导电树脂组合物的制作方法

专利名称：导电树脂组合物的制作方法
技术领域：
本发明是关于导电的苯乙烯(或苯乙烯系列)树脂组合物，该组合物适于用作盛放或载带半导体或电子器件的容器或包装材料。
发明技术背景盘(注模盘、真空成形盘、等)、箱盒、载体带(模压载体带等)等一类的早已用作半导体或电子器件的包装材料，尤其是用作集成线路(IC)或使用IC的电子器件的包装材料。以上每一种包装材料都是由以下树脂构成，即热塑树脂、如聚苯乙烯系树脂、ABS树脂、聚氯乙烯系树脂、聚丙烯系树脂、聚酯系树脂、聚亚苯基醚系树脂、聚碳酸酯系树脂等类似物。然而，这些包装材料一般表面电阻率高，并很容易带电。
因此，为了避免因静电荷对IC造成危害或损坏，需要使包装材料具有抗静电能力的导电性。付与导电性方法的实例包括将如导电性碳黑一类的导电剂与树脂混合的方法。在上述形成包装材料的热塑树脂中，一般使用聚苯乙烯树脂，因为即使是混合了大量的碳黑该树脂在流动性和成形性方面没有显著地降低，而且费用也低。
日本专利申请公开号No.230655/1989(JP-1-230655A)公开了一种混合以下成分制备的导电树脂组合物，即，使100重量份的含有聚苯乙烯成分的聚苯乙烯树脂与1-15重量份的矿物油、1-10重量份的丁二烯橡胶和10-20重量份的具有100ml/100g或更多的DBP吸油量的碳黑进行混合。该组合物的熔融指数(MI)为5g/10min或更大。然而，该树脂组合物在机械特性方面不能满足要求，如抗冲击性、强度等，因此，在二次加工成形中很容易产生刻痕或碎裂。
日本专利申请公开号No.283584/1996(JP-8-283584A)公开了由如下混合制备的为IC包装的导电树脂组合物，即，使100重量份聚苯乙烯树脂与5～50重量份碳黑、1-30重量份烯烃树脂和0.2～10重量份的苯乙烯-共轭二烯嵌段共聚物进行混合。日本专利申请公开号No.76423/1997(JP-9-76423A)公开了一种通过将导电树脂组合物层压在含有聚苯乙烯树脂的基片两侧上的导电组合物塑料片。两个树脂组合物的MI值都为0.1g/10min或更大。在实施例中，也使用了MI值小于3.5g/min的树脂组合物。该树脂组合物或片的成形性很低，在切割、冲压或加工时很容易产生毛刺和刮屑。例如，在对载体带冲孔时会产生毛刺和刮屑，并粘附在IC或类似的器件上。
发明概况因此，本发明的目的是提供一种导电树脂组合物，在切割或冲压加工时，该组合物能抑制产生的毛刺或刮屑，因此能获得片状的，成形的或定形的制品。
本发明的另一个目的是提供一种导电树脂组合物，在二次成形中，片状的，成形的或定形的制品，能抑制刻痕和碎裂的发生。
本发明的再一个目的是提供一种导电树脂组合物，以及片状的、成形的或定形的制品，这些制品具有优良的成形性和机械特性，如耐冲击性、强度等。
本发明者们对解决上述问题进行了广泛的研究，并发现将含有导电剂(或导电试剂)的苯乙烯树脂与特定量的冲击改性剂混合，可获得导电树脂组合物，并将该混合物调整到特定的MI值，则在切割和冲压加工中能抑制毛刺和刮屑的产生，并由此完成了本发明。
即，本发明的导电树脂组合物是一种含有如下成分的树脂组合物，即，(A)苯乙烯树脂、(B)导电剂和(C)冲击改性剂，其中相对于100重量份的苯乙烯树脂(A)，冲击改性剂(C)的用量为11～44重量份，其熔融指数(MI)为3.5g/10min或更大。冲击改性剂(C)可以是苯乙烯热塑弹性体(C1)、烯烃的热塑弹性体(C2)、聚酯系热塑弹性体(C3)，等类似物。导电剂(B)可以是碳黑。相对于100重量份的苯乙烯树脂(A)，导电剂(B)的量为5～50重量份。该树脂组合物具有优良的抗静电特性，具有约1×1011Ω/□或更低的表面电阻率。
