,还包括用以承载欲抛光件的承载装置,其结合于该固定装置上,且位于该固定装置与该抛光装置之间的容置空间中。例如,该承载装置与部分该固定装置之间具有间隙;或者,该承载装置包含用以承载欲抛光件的承载部、及设于该承载部上的支撑部。
[0012]在本实用新型的一个实施例中,还包括供气装置,其连通该气道,以经由该气道向该容置空间提供气流。
[0013]由上可知,本实用新型的抛光设备中,主要通过该气道提供一气流而产生一阻挡力,以当进行抛光作业时,能阻挡浆液渗入该固定装置,故相较于现有技术,本实用新型能确保该固定装置的吸附能力,且能避免浆液破坏该固定装置或该机台本体的内部构件,因而能大幅降低更换该固定装置的频率,且大幅降低修复该固定装置与机台本体的频率,进而能提高该抛光设备的运作可靠性。
【附图说明】
[0014]图1为现有抛光设备的剖面示意图;
[0015]图2A为本实用新型的抛光设备的第一实施例的剖面示意图;其中,图2B为图2A的局部上视图;
[0016]图2C为图2A的运作状态示意图;
[0017]图3为本实用新型的抛光设备的第二实施例的剖面示意图;以及
[0018]图4A及图4C为图3的其它实施例的局部放大图;其中,图4B为图3的其它实施例的上视图。
[0019]其中,附图标记说明如下:
[0020]1抛光机
[0021]11、21、31 固定装置
[0022]111真空吸盘
[0023]112固定架
[0024]12、22抛光装置
[0025]13、33 承载装置
[0026]130贴膜
[0027]131铁环
[0028]2、3抛光设备
[0029]20机台本体
[0030]20a第一侧
[0031]20b第二侧
[0032]21a、31a 下表面
[0033]210、310 气道
[0034]210a端口
[0035]311作用部
[0036]312延伸部
[0037]330承载部
[0038]331支撑部
[0039]40、40,开孔
[0040]41磁性件
[0041]9欲抛光件
[0042]9a外露表面
[0043]A固定区
[0044]B吸力
[0045]D向下气流
[0046]F、F’流入方向
[0047]S容置空间
[0048]t、t,间隙。
【具体实施方式】
[0049]以下通过特定的具体实施例说明本实用新型的实施方式,本领域技术人员可由本说明书所公开的内容轻易地了解本实用新型的其他优点及功效。
[0050]须知,本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等,均仅用以配合说明书所公开的内容,以供熟悉此技艺的人士的了解与阅读,并非用以限定本实用新型可实施的限定条件,故不具技术上的实质意义,任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整,在不影响本实用新型所能产生的功效及所能达成的目的下,均应仍落在本实用新型所公开的技术内容得能涵盖的范围内。同时,本说明书中所引用的如“上”、“第一”、“第二”及“一”等的用语,也仅为便于叙述的明了,而非用以限定本实用新型可实施的范围,其相对关系的改变或调整,在无实质变更技术内容下,当也视为本实用新型可实施的范畴。
[0051]图2A为本实用新型的抛光设备2的第一实施例的剖面示意图。
[0052]如图2A所示,该抛光设备2包括:一机台本体20、一固定装置21以及一抛光装置22。
[0053]所述的机台本体20具有相对的第一侧20a与第二侧20b、及该第一侧20a与第二侧20b间形成的一容置空间S。
[0054]于本实施例中,该第一侧20a为上侧,且该第二侧20b为下侧。此外,图中为简化绘示该机台本体20,而非表示该机台本体20的实际机构。
[0055]所述的固定装置21设于该机台本体20的第一侧20a上并位于该容置空间S中,且该固定装置21具有至少一气道210,其端口 210a朝该第二侧20b并连通该容置空间S,且该抛光设备2或该机台本体20可具有供气装置(图略),例如供气栗,其连通该气道210,以经端口 210a向该容置空间S提供气流。
[0056]于本实施例中,该固定装置21为吸附装置,如真空式吸附装置或磁力式吸附装置等,但不限于上述。于其它实施例中,该固定装置21可为粘贴装置或卡固装置等,故该固定装置21的种类繁多,并不限于上述。
[0057]此外,该固定装置21的下表面21a具有一固定区A,如吸附区,以固定至少一欲抛光件9,且该气道210环绕于该固定区A的外围,如图2B所示。
[0058]又,该端口 210a作为流体出口,故虽然图中的气道210直行贯穿该固定装置21,但应可理解地,该气道210只需将其端口 210a朝该第二侧20b开设于该固定装置2
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