基板切割用支撑层、机台及采用该机台切割基板的方法与流程

本发明涉及显示器制造技术领域，尤其是指一种基板切割用支撑层、机台及采用该机台切割基板的方法。

背景技术：

在显示器制作时，将大面积的基板切割为多个小面积单元为通常的处理工序。对于上述切割工序，目前通常采用激光切割方式，且在激光切割之前，如图1所示，将待切割基板1固定在机台2上，并通过机台2上设置的吸附孔3，利用吸附孔3抽真空产生的负压将待切割基板1吸附固定在机台2上，以避免切割过程产生偏移。

然而，当待切割基板1为柔性基板，采用上述方式将待切割基板1固定在机台2上进行激光切割时，若激光扫描路径经过吸附孔3，也即所切割的分裂线位于吸附孔3上，会由于吸附孔3的负压作用力使所切割基板的边缘产生应力裂纹，当柔性基板用于柔性显示面板制作时，形成柔性弯折时的薄弱点，导致模组显示失效，从而影响显示效果。

技术实现要素：

本发明技术方案的目的是提供一种基板切割用支撑层、机台及采用该机台切割基板的方法，解决现有技术当切割扫描路径经过机台上的吸附孔时，所切割基板的边缘会产生应力裂纹的问题。

本发明实施例提供一种基板切割用支撑层，其中，包括：

支撑层本体，包括用于放置待切割基板的放置面和与所述放置面相对的相对端面，所述放置面包括气流通道区域和气流封闭区域；所述放置面在所述气流通道区域与所述相对端面能够实现气流连通，在所述气流封闭区域与所述相对端面不能实现气流连通；

其中，所述待切割基板的预切割线在所述放置面上的投影位于所述气流封闭区域内。

优选地，所述基板切割用支撑层，其中，所述支撑层本体采用多孔柔性材料制成，所述放置面上开设有凹槽，所述凹槽内填充有刚性物质；

其中，所述凹槽的设置区域形成为所述气流封闭区域，制成所述支撑层本体的多孔柔性材料上的通孔形成为所述气流通道区域与所述相对端面实现气流连通的气流通道。

优选地，所述基板切割用支撑层，其中，所述刚性物质为玻璃、金属或陶瓷。

优选地，所述基板切割用支撑层，其中，所述多孔柔性材料为发泡高分子聚合材料。

优选地，所述基板切割用支撑层，其中，在垂直于所述放置面方向上，所述支撑层本体的厚度为0.3mm至2mm，所述凹槽的深度大于等于0.3mm。

优选地，所述基板切割用支撑层，其中，在垂直于所述放置面方向上，所述凹槽的深度等于所述支撑层本体的厚度。

优选地，所述基板切割用支撑层，其中，所述气流封闭区域在所述放置面上形成为条状，与所述待切割基板的预切割线的形状对应。

优选地，所述基板切割用支撑层，其中，所述放置面上形成有多条所述气流封闭区域，所述待切割基板的每一预切割线与其中一所述气流封闭区域相对应，每一预切割线在所述放置面上的投影位于相对应的所述气流封闭区域内。

本发明实施例另一方面还提供一种机台，包括机台本体，所述机台本体包括开设有多个通气孔的安装面，其特征在于，所述机台还包括如上任一项所述的基板切割用支撑层，其中所述相对端面与所述安装面贴合连接，所述放置面在所述气流通道区域与所述通气孔相连通，在所述气流封闭区域与所述通气孔不能连通。

本发明实施例另一方面还提供一种采用上述所述机台切割基板的方法，其中，所述方法包括：

将待切割基板放置于所述支撑层本体的放置面上，且使待切割基板的预切割线在所述放置面上的投影位于所述气流封闭区域内；

对所述机台本体上的通气孔进行吸真空，使所述待切割基板通过所述支撑层本体上的气流通道区域吸附固定在所述支撑层本体上；

输出激光光束，使激光光束沿所述待切割基板的预切割线进行扫描形成切割线，所述待切割基板被切割。

优选地，所述方法，其中，所述待切割基板为柔性基板。

本发明的一个或多个实施例至少具有以下有益效果：

本发明所述基板切割用支撑层，设置于用于进行基板切割的机台上，通过在用于支撑待切割基板的放置面上形成有气流通道区域和气流封闭区域，既能够吸附固定待切割基板，又能够避免待切割基板的切割线经过吸附孔区域，避免所切割基板的边缘产生应力裂纹。

附图说明

图1为现有技术柔性基板切割的原理示意图；

图2为本发明实施例一所述基板切割用支撑层的平面结构示意图；

图3为本发明实施例一所述基板切割用支撑层的剖面结构示意图；

图4为本发明实施例一所述基板切割用支撑层设置于机台上时的结构示意图；

图5为本发明实施例二所述基板切割用支撑层的剖面结构示意图；

图6为本发明实施例二所述基板切割用支撑层的平面结构示意图；

图7为本发明实施例二所述基板切割用支撑层设置于机台上时的结构示意图；

图8为采用本发明实施例所述基板切割用支撑层切割基板的方法流程示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明实施例提供一种基板切割用支撑层，设置于用于进行基板切割的机台上，通过支撑层既能够吸附固定待切割基板，又能够避免待切割基板的切割线经过吸附孔区域，避免所切割基板的边缘产生应力裂纹。

