专利名称：用于模塑的导电树脂组合物和由该组合物模制的电磁波干扰屏蔽结构的制作方法
技术领域：
本发明是关于用于模塑的导电树脂组合物，它由特定长度的柱状颗粒组成，该颗粒由一束铁基金属纤维作为基本组分和至少一束至少另外一种直径不同于铁基金属纤维的不同材料的导电纤维作为独立的导电纤维芯制成，该颗粒在轴向连续涂有一层具有特殊热变形温度范围的热塑性树脂，最好是含有填充剂的热塑性树脂，本发明也是关于由该组合物模制的电磁波干扰屏蔽结构。
由于诸如计算机终端之类的电子设备有更先进的功能和更高的性能，产生了这样一些问题，即大规模集成控制电路的操纵装置产生的电磁波与附近的电子设备相互干扰而导致不正常操作。因此，在美国和西德已经实施了控制电磁波干扰的法规，而在日本，自1986年3月27日起由数据处理设备和电子办公机械的干扰自动控制协会(VCCI)实施自动控制法规。
到现在为止，已经使用许多种方法使塑料模制品具有电磁波干扰的屏蔽功能。已知的方法有在塑料制品的内壁通过电镀或熔融喷射提供一层金属薄膜，或由导电涂料在塑料制品的壁上提供一层导电薄膜，或由含有金属纤维或片状导电材料的树脂膜制成电磁波干扰屏蔽结构〔日本专利申请公开昭和59-22710，59-49918和62-45659和日本专利公告62-36069〕。
也就是说，现有技术可以分成两大类，即一方面是在塑料模制品的外壳上提供一层导电薄膜，而另一法面是将含有导电材料的树脂模制外壳。
在塑料模制品外壳上提供导电薄膜的第一类方法存在着诸如需要大量的加工步骤和操作人员、成本高、工作气氛和环境差以及粘结寿命短和沉积薄膜的导电性差，即屏蔽效应的寿命短等问题。
由含有导电材料的树脂模制外壳的第二类方法则存在降低导电率的问题。例如，在评价寿命的热冲击周期试验中，随着热冲击周期的增加，导电率降低，即屏蔽效应降低。另一个严重的问题是为制备用于模塑的颗粒，在树脂和导电纤维搅拌过程中，由于切削力的作用而使导电纤维断裂，而且所导致的屏蔽效应的下降正比于断裂的程度。于是，根据所预期的导电纤维的断裂情况，需要增加树脂中导电纤维的数量，但这就带来了诸如降低产率、增加模制品的重量等其它一些问题。
本发明的目的在于提供一种用于模塑的新型导电树脂组合物，该组合物能以高的生产能力和经济效益得到长时间的稳定的电磁波干扰屏蔽效应，本发明还提供一种由该组合物模制的克服了现有技术中所存在的问题的电磁波干扰屏蔽结构。
本发明提供一种用于模塑的导电树脂组合物，它包括由作为基本组分的一束铁基金属纤维和作为独立的导电纤维芯的至少一束至少另外一种直径不同于铁基金属纤维的不同材料的导电纤维所制成的特定长度的柱状颗粒，该颗粒在轴向连续涂有具有特殊热变形温度范围的热塑性树脂。
另外，本发明提供一种用于模塑的导电树脂组合物，它包括单芯的特殊长度的柱状颗粒，每种颗粒由一束铁基金属纤维作为导电芯，并轴向连续涂有具有特殊热变形温度范围的热塑性树脂，该组合物还包括至少另外一种单芯的柱状颗粒，每种颗粒由一束直径不同于铁基金属纤维的不同材料的另外一种导电纤维作为导电芯，并轴向连续涂有热塑性树脂。
另外，本发明提供一种用于模塑的导电树脂组合物，其包括多芯的柱状颗粒，每种颗粒由一束铁基金属纤维作基本组分，还含有至少一束至少另外一种直径不同于铁基金属纤维的不同材料的导电纤维作为独立的导电纤维芯，该颗粒在轴向连续涂有具有特殊热变形温度范围的热塑性树脂。
另外，本发明还提供由用于模塑的导电树脂组合物所模制的电磁波干扰屏蔽结构，例如，电子设备外壳、用于静电带电屏蔽的电子元件外壳、用于电磁波干扰屏蔽的墙和用于电子黑板和显示盘的保护板。
