一种铂金通道的鼓风降温装置的制作方法

本发明属于基板玻璃制造技术领域，具体涉及一种铂金通道的鼓风降温装置。

背景技术：

铂金通道是基板玻璃生产制造过程中非常重要的装备之一，在池炉对配合料进行初步的熔解后，成分相对不均并且含有大量气泡的玻璃液需要进一步流经铂金通道对其进行多道工艺的处理，才能满足溢流成型的品质要求。铂金通道澄清段通过前端再次的升温使玻璃液实现澄清工艺所需的温度及粘度条件，整个过程需要持续稳定的高温作用，来对玻璃液进行澄清排泡的工艺处理。对于澄清后的玻璃液需进一步进行搅拌均化的处理，由于搅拌工艺对玻璃液粘度的要求，特别是对于高世代大引出量的铂金通道相关工艺，其自身的降温能力有限。高世代大引出量的铂金通道内部玻璃流速加大，或是管径变大，导致自身的降温无法稳定到达搅拌的工艺温度，因此在实际的生产过程中，降温区域的铂金通道通过本体上的直接加热通过电极来为玻璃液提供所需的热量，结合鼓风降温装置对玻璃液提供一定范围内的降温处理共同形成温度工艺的双向调节，使流出的玻璃液能够满足搅拌的工艺温度。现在的铂金通道，需要对来自澄清区域的温度达1650℃以上的玻璃液降温至搅拌所需粘度对应的的1500℃以下的温度，因此，其间的过度区域即降温段对玻璃液温度的调控应该具备双向稳定的作用，既满足玻璃温度能够降至要求的范围内，同时也要避免出现降温失控的问题。目前的降温段加热方式采用电极直接加热，在加热保温的调控上满足要求，但对于降温的调控仅仅依靠降温管体长短的设计来实现，灵活性不高，而且降温段长短尺寸的变化对于厂房、辅助设施等外围条件要求更多，因此，本发明旨在设计一种降温管外围的辅助鼓风装置，实现均匀稳定的风冷调节，使整个玻璃液的温度可以通过双向的精准调节来满足后端的工艺需要。

技术实现要素：

本发明的目的在于克服上述现有技术的缺点，提供一种铂金通道的鼓风降温装置，该装置为位于铂金通道一段区域内的稳定降温装置，其主要目的是在满足保温工艺的前提下，实现对玻璃液均匀降温的目的

为达到上述目的，本发明采用以下技术方案予以实现：

一种铂金通道的鼓风降温装置，包括：半圆环漏风砖、内出风挡砖和外环砖；两个半圆环漏风砖的侧边相互固定组装成圆管，套装在铂金通道的外侧；半圆环漏风砖包括弧面砖和弧面砖两端的支撑端，两个支撑端为向弧面砖内弧凸出的凸台，两个支撑端和铂金通道固定连接；弧面砖、两个支撑端和铂金通道组成的空间为降温室；

内出风挡砖为半环状挡砖，两个内出风挡砖侧边相互固定组装成环状挡砖，环状挡砖的内环套装在铂金通道上；内出风挡砖固定安装在外部钢构固定连接，内出风挡砖的内壁和支撑端紧密接触；

外环砖套装在两个半圆环漏风砖组成圆管的外侧，外环砖和半圆环漏风砖的外弧面之间的空间为鼓风室，外环砖固定安装在外部钢构上；外环砖的端部和内出风挡砖之间的缝隙为鼓风口；

弧面砖上开设有通风孔，支撑端沿铂金通道的轴向开设有若干个内出风口；内出风挡砖沿铂金通道的轴向开设有若干个外出风口，内出风口和外出风口一一对应且连通。

本发明的进一步改进在于：

优选的，铂金通道包括铂金通道本体，铂金通道本体的外壁固定设置有内环砖，铂金通道本体的外壁和内环砖之间填充有灌浆料；内环砖的外壁、弧面砖和两个支撑端之间的空间为降温室。

优选的，内出风挡砖包括内出风面；内出风面为半环状的板状结构，其内圆向内出风面的一侧凸出有台阶，为内支撑端，外圆向内出风面的另一侧凸出有台阶，为外支撑端；内支撑端支撑内环砖且前端和灌浆料紧密接触；外出风口开设在内出风面上，外支撑端和外部钢构固定连接；内出风面和支撑端紧密接触。

