晶片抛光设备的制造方法
【专利说明】晶片抛光设备
[0001]相关文件的交叉引用
[0002]本申请要求于2014年7月30日提交的韩国专利申请第10-2014-0097189号的优先权，其内容在此以引用的方式合并入本文，如同在本文中充分阐述一样。
技术领域
[0003]本发明涉及一种晶片抛光设备。
【背景技术】
[0004]在双面抛光(DSP)工艺中，通过按压表面板使用抛光液作为研磨料可以藉由抛光垫和晶片之间的摩擦而抛光晶片，并且可以确定晶片的平整度。
[0005]DSP工艺可以由包括化学工艺和机械工艺的化学一机械抛光执行，化学工艺使用抛光液和晶片表面之间的化学作用，而机械工艺使用通过按压表面板产生的抛光垫和晶片之间的摩擦。
[0006]—般地，抛光设备的上表面板和下表面板的形状可以在抛光工艺之前根据晶片尺寸和施加方法提前进行处理。
[0007]图23A至图23C示出了具有多种形状的上表面板和下表面板。
[0008]图23A示出了具有下表面的上表面板11和具有上表面的下表面板12，上表面板11的中部是凹形的，而下表面板12的中部是凸形的，图23B示出了具有下表面的上表面板11a和具有上表面的下表面板12a，上表面板11a的中部是凸形的，而下表面板12a的中部是凹形的，并且图23C示出了具有下表面的上表面板lib和具有上表面的下表面板12b，上表面板lib的中部是凸形的，而下表面板12b的中部是凸形的.
[0009]如果在高压下长时间使用上表面板和下表面板，可能改变最初加工的上表面板和下表面板的形状，并且因此可能需要重新加工上表面板和下表面板的形状。为了改变上表面板和下表面板的形状，将上表面板和下表面板从抛光设备上拆下，并且然后，对已拆下的上表面板和下表面板重新处理以具有所需形状。为了改变上表面板和下表面板的形状，抛光设备的操作需要长时间停止，因此会导致经济损失。
【发明内容】
[0010]因此，本发明涉及一种晶片抛光设备，其基本消除了由现有技术的局限性和缺点所导致的一个或多个问题。
[0011]本发明的目的是提供一种晶片抛光设备，其可以自动地将上表面板和下表面板的形状调整到最适用于晶片加工条件，增加了晶片平整度，缩短了抛光时间，并且防止了成本增加。
[0012]本发明的其它优点、目的和特征会从以下说明书中部分地进行阐述，并且对本领域的技术人来说在查阅下文时会部分地变得显而易见，或者可从发明的实践中得以了解。通过本发明的书面描述和其权利要求书以及附图中具体指出的结构将实现和得到本发明的这些目的和其它优点。
[0013]为了实现这些目的和其它优点，并且根据本发明的目标，如本文所包含且明显所述的，晶片抛光设备包括:基座；设置在该基座的上表面上的下表面板；设置在该下表面板上的上表面板；以及第一形状调整单元，该第一形状调整单元构造成使上表面板的下表面的形状变形，以使上表面板的下表面具有沿第一方向的凹形、平坦形状和凸形之一，其中该第一方向是从下表面板到上表面板的方向。
[0014]该第一形状调整单元可以包括:上表面板支承件，该上表面板支承件构造成支承上表面板的上表面并且包括凹槽，该凹槽具有沿第一方向增大的宽度；以及第一楔形构件，该第一楔形构件插入第一凹槽中，上表面板的下表面的形状可以根据第一楔形构件的插入深度进行变形，并且第一楔形构件的插入深度可以是第一楔形构件插入第一凹槽的下端与第一凹槽的底部之间的距离。
[0015]该第一形状调整单元可以包括:板，该板构造成支承上表面板的上表面；支承部，该支承部设置有连接到该板的一端并且包括沿第一方向宽度增大的凹槽；第一楔形构件，该第一楔形构件插入第一凹槽中；以及第一移动部，该第一移动部构造成沿第一方向或者与该第一方向相反的方向使第一楔形构件在第一凹槽内移动。
[0016]第一凹槽可以包括第一侧表面、第二侧表面和位于第一侧表面和第二侧表面之间的底部，并且该第二侧表面可以比第一侧表面更靠近上表面板的外周面。
[0017]由第一侧表面和第一参考表面形成的角度可以不同于由第二侧表面和第一参考表面形成的角度，并且第一参考表面可以垂直于上表面板的下表面。
[0018]第一楔形构件可以具有圆筒形状，并且第一凹槽可以具有圆筒形状，第一凹槽的圆筒形状与第一楔形构件的圆筒形状相符合。
[0019]多个第一凹槽可以设置成使得彼此隔开，第一楔形构件可以包括连接到第一移动部的环形连接件和连接到连接件的多个支腿，并且支腿的每个都可以具有楔形，并且插入到第一凹槽的相应一个中。
[0020]在将第一楔形构件插入第一凹槽之前，上表面板的下表面的中部可以具有沿第一方向的凹形和沿第一方向的凸形。
[0021]在本发明的另一方面中，晶片抛光设备包括:基座、设置在该基座的上表面上的下表面板、设置在该下表面板上的上表面板以及第二形状调整单元，该第二形状调整单元设置在基座和下表面板之间，并且构造成使下表面板的上表面的形状变形，以使下表面板的上表面具有沿第一方向的凹形、平坦形状和凸形之一，其中该第一方向是从下表面板到上表面板的方向。
[0022]第二形状调整单元可以包括至少一个第二楔形构件和至少一个第二移动部，至少一个第二楔形构件设置在基座的上表面和下表面板之间，至少一个第二移动部构造成沿第二方向或与第二方向相反的方向移动该至少一个第二楔形构件，下表面板的上表面的形状可以根据至少一个第二楔形构件的移动位置进行变形，并且第二方向可以是从下表面板的中心到下表面板的外周面的方向。
