树脂组合物、使用其的触摸面板传感器用透明膜以及触摸面板的制作方法

树脂组合物、使用其的触摸面板传感器用透明膜以及触摸面板的制作方法
【专利摘要】本发明的主要目的在于提供一种可形成硬度及耐热性优异的树脂膜的树脂组合物。为达成上述目的，本发明提供一种树脂组合物，其含有：具有显影性基团且实质上不含自由基聚合性基团的显影性聚硅氧烷、具有自由基聚合性基团且实质上不含显影性基团的聚合性聚硅氧烷以及多官能性单体，从而实现了上述目的。
【专利说明】树脂组合物、使用其的触摸面板传感器用透明膜以及触摸 面板

【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种可形成硬度及耐热性优异的树脂膜的树脂组合物。

【背景技术】
[0002] 可形成具有光透射性的透明膜的树脂组合物被广泛用于光学仪器的形成。
[0003] 在此，作为树脂组合物，广泛使用如专利文献1等中公开的以丙烯酸酯类材料为 主成分的紫外线固化型树脂组合物。
[0004] 然而，丙烯酸酯类材料等有机类材料存在难以制成具有充分硬度的膜等问题。因 此，例如，在用作设置于光学仪器的表面的保护层等的情况下，存在有时无法表现充分的耐 擦伤性等问题。
[0005] 对于此种问题，专利文献2中公开有含有无机类材料作为主成分、进而具有构图 性的无机类树脂组合物。根据上述无机类树脂组合物，可制成具有充分硬度的膜，在用作光 学仪器的保护层等的情况下，可形成耐擦伤性优异的透明膜。
[0006] 然而，上述无机类树脂组合物耐热性不充分，在光学仪器的制造过程或使用时成 为高温状态时，存在由变色导致产生透明性降低或功能降低等这样的问题。
[0007] 例如，在触摸面板等光学仪器中，有时使用透明电极作为电极。目前为止，这种透 明电极通常在制造过程中进行230°C左右的热处理。然而，近年来随着透明电极的细线化、 薄层化，例如为了实现即使是细线也能够流通充足的电流，以减少透明电极的电阻值为目 的，开始进行在250°C?300°C的高温下进行处理的高温热处理（退火）工序。相对于此，使 用现有的无机类树脂组合物所形成的树脂膜中，即使是在230°C的热处理中未产生黄变或 剥离、密合不良的组合物，在进行透明电极形成时的250°C?300°C的高温热处理工序时， 也存在产生黄变、密合不良等问题。
[0008] 现有技术文献
[0009] 专利文献
[0010] 专利文献1 :日本特开2008-225136号公报
[0011] 专利文献2 :国际公开公报第2010/061744号


【发明内容】

[0012] 发明要解决的问题
[0013] 本发明是鉴于上述问题而完成的，其主要目的在于提供一种可形成硬度及耐热性 优异的树脂膜的树脂组合物。
[0014] 解决问题的技术手段
[0015] 为解决上述问题，本发明提供一种树脂组合物，其含有：
[0016] 具有显影性基团且实质上不含自由基聚合性基团的显影性聚硅氧烷、
[0017] 具有自由基聚合性基团且实质上不含显影性基团的聚合性聚硅氧烷以及多官能 性单体。
[0018] 根据本发明，通过含有上述显影性聚硅氧烷与聚合性聚硅氧烷这两者，可形成耐 热性优异的树脂膜。
[0019] 在本发明中，上述多官能性单体优选为具有三嗪环骨架的化合物。其原因在于，即 使对上述树脂组合物进行了 250°c以上的高温热处理工序后，也可形成密合性、耐黄变性优 异的树脂膜。
[0020] 在本发明中，优选具有磷酸化合物。其原因在于，可使树脂膜对ΙΤ0等透明电极材 料等的密合性优异。
[0021] 在本发明中，优选具有高折射率化剂。可使利用本发明的树脂组合物所形成的树 脂膜的折射率较高。因此，例如在使用ΙΤ0等透明电极材料所形成的透明电极上层叠有上 述树脂膜的情况下，可谋求上述透明电极的图案的不可视化。
[0022] 本发明提供一种触摸面板用透明膜，其使用下述树脂组合物形成，
[0023] 所述树脂组合物含有：
[0024] 具有显影性基团且实质上不含自由基聚合性基团的显影性聚硅氧烷、
[0025] 具有自由基聚合性基团且实质上不含显影性基团的聚合性聚硅氧烷以及多官能 性单体。
[0026] 按照本发明，使用上述树脂组合物形成透明膜，由此可形成即使进行了 250°C以上 的高温热处理工序后，密合性优异、黄变也较少的的透明膜。
[0027] 本发明提供一种触摸面板，其具有透明基材以及形成于上述透明基材上的传感器 电极，
[0028] 其特征在于，具有使用下述树脂组合物所形成的触摸面板用透明膜，
[0029] 所述树脂组合物含有：
[0030] 具有显影性基团且实质上不含自由基聚合性基团的显影性聚硅氧烷、
[0031] 具有自由基聚合性基团且实质上不含显影性基团的聚合性聚硅氧烷以及多官能 性单体。
[0032] 按照本发明，具有使用上述树脂组合物所形成的触摸面板用透明膜，由此可使利 用所述触摸面板用透明膜所形成的部件耐热性优异。
[0033] 发明效果
[0034] 本发明实现的效果为：可提供一种可形成硬度及耐热性优异的树脂膜的树脂组合 物。