优选的，外支撑端通过侧部挡板和外部钢构固定连接，侧部挡板沿铂金通道的轴向方向开设有出风口。

优选的，出风口的直径≥20mm。

优选的，沿铂金通道的轴向方向，相邻通风孔之间的间距为30～60mm；沿铂金通道的径向方向，相邻通风孔形成的弧度为15°。

优选的，通风孔在弧面砖外壁上的边缘通过圆形倒角处理。

优选的，内出风口在支撑端内壁上的边缘通过圆形倒角处理。

优选的，降温室的厚度为15～25mm；鼓风室的厚度为20～30mm。

优选的，内出风口的直径为6mm；通风孔的直径为8～16mm。

与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：

本发明公开了.一种铂金通道的鼓风降温装置，该装置由半圆环漏风砖将鼓风降温装置分为降温室和鼓风室两个空间区域，半圆环漏风砖上均匀分布有通风孔，且改装的两端分别安装有一组支撑砖和进、出风口结构。本发明的冷却风从送风口进入鼓风室后，穿过通风口被均匀的分散开后进入降温室，冷却风在向两侧的内出风口和外出口风快速移动的同时，通过冷却铂金通道的外壁，进而间接的冷却铂金通道内玻璃液进行冷却，通过如此反复的循环冷却达到降温的目的；与此同时，该降温装置能够安装在铂金通道的任意需要冷却的地方(冷却段)，且根据铂金通道内玻璃液的降温幅度，调整冷却风的送风量及风速，灵活性高，实现精准的玻璃液降温；中间的漏风砖设计为半圆形，便于该层的安装。

进一步的，本发明铂金通道外壁上依次固定设置有灌浆料和内环砖，能够密封铂金通道，由于铂铑合金材料的高温特性，在温度达到1400℃以上，材料的氧化挥发开始增加，并且遇到外环境的气氛后，会急剧加快这一现象，导致通道本体的材料大量氧化并且挥发，这对铂金通道自身的强度威胁非常大，并且由于内外温差的差异，其内部的玻璃品质也会发生变化，因此，目前的铂金通道外围均采用多层的保温材料密封，可以防止铂金通道直接与大气接触，气密性好；同时冷却风也不是直接和铂金通道接触，防止循环的空气对铂金通道及内部玻璃产生影响。

进一步的，本发明的内出风挡砖设计有内出风面、内支撑端和外支撑端；内支撑端的前端和灌浆料紧密接触，起密封作用；内出风面上开设的外出风口使得冷却风排出，外支撑端和外部钢构固定连接；当冷却装置的半圆环漏风砖安装好后，两侧的外部钢构同时向半圆环漏风砖施加压力，起到密封紧固的作用。

进一步的，限定了出风口的直径，满足冷却风能够顺畅的排出。

进一步的，限定了通风孔的数量，通风孔的数量根据铂金通道上冷却长度设计，要求为能够满足使用过程中鼓风室内的存有一定压强，进一步调整降温室内的风速，最终调整对通道内部玻璃液的降温能力。该数值根据不同的铂金通道能够调整。

进一步的，通风口和内出风口在进风端均进行倒圆角处理，便于冷却风更加平稳的流入至通风口和内出风口。

进一步的，限定降温室的厚度和鼓风室的厚度，两个厚度由铂金通道的实际管径及玻璃液的引出量确定，保证冷却风的停留时间能够满足玻璃液的冷却需求。

进一步的，内出风口的直径和通风孔的直径均根据铂金通道内玻璃液的冷却需求设计。

【附图说明】

图1是本发明铂金通道鼓风降温装置的剖面示意图；

图2是本发明铂金通道鼓风降温装置的风冷进出口局部示意；

图3是本发明铂金通道鼓风降温装置的半圆环漏风砖结构示意图；

图4是本发明铂金通道鼓风降温装置的内出风挡板结构示意图；

其中：1-铂金通道本体；2-灌浆料；3-内环砖；4-降温室；5-鼓风室；6-半圆环漏风砖；7-内出风挡砖；8-侧部挡板；9-外环砖；10-鼓风口；11-出风口；12-通风口；13-内出风口；14-外出风口；15-弧面砖；16-支撑端；17-内支撑端；18-内出风面；19-外支撑端。

