本发明涉及一种有机硅散热材料的制备，属于合成化学领域。
背景技术：
随着科学技术的不断进步，大功率电子元器件的应用越来越普遍。这些元件在长时间使用过程中不断积聚热量，如果不能将产生的热量及时导出，将大大缩短这些器件的寿命，进而影响产品的寿命。散热硅胶片性能稳定，硬度适中，散热效果好，使用方便，越来越多的应用在发热器件和散热器件中。散热材料主要通过在配方中添加适当的导热填料来实现散热功能。导热填料一般采用氧化铝或氧化锌，当氧化铝为导热填料时，其导热系数较高，粒径分布较宽，但价格也高。而采用氧化锌为导热填料时，其导热系数较低，容易得到粒径分布较窄的产品，但价格较低。
技术实现要素：
本发明所要解决的技术问题是一种有机硅散热材料的制备，技术方案如下：将乙烯基硅油100-120份、甲基硅油3-6份、含氢硅油7-10份、氧化锌500-1000份、氧化铝100-300份加入到搅拌釜中在60～80℃下搅拌2小时，转速为300r～500rpm，搅拌均匀以后加入气相二氧化硅3份与硅烷偶联剂2份，搅拌30分钟；冷却到室温，加入催化剂0.5份搅拌30分钟，转速为150r～180rpm，抽真空脱去气泡，得到有机硅散热状料，导热系数为2-2.5W/m·k。
本发明的有益效果是：制备工艺简易环保，成本低，适用范围广，产品导热效果好。
具体实施方式
实施例1
将乙烯基硅油100份、甲基硅油3份、含氢硅油7份、氧化锌500份、氧化铝100份加入到搅拌釜中在60℃下搅拌2小时，转速为300rpm，搅拌均匀以后加入气相二氧化硅3份与硅烷偶联剂2份，搅拌30分钟；冷却到室温，加入催化剂0.5份搅拌30分钟，转速为150rpm，抽真空脱去气泡，得到有机硅散热状料，导热系数2.5W/m·k。
实施例2
将乙烯基硅油120份、甲基硅油6份、含氢硅油10份、氧化锌1000份、氧化铝300份加入到搅拌釜中在80℃下搅拌2小时，转速为500rpm，搅拌均匀以后加入气相二氧化硅3份与硅烷偶联剂2份，搅拌30分钟；冷却到室温，加入催化剂0.5份搅拌30分钟，转速为180rpm，抽真空脱去气泡，得到有机硅散热状料，导热系数为2.3W/m·k。
实施例3
将乙烯基硅油110份、甲基硅油5份、含氢硅油8份、氧化锌800份、氧化铝200份加入到搅拌釜中在70℃下搅拌2小时，转速为400rpm，搅拌均匀以后加入气相二氧化硅3份与硅烷偶联剂2份，搅拌30分钟；冷却到室温，加入催化剂0.5份搅拌30分钟，转速为160rpm，抽真空脱去气泡，得到有机硅散热状料，导热系数2.4W/m·k。
以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。