连铸水口表层封孔剂及其使用方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种封孔剂及其使用方法，尤其是针对钢铁企业连铸水口表层的封孔 剂及其使用方法。
【背景技术】
[0002] 在炼钢浇铸过程中时常发生的水口结瘤或堵塞现象一直是困扰连铸工序的一个 难题，水口结瘤或堵塞不仅降低了连铸机的生产效率，而且也是引起钢铁产品产生缺陷的 主要原因之一；因此，解决水口的结瘤或堵塞问题具有十分重要的意义。目前多数企业采用 惰性气体保护水口浇注能起到一定作用，但由于气体保护只在接口附近起作用，而水口本 身由于有微气孔，加上浇钢时钢水的快速流动在水口内壁会产生一定的负压，从而使外部 空气容易透过水口表层进入水口内，并与钢水中A1反应形成A1203，其中部分滞留在水口内 表面而结块堵塞；为进一步控制水口内结瘤和堵塞，需要减少或杜绝氧化气体通过水口表 层传送到水口耐材一钢水界面，而在水口表层表面覆盖一层致密保护涂层可避免氧化气体 扩散，解决水口堵塞问题，也可以减少浇钢过程中A1的损失，减少成分波动；此外，由于在 浇钢时水口外层温度在900°C~1100°C，因此水口耐材表面的涂层还要具有耐高温的特点 才能有效阻止氧化气体的进入。
【发明内容】
[0003] 本发明要解决的技术问题是提供一种连铸水口表层封孔剂及其使用方法，该封孔 剂可在浇钢过程中自动熔化为高致密性的液态玻璃层，将水口外壁孔洞裂缝进行密封，隔 绝氧化气体，杜绝水口结瘤造成的堵塞，解决【背景技术】缺陷。
[0004] 为解决上述技术问题，本发明所采取的技术方案是： 连铸水口表层封孔剂，由PbO、Si02、B20jpH20组成。
[0005] 上述的连铸水口表层封孔剂，所述PbO、Si02、B20jPH20的重量份比为：2 : (38±5) :(28±3) :(32±4)。
[0006] 上述的连铸水口表层封孔剂的使用方法，将封孔剂采用刷涂方式涂覆于水口表 层，刷涂完毕后室温干燥2~5h。
[0007] 上述的连铸水口表层封孔剂的使用方法，将封孔剂采用喷涂方式涂覆于水口表 层，喷涂完毕后室温干燥2~5h。
[0008] 上述的连铸水口表层封孔剂的使用方法，水口表层封孔剂涂层厚度控制在30~ 50微米。
[0009] 本发明的有益效果为： 本发明Pb0+Si02+B203+H20无机涂层直接利用浇钢温度实现涂层的固化，在浇铸过程 中，会在水口表层900°C~1100 °C的温度下发生涂层颗粒熔融，熔融后延展成一层薄的液 态玻璃膜，具有良好的密封性、耐高温、防脱落的特点，使水口表层孔隙率比未封孔时降低 95%以上，可有效密封水口表层上孔洞及裂缝。彻底杜绝氧化气体通过水口表层进入水口 中，防止水口内壁结瘤和堵塞，提高连铸效率和产品质量；同时，本发明直接利用浇钢温度 实现涂层的固化，具有节约能源、使用便捷的优点。
【附图说明】
[0010] 图1是本发明所述水口表层未涂覆涂层时扫描电镜图； 图2是本发明所述水口表层涂覆处理后的扫描电镜图。
【具体实施方式】
[0011] 本发明连铸水口表层封孔剂由PbO、Si02、B20#PH20组成，PbO、Si02、B203和H20 的重量份比为：2 : (38±5) : (28±3) : (32±4);使用该封孔剂时，采用刷涂或喷涂的方式将 封孔剂涂覆于水口表层，完毕后室温干燥2~5h，控制水口表层封孔剂涂层厚度在30~50 微米。
[0012] 下面结合具体实施例对本发明作进一步详细的说明： 实施例1: 封孔剂中Pb0、Si02、B20jPH20的重量份比K議j:議"_ ;采用喷涂方法将封孔剂刷涂 在水口外壁，涂覆均匀后静置室温干燥2h，涂层厚度在30微米。
[0013] 实施例2: 封孔剂中Pb0、Si02、B20jPH20的重量份比2f 通￡纖:；采用刷涂方法将封孔剂刷涂 在水口外壁，涂覆均匀后静置室温干燥3h，涂层厚度在40微米。
[0014] 实施例3 : 封孔剂中Pb0、Si02、B20dPH20的重量份比2^遍:盡￡ :嚇；采用刷涂方法将封孔剂刷涂 在水口外壁，涂覆均匀后静置室温干燥5h，涂层厚度在50微米。
[0015] 下表为实施例1~实施例3封孔处理完毕后水口表层涂层性能测试数据：
由上表可以看出，将水口采用本发明方法进行封孔剂涂覆处理后，孔隙率平均降低 97. 6%，平均铝耗降低38. 7%，效密封水口表层上孔洞及裂缝，彻底杜绝氧化气体通过水口表 层进入水口中，防止水口内壁结瘤和堵塞，提高连铸效率和产品质量。
【主权项】
1. 连铸水口表层封孔剂，其特征在于：它由PbO、SiO2、B2OjP H 20组成。2. 如权利要求1所述的连铸水口表层封孔剂，其特征在于：所述PbO、SiO 2、B2OjP H2O 的重量份比为：2 : (38±5) : (28±3) : (32±4)。3. 权利要求1或2任一项所述的连铸水口表层封孔剂的使用方法，其特征在于：将封 孔剂采用刷涂方式涂覆于水口表层，刷涂完毕后室温干燥2~5h。4. 权利要求1或2任一项所述的连铸水口表层封孔剂的使用方法，其特征在于：将封 孔剂采用喷涂方式涂覆于水口表层，喷涂完毕后室温干燥2~5h。5. 如权利要求3或4所述的连铸水口表层封孔剂的使用方法，其特征在于，所述水口表 层封孔剂涂层厚度控制在30~50微米。
【专利摘要】本发明涉及一种连铸水口表层封孔剂及其使用方法，该封孔剂由PbO、SiO2、B2O3和H2O组成，采用喷涂或刷涂方式涂覆与水口表层；本发明PbO+SiO2+B2O3+H2O无机涂层在浇铸过程中，会在水口表层900℃～1100℃的温度下发生涂层颗粒熔融，熔融后延展成一层薄的液态玻璃膜，具有良好的密封性、耐高温、防脱落的特点，使水口表层孔隙率比未封孔时降低95%以上，可有效密封水口表层上孔洞及裂缝。彻底杜绝氧化气体通过水口表层进入水口中，防止水口内壁结瘤和堵塞，提高连铸效率和产品质量；同时，本发明直接利用浇钢温度实现涂层的固化，具有节约能源、使用便捷的优点。
【IPC分类】B22D41/54, C03C8/24
【公开号】CN105130195
【申请号】CN201510669485
【发明人】许斌, 孙玉虎, 李玉银, 王晓晖, 成旭东, 徐晓, 朱文玲, 卜二军, 靳芳芳
【申请人】河北钢铁股份有限公司邯郸分公司
【公开日】2015年12月9日
【申请日】2015年10月13日