在本发明中，采用注射成型、传递成型、压制成型、真空压制成型等方法可以由本发明的导电树脂组合物以高水平的生产能力、经济效益和可靠性模制具有杰出的电磁波干扰屏蔽功能的结构。
在本发明中，用作基本组分的铁基金属纤维，例如，不锈钢纤维，采用高的纵横比率(长度与直径的比率)，例如400至2000，以增加每种纤维含量的接触效应，同时使用至少另一种直径不同于铁基金属纤维(包括镀金属的纤维)具有好的热辐射性能和经济效益的不同材料的导电纤维，不仅能得到高的电磁波干扰屏蔽效应，而且能得到高的生产能力和经济效益。
本发明用于模塑的导电树脂的特性在于该组合物和含有导电纤维作为组分的颗粒的结构。
由拉伸制备的非常细的导电金属纤维在通常的搅拌过程中极易断裂，纤维的断裂直接关系到屏蔽效应的降低。为了避免断裂，把纤维束沿轴向连续涂敷热塑性树脂，最好是含有填充剂的热塑性树脂。由涂有热塑性树脂，最好是涂含有填充剂的热塑性树脂的导电纤维束制备的颗粒所组成的本发明的导电树脂组合物作为模塑材料极易成型，这是因为该颗粒具有合适的特定的长度，以确保可塑性在不降低接触效应的水平上。
由这些导电树脂组合物模制的本发明的结构用作电磁波干扰屏蔽结构。在本发明中由于使用了具有特殊热变形温度范围的热塑性树脂，能够长时间地保持屏蔽效应，因此，本发明的结构能经受使用环境的温度变化或运输过程中振动负荷的变化，并能经受屏蔽效应和机械强度的任何降低。即，在本发明中由于使用具有特殊热变形温度范围的热塑性树脂，可以降低热张力松弛作用，机械强度可以保持较高的水平。此外，本发明由于在热塑性树脂中加入了填充剂，模制品的热辐射和尺寸稳定性可以保持在高的水平上，并且可以使导电纤维和树脂之间的热膨胀系数的差变小，以避免导电纤维接触点的位移。
为了克服在混合时导电纤维断裂的缺点，含有作为基本组分的铁基金属纤维束的导电纤维束涂有一种具有特殊热变形温度范围的热塑性树脂，并切成特殊长度的颗粒，由这些颗粒模制的结构具有长时间的显著的电磁波干扰屏蔽效应，此外，通过在热塑性树脂中另加入填充剂，可以改善结构的热辐射效应和尺寸稳定性。
在本发明中，非常细的铁基金属纤维束，例如，不锈钢纤维束用作基本组分，在模塑的结构中可以形成非常多的接触点，而同时通过使用至少另外一种直径不同于铁基金属纤维的不同材料的导电纤维可以大大改善模塑结构的导电率。尤其当一起使用铜基纤维束和铁基金属纤维束时，由于铜具有优良的导电率，含有少量导电纤维即能改善模塑结构的导电率，由于使用少量导电纤维，可以避免树脂组合物的可塑性的下降，并且模塑结构的比重可如此低，因此，最终产品外壳的重量较轻。当本身比重较小的涂有金属的碳纤维束与铁基金属纤维束同时使用时，对塑模的较轻结构可以有显著的效果。
在本发明中，使用具有特殊的高热变形温度范围，即较低的热张力松驰作用的热塑性树脂，因此可以抑制在热冲击循环试验中模塑结构的导电率的变化，并且最终产品外壳的电磁波干扰屏蔽效应可以长时间地保持。当在热塑性树脂中加入填充剂时，可以改善模塑结构的热辐射性和尺寸稳定性，因而可以改善封装在模塑结构中的电子设备的操作稳定性和可靠性。
本发明的用于模塑的导电树脂组合物和由该组合物模塑的电磁波干扰屏蔽结构将在下文中参照附图作详细描述。
图1是根据本发明用于制备颗粒的挤压的单芯细丝的丁字头的截面图。
图2是根据本发明切割成特殊长度的单芯柱状颗粒的透视图。
图3是根据本发明用于制备颗粒的挤压的多芯细丝的另一种丁字头的截面图。
图4至图7是沿图3A-A线的不同的孔排列的截面图。
图8至图11是在图3的丁字头提供的分别相应于图4至图7的孔排列的不同塑模形状的透视图。
图12至图15是通过图4至图7的孔和相应的图8至图11的塑模制备的相应的2至5个芯的不同柱状颗粒的透视图，颗粒都切成特定长度。
