本发明涉及一种有机硅导热复合材料的制备，属于合成化学领域。
背景技术：
导热材料粘附在器件表面或填充在两个面之间的缝隙之中，排除间隙内部空气，保护器件不受外界侵蚀，吸收运动或变形应力，将内部器件运行产生的热量及时传导出来，同时起到导热、密封、填充、绝缘、减震和防腐作用，是一种用途十分广泛的功能性材料。
传统的导热材料有金属铟和高分子材料两类。铟因其高导热性而应用于大型CPU的散热，但由于其自身存在的工艺性和成本问题限制了其在其他方面的应用。传统的高分子导热材料有导热胶、导热硅脂和热相变材料三种。导热胶和导热膏一般是通过向树脂中添加铝粉实现，铝粉的增粘效应比较明显，铝粉颗粒之间存在空隙，形成热阻，导热系数一般不高。近期市场上出现的导热系数较高的导热材料是通过向树脂中添加大量的银粉甚至金刚石粉实现，由于银粉和金刚石粉的价格原因，成本十分高昂，限制了该类产品的使用。热相变一般是通过向石蜡类物质中添加导热填料，以PVC类物质作为支撑材料实现，该类材料耐温性能较差，高温下易分解。
技术实现要素：
本发明所要解决的技术问题是提供一种有机硅导热复合材料的制备，技术方案如下：准确称取有机硅树脂95-110g、固化剂4-6g和催化剂1-3g，将上述各组分加入双行星动力混合搅拌机内搅拌30-50分钟，得到基体树脂，向上述混合物中加入导热填料的成分，先加入球形氧化铝490g，搅拌30-50分钟，加入氧化锌晶须210g，搅拌30-50分钟，在真空度为-0.1MPa搅拌30分钟，把混合物涂成厚度为2mm的薄膜，60℃固化10分钟，即得产品。
本发明的有益效果是：提供一种导热复合材料，以使其导热系数提高，耐热性提高，并且在高温下不易分解，成本降低，应用广泛。
具体实施方式
以下对本发明的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本发明，并非用于限定本发明的范围。
实施例1
准确称取有机硅树脂95g、固化剂4g和催化剂1g，将上述各组分加入双行星动力混合搅拌机内搅拌30分钟，得到基体树脂，向上述混合物中加入导热填料的成分，先加入球形氧化铝490g，搅拌30分钟，加入氧化锌晶须210g，搅拌30分钟，在真空度为-0.1MPa搅拌30分钟，把混合物涂成厚度为2mm的薄膜，60℃固化10分钟，即得产品。
实施例2
准确称取有机硅树脂110g、固化剂6g和催化剂3g，将上述各组分加入双行星动力混合搅拌机内搅拌40分钟，得到基体树脂，向上述混合物中加入导热填料的成分，先加入球形氧化铝490g，搅拌50分钟，加入氧化锌晶须210g，搅拌50分钟，在真空度为-0.1MPa搅拌30分钟，把混合物涂成厚度为2mm的薄膜，60℃固化10分钟，即得产品。
实施例3
准确称取有机硅树脂100g、固化剂5g和催化剂2g，将上述各组分加入双行星动力混合搅拌机内搅拌40分钟，得到基体树脂，向上述混合物中加入导热填料的成分，先加入球形氧化铝490g，搅拌40分钟，加入氧化锌晶须210g，搅拌40分钟，在真空度为-0.1MPa搅拌30分钟，把混合物涂成厚度为2mm的薄膜，60℃固化10分钟，即得产品。
以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。