本发明包括至少含有一个导电层的片，其中导电层是由上述树脂组合物形成。由该片获得的成形的或定形的制品可以有效地用于盛装和载带电子元件。
发明的详细说明[苯乙烯树脂(A)]苯乙烯的(或苯乙烯系列的)树脂包括聚苯乙烯树脂和橡胶-改性的(或含橡胶的)苯乙烯树脂。形成聚苯乙烯树脂的芳香族乙烯单体实例是苯乙烯、烷基取代的苯乙烯(例如，乙烯基甲苯、乙烯基二甲苯、对-乙基苯乙烯、对-异丙基苯乙烯、丁基苯乙烯、对-叔-丁基苯乙烯、等)、卤代苯乙烯(例如，氯苯乙烯、溴苯乙烯等)、α-烷基取代的苯乙烯，其中烷基基团在α-位上取代的(例如，α-甲基苯乙烯等)，等类似物。上述的芳香族乙烯单体可单独使用，也可组合使用。上述单体中，一般使用苯乙烯、乙烯甲苯、α-甲基苯乙烯，等类似物，尤其可使用苯乙烯。
芳香族的乙烯单体可以与可共聚的单体组合使用。可共聚的单体实例是乙烯基氰系单体(例如，丙烯腈等)、未饱和的聚羧酸或其酸酐(例如，马来酸、衣康酸、柠康酸或其酸酐等)、亚胺系单体[例如，马来酰来胺、N-烷基马来酰亚胺(例如，N-C1-4烷基马来酰亚胺等)，N-环烷基马来酰亚胺(例如，N-环己基马来酰亚胺等)、N-芳基马来酰亚胺(例如，N-苯基马来酰亚胺等)、丙烯酸单体[例如，(甲基)丙烯酸的C1-20烷基酯，如(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸己酯、(甲基)丙烯酸辛酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、等，(甲基)丙烯酸环己基酯、(甲基)丙烯酸苯基酯、(甲基)丙烯酸苄基酯、(甲基)丙烯酸甘油酯、羟基(甲基)丙烯酸的C2-4烷基酯、如(甲基)丙烯酸2-羟乙酯、(甲基)丙烯酸2-羟丙基酯，等]和等等。上述可共聚的单体可单独使用，也可组合使用。一般讲，相对于单体总量，所用可共聚单体的量为1～50wt％的范围，优选为5～40wt％，更好为8～30wt％的范围。
橡胶改性的苯乙烯树脂是通过共聚(接枝共聚，嵌段共聚)等而制备的共聚物，其中类橡胶的聚合物或弹性聚合物(软组分)以颗粒形式分散在聚苯乙烯树脂的基质中(刚性组分)，一般讲，是接枝共聚物，通过通常的方法(本体聚合、本体悬浮聚合、溶液聚合、乳化聚合)，在有类橡胶聚合物的存在下，而聚合至少一种芳香族乙烯单体(例如，上述芳香族乙烯单体或由上述可共聚单体和上述芳香族乙烯单体形成的单体)而获得的。
橡胶改性的苯乙烯树脂的橡胶实例(类像胶的聚合物或弹性体聚合物)是二烯系橡胶[聚丁二烯(低顺型或高顺型的聚丁二烯)聚异戊二烯、苯乙烯-丁二烯共聚物、苯乙烯-异戊二烯共聚物、丁二烯-丙烯腈共聚物、异丁烯-异戊二烯共聚物、苯乙烯-异丁烯-丁二烯-系共聚的橡胶等]、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、丙烯酸橡胶(含有聚丙烯酸的C2-8烷基酯的共聚弹性体，作为主要构成组分等)、乙烯-α-烯烃-系共聚物[乙烯-丙烯橡胶(EPR)等]、乙烯-α-烯烃-聚烯共聚物[乙烯-丙烯-二烯橡胶(EPDM)，等]，聚氨酯橡胶、硅酮橡胶、丁基橡胶、加氢二烯系橡胶(加氢的苯乙烯-丁二烯系共聚物，等)，等等。此外，共聚物可能是无规共聚物或嵌段共聚物，嵌段共聚物包括具有AB型、ABA型、锥形型、径向端嵌段型，等结构的共聚物。类橡胶的聚合物可单独使用，也可组合使用。优选的类像胶聚合物是共轭的1，3-二烯或其衍生物的聚合物，尤其是二烯系橡胶[聚丁二烯(丁二烯橡胶)、异戊二烯橡胶、苯乙烯-丁二烯共聚物等]。