图16是由本发明的树脂组合物模制的电子设备的外壳。
图17是沿图16A-A线的截面图。
图18是图16外壳的分解透视图。
图19是说明按照本发明和比较实施例制备的测试块的容积电阻率与热冲击周期之间的关系的曲线图。
图20是说明按照本发明和比较实施例的电子设备的辐射电场强度和频率之间关系的曲线图。
金属纤维和涂金属的纤维用作本发明的导电纤维，即，直径为5至15微米的铁基金属纤维，例如不锈钢纤维，用作基本组分，至少一种直径为15至60微米的铜基金属纤维，例如，黄铜的镍银纤维，直径为15至60微米的铝基金属纤维，例如铝A5052和A7075纤维，及直径15至60微米的涂金属纤维，例如镀镍的碳纤维、镀镍铜的玻璃纤维和镀镍铜的聚合物纤维，也用作直径不同于铁基金属纤维的不同材料的另一种导电纤维。
当使用单芯颗粒的导电纤维时，纵横比(长度/直径)为400至2000、直径为5至15微米的铁基金属纤维束，例如不锈钢纤维束，涂上具有特殊热变形温度范围的热塑性树脂，并切割成长度为6至10毫米的颗粒形式，至少一种纵横比为50至600、直径为15至60微米的铜基金属纤维、铝基金属纤维和涂金属的纤维涂上热塑性树脂、并切割成长度为3至9毫米的颗粒形式。
当使用多芯颗粒的导电纤维时，至少一束铁基金属纤维用作基本组分，以及至少一束直径不同于铁基金属纤维的其它导电纤维，其一同涂上热塑性树脂，切割成长度为3至10毫米的颗粒形式。
用于本发明的热塑性树脂的热变形温度必须为80℃至210℃，因为导电纤维本身必须三维緾结以使接触点形成所谓的网状结构的导电回路，并且接触点上的接触压力必须保持在某一水平上，以得到最终模制产品，例如电子设备的外壳，长时间的电磁波干扰屏蔽效果，为了达到这种效果，必须使用热应力松弛降低少的热塑性树脂。热塑性树脂的热变形温度愈高，愈是可取，但超过210℃，可塑性下降，因此，210℃是热变形温度的上限。在本发明中，较佳的热变形温度范围为100℃至150℃，更佳为110℃至130℃。
在本发明中，所用的热塑性树脂有聚亚苯基醚、聚醚砜、聚丁烯对苯二酸酯、ABS树脂、高冲击聚苯乙烯、聚碳酸酯、尼龙、聚丙烯，和这些聚合物的混合物，例如，聚亚苯基醚/聚碳酸酯、聚丁烯对苯二酸酯/聚碳酸酯、ABS树脂/聚碳酸酯、高冲击聚苯乙烯/聚碳酸酯，热塑性树脂根据最终模制产品所需的机械强度来选择。
至少一种平均颗粒尺寸为20至30微米的石英粉，面积为1至2毫米×1至2毫米、厚度为10至30微米的金属碎片，例如镁、铝和钛的碎片，以及面积为1至2毫米×1至2毫米、厚度为10至30微米的带涂层的云母可以作为填充剂加入热塑性树脂中，以改善模塑品的热辐射性和尺寸稳定性。填充剂的加入量可以是热塑性树脂重量的5%至10%。
另外，热塑性树脂可以含有0.5%至5%(重)的象颜料、阻然剂、内释放剂、抗氧化剂等添加剂。
经附图1所示的挤压器丁字头，挤压出由涂有热塑性树脂或含有填充剂的热塑性树脂的上述导电纤维束的连续单芯细丝，对于铁基金属纤维切割成6至10毫米的长度，对于其它纤维则切割成3至9毫米，以形成单芯颗粒，其透视图示于图2。
在附图1和2中，编号1是导电纤维束的进口，2是塑模，3是导向环，4是熔融的热塑性树脂，5是导电纤维束，6是固化的热塑性树脂。
