一种低辐射镀膜玻璃及其制备方法与流程

文档序号:14751479发布日期:2018-06-22 19:17阅读:来源:国知局
技术特征:

1.一种低辐射镀膜玻璃,其特征在于,包括玻璃基片和镀膜层,所述镀膜层设于玻璃基片上,所述镀膜层依次由第一氮化硅层、第一氧化锌铝层、第一金属镍铬层、金属银层、第二金属镍铬层、第二氧化锌铝层和第二氮化硅层组成,所述第一氮化硅层的厚度大于等于第二氮化硅层的厚度,所述第一氧化锌铝层的厚度小于等于第二氧化锌铝层的厚度,所述第一金属镍铬层的厚度大于等于第二金属镍铬层的厚度。

2.根据权利要求1所述的低辐射镀膜玻璃,其特征在于,所述第一氮化硅层的厚度大于第二氮化硅层的厚度,所述第一氧化锌铝层的厚度小于第二氧化锌铝层的厚度,所述第一金属镍铬层的厚度大于第二金属镍铬层的厚度。

3.根据权利要求1所述的低辐射镀膜玻璃,其特征在于,所述第一氮化硅层的厚度与第二氮化硅层的厚度相同,所述第一氧化锌铝层的厚度与第二氧化锌铝层的厚度相同,所述第一金属镍铬层的厚度与第二金属镍铬层的厚度相同。

4.根据权利要求3所述的低辐射镀膜玻璃,其特征在于,所述玻璃基片的厚度为5-10mm。

5.根据权利要求1所述的低辐射镀膜玻璃,其特征在于,所述第一氮化硅层的厚度为40-50nm,所述第二氮化硅层的厚度35-40nm,所述第一氧化锌铝层的厚度为15-22nm,所述第二氧化锌铝层的厚度为23-30nm,所述第一金属镍铬层的厚度为2-3nm,所述第二金属镍铬层的厚度为0.5-2nm。

6.根据权利要求5所述的低辐射镀膜玻璃,其特征在于,所述第一氮化硅层的厚度为45nm,所述第二氮化硅层的厚度40nm,所述第一氧化锌铝层的厚度为20nm,所述第二氧化锌铝层的厚度为25nm,所述第一金属镍铬层的厚度为2nm,所述第二金属镍铬层的厚度为1nm。

7.根据权利要求5所述的低辐射镀膜玻璃,其特征在于,所述第一氮化硅层的厚度为40nm,所述第二氮化硅层的厚度40nm,所述第一氧化锌铝层的厚度为20nm,所述第二氧化锌铝层的厚度为25nm,所述第一金属镍铬层的厚度为2nm,所述第二金属镍铬层的厚度为2nm。

8.根据权利要求1所述的低辐射镀膜玻璃,其特征在于,所述金属银层的厚度为10-20nm。

9.一种低辐射镀膜玻璃的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:

S1、选择5-10mm厚度的玻璃基片,按预设尺寸切割成玻璃片,用清洗机对玻璃片进行清洗;

S2、将高真空磁控溅射镀膜设备的基础真空设置为10-3Pa,线速度设置为2-4m/min;

S3、将玻璃基片送入镀膜室进行镀膜,设置第一高真空磁控溅射镀膜设备的功率为100-120KW,在玻璃基片上溅射厚度为40-50nm的第一氮化硅层;

S4、设置第二高真空磁控溅射镀膜设备的功率为20-24KW,在玻璃基片上溅射厚度为15-22nm的第一氧化锌铝层;

S5、设置第三真空磁控溅射镀膜设备的功率为2-3KW,在玻璃基片上溅射厚度为2-3nm的第一金属镍铬层;

S6、设置第四真空磁控溅射镀膜设备的功率为4-4.5KW,在玻璃基片上溅射厚度为10-20nm的金属银层;

S7、设置第五真空磁控溅射镀膜设备的功率为2-3KW,在玻璃基片上溅射厚度为0.5-2nm的第二金属镍铬层;

S8、设置第六高真空磁控溅射镀膜设备的功率为20-24KW,在玻璃基片上溅射厚度为23-30nm的第二氧化锌铝层;

S9、设置第七高真空磁控溅射镀膜设备的功率为100-120KW,在玻璃基片上溅射厚度为35-40nm的第二氮化硅层;即得低辐射镀膜玻璃。

10.根据权利要求9所述的低辐射镀膜玻璃的制备方法,其特征在于,所述S3中第一氮化硅层的厚度为45nm,所述S4中第一氧化锌铝层的厚度为20nm,所述S5中第一金属镍铬层的厚度为2nm,所述S7中第二金属镍铬层的厚度为1nm,所述S8中第二氧化锌铝层的厚度为25nm,所述S9中第二氮化硅层的厚度40nm。

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