在橡胶改性的苯乙烯树脂中，类像胶聚合物含量，例如，为2～80wt％，优选为3～50wt％，更好为3～20wt％(例如，为5～10wt％)。
分散在由聚苯乙烯树脂形成的基质中的橡胶(或类橡胶的聚合物)的形式，没有特别限定，可以是芯/壳结构、园葱(onion)型、肠型(salami)结构等。形成分散相的类橡胶聚合物颗粒尺寸可选自体积的平均颗粒直径的范围内，例如，为0.05～30μm，优选为0.1～10μm，更好为0.2～7μm(尤其是0.5～5μm)。进而，在橡胶改性的苯乙烯树脂中，接枝比率为5～300％，优选10～250％。
在苯乙烯树脂中，聚苯乙烯(GPPS)、苯乙烯-丙烯腈共聚物(AS树脂)、苯乙烯-甲基丙烯酸甲基酯共聚物、苯乙烯-马来酸酐共聚物(SMA树脂)等优选用作聚苯乙烯树脂，而耐高冲击性的聚苯乙烯(HIPS)、苯乙烯-丁二烯嵌段聚合物、苯乙烯-丙烯腈-丁二烯共聚物(ABS树脂)、α-甲基苯乙烯改性的ABS树脂、亚胺改性的ABS树脂、MBS树脂等优选用作橡胶改性的苯乙烯树脂。
另外，最理想的苯乙烯树脂是由至少橡胶改性的苯乙烯树脂构成，而橡胶改性的苯乙烯树脂和聚苯乙烯树脂也可以组合使用。橡胶改性的苯乙烯树脂/聚苯乙烯树脂的比率(重量比)为100/0～50/50(尤其是100/0～60/40)。在苯乙烯树脂中类橡胶的聚合物(软组分)优选含量为3～40wt％，最好是5～20wt％的范围。
苯乙烯树脂(在接枝共聚物中，构成基质的苯乙烯树脂)的重均分子量为10000～1000000，优选50000～500000，更好100000～500000。
当在200℃下熔融和具有49N(5.0kgf)负载时的熔融指数(MI)，可从1～10g/10min范围内选取，优选为1～5g/10min。
可以使用碳粉末(人造石墨粉末、膨胀石墨粉末、天然石墨粉末、焦炭粉或粉末，导电性的碳黑等，都是通常使用的)，碳纤维、金属粉末等也可用作组分(B)。这些导电剂中，最好使用导电性碳黑。以上导电剂可单独使用，或组合使用。
导电性碳黑的实例包括锅炉黑、烟道黑、烟黑、乙炔黑、电弧黑等。这些导电性碳黑中，优选是具有100ml/100g或更大(优选110-200ml/100g)的DBP(二丁基苯二甲酸酯)吸油量的碳黑，其优选实例是锅炉黑、厨(ketehen)黑和具有优良导电性的乙炔黑，其中锅炉黑最佳。此外，可以使用通过与导电碳黑结合制备的导电碳黑组合物。导电碳黑的比表面积最好为20～300m2/g，更好为30～50m2/g。
也可以使用市场上可获得的导电碳黑，如由Mitsubishi ChemicalCorporation(JP)制造的“#3050B、#3150B、#3750B和#3950B”，由美国Cabot Specialty Chemicals公司制造的“VULCANXC72、VULCANP、BLACK PEARLS 3500和BLACK PEARLS 3700”，由Denki Kagaka KogyoKabushiki Kaisha(JP)制造的“Acetylene Black”，等等。
导电剂(尤其是导电碳黑)的平均颗粒尺寸与组分(A)的比率密切相关，不能简单限定，然而，平均颗粒尺寸一般为1nm～1μm，优选10～100nm，更好40～60nm。
相对于100重量份的组分(A)，组分(B)的用量为5～50重量份，优选20～40重量份，更好25～40重量份(尤其是30～40重量份)。
作为冲击改性剂，可以使用各种弹性体，每一种都由刚性组分和软组分形成，其实例是苯乙烯热塑弹性体、烯烃的热塑弹性体、聚酯系热塑弹性体、聚氯乙烯系热塑弹性体、聚酰胺系热塑弹性体、热塑性聚氨酯，等等。这些弹性体中，最好使用如苯乙烯的或苯乙烯系热塑弹性体(C1)、烯烃的或烯烃系热塑弹性体(C2)、聚酯系热塑弹性体(C3)的热塑型弹性体。
