技术总结
本发明涉及粘结剂技术领域，特别是一种电子陶瓷成型用粘合剂，按照质量份数计包括以下组分：甲基纤维素20-35份，桐油3-12份，羧甲基纤维素15-23份，羟丙基甲基纤维素5-10份，聚乙烯醇缩丁醛4-12份，硬脂酸15-32份，领本二甲酸二丁酯16-21份，聚乙二醇7-15份。采用上述配方后，本发明的电子陶瓷成型用粘合剂使得生产效率高、制品烧成收缩率小、不易变形；另外，本发明的粘合剂稳定性好、透明度高、粘度大且成分成本低，降低了能源消耗。
技术研发人员：刘夕平
受保护的技术使用者：刘夕平
文档号码：201510389243
技术研发日：2015.07.03
技术公布日：2017.01.11