技术特征：
技术总结
本发明提供即使是具有100μm以上的厚度的石墨也具有高的热传导率和柔软性的石墨板。使用一种石墨板，其空隙的比例为1％以上且30％以下、且上述空隙以外为石墨。另外，使用一种石墨板的制造方法，其包括：将高分子膜在400～2000℃进行热处理的玻璃状碳制造工序、将上述玻璃状碳制造工序中得到的玻璃状碳至少重叠1片以上的成形准备工序、和在不活泼气氛中将上述玻璃状碳在比上述玻璃状碳制造工序高的温度下加压而成形的成形工序。
技术研发人员：北浦秀敏;西木直巳;田中笃志;中谷公明
受保护的技术使用者：松下知识产权经营株式会社
技术研发日：2017.04.14
技术公布日：2017.11.17