具体地，如图2和图3所示，本发明实施例一所述基板切割用支撑层，包括：

支撑层本体10，包括用于放置待切割基板的放置面11和与所述放置面相对的相对端面13，放置面11包括气流通道区域111和气流封闭区域112；其中放置面11在气流通道区域111与相对端面能够实现气流连通，在气流封闭区域112与相对端面不能实现气流连通；

其中，待切割基板的预切割线在放置面11上的投影位于气流封闭区域112内。

本发明实施例所述基板切割用支撑层，在用于支撑待切割基板的放置面11上形成有气流通道区域111和气流封闭区域112，气流通道区域用于产生真空吸附作用，实现对待切割基板的吸附固定；气流封闭区域用于与待切割基板的预切割线对应，也即对待切割基板进行切割时，切割路径在放置面11上的投影位于气流封闭区域112内，而不会位于气流通道区域111内，以避免切割时经过气流通道，由于气流通道的负压作用在切割后的基板上产生应力裂纹。

本发明实施例一中，所述基板切割用支撑层上穿透放置面11和相对端面13设置有通孔12，放置面11上多个通孔12的布置区域形成为气流通道区域111，保证相对端面13到放置面11的气流流通，而未设置通孔12的区域则形成为气流封闭区域112，与放置面11上所设置待切割基板的预切割线对应。

如图4所示实施例一所述基板切割用支撑层应于待切割基板100切割时与机台相组装的结构示意图。参阅图4，机台的机台本体200上设置多个通气孔210，与一真空泵通过管路相连通，用于基板切割时进行真空吸附。其中支撑层本体10设置于机台本体200上，放置面11的相对端面13与机台本体200的安装面相贴合连接。

根据图4和图2，由于在气流通道区域111设置有通孔12，因此能够实现放置面11到机台本体200的气流流通，当通气孔210内产生负压压力时能够连通至放置面11，对放置面11上方的待切割基板100进行真空吸附。在气流封闭区域112未设置通孔12，因此与机台本体200上的通气孔不会形成气流流通，当用于切割的激光光束300在待切割基板100上进行切割，切割线在放置面11上的投影位于气流封闭区域112内时，由于气流封闭区域112内不存在负压吸附力，因此不会使得切割的边缘形成应力裂纹，从而解决现有技术当切割扫描路径经过吸附孔时，所切割基板的边缘会产生应力裂纹的问题。

较佳地，气流封闭区域112在放置面11上形成为条状，与待切割基板的预切割线的形状对应。具体地，放置面11上形成有多条气流封闭区域112，待切割基板的每一预切割线与其中一气流封闭区域112相对应，每一预切割线在放置面上的投影位于相对应的气流封闭区域112内。

可以理解的是，基板的切割线形成为线条状，因此本发明实施例所述基板切割用支撑层中，只要使气流封闭区域112形成为长条状，且在切割方向上，宽度稍大于在基板上切割所形成切割线的宽度即可。

本发明实施例一所述基板切割用支撑层，支撑层本体可以采用刚性物质材料制成，如金属，通过开设多个通孔形成气流通道区域，当支撑层设置于机台和待切割基板之间时，利用气流通道区域实现待切割基板的固定，并使待切割基板的预切割线在支撑层本体的放置面上的投影位于未设置通孔的区域内，也即气流封闭区域内，解决基板切割时当扫描路径经过吸附孔时，边缘会产生应力裂纹的问题。

因此本发明只需要通过在待切割基板下方设置一支撑层，不但能够实现对待切割基板的吸附作用，保证切割过程的顺利进行，还能够解决现有技术激光切割时边缘产生应力裂纹的问题。

本发明还提供另一实施例的基板切割用支撑层，如图5和图6所示，该实施例所述支撑层包括：

支撑层本体10，采用多孔柔性材料制成，且支撑层本体10包括放置面11，放置面11上设置有凹槽110，凹槽110内填充有刚性物质；

其中，制成支撑层本体10的多孔柔性材料上的通孔形成为放置面11与相对端面13之间实现气流流通的气流通道，在放置面11上，凹槽110的设置区域形成为气流封闭区域112，未设置凹槽110的区域形成为气流通道区域111；

此外，待切割基板的预切割线在放置面11上的投影位于气流封闭区域内。

具体地，制成支撑层本体10的多孔柔性材料可以为发泡高分子聚合材料，利用该类材料具有细密微孔的特性，实现放置面11与相对端面13之间的气流流通，当设置于机台上时，与机台上的真空吸附孔相连通，用于真空吸附设置于支撑层本体10上的待切割基板。

