专利名称：包含磷和氰氧基基团的热固性单体以及组合物的制作方法
技术领域：
本申请总地涉及热固性单体，特别是涉及包含磷和氰氧基基团的热固性单体。
背景技术：
合成树脂广泛地同时用于工业和消费品电子产品，尤其是由于它们的耐化学性、机械强度和电学性质。例如，合成树脂可以用于电子产品作为保护膜，粘合剂材料和/或绝缘材料，例如夹层绝缘膜。为用于这些应用，合成树脂需要提供易于处理性和某些必需的物理、热、电绝缘和耐湿气性质。例如，具有低介电常数、高溶解性和低湿气吸收以及高玻璃化转变温度(Tg)的合成树脂可以是电学应用性质的所需组合。在电子应用中使用合成树脂也可以影响电子装置中产生的电信号。增加电子系统(例如，电脑系统)中的电信号频率使得数据可在较高速率处理。但是，邻近这种电信号的合成树脂可以对高频电路中的这种电信号的传输产生巨大影响。为使该影响最小化，需要这样的合成树脂，该合成树脂除了以上讨论的其它性质以外还具有低介电常数和低耗散因子。但是，合成树脂可能是易燃的。由此，已经进行不同的方法赋予合成树脂阻燃性。已经采取两种主要方法提供阻燃性。第一种是“绿色”方法，其中使用无卤素化合物。第二种方法利用卤素化合物。卤化化合物已经在近几十年用于电子工业以赋予电力和电子组件阻燃性。例如，四溴双酚-A(TBBA)已经长期在电层压物中用作阻燃剂。但是，卤化的化合物现在已经由环保组织细察，是由于在电子部件在它们寿终时焚烧的过程中可能形成二氧S。在很多发达国家，部件的燃烧是受到规范和控制的，但是，在发展中国家，燃烧通常是不受管理的，这增加了溴化二氧芑释放到大气中的可能性。
发明内容
本申请的实施方式提供包含至少两个芳基-氰氧基基团和至少两个磷基团的热固性单体。对于各种实施方式，这样的热固性单体可以由式(I)的化合物表示式⑴
权利要求
1.热固性単体，包含至少两个芳基-氰氧基基团和至少两个磷基团。
2.权利要求I的热固性単体，其中所述热固性単体由式(I)的化合物表示 式⑴
3.权利要求2的热固性単体，其中对于式(I)的化合物，X是氧，η是l，m是LR1和R2各自是甲基，R3是R4R5P(=X)CH2-, R4和R5共同为Ar2X,其中Ar2是联苯，使得R4R5P(=X)_由式(II)的化合物表示
4.权利要求2的热固性单体，其中对于式⑴的化合物，X是氧，η是0，m是2或3，R3是R4R5P (=X) CH2-, R4和R5共同为Ar2X,其中Ar2是联苯，使得R4R5P (=X)-由式(II)的化合物表示
5.前述权利要求中任一项的热固性单体，其中Ar1是苯。
6.组合物，包括权利要求1-5中任一项的热固性单体。
7.权利要求6的组合物，包括制剂组分，选自环氧树脂，ニ马来酰亚胺-三嗪树脂，马来酰亚胺树脂，氰酸酯树脂及其组合。
8.权利要求7的组合物，其中所述马来酰亚胺树脂是4，4’-ニ氨基ニ苯基甲烷的ニ马来酰亚胺。
9.权利要求6的组合物，其中所述可固化的组合物的磷含量为O.I至3. 5wt%。
10.权利要求6的组合物，所述可固化的组合物的固化温度的起始温度为180.2。C，固化焓为232. I焦耳每克所述可固化的组合物。
11.权利要求10的组合物，其中所述可固化的组合物在237.4° C单次放热之后完全固化。
12.制备权利要求I的热固性单体的方法，包括 将醚化的甲阶段酚醛树脂与(H-P(=X)R4R5)缩合以形成反应产物，其中R4和R5各自独立地为具有I至20个碳原子的脂族部分，具有6至20个碳原子的芳族烃部分，其中所述脂族部分和所述芳族烃部分可以连接形成环状结构，RX-，或其中R4和R5共同为Ar2X-;其中X是硫，氧，或孤对电子；其中Ar2是苯，萘，或联苯；和 用卤化氰和碱将所述反应产物转化为权利要求I的热固性単体。
13.权利要求12的方法，其中R4和R5共同为Ar2X-，X是氧，Ar2是联苯，以得到9，IO- ニ氢* _9_氧杂-10-勝杂菲10-氧化物。
14.权利要求12或13中任ー项的方法，其中所述醚化的甲阶段酚醛树脂是丁基醚双酚-A甲阶段酚醛树脂，所述齒化氰是溴化氰，和所述碱是三こ胺。
全文摘要
热固性单体，包含至少两个芳基-氰氧基基团和至少两个磷基团。
文档编号C07F9/6571GK102858786SQ201080065910
公开日2013年1月2日 申请日期2010年12月22日 优先权日2010年1月29日
发明者M.J.马林斯, 小罗伯特.E.赫夫纳, M.B.威尔森 申请人:陶氏环球技术有限责任公司