附图3所示的是制备多芯细丝的另一个挤压器的丁字头，按照本发明它可挤压出许多束导电纤维，其中包括作为基本组分的铁基金属纤维束以及热塑性树脂或含有填充剂的热塑性树脂，其中，分别如附图4至7所示的那样，提供通过2束至5束导电纤维的独立的孔，附图4至7表示沿附图3A-A线的不同孔排列的截面图，孔直径的差异满足不同直径的导电纤维束和纤维束的混合比率，其取决于导电纤维的材料。图8至图11所示形状的塑模是2束至5束纤维的塑模。由挤压器挤压的连续多芯细丝，每条细丝由许多束导电纤维制成，其中包括至少一束涂有热塑性树脂或含填充剂的热塑性树脂的作为基本组分的铁基金属纤维，把细丝切割成长度为3至10毫米的颗粒形式，其2芯至5芯颗粒的截面图示于附图12至附图15。
在附图3中，编号1A是非铁导电纤维束的进口，1B是铁基金属纤维束的进口，2A、2B和2C是塑模，4是熔融的热塑性树脂。在附图4至11中，编号1A-1J是每束导电纤维的进口，2A-2L是塑模。在附图12至15中，编号5A-5N是不同的导电纤维束，6是固化的热塑性树脂。
导电纤维与热塑性树脂的混合比率取决于对所不希望的电磁波干扰屏蔽效应的程度，但必须遵循美国联邦通讯委员会(FCC)或日本自动控制协会(VCCI)的法规。导电纤维与不含填充剂的热塑性树脂的混合比率的合适范围如下(按重量计)。
1～10%的铁基金属纤维20～30%的铜基金属纤维2～15%的铝基金属纤维
5～15%的涂金属纤维。
本发明用于模塑的导电树脂组合物必须含有铁基金属纤维作为基本组分。仅使用铁基金属纤维可以得到满意的屏蔽效应，但由此得到的模塑品的导电率低于其它导电纤维制成的模塑品的导电率，虽然其热冲击周期特性相当好，但经济效益低于其它导电纤维。
本发明基于铁基金属纤维和其它导电纤维的最佳组合以利用铁基金属纤维的优点，选择铁基金属纤维与其它导电纤维的组合要满足最终模制产品所需的程度，包含铁基金属纤维与不含填充剂的热塑性树脂的总导电纤维的混合比率最好在7%至40%(重)的范围内。
由本发明的特殊长度的颗粒采用普通的注射成型、传递成型、真空压制成型或薄片挤压成型方法可很容易模制出电磁波干扰屏蔽结构，例如电子设备的外壳，因为在颗粒中导电纤维仅占7%(体)。在外壳的注射成型中，由普通树脂组合物制成的导电纤维的断裂可能性低于导电纤维与热塑性树脂为制备普通颗粒而混合时断裂的可能性，但本发明由于由具有特殊长度的单芯柱状颗粒或多芯柱状颗粒制备颗粒，所以克服了在混合时纤维的断裂，而在外壳注射成型时导电纤维的断裂可能性也基本上降低至零。
由本发明的用于模塑的导电树脂组合物经注射成型、传递成型或真空压制成型方法模制的电磁波干扰屏蔽结构包括电子设备的外壳和防止静电荷的电子元件容器，由薄片挤压成型方法模制的结构包括电磁波屏蔽墙和电子黑板和显示盘的保护板。
在实施例和比较实施例中所用的颗粒材料、制备颗粒的步骤和测定测试块和模制外壳的特性的步骤如下导电纤维铁基金属纤维不锈钢纤维，直径8微米，下文中缩写为“SUS”。
铜基金属纤维铜纤维，直径50微米，下文中缩写为“Cu”。
涂金属纤维涂镍碳纤维，直径12微米，下文中缩写为“Ni-Carbon”涂镍铜丙烯酸纤维，直径15微米，下文中缩写为“Ni-acryL。
热塑性树脂聚碳酸酯树脂(热变形温度130℃)，下文中缩写为“PC”。
聚亚苯基醚树脂(热变形温度120℃)，下文中缩写为“PPE”。
聚亚苯基醚树脂(热变形温度70℃)。
填充剂石英粉(平均颗粒大小25微米)铝碎片(1毫米×1毫米×30微米)。
为了由上述的导电纤维束和上述的热塑性树脂制备单芯柱状颗粒，将导电纤维束和热塑性树脂或含有填充剂的热塑性树脂连续装入具有附图1所示的丁字头的双轴挤压机(螺杆直径32毫米;三槽螺纹;L/D＝28)，挤压出涂有熔融热塑性树脂或含有填充剂的热塑性树脂的导电纤维的单芯连续细丝，细丝经冷却后，切割成7毫米长。