【具体实施方式】

下面结合附图对本发明做进一步详细描述：

参见图1，本发明公开了一种铂金通道的鼓风降温装置；该装置安装在铂金通道外部，铂金通道包括管状的铂金通道本体1和内环砖3；铂金通道本体1和内环砖3之间填充有灌浆料2；铂金通道本体1、灌浆料2和内环砖3均为铂金通道的原始结构；目前g6基板产线其铂金通道降温段的管径为190mm，长度≤2600mm，填充料的厚度为20mm。

参见图1和图3，在内环砖3外侧设置有半圆环漏风砖6，两个半圆环漏风砖6的侧边相互固定连接，围绕在管状的铂金通道本体1外部；半圆环漏风砖6的内壁和内环砖3的外壁不接触，之间的空间间隙为降温室4，降温室4的厚度根据铂金通道降温段的长度及鼓风需要在降温室4内的预留时间模拟得出，本实施例中，g6以上的通道尺寸降温室4厚度范围为15～25mm，保证其内部的冷却风的滞留作用时间；半圆环漏风砖6包括弧面砖15和支撑端16，支撑端16固定在弧面砖15的两个端部；弧面砖15上分布着一定数量的通风孔12，其直径为8-16mm，通风孔12在鼓风室5的一侧边缘开有5mm的圆形倒角，使风更加平稳的进入通风孔12。整个通风孔12的分布及尺寸设计，一方面根据冷却段的长度，另一方面需满足冷却风在进入通风孔12的同时，持续将鼓风室5的空腔内部充满并保持一定的压强。本实施例中，通风孔12沿轴向分布的间距为30-60mm，本实施例中优选为50mm，沿弧面分布的角度为15°，这样的设计可以满足使用过程中鼓风室5的一定压强，进一步决定降温室4内的风速，最终决定对通道内部玻璃液的降温能力；支撑端16为向弧面砖15内弧方向凸出的凸台，固定在弧面砖15的两个端部，因此同为弧形，凸台结构的支撑端16使得半圆环漏风砖6架装在内环砖3时，能够形成间隙，即降温室4；支撑端16上沿铂金通道的轴向方向开设有内出风口13，内出风口13的直径为6mm，同时内侧也做圆形倒角处理。

半圆环漏风砖6的外侧固定设置有外环砖9，即两个组合的半圆环漏风砖6套装在外环转9的内部，两个组合的半圆漏风砖6和外环转9不接触，之间的间隙为鼓风室5，间隙是根据半圆环漏风砖6上的漏风孔12的直径以及风速要求而设计的，本实施例中鼓风室5的厚度设计为20～30mm。根据降温工艺的要求，其冷却风风速为100～300m³/h；外环砖9固定安装在外部钢构上，外部钢构为整体的支撑结构。

参见图1、图2和图4，鼓风装置的两端设置有半环状的内出风挡砖7，内出风挡砖7分为内支撑端17、内出风面18和外支撑端19；内出风面18为半环状的板状结构，内出风面18的内圆向其一侧凸出有台阶，为内支撑端17，内支撑端17的外端面为斜面，即凸出的台阶为截面为三角形；内出风面18的外圆向其另一侧凸出有台阶，为外支撑端19，及内支撑端17和外支撑端19向两个相反的方向凸出；内出风面18沿铂金通道的轴向方向开设有外出风口14。内出风口13和外出风口14的数量与分布均相同，使得二者一一对应，因此外出风口14的直径与半圆环漏风砖6的内出风孔13保持一致。内出风挡砖7可以将整个鼓风装置的内部多层结构依次组装固定及密封，

参见图1和图2，当内出风挡砖7安装在鼓风装置的两端时，内支撑端17前端与灌浆料2紧密接触，内支撑端17同时支撑内环砖3，使内环砖3在灌浆料2上部；内环砖3通过支撑端16支撑半圆环漏风砖6，内出风口13和外出风口14相对应连通；外支撑端19和侧部挡板8固定连接，因此内出风挡砖7和侧部挡板8之间有缝隙，便于风的流出。侧部挡板8上沿铂金通道的轴向方向开设有出风口11，出风口11的直径≥20mm，使得冷却风能够顺畅的流出；侧部挡板8与内出风挡砖7之间的空腔应尽量保持大气压，不能超过大气压力；内出风挡砖7和外环砖9的端部之间设置有缝隙，为鼓风口10；两个内出风挡砖7设置在鼓风降温装置的两端，因此该装置设置有两个鼓风口10，相对应的每一侧的侧部挡板8开设有一个出风口11；该装置使用时，通过变频风机将冷却风从鼓风口10鼓入，实际的频率可根据工艺需要进行调节。

