一种多晶铸锭炉底部保温装置的制造方法
【专利摘要】一种多晶铸锭炉底部保温装置，包括隔热笼，隔热笼内部顶端设有顶部加热器，顶部加热器下端设有石墨顶板，石墨顶板下端设有坩埚，坩埚外侧设有石墨护板，石墨护板外侧设有侧部加热器，坩埚下端设有石墨底板，石墨护板下端设有DS块，所述DS块上端设有DS块上部保温板，DS块下端设有DS块下部保温板，DS块外侧在DS块上部保温板与DS块下部保温板之间设有DS块中部保温板，所述DS块下端连接石墨支柱，石墨支柱下端设有底座。本装置能够使坩埚底部籽晶预留面积从94%提升到100%，同时使晶锭边缘硅棒晶粒更加垂直，从而提高晶锭质量，降低晶锭杂质点，提高晶锭成品率。
【专利说明】
一种多晶铸锭炉底部保温装置
技术领域
[0001 ]本实用新型涉及一种多晶铸锭炉底部保温装置。
【背景技术】
[0002]由于市场的原因，多晶铸锭行业在努力控制成本的同时更加关注多晶硅片的质量，所以多晶铸锭行业采用半熔工艺来提升多晶硅片的转换效率，半熔工艺关键在于晶锭底部籽晶面积。
[0003]目前，多晶铸锭行业内晶锭籽晶面积很难做到100%，同时采用半熔工艺铸锭，晶锭中会存在杂质点，会影响晶锭1.5%左右的成品率。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型其目的就在于提供一种多晶铸锭炉底部保温装置，解决了晶锭生产过程中，晶锭底部籽晶面积小，且晶锭中会存在杂质点，导致成品率低的问题。
[0005]实现上述目的而采取的技术方案，包括隔热笼，隔热笼内部顶端设有顶部加热器，顶部加热器下端设有石墨顶板，石墨顶板下端设有坩祸，坩祸外侧设有石墨护板，石墨护板外侧设有侧部加热器，坩祸下端设有石墨底板，石墨护板下端设有DS块，所述DS块上端设有DS块上部保温板，DS块下端设有DS块下部保温板，DS块外侧在DS块上部保温板与DS块下部保温板之间设有DS块中部保温板，所述DS块下端连接石墨支柱，石墨支柱下端设有底座。
[0006]有益效果
[0007]与现有技术相比本实用新型具有以下优点。
[0008]1.铸锭熔化阶段:DS块温度不会受到侧部加热器影响，从而保证坩祸底部籽晶预留面积达到100%;
[0009 ] 2.铸锭长晶阶段:有效减少晶锭四周的热量散失，减少横向温差，同时减少晶锭边缘长晶速率的波动，降低晶锭杂质点，提升晶锭I%成品率；
[0010]3.同时可以防止晶锭边缘温度过低，使晶锭边缘晶粒生长较直。
【附图说明】
[0011]以下结合附图对本实用新型作进一步详述。
[0012]图1为本实用新型结构不意图；
[0013]图2是DS块下部保温板结构示意图；
[0014]图3是DS块中部保温板结构示意图。
【具体实施方式】
[0015]本装置包括隔热笼I，隔热笼I内部顶端设有顶部加热器2，顶部加热器2下端设有石墨顶板3，石墨顶板3下端设有坩祸5，坩祸5外侧设有石墨护板6，石墨护板6外侧设有侧部加热器4，坩祸5下端设有石墨底板7，石墨护板7下端设有DS块9，如图1所示，所述DS块9上端设有DS块上部保温板8，DS块9下端设有DS块下部保温板11，DS块9外侧在DS块上部保温板8与DS块下部保温板11之间设有DS块中部保温板10，所述DS块9下端连接石墨支柱12，石墨支柱12下端设有底座13。
[0016]所述DS块下部保温板11上设有孔洞14，且DS块下部保温板11外侧凸出DS块9外侧边缘，如图1、图2所示。
[0017]所述DS块中部保温板10、DS块下部保温板11均使用废弃隔热笼保温板制作，如图
2、图3所示。
[0018]本实用新型设计有效减少晶锭四周的热量散失，减少横向温差，同时减少晶锭边缘长晶速率的波动，降低晶锭杂质点，提升晶锭1%成品率，同时可以防止晶锭边缘温度过低，使晶锭边缘晶粒生长较直。
【主权项】
1.一种多晶铸锭炉底部保温装置，包括隔热笼(I)，隔热笼(I)内部顶端设有顶部加热器(2)，顶部加热器(2)下端设有石墨顶板(3)，石墨顶板(3)下端设有坩祸(5)，坩祸(5)外侧设有石墨护板(6)，石墨护板(6)外侧设有侧部加热器(4)，坩祸(5)下端设有石墨底板(7)，石墨底板(7)下端设有DS块(9)，其特征在于，所述DS块(9)上端设有DS块上部保温板(8)，DS块(9)下端设有DS块下部保温板(11)，DS块(9)外侧在DS块上部保温板(8)与DS块下部保温板(11)之间设有DS块中部保温板(1 )，所述DS块(9 )下端连接石墨支柱(12 )，石墨支柱(12 )下端设有底座(I 3)。2.根据权利要求1所述的一种多晶铸锭炉底部保温装置，其特征在于，所述DS块下部保温板(11)上设有孔洞(14)，且DS块下部保温板(11)外侧凸出DS块(9)外侧边缘。3.根据权利要求1所述的一种多晶铸锭炉底部保温装置，其特征在于，所述DS块中部保温板(10)、DS块下部保温板(I I)均使用废弃隔热笼保温板制作。
【文档编号】C30B29/06GK205676556SQ201620502911
【公开日】2016年11月9日
【申请日】2016年5月30日 公开号201620502911.9, CN 201620502911, CN 205676556 U, CN 205676556U, CN-U-205676556, CN201620502911, CN201620502911.9, CN205676556 U, CN205676556U
【发明人】雷杰, 董朝龙, 宋丽平, 黄林, 张泽兴, 赖昌权, 张珩琨, 许桢, 冯子甜
【申请人】江西旭阳雷迪高科技股份有限公司