为了由多束上述的导电纤维和上述的热塑性树脂或含填充剂的热塑性树脂制备多芯柱状颗粒，将2-5束导电纤维和热塑性树脂或含填充剂的热塑性树脂连续装入具有附图3所示的丁字头，使用相应的附图8至11的塑模的双轴挤压机(螺杆直径32毫米;三槽螺纹;L/D＝28)，形成涂有熔融热塑性树脂或含填充剂的热塑性树脂的导电纤维束的多芯连续细丝，细丝经冷却后，切割成7毫米长。
于是，所制备的单芯柱状颗粒或多芯柱状颗粒在热塑性树脂的模制条件下，模制成如附图16至18所示的测试块(200毫米×200毫米×3毫米)和电子设备外壳。在附图16至18中，编号20是上机箱，21是下机箱，22是前框架。
为了测定所制备的测试块和电子设备外壳的寿命，进行热冲击周期试验，步骤包括将测试块和外壳放入-20℃的恒温槽中，放置2小时，然后将它们立即放入70℃的恒温槽，再放2小时作为一个周期，重复进行30个周期。
为了测定所制备的电子设备外壳的电磁波干扰屏蔽效应，根据在日本自1986年7月27日实施的由VCCI制定的数据处理设备和电子办公机械的干扰自动控制法规，测定由在最严格操作条件下的电子设备产生的不希望的电磁波的辐射电场强度。
实施例1至8和比较实施例1至3根据本发明，由用于模塑的导电树脂组合物模制的测试块和电子设备外壳，该组合物包括至少两种单芯柱状颗粒，每种颗粒由涂有含填充剂的热塑性树脂的导电纤维制成(实施例1至4)。根据本发明，由用于模塑的导电树脂组合物模制的测试块和电子设备外壳，该组合物包括多芯柱状颗粒，每种颗粒由涂有不含填充剂的热塑性树脂的导电纤维束制成(实施例5至8)。测试上述测试块和电子设备外壳的体积电阻率和辐射电场强度，结果列于表1。
另外，将一种不含填充剂的普通单芯柱状颗粒模制成测试块和电子设备外壳(比较实施例1至3)，测试其体积电阻率和辐射电场强度，结果列入表2。
表1
表1(续)
注＊1表示树脂含有20%(重)的石英粉作为填充剂。
＊2表示树脂含有10%(重)的铝碎片作为填充剂。
表2
将实施例1和5的结果与比较实施例2的结果相比较，表明在本发明中采用较小的导电纤维的混合比例时，得到与现有技术相当的效果，而与存在的填充剂无关。
在上述测试条件下测试块的热冲击周期试验结果示于附图19中，其中曲线50指的是比较实施例1的测试块，51指的是比较实施例2的测试块，52指的是比较实施例3的测试块，71指的是与实施例5相同的树脂组合物模制的试验块，只是用热变形温度为70℃的热塑性树脂代替热变形温度为120℃的热塑性树脂，72指的是实施例5的测试块，73指的是实施例1的测试块。
如附图19所示，由于比较实施例1和2的测试块在热冲击周期试验的最初阶段体积电阻率显著增加，因而不能使用。
另一方面，按照本发明的实施例1和5的测试块的体积电阻率随热冲击周期的增加变化很小，与不含填充剂的测试块(实施例5，曲线72)相比较，含有填充剂的测试块(实施例1，曲线73)随热冲击周期的增加，其体积电阻率的变化可得到改善。无论如何，与比较实施例1和2相比较，实施例1和5的体积电阻率随热冲击周期的增加，保持在很好的水平上。
比较实施例3的测试块由不锈钢纤维束的单芯颗粒制成，与比较实施例1和2的由铜纤维的单芯颗粒所制成的测试块相比，体积电阻率的变化较小，因此有较好的导电性，但体积电阻率比实施例1和5的测试块要高得多。
当热变形温度为70℃的聚亚苯基醚树脂用作热塑性树脂时，含有该树脂的测试块与实施例5的测试块相比较具有较高的体积电阻率。因此，显然用于涂敷导电纤维的热塑性树脂必须具有较小的热应力松弛作用，即，具有较高的热变形温度。