苯乙烯的热塑弹性体(C1)包括其中其刚性段包含苯乙烯单位，而其软段包含二烯系单位，如苯乙烯-二烯系嵌段共聚物或其加氢产物。苯乙烯-二烯系嵌段共聚物或其加氢产物的实例包括苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物、加氢的苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SBS)、加氢的苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEBS)、苯乙烯-异戊二烯嵌段共聚物、加氢的苯乙烯-异戊二烯嵌段共聚物(SEP)、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SIS)、加氢的苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物(SEPS)，等等。在上述嵌段共聚物中的每1个中，终端嵌段可由苯乙烯嵌段或二烯嵌段构成。
烯烃的热塑弹性体(C2)的实例是烯烃和至少选自下列的一种单体的共聚物(甲基)丙烯酸单体和乙烯酸系单体、热塑弹性体(其中其刚性段包含聚乙烯或聚丙烯，其软段包含乙烯-丙烯橡胶或乙烯-丙烯-二烯橡胶的弹性体)、乙烯-α-烯烃系共聚物[乙烯-丙烯橡胶(EPR)、等]、乙烯-α-烯烃-二烯共聚物[乙烯-丙烯-二烯橡胶(EPDM)，等]、二烯系橡胶[聚丁二烯(低顺式或高顺式的聚丁二烯)、聚异戊二烯、丁二烯-丙烯腈共聚物、异丁烯-异戊二烯共聚物，等]、和类似物。上述烯烃热塑弹性体中，优选是烯烃和(甲基)丙烯酸单体的共聚物，以及烯烃和乙烯酯系单体的共聚物。
烯烃单体的实例是C2-10烯烃，如乙烯、丙烯、丁烯、己烯、辛烯等，优选是C2-4烯烃(尤其是乙烯)。丙烯酸单体的实例是(甲基)丙烯酸、(甲基)丙烯酸的C1-10烷基酸，如(甲基)丙烯酸甲基酯、(甲基)丙烯酸乙基酯、(甲基)丙烯酸丁基酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己基酯，等等。优选是(甲基)丙烯酸的C1-10烷基酯，如(甲基)丙烯酸乙基酯，等等。乙烯酯系单体的实例是脂肪族的乙烯酯，如醋酸乙烯酯、丙酸乙烯酯，等等。特别是使用乙烯-丙烯酸乙基酯共聚物、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物等。
聚醋系热塑弹性体(C3)的实例是其中其刚性段包含亚烷基芳基酯单位和其软段包含由脂肪族聚醚或聚酯单位等的弹性体。构成软段的脂肪族聚醚实例是聚C2-6烯化氧，如聚环氧乙烷、聚环烯丙烷、聚四氢呋喃等，脂肪族聚酯的实例是由脂肪族的C2-6二羧酸(例如，乙二酸、琥珀酸、己二酸等)和脂肪族C2-6二醇(例如，乙二醇、丙二醇、1，4-丁二醇、1，3-丁二醇、新戊基二醇、己二醇等等)获得的聚酯。构成刚性段的亚烷基芳酯的实例包括C2-4亚烷基对苯二甲酸酯，如对苯二甲酸乙酯、对苯二甲酸丁酯，等等，C2-4亚烷基萘酸酯，如亚乙基萘酸酯、亚丁基萘酸酯等，优选是C2-4亚烷基对苯二甲酸酯(尤其是对苯二甲酸乙酯)。
上述每一种热塑弹性体的分子结构没有限定，可以是三嵌段共聚物、星状嵌段共聚物、多嵌段共聚物、接枝共聚物、离子交联聚合物或类似物。
上述冲击改性剂可以单独使用，也可以组合使用。
