本发明涉及陶瓷材料技术领域，特别涉及一种散热陶瓷材料。
背景技术：
随着汽车工业的高速发展，在追求舒适性和易操控性的同时，安全性和节能环保也被越来越重视。家用小汽车上多处需要安装LED灯，LED灯虽然有功率小的优点，但是现有LED灯的散热性能不太好。
汽车LED灯一般采用平面集群封装技术，可以实现大功率的要求，及散热器与灯座一体化设计。充分保障了LED散热要求及使用寿命，从根本上满足了LED灯具结构及造型的任意设计，极具LED灯具的鲜明特色。且LED灯无紫外线(UV)和红外线(IR)辐射，但热散体目前是采用铝基板技术，不能满足节能环保的要求。
LED灯铝基板的缘层是铝基板最核心的技术，主要起到粘接，绝缘和导热的功能。铝基板绝缘层是功率模块结构中最大的导热屏障。绝缘层热传导性能越好，越有利于器件运行时所产生热量的扩散，也就越有利于降低器件的运行温度，从而达到提高模块的功率负荷，减小体积，延长寿命，提高功率输出等目的。而现有技术是很难实现绝缘层既要满足绝缘优秀，又能达到热传导性能良好等双重要求的。
目前，各大汽车生产商出产的汽车LED灯，其散热器一般采用铝基板，而铝基板的导热系数主要决定于绝缘层的导热系数，现有散热器的绝缘层导热系数只有0.5-7W/m·K。
技术实现要素：
为了解决现有技术的问题，本发明实施例提供了一种散热陶瓷材料。所述技术方案如下：
提供了一种散热陶瓷材料，所述陶瓷材料包括以下重量百分比的各组分：
进一步地，所述陶瓷材料包括以下重量百分比的各组分：
本发明实施例提供的技术方案带来的有益效果是：
通过采用95氧化铝混合陶瓷，使得陶瓷的导热系数高、绝缘强度好、耐高温。很好地解决了采用铝基板有绝缘层这个导热屏障。
具体实施方式
为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面对本发明实施方式作进一步地详细描述。
实施例一
本实施例提供了一种散热陶瓷材料，该散热陶瓷材料包括以下重量百分比的各组分：
以上组分可以有0.05％以下的杂质。
该散热陶瓷材料的加工方法包括：烘干配料和球磨的步骤。
其中，烘干配料的步骤是，先将各组分粉料烘干至含水量低于0.10％，然后按照预定比例将被烘干的各组分粉料混合到一起，并搅拌均匀。
球磨的步骤是，将搅拌均匀的混合粉料放到球磨机内进行连续球磨，被球磨的混合粉料的粒径小于或者等于30um。
该散热陶瓷材料的加工方法还可以包括：配蜡饼、成型、排蜡、清灰、绕结、清砂、上釉、检验、包装等工序流程，这些工序流程与普通电子陶瓷产品具有相同的工艺，本发明实施例不一一介绍。
实施例二
本实施例提供了一种散热陶瓷材料，该散热陶瓷材料包括以下重量百分比的各组分：
以上组分可以有0.05％以下的杂质。
该散热陶瓷材料的加工方法包括：烘干配料和球磨的步骤。
其中，烘干配料的步骤是，先将各组分粉料烘干至含水量低于0.10％，然后按照预定比例将被烘干的各组分粉料混合到一起，并搅拌均匀。
球磨的步骤是，将搅拌均匀的混合粉料放到球磨机内进行连续球磨，被球磨的混合粉料的粒径小于30um。
以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。