由比较实施例3的不锈钢纤维束的单芯颗粒制成的塑模在热冲击周期试验中，体积电阻率变化较小，但与比较实施例1和2的由铜纤维束单芯颗粒制成的塑模比较，拉成非常细的纤维需要更多的步骤，因而成本很高，并且在热冲击周期试验的初始阶段体积电阻率很差。即，单独使用不锈钢纤维束的单芯颗粒存在着有关电磁波干扰屏蔽效应和经济效益等问题。即从前文所述的事实、显然可以看出，由在热冲击周期试验初期具有杰出的体积电阻率(即导电率)的铜纤维束和随热冲击周期的增加体积电阻率变化较小的不锈钢纤维束制成的颗粒组成的导电树脂组合物所制备的塑模是相当杰出的。
铁基金属纤维由于纤维直径较小，所以具有增加接触点的效果，可以用涂镍碳纤维代替铁基金属纤维，但存在着生产步骤数目、体积电阻率和成本等问题，这些都不如铁基金属纤维好。也可以使用铝基金属纤维、涂镍铜聚合物纤维和涂镍铜玻璃纤维代替铜基纤维。总之，结合使用作为基本组分的铁基金属纤维束和至少一束其它金属纤维或涂金属的纤维是最有效的。
在附图20中，根据VCCI的步骤，测定由未进行热冲击周期试验的实施例5的模制外壳漏泄的电磁波的辐射电场强度的结果用曲线72表示，由经过30个周期的热冲击周期试验后的实施例5的外壳漏泄的测定结果用曲线72′表示。从附图20可以看出，两种结果均低于VCCI控制水平。在附图20中，曲线80表示单独由热变形温度120℃的聚亚苯基醚树脂，即全然没有任何导电纤维的模制的外壳的测定结果。
根据本发明，可以得到由有特殊长度的单芯柱状颗粒或多芯柱状颗粒组成的用于模塑的热塑性树脂组合物而没有任何纤维的断裂，由这些具有良好可塑性的树脂组合物可以模制电磁波干扰屏蔽结构，由于以较小的混合比率使用非常细的铁基金属纤维作为基本组分，所以该结构增加了纤维的接触点，即具有较高的导电率，该结构降低了比重，增强了屏蔽效应。此外，通过在热塑性树脂中加入填充剂，可以得到高的尺寸稳定性和热辐射性的模制品，即，可以改善安放在模制品中的电子设备的操作稳定性。通过使用高变形温度的热塑性树脂，可以改善模塑制品的抗热冲击周期的能力。
权利要求
1.一种用于模塑的导电树脂组合物，其由一种特殊长度的柱状颗粒组成，该颗粒由作为基本组分的铁基金属纤维束和至少一束作为独立导电纤维芯的至少另外一种直径不同于铁基金属纤维的不同材料的导电纤维制成，并轴向连续涂有具有特殊热变形温度范围的热塑性树脂。
2.一种用于模塑的导电树脂组合物，其由轴向连续涂有具有特殊热变形温度范围的热塑性树脂的铁基金属纤维束作为导电芯制成的特殊长度的柱状单芯颗粒和轴向连续涂有热塑性树脂的一束另外一种直径不同于铁基金属纤维的不同材料的导电纤维作为导电芯制成的至少另一种单芯柱状颗粒所组成。
3.一种用于模塑的导电树脂组合物，其由柱状多芯颗粒组成，该颗粒由作为基本组分的铁基金属纤维束和至少一束作为独立导电纤维芯的直径不同于铁基金属纤维的不同材料的至少另外一种导电纤维制成，并轴向连续涂有具有特殊热变形温度范围的热塑性树脂。
4.根据权利要求1、2、或3的用于模塑的导电树脂组合物，其中铁基金属纤维的纵横比为400至2000，直径为5至15微米，不同直径的不同材料的导电纤维是至少一种纵横比为50至600，直径为15至60微米的铜基金属纤维、铝基金属纤维和涂金属的纤维。
5.根据权利要求4的用于模塑的导电树脂组合物，其中，铁基金属纤维与热塑性树脂的混合比率是1%至10%(重)，铜基金属纤维与热塑性树脂的混合比率为20%至30%(重)，铝基金属纤维与热塑性树脂的混合比率为2%至15%(重)，涂金属纤维与热塑性树脂的混合比率为5%至15%(重)。
6.根据权利要求4的用于模塑的导电树脂组合物，其中铁基金属纤维是不锈钢纤维，铜基金属纤维是至少一种黄铜和镍银纤维，铝基金属纤维是铝纤维，涂金属纤维是至少一种涂镍碳纤维、涂铜镍玻璃纤维和涂铜镍聚合物纤维。