在使用单一弹性体作组分(C)的情况下，相对于100重量份的组分(A)，组分(C)的量为11～44重量份，优选15～40重量份，更好20～30重量份。如果组分(C)的比率太小，对片的二次成形(真空成形或模制(压缩空气成形)、气压成形、压模等等)获得的成品在尺寸精度方面很差，当制品是容器时，特别是容器的边缘变得如此之薄，以致于因应力集中弯曲而碎裂。另一方面，如果组分(C)的量太大，切割或冲压加工时会产生毛刺，这又会污染内含物品。
本发明中，优选组合使用冲击改性剂，例如，有效利用苯乙烯热塑弹性体(C1)、和烯烃热塑弹性体(C2)和/或聚酯系热塑弹性体(C3)(即，(C1)至少和(C2)和(C3)中的一个组合)的组合物，特别是苯乙烯热塑弹性体(C1)和烯烃热塑弹性体(C2)的组合物。在以上组合物中，除了获得冲击改进效果外，由于组分(C1)的结构单位(或结构嵌段，)与组分(A)的相同，所以还能获得组分(A)相容性的改进。另外，组分(C2)和/或(C3)(尤其是组分(C2)，如乙烯系共聚物)能改进与组分(B)的相容性。相对于组分(C2)和(C3)的总重量，组分(C1)的比率(重量比)，即(C1)/(C2+C3)的比率，为3/1～1/10，优选2/1～1/5，更好1/1～1/5。在使用组合物弹性体作为组分(C)的情况下，对组分(C)的比率没有限定，组分(C)对100重量份组分(A)的比率，可以是0.1～100重量份，优选为1～50重量份，更好10～40重量份(尤其是20～30重量份)。
本发明中，还可以单独使用聚酯系热塑弹性体(C3)。在单独利用聚酯系热塑弹性体(C3)作为组分(C)的情况下，组分(C3)的比率没有限定，对于100重量份组份(A)，组分(C)的重量为0.1～100重量份，最好1-50重量份，更好10～40重量份(尤其是20～30重量份)。
在组分(A)和(C)中，刚性组分对软组分的比率(重量比)为95/5～5/50，优选90/10～60/40，更好90/10～70/30。通过利用上述范围内刚性组分与软组分的比率，可以同时获得成形或定形(或模铸)和加工特性及机械特性。
导电树脂组合物可以是组分(A)～(C)的粉末混合物，或者将组分(A)～(C)进行捏和而制得。可以利用通常的方法进行捏和。例如，利用享舍尔混合机或螺条混合机，将组分进行干式混合，再将混合物送入通常的熔融混合机，例如，如单轴或双轴挤压机、班伯里(Banbary)密炼机、捏和机、混合辊筒，等等内进行熔融捏和。导电树脂组合物可以是球形的。
如果需要的话，可以向导电树脂组合物中添加抗静电剂(具有重均分子量3000或更小的表面活性剂)、着色剂、分散剂、脱模剂、稳定剂(抗氧化剂、紫外线吸收剂、热稳定剂)、阻燃剂、防结块剂、润滑剂、填料、防泡沫剂、涂敷改进剂、增稠剂、等等。以上添加剂中，相对于100重量份的组分(A)。优选使用1-20重量份，更好3～15重量份的润滑剂(例如，石蜡、或C8-24的高脂肪酯或酰胺，等)。
在200℃和49N负载(5.0kgf)下，本发明导电树脂组合物的MI为3.5g/10min，或更大，优选3.5～10g/10min，更好为3.6～8g/10min(尤其是3.7～6g/10min)。在将导电树脂组合物捏和到片中的情况下，如果MI太低，则在片的表面部分会增加分子的定向度，因此，在其冲压时会产生毛刺。另一方面，如果MI太高，在对片进行二次成形加工时会导致厚度不均匀。
本发明导电树脂组合物的表面电阻率为1×1011Ω/□或更小(例如，为1×106～1×1011Ω/□，优选10×101～1×108Ω/□，更好1×102～1×106Ω/□)，因此，导电性非常好。
生成导电树脂片的方法没有限定，可以通过将树脂组合物供入普通的挤压机内，捏和，然后从模具(平面模具，丁型模具、环型模具等)挤压树脂组合物而制成片状。该片可以伸展(通过单轴伸展，双轴伸展)，通常，在挤压方向上施加拉引可制备出无伸展的片。此外，如果需要，可以通过使用鼓泡剂(化学泡沫剂或气体)进行泡沫的片挤压而形成片状。
