：本发明涉及树状结构电解铜粉/PEEK聚合物高导热复合材料的制备方法。
背景技术：
：塑料在工业和日用品行业中已广泛使用，但塑料是不导热材料，不能在热交换的工件中使用。为改变这一状态，以添加导热材料进行改性，使其具有导热性及使用价值。但导热材料添加含量超过塑料基体的含量，塑料基体粘结力下降，导致材料的力学性能下降，难以制成工件使用。
技术实现要素：
：本发明的目的在于提供一种树状结构的电解铜粉/PEEK聚合物高导热复合材料的制备方法。解决高比例添加导热材料，而不影响复合材料的力学性能，并具有均匀的导热网体。本发明解决上述技术问题的技术方案为：一种高导热复合材料，包括PEEK聚合物和树状结构电解铜粉，其特征在于该PEEK聚合物粒径≤5微米，树状结构电解铜粉粒径≤15微米。上述高导热复合材料的制备方法，其特征在于：将粒径≤5微米的PEEK聚合物和粒径≤15微米的树状结构电解铜粉，按导热率要求选定的物料比，采用共混方法共同放入振动混料机内，在转速≤500转/分运转时间≤120分钟，形成以树状结构电解铜粉为核心的复合物。本发明具有下述优点：1.在不降低复合材料的力学性能条件下，能大比例添加导热材料，提高导热系数。2.所述的高导热复合材料，不需要造粒，可直接用于注塑，成本低。以下表格是高导热复合材料的技术参数。本发明是将呈树状结构电解铜粉独特的结构，使其能在深入聚合物的基体中，从而形成以树状结构电解铜粉为核心的复合物。在导热材料高比例的添加下，复合材料的力学性能及机械强度不变，并具有均匀的导热网体。