一种陶瓷材料的制备方法

文档序号:8915631阅读:192来源:国知局
一种陶瓷材料的制备方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种陶瓷材料的制备方法。
【背景技术】
[0002]氧化铝陶瓷是一种用途非常广泛的陶瓷,被广泛用于研磨、切削、耐高温材料和各种机械部件。氧化铝陶瓷的制备方法很多,有高温成型法、烧结成型法、干压成型法,烧结成型法制备的氧化铝陶瓷的延展性受到一定影响,干压成型法所制备的陶瓷材料的耐应力性倉泛垄I。

【发明内容】

[0003]本发明所要解决的技术问题是针对现有技术的不足,提供一种新的、方法合理、操作性强的陶瓷材料的制备方法。
[0004]本发明所要解决的技术问题是通过以下的技术方案来实现的,本发明是一种陶瓷材料的制备方法,其特点是,其步骤如下:它是由氧化铝和硅氧烷压敏粘结剂两种原料组成,氧化铝纯度为70-99%,粒度为0.2-2微米,其中氧化铝和硅氧烷压敏粘结剂的重量比为60-90:10-40 ;按比例称取上述两种原料放入混炼机内进行混炼,混炼温度为150-400°C,混炼时间为0.5-3小时;混炼完成后,根据不同用途及用户要求进行挤压成型,挤压压力为50-250MPa,挤压温度为100-200°C,成型后自然冷却、打磨、封装即可。
[0005]本发明所要解决的技术问题是通过以下的技术方案来实现的,所述的陶瓷材料的制备方法,其特点是:所述的氧化铝纯度为85%,粒度为0.8微米。
[0006]本发明所要解决的技术问题是通过以下的技术方案来实现的,所述的陶瓷材料的制备方法,其特点是:所述混炼温度为230°C,混炼时间为I小时。
[0007]本发明所要解决的技术问题是通过以下的技术方案来实现的,所述的陶瓷材料的制备方法,其特点是:所述的挤压压力为150MPa,挤压温度为120°C。
[0008]与现有技术相比,本发明方法制备的氧化铝陶瓷具有极好的延展性和耐应力性。
【具体实施方式】
[0009]实施例1,一种陶瓷材料的制备方法,其步骤如下:它是由氧化铝和硅氧烷压敏粘结剂两种原料组成,氧化铝作为陶瓷材料的主要原料,硅氧烷压敏粘结剂为有机粘结剂。氧化铝纯度为70-99%,粒度为0.2-2微米,其中氧化铝和硅氧烷压敏粘结剂的重量比为60-90:10-40 ;按比例称取上述两种原料放入混炼机内进行混炼,混炼温度为150-400°C,混炼时间为0.5-3小时;混炼完成后,根据不同用途及用户要求进行挤压成型,挤压压力为50-250MPa,挤压温度为100-200°C,成型后自然冷却、打磨、封装即可。
[0010]实施例2,实施例1所述的陶瓷材料的制备方法中,所述的氧化铝纯度为85%,粒度为0.8微米。
[0011 ] 实施例3,实施例1所述的陶瓷材料的制备方法中,所述混炼温度为230°C,混炼时间为I小时。
[0012]实施例4,实施例1所述的陶瓷材料的制备方法中,所述的挤压压力为150MPa,挤压温度为120°C。
【主权项】
1.一种陶瓷材料的制备方法,其特征在于:其步骤如下:它是由氧化铝和硅氧烷压敏粘结剂两种原料组成,氧化铝纯度为70-99%,粒度为0.2-2微米,其中氧化铝和硅氧烷压敏粘结剂的重量比为60-90:10-40 ;按比例称取上述两种原料放入混炼机内进行混炼,混炼温度为150-400°C,混炼时间为0.5-3小时;混炼完成后,根据不同用途及用户要求进行挤压成型,挤压压力为50-250MPa,挤压温度为100-200°C,成型后自然冷却、打磨、封装即可。2.根据权利要求1所述的陶瓷材料的制备方法,其特征在于:所述的氧化铝纯度为85%,粒度为0.8微米。3.根据权利要求1所述的陶瓷材料的制备方法,其特征在于:所述混炼温度为230°C,混炼时间为I小时。4.根据权利要求1所述的陶瓷材料的制备方法,其特征在于:所述的挤压压力为150MPa,挤压温度为120°C。
【专利摘要】本发明公开了一种陶瓷材料的制备方法,它是由氧化铝和硅氧烷压敏粘结剂两种原料组成,氧化铝纯度为70-99%,粒度为0.2-2微米,其中氧化铝和硅氧烷压敏粘结剂的重量比为60-90:10-40;按比例称取上述两种原料放入混炼机内进行混炼,混炼温度为150-400℃,混炼时间为0.5-3小时;混炼完成后,根据不同用途及用户要求进行挤压成型,挤压压力为50-250MPa,挤压温度为100-200℃,成型后自然冷却、打磨、封装即可。本发明方法制备的氧化铝陶瓷具有极好的延展性和耐应力性。
【IPC分类】C04B35/10, C04B35/634
【公开号】CN104891966
【申请号】CN201410076402
【发明人】王岩美
【申请人】王岩美
【公开日】2015年9月9日
【申请日】2014年3月5日
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