工作过程：

本发明包括其安装在铂金通道外围的耐火材料组装结构，其特征在于所述的组装结构内部设置有两层环形空腔，其中间采用两块对半的半圆环砖隔开。所述的两层环形空腔，其外层为鼓风室5，内层为降温室4；鼓风机将冷却风从两侧的进风口吹入至鼓风室5内，再经过中间的半圆环漏风砖6上的通风口12将风均匀的分散开，进入降温室4内，并进一步进入降温室4作用在通道紧贴的耐火材料上，最终作用在通道内部的玻璃液上，使其达到降温的目的。所述的鼓风系统通过前端和后端两个入口将冷却风送入鼓风室5，并且在降温室4的两端也开有出风口，通过如此反复的循环冷却达到降温的目的，并进一步通过控制风量的大小实现降温的速率。

该发明的设计缘由：

本发明是一种装置通过设置在铂金通道外围的循环鼓风系统来实现对铂金通道内部玻璃液的工艺降温目的，并且可通过鼓风的流量来控制降温的速率。这套装置将主要应用于高世代大引出量的玻璃生产，高世代大引出量的铂金通道内部玻璃流速加大，或是管径变大，导致自身的降温无法稳定到达搅拌的工艺温度，因此在实际的生产过程中，降温区域的铂金通道通过本体上的直接加热通过电极来为玻璃液提供所需的热量，结合鼓风降温装置对玻璃液提供一定范围内的降温处理共同形成温度工艺的双向调节，使流出的玻璃液能够满足搅拌的工艺温度。

对于目前的铂金通道的工艺思路来讲，考虑澄清后的玻璃液在1650℃左右的高温下通过一段降温连接管后达到1500℃以下的搅拌要求。降温段的加热保温采用焊接在铂金本体上的几组加热电极来实现，从前期的低世代玻璃以及小引出量的产线实践来看，从澄清段工艺处理后的玻璃液经过降温管到达搅拌槽后，玻璃液的温度如果没有电极的加热保温，其温度往往低于了搅拌的工艺温度，因此从最初设计的直接加热来看，主要用于玻璃液的加热及保温。但目前随着基板玻璃的代数不断提高，其实际的引出量也随之不断增加，铂金通道的管径设计也随之不断加大，导致玻璃液的散热降温能力也随之变弱，因此需要增加风冷装置来实现降温的保障。

本发明是一种装置通过设置在铂金通道外围的循环鼓风系统来实现对铂金通道内部玻璃液的工艺降温目的，并且可通过鼓风的流量来控制降温的速率。这套装置将主要应用于高世代大引出量的玻璃生产，高世代大引出量的铂金通道内部玻璃流速加大，或是管径变大，导致自身的降温无法稳定到达搅拌的工艺温度，因此在实际的生产过程中，降温区域的铂金通道通过本体上的直接加热通过电极来为玻璃液提供所需的热量，结合鼓风降温装置对玻璃液提供一定范围内的降温处理共同形成温度工艺的双向调节，使流出的玻璃液能够满足搅拌的工艺温度。

对于目前的铂金通道的工艺思路来讲，考虑澄清后的玻璃液在1650℃左右的高温下通过一段降温连接管后达到1500℃以下的搅拌要求。降温段的加热保温采用焊接在铂金本体上的几组加热电极来实现，从前期的低世代玻璃以及小引出量的产线实践来看，从澄清段工艺处理后的玻璃液经过降温管到达搅拌槽后，玻璃液的温度如果没有电极的加热保温，其温度往往低于了搅拌的工艺温度，因此从最初设计的直接加热来看，主要用于玻璃液的加热及保温。但目前随着基板玻璃的代数不断提高，其实际的引出量也随之不断增加，铂金通道的管径设计也随之不断加大，导致玻璃液的散热降温能力也随之变弱，因此需要增加风冷装置来实现降温的保障。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。