本发明的片是一种至少含有树脂组合物的导电层形成的片，该片可以是单层片，也可以是由多层构成的层压片。将含有导电树脂组合物的导电层层压到/层压在基片的至少一个面上而形成层压片。通常，最好是将导电压层层压到基片的两个面上。通过将导电层层压到基片的仅一个面上制备的层压片，就某些场合下可有效使用。被用作基片的材料没有限定，只要材料不损害成形性和抗冲击性就可以，该材料可以是热塑树脂，如以上描述的苯乙烯树脂、烯烃树脂(如，聚乙烯、聚丙烯，等)、聚酯类树脂(如，均聚酯，如聚对苯二甲酸亚乙酯、聚对苯二甲酸亚丁酯、等，或共聚酯，等)、聚酰胺系树脂(如，耐纶6、耐纶66、耐纶612、等)、聚碳酸酯系树脂(如，双酚A聚碳酸酯、等)、等等。上述热塑树脂中，优选使用一种与用于导电层的相似或相同系列的树脂。最好是苯乙烯树脂。
相对于用于基片的苯乙烯树脂，导电树脂组合物的MI比率为0.7～5，优选1～4.5，更好1.2～4.5。如果MI比率太低，在片表面上会产生不均匀性。如果MI比率太高，会加大树脂流动性之间的差异，以致于引起中间部分和边缘部的层压比率之间的差异，由此导致片的导电性和机械特性的不均匀性。
导电片的厚度为0.01～5mm，优选0.05～3mm，更好0.1～1mm。
在层压片的情况下，基片/每一个导电层的厚度比率为30/1～1/1，优选20/1～2/1，更好15/1～5/1。每一个导电层的厚度为1～500μm，优选5～300μm，更好10～100μm。基片的厚度为10～5000μm，优选50～3000μm，更好100～1000μm。
可以通过热层压法、干层压法等制备层压片，然而，最好是使用基片和导电层单层或多层的共挤压法制备层压片。此外，在层压法中，对于粘度要求并不重要。
如此获得的片，例如，可以利用通常的热成形法，像吹塑成形、真空成形、折叠加工、压缩气体成形、配套模制成形、热板成形，等等而进行二次成形。当必要时，可泡沫成形片。二次成形制品的实例是食品用容器、医药品用容器、盘、压花带、箱盒、等等。
片或二次成形制品的表面可进行表面处理。(例如可以用电晕放电、辉光放电等的放电处理、酸处理、火焰处理，等等)。为了付与抗静电特性，片或二次成形制品的表面可以进行导电性处理或抗静电处理(例如，在其上施加抗静电剂或在其内混合抗静电剂、具有导电性的试剂，如金属氧化物等)。也可以在片的表面上或二次成形制品的表面上形成导电涂层或抗静电层(例如，用导电性油墨涂层)。
由于本发明的片在抗静电特性，以及成形性和机械特性方面都优良，所以该片可用于形成具有凹面或凹槽的载体制品，用于盛放半导体或电子器件在上述的二次成形制品中，尤其是盛放IC或利用IC的电子器件[例如，载电子器件的盘(注模盘、真空成形盘等)、箱盒、载体带(压花载体带等)、等等]。
根据本发明，可以获得在切割和冲压加工中可抑制毛刺和刮屑产生，以及在二次成形中可抑制刻痕和碎裂发生的导电树脂组合物。该导电性树脂组合物在成形性、以及如抗冲击、强度等机械特性方面都非常优良，因此，它适宜用作容器或包装材料，以用于盛放或载带半导体、电子器件，等等。
实施例以下将根据实施例详细描述本发明，然而本发明并不受实施例所限定。评价项目的评价方法和实施例中所用的组分如下。
利用“Melt Indexer L244”(由Takara Kogyo Kabushiki Kaisha制造)测定线切割颗粒的MI。在200℃下对颗粒施加49N(5kgf)的负载，然后，在预定时间周期内测定从内径为2mm的喷嘴中排出树脂的重量。然后将该测定值转换成10分钟内排出的树脂的重量，以检测MI值。