7.根据权利要求1、2或3的用于模塑的导电树脂组合物，其中热塑性树脂的热变形温度为80℃至210℃。
8.根据权利要求7的用于模塑的导电树脂组合物，其中热塑性树脂的热变形温度为100℃至150℃。
9.根据权利要求7的用于模塑的导电树脂组合物，其中热塑性树脂的热变形温度为110℃至130℃。
10.根据权利要求1、2或3的用于模塑的导电树脂组合物，其中热塑性树脂是ABS树脂、高冲击聚苯乙烯、聚碳酸酯、聚亚苯基醚、聚醚砜、聚丁烯对苯二酸酯、尼龙、聚丙烯、ABS树脂/聚碳酸酯聚合物混合物、高冲击聚苯乙烯/聚碳酸酯聚合物混合物、聚亚苯基醚/聚碳酸酯聚合物和聚丁烯对苯二酸酯/聚碳酸酯聚合物混合物中的一种。
11.根据权利要求1、2或3的用于模塑的导电树脂组合物，其中热塑性树脂含有5～10%的填充剂(按热塑性树脂的重量计)。
12.根据权利要求11的用于模塑的导电树脂组合物，其中填充剂是至少一种平均颗粒直径为20至30微米的石英粉、面积为1至2毫米×1至2毫米的金属片和面积为1至2毫米×1至2毫米的涂层云母片。
13.根据权利要求12的用于模塑的导电树脂组合物，其中金属碎片是镁、铝或钛碎片。
14.根据权利要求1、2或3的用于模塑的导电树脂组合物，其中，热塑性树脂含有总重为0.5%至5%的颜料、阻燃剂、内释放剂和抗氧化剂。
15.根据权利要求1或3的用于模塑的导电树脂组合物，其中柱状颗粒的长度为3至10毫米。
16.根据权利要求2的用于模塑的导电树脂组合物，其中由铁基金属纤维束制成的单芯柱状颗粒的长度为6至10毫米，而由另一种不同直径的不同材料的导电纤维束制成的单芯柱状颗粒的长度为3至9毫米。
17.一种电磁波干扰屏蔽结构，其由下述三种之一的模塑导电树脂组合物模制而成，其一种是由作为基本组分的铁基金属纤维束和至少一束作为独立导电纤维芯的直径不同于铁基金属纤维的至少另外一种不同材料的导电纤维制成的，并轴向连续涂有具有特殊热变形温度范围的热塑性树脂的特殊长度的柱状颗粒所组成的用于模塑的导电树脂组合物;一种是由轴向连续涂有具有特殊热变形温度范围的热塑性树脂的铁基金属纤维束作为导电芯制成的特殊长度的柱状单芯颗粒和轴向连续涂有热塑性树脂的一束另外一种直径不同于铁基金属纤维的不同材料的导电纤维作为导电芯制成的至少另外一种单芯柱状颗粒所组成的用于模塑的导电树脂组合物;或另一种是由作为基本组分的铁基金属纤维束和至少一束作为独立导电纤维芯的直径不同于铁基金属纤维的至少另外一种不同材料的导电纤维制成的并轴向连续涂有具有特殊热变形温度范围的热塑性树脂的柱状多芯颗粒所组成的用于模塑的导电树脂组合物。
18.根据权利要求17的电磁波干扰屏蔽结构，其中电磁波屏蔽结构是通过注射成型、传递成型或真空压制成型制成的电子设备外壳或防止静电荷的电子元件容器。
19.根据权利要求17的电磁波干扰屏蔽结构，其中电磁波屏蔽结构是通过薄片挤压制成的用于电磁波屏蔽的墙或电子黑板或显示盘的保护板。
全文摘要
本发明是关于由用于模塑的导电树脂组合物模制的具有长时间稳定的和杰出的屏蔽效应的电磁波干扰屏蔽结构，该组合物由特殊长度的柱状颗粒组成，该颗粒由作为基本组分的一束铁基金属纤维和作为独立导电纤维芯的至少一束至少另外一种直径不同于铁基金属纤维的不同材料的导电纤维制成，并且轴向连续涂上具有特定热变形温度范围的热塑性树脂。
文档编号H01B1/22GK1031548SQ8810601
公开日1989年3月8日 申请日期1988年7月20日 优先权日1987年7月20日
发明者后藤昌生, 饭田诚, 藁谷研一, 太田明一, 岩井进 申请人:株式会社日立制作所