[0023]该至少一个第二楔形构件可以设置成比基座的内周面更靠近基座的外周面。
[0024]第二凹槽可以设置在基座的上表面上，使得至少一个第二楔形构件插入该第二凹槽中。
[0025]第二凹槽的底部可以沿第二方向向上倾斜，并且第二凹槽的底部的一端可以与基座的上表面具有高度差。
[0026]晶片抛光设备还可以包括设置在第二凹槽和至少一个第二楔形构件之间的承载件。
[0027]多个第二楔形构件设置成使得相对于作为原点的下表面板的中心对称地布置。
[0028]基座的上表面可以沿第二方向向下倾斜，并且第二形状调整单元可以构造成改变下表面板的上表面的一端和另一端的高度。
[0029]该第二形状调整单元可以包括支承部和升降部，该支承部构造成支承下表面板的下表面的第一区域，而该升降部构造成提升或降低该支承部，并且下表面板的下表面的第一区域可以比下表面板的内周面更靠近下表面板的外周面。
[0030]在本发明的另一方面中，晶片抛光设备包括:基座；设置在该基座的上表面上的下表面板；设置在该下表面板上的上表面板；第一形状调整单元，该第一形状调整单元构造成使上表面板的下表面的形状变形，以使上表面板的下表面具有沿第一方向的凹形、平坦形状和凸形之一；以及第二形状调整单元，该第二形状调整单元设置在基座和下表面板之间，并且构造成使下表面板的上表面的形状变形，以使下表面板的上表面具有沿第一方向的凹形、平坦形状和凸形之一，其中该第一方向是从下表面板到上表面板的方向。
[0031]该第一形状调整单元可以包括:板，该板构造成支承上表面板的上表面；支承部，该支承部设置有连接到该板的一端并且包括沿第一方向宽度增大的凹槽；第一楔形构件，该第一楔形构件插入第一凹槽中；以及第一移动部，该第一移动部构造成沿第一方向或者与该第一方向相反的方向使第一楔形构件在第一凹槽内移动。
[0032]第二形状调整单元可以包括至少一个第二楔形构件和至少一个第二移动部，至少一个第二楔形构件设置在基座的上表面和下表面板之间，至少一个第二移动部构造成沿第二方向或与第二方向相反的方向移动该至少一个第二楔形构件，下表面板的上表面的形状可以根据至少一个第二楔形构件的移动位置进行变形，并且第二方向可以是从下表面板的中心到下表面板的外周面之间。
[0033]应理解，本发明的以上一般描述和以下详细描述是示例性和说明性的，并且旨在提供对如所要求保护的本发明的进一步解释。
【附图说明】
[0034]被包括在内以提供对本发明的进一步理解并且被纳入本申请并构成此申请的一部分的附图示出了本发明的一个或多个实施例，并且与说明书一起用来说明本发明的原理。在附图中:
[0035]图1是根据一个实施例的晶片抛光设备的剖视图；
[0036]图2是图1所示形状调整单元的分解剖视图；
[0037]图3是示出了图1所示的一个示例性上表面板和第一形状调整单元的视图；
[0038]图4是示出了图1所示的一个示例性楔形构件的视图；
[0039]图5是示出了图1所示的另一个示例性楔形构件的视图；
[0040]图6至图8是示出了上表面板根据第一楔形构件的插入深度的形状的视图；
[0041]图9是示出了根据另一实施例的形状调整单元和上表面板的剖视图；
[0042]图10是示出了图9的一个示例性上表面板和第一形状调整单元的视图；
[0043]图11至图13是示出了上表面板根据第一楔形构件的插入深度的形状的视图；
[0044]图14是不出了图1所不第二形状调整单兀和基座的平面图；
[0045]图15是图14所示的第二形状调整单元和基座沿线C-D剖切的剖视图；
[0046]图16至图18是示出了下表面板根据第二楔形构件的移动而形状改变的视图；
[0047]图19是根据另一实施例的晶片抛光设备的剖视图；
[0048]图20至图22是示出了下表面板根据第二形状调整单元的运动而形状改变的视图；以及
[0049]图23A至图23C是示出了具有多种形状的上表面板和下表面板的视图。
【具体实施方式】
[0050]现在将具体参照本发明的优选实施例，这些实施例的实例在附图中示出。将会理解的是，当诸如层(膜)、区、型式或结构等元件引用为在诸如层(膜)、区、垫或型式等另一元件“上”或“下”时，术语“上”或“下”表示该元件直接位于该另一元件之上或之下，或者也可以存在有中间元件。也将理解的是，基于附图确定“上”或“下”。
[0051]在附图中，为了便于清楚描述，元件的尺寸可以放大、减小或者省略。另外，元件的尺寸不是指所述元件的实际尺寸。只要可以，在所有附图中尽可能地用相同的附图标记标示相同或类似的部件。
[0052]图1是根据一个实施例的晶片抛光设备100的剖视图，并且图2是图1所示的形状调整单元210的分解剖视图。
[0053]参照图1和图2，晶片抛光设备100可以包括下表面板110、基座120、基座支承件130、上表面板140、上表面板转动件150、恒星齿轮160、内齿轮170、至少一个载体(在此，载体180-1和180-2)、控制器190、第一形状调整单元210和第二形状调整单元220。
[0054]下表面板110可以形成为具有中空部的盘形，并且支承装载在载体180-1和180-2上的晶片W1和W2。用以抛光晶片W1和W2的抛光垫(未示出)可以安装在下表面板11