将树脂加工成粒状，然后利用具有25mm直径的和具有120mm宽的T型模具的挤压机，形成300μm厚的片，以测定所得片的表面比电阻率。利用“Rolester Surface Resistivity Meter”(由Mitsubishi Chemical Corporation制造)和具有6mm外径的内环和11mm内径的外环的环型电极，以所得样品的任意10个点进行测量，将测量值的对数平均值作为表面比电阻率。
对经过压花加工的载体带，用手使压花的凸面向外横侧摺180°，然后复原。重复此折叠和复原的操作，直到断裂为止计下操作次数。
在凸缘部分加工孔，从这些孔中随意选取100个孔，利用显微镜观察每一个具有100μm或更大宽度毛刺的数量。
HIPS-1高冲击聚苯乙烯(“Toyo Styrol H 610”，由Toyo Styrene Co.，Ltd制造)HIPS-2高冲击聚苯乙烯(“Toyo Styrol H 53C”，由Toyo styrene Co.，Ltd制造)HIPS-3高冲击聚苯乙烯(“Toyo Styrol E 640”，由Toyo styrene Co.，Ltd制造)润滑剂硬脂酸硬脂酯(“Rikemal SL-800，由Riken Vitamin Co.，Ltd制造)CB碳黑(“#3030B”由Mitsubishi Chemical Corporation制造)EEA乙烯-丙烯酸乙基酯共聚物(“NUC-6170”由Nippon Unicar Co.，Ltd制造)EVA乙烯-醋酸乙烯酯共聚物(“Evatate K4011”，由SumitomoChemical Co.，Ltd制造)SBS苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物(“Tufprene 126”由Asahi KaseiCorporation制造)SEBS苯乙烯-乙烯-丁烯嵌段共聚物(“Tuftec H1051”，由AsahiKasei Corporation制造)SBBS苯乙烯-丁二烯-丁烯嵌段共聚物(“Tuftec JT82P”，由AsahiKasei Corporation制造)SEPS-1苯乙烯-乙烯-丙烯共聚物(“Septon 2104”，由Kuraray Co.，Ltd制造)SEPS-2苯乙烯-乙烯-丙烯共聚物(“Septon 2043”，由Kuraray Co.，Ltd制造)PE.E聚酯弹性体(“Hytrel 4057”，由Dupont-Toray Co.，Ltd制造)。
实施例1-17和比较例1-7。
按照表1和表2中所示比例，使用转鼓将各个组分进行干混合，然后使用具有30mm直径的双轴挤压机(L/D＝32)在筒温210℃下熔融捏和，随后，通过线切割法加工成粒状，以获得导电树脂组合物。将90重量份的HIPS-3和10重量份的SB，用转鼓进行干混合，获得构成基片的树脂组合物(MI＝3.1g/10min)。
在以下过程中利用多层挤压机(装有3个模具，每个具有2个通道)。将构成基层的树脂，在柱温210℃下供入有65mm直径的单轴挤压机内(L/D＝32)，并将导电树脂组合物，在柱温210℃下供入有50mm直径的另一个单轴挤压机内(L/D＝28)。然后，使导电层集中在基层的各个面上，层压在基层的两个面上，然后，利用T模铸法，在模具温度210℃下进行挤压，得到片状挤压物。然而利用冷却辊筒将片状挤压物冷却，由此得到总厚度300μm的层压片(厚度比导电层/基层/导电层＝20μm/260μm/20μm)。将该层压片切成每边为24mm宽的切片，然后，将它的一边供入到4mm宽的凸缘部分内，而将它的另一边供入到1mm宽的凸缘部分内，随后利用压花加工，加工成垂直长度11mm、宽19mm和深度3mm的压花图案，以得到载体带。以固定间距向4mm宽的凸缘部分进行穿孔，每个孔直径为1.5mm，其中，从一个穿孔的中心到邻近孔的中心间距为4mm。压花间的间距设定为5mm，层压片和载体带的评价结果示于表1和表2中。