另外，凹槽110内所填充的刚性物质可以为玻璃、金属或陶瓷，用于在设置区域封闭放置面11与相对端面13之间的气流通道。

参阅图7，并结合图5和图6所示，当支撑层本体10设置于机台本体200上，放置面11的相对端面13与机台本体200的安装面相贴合连接，待切割基板100平放于支撑层本体10的放置面11上之后，由于在放置面11的气流通道区域111设置有多个微孔，因此能够实现放置面11到机台本体200的气流流通，当机台本体200的通气孔210内产生负压压力时能够连通至放置面11，对放置面11上方的待切割基板100进行真空吸附；由于在放置面11的气流封闭区域112上，通过刚性物质所封闭，因此与机台本体200上的通气孔210不会形成气流流通，当用于切割的激光光束300在待切割基板100上进行切割，切割线在放置面11上的投影位于气流封闭区域112内时，由于气流封闭区域112内不存在负压吸附力，因此不会使得切割的边缘形成应力裂纹，从而解决现有技术当切割扫描路径经过吸附孔时，所切割基板的边缘会产生应力裂纹的问题。

结合图5，本发明实施例中，在垂直于放置面11的方向上，支撑层本体10的厚度为0.3mm至2mm，而凹槽110在支撑层本体10上所设置的深度没有最大要求，可以小于等于支撑层本体10的厚度，但最小深度应该能够满足封闭气流流通的功能要求，较佳地，凹槽110的深度大于等于0.3mm。

进一步，参阅图6，放置面11上所设置的凹槽110形成为条状，与待切割基板的预切割线的形状对应。具体地，放置面11上形成有多条凹槽110，待切割基板的每一预切割线与其中一凹槽110相对应，每一预切割线在放置面上的投影位于相对应的凹槽110内。

可以理解的是，基板的切割线形成为线条状，因此本发明实施例所述基板切割用支撑层中，只要使凹槽110形成为长条状，且在切割方向上，宽度稍大于在基板上切割所形成切割线的宽度即可。

本发明实施例二中，通过在机台本体与待切割基板之间设置多孔柔性材料制成的支撑层，利用多孔柔性材料本身的多个通孔形成气流通道区域，实现待切割基板的吸附固定，利用多孔柔性材料内部开设凹槽填充刚性物质，封闭气流通道形成气流封闭区域，当待切割基板的预切割线在支撑层本体的放置面上的投影位于气流封闭区域内时，也即在气流封闭区域的正上方进行切割时，由于气流封闭区域内不存在负压吸附力，因此不会使得切割的边缘形成应力裂纹。该结构形成为刚柔相结合的支撑层，不但能够实现对待切割基板的吸附作用，保证切割过程的顺利进行，还能够解决现有技术激光切割时边缘产生应力裂纹的问题，并保证切割线宽的均一性。

本发明实施例另一方面还提供一种机台，包括上述结构的基板切割用支撑层，其中该机台包括机台本体，机台本体包括开设有多个通气孔的安装面，当支撑层使用时，放置面的相对端面与机台本体的安装面贴合连接，放置面上设置平铺的待切割基板。其中，放置面在气流通道区域与机台本体上的通气孔相连通，在气流封闭区域与机台本体上的通气孔不能连通。

具体支撑层与机台本体之间的安装结构可以参阅图4和图7所示，在此不再赘述。

另外，所述机台还包括真空泵和连接真空泵和所述通气孔的连接管路，本领域技术人员应该能够了解机台本体上设置上述真空泵和连接管路时的具体方式和结构，在此不详细说明。

本发明另一方面还提供一种采用上述机台切割基板的方法，参阅图8，并结合图2至图7所示，所述方法包括：

s810，将待切割基板100放置于支撑层本体10的放置面11上，且使待切割基板100的预切割线在放置面11上的投影位于气流封闭区域112内；

s820，对机台本体200上的通气孔进行吸真空，使待切割基板100通过支撑层本体上的气流通道区域111吸附固定在支撑层本体10上；

s830，输出激光光束，使激光光束沿待切割基板的预切割线进行扫描形成切割线，待切割基板100被切割。

本发明实施例所述方法中，较佳地，待切割基板为柔性基板，如采用聚酰亚胺pi材料、聚对苯二甲酸乙二醇酯pet材料或聚萘二甲酸乙二醇酯pen材料制成的基板。

另外，较佳地，用于完成上述待切割基板的切割过程的激光器为co2激光器。

采用本发明实施例所述方法，使待切割基板的预切割线在支撑层本体的放置面上的投影位于气流封闭区域内，也即在气流封闭区域的正上方进行切割，由于气流封闭区域内不存在负压吸附力，因此不会使得切割的边缘形成应力裂纹，从而解决现有技术当切割扫描路径经过机台上的吸附孔时，所切割基板的边缘因为受负压力影响产生应力裂纹的问题。

以上所述的是本发明的优选实施方式，应当指出对于本技术领域的普通人员来说，在不脱离本发明所述的原理前提下还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也在本发明的保护范围内。