表1

表2

从表1和表2的结果，很清楚地知道实施例的样品的导电性非常好，强度高，并抑制毛刺的产生。反之，比较例1的样品强度低，而在比较例2～7中的产品，毛刺发生率增加。
权利要求
1.一种导电树脂组合物，其特征包括苯乙烯树脂(A)、导电剂(B)和冲击改性剂(C)，其中相对于100重量份的苯乙烯树脂(A)，冲击改性剂(C)的比率为11～44重量份，导电树脂组合物具有3.5g/10min或更大的熔融指数。
2.根据权利要求1的组合物，特征是冲击改性剂(C)为热塑弹性体。
3.根据权利要求1的组合物，特征是冲击改性剂(C)是选自苯乙烯热塑弹性体(C1)、烯烃热塑弹性体(C2)和聚酯系热塑弹性体(C3)中的至少一种。
4.根据权利要求3的组合物，特征是苯乙烯热塑弹性体(C1)至少是选自，苯乙烯-二烯系嵌段共聚物和加氢的苯乙烯-二烯系嵌段共聚物中的至少一个。
5.根据权利要求3的组合物，特征是，烯烃热塑弹性体(C2)是一种烯烃和选自(甲基)丙烯酸单体和乙烯酯系单体中的至少一种所形成的共聚物。
6.根据权利要求1的组合物，特征是，在苯乙烯树脂(A)和冲击改性剂(C)中的刚性组分与软组分的比率(重量比)为95/5～5/50。
7.根据权利要求1的组合物，特征是，冲击改性剂(C)含有选自苯乙烯热塑弹性体(C1)、烯烃热塑弹性体(C2)和聚酯系热塑弹性体(C3)中的至少一种，组分(C1)对于组分(C2)和(C3)的总量之比(重量比)为5/1～1/20。
8.根据权利要求1的组合物，特征是，导电剂(B)是导电性碳黑。
9.根据权利要求1的组合物，特征是，组分(B)对于100重量份组分(A)的比率为5～50重量份。
10.根据权利要求1的组合物，特征是，苯乙烯树脂(A)至少含有橡胶改性的苯乙烯树脂。
11.根据权利要求1的组合物，特征是，表面比电阻率为1×1011Ω/□或更小。
12.一种导电树脂组合物，特征是，含有橡胶改性的苯乙烯树脂(A)、导电性碳黑(B)和冲击改性剂(C)，其中相对于100重量份组分(A)，含有10～40重量份组分(B)和15～40重量份组分(C)，其熔融指数(MI)为3.5～10g/10min，表面比电阻率为1×101～1×108Ω/□。
13.一种导电树脂组合物，特征是，含有苯乙烯树脂(A)、导电剂(B)和冲击改性剂(C)，其中冲击改性剂(C)是由苯乙烯热塑弹性体(C1)和烯烃热塑弹性体(C2)或聚酯系热塑弹性体(C3)的组合物构成。
14.一种含有至少一导电层的片，特征是，该导电层含有权利要求1的组合物。
15.根据权利要求14的片，特征是，导电层至少层压在基片的一个面上。
16.根据权利要求14的片，特征是，导电层层压在含有苯乙烯树脂的基片的两个面上。
17.一种成形的或定形的制品，它由权利要求14的片获得。
18.根据权利要求17的成形的或定形的制品，特征是，用于盛放或载带电子器件。
全文摘要
制备一种导电树脂组合物,相对于100重量份苯乙烯树脂(A),含有5～50重量份导电剂(B)和11－44重量份冲击改性剂(C)。冲击改性剂(C)可以是苯乙烯热塑弹性体(C
文档编号C08J5/18GK1373153SQ0210539
公开日2002年10月9日 申请日期2002年2月28日 优先权日2001年2月28日
发明者原田宗纪 申请人:大赛璐化学工业株式会社