【专利附图】

【附图说明】
[0035] 图1是表示本发明中的触摸面板的一例的概略平面图。
[0036] 图2是图1的A-A线剖面图。
[0037] 图3是图1的B-B线剖面图。
[0038] 图4是对本发明中的传感器电极进行说明的说明图。
[0039] 图5是对本发明中的传感器电极进行说明的说明图。
[0040] 图6是表示本发明的触摸面板的制造方法的工序图。
[0041] 符号说明
[0042] 1 透明基材
[0043] 2 传感器电极
[0044] 2a 第1电极
[0045] 2b 第2电极
[0046] 2X 透明电极材料层
[0047] 3 电极间绝缘层
[0048] 4 保护层
[0049] 6 引导配线
[0050] 10 触摸面板用透明膜
[0051] 10X 树脂组合物层
[0052] 20 触摸面板

【具体实施方式】
[0053] 本发明涉及一种树脂组合物、使用其的触摸面板用透明膜以及使用其的触摸面 板。
[0054] 以下，针对本发明的树脂组合物、触摸面板用透明膜以及触摸面板进行说明。
[0055] A.树脂组合物
[0056] 首先，针对本发明的树脂组合物进行说明。
[0057] 本发明的树脂组合物含有：
[0058] 具有显影性基团且实质上不含自由基聚合性基团的显影性聚硅氧烷、
[0059] 具有自由基聚合性基团且实质上不含显影性基团的聚合性聚硅氧烷以及多官能 性单体。
[0060] 按照本发明，通过含有上述显影性聚硅氧烷与聚合性聚硅氧烷这两者，可形成耐 热性优异的树脂膜。
[0061] 在此，关于可通过含有上述显影性聚硅氧烷与聚合性聚硅氧烷这两者来形成耐热 性优异的树脂膜的原因，推测如下。
[0062] 即，与含有聚合性基团与显影性基团这两者的聚硅氧烷相比，通过组合使用含有 乙烯性不饱和双键等聚合性基团的聚硅氧烷和含有羧基等显影性基团的聚硅氧烷，与显影 性基团键合的Si原子的比例减少。因此，可认为，可使显影时溶出的Si原子数、即脱离的 聚硅氧烷量少，从而显影前后的收缩量减少，显影后膜内的应力减少，由此密合性提高，即 使在高温加热后耐热性、密合性也优异。
[0063] 此外，通常聚硅氧烷的原料即硅烷化合物的反应性因官能基的种类不同而产生差 异。因此，可认为，与含有双键与羧基这两者的聚硅氧烷相比，通过分别合成含有双键的聚 硅氧烷和含有羧基的聚硅氧烷，可容易地控制合成时的反应。因此，在本发明中，可精度良 好地控制显影性聚硅氧烷及聚合性聚硅氧烷的各自聚硅氧烷的分子量等。可认为，这一点 也对耐热性提高带来效果。
[0064] 本发明的树脂组合物含有显影性聚硅氧烷、聚合性聚硅氧烷以及多官能性单体。
[0065] 以下，针对本发明的树脂组合物的各成分进行详细说明。
[0066] 1.显影性聚硅氧烷
[0067] 本发明的显影性聚硅氧烷具有显影性基团且实质上不含自由基聚合性基团。
[0068] 此处，所谓实质上不含自由基聚合性基团是指：在不损害显影性聚硅氧烷的显影 性的程度下，显影性聚硅氧烷彼此以及与多官能性单体并不进行交联，在显影时显影性聚 硅氧烷从未曝光的部位被去除，具体而言，含有自由基聚合性基团的构成单元的含量优选 为构成显影性聚硅氧烷的总构成单元的5摩尔％以下，其中，优选为3摩尔％以下，特别优 选为0摩尔％，即优选不含有包含自由基聚合性基团的构成单元。其原因在于，可使显影性 及耐热性这两者优异。
[0069] (1)显影性基团
[0070] 作为上述显影性基团，只要可提高水系显影液的显影性，则并无特别限定，例如可 列举：羧基、羟基、磷酸基、磺酸基、硅烷醇基等。
[0071] 在本发明中，优选其中的羧基。其原因在于，可使显影性优异。
[0072] 此外，作为上述羟基，优选为酚性羟基。其原因在于，可使显影性优异。
[0073] 作为本发明中的显影性基团，可在显影性聚硅氧烷中含有2种以上。
[0074] 需要说明的是，作为水系显影液，只要是使用水作为溶剂的显影液，则并无特别限 定，例如可列举：碱金属的氢氧化物、碳酸盐、磷酸盐、硅酸盐、硼酸盐等无机化合物，三甲基 氢氧化铵、2_羟乙基三甲基氢氧化铵等季铵盐，2-二乙基氨基乙醇、单乙醇胺等胺化合物 等的水溶液。
[0075] 作为含有上述显影性基团的构成单元的含量，只要使上述显影性聚硅氧烷具有所 需酸值即可。
[0076] 作为可形成含有上述显影性基团的构成单元的单体成分，只要为可形成聚硅氧烷 的硅烷化合物，则无特别限定。
[0077] 在本发明中，优选含有上述显影性基团或其无水物、且在硅原子上键合2个以上 烷氧基的有机硅烷化合物（以下，记作含有显影性基团的有机硅烷化合物）。其原因在于， 通过使用上述含有显影性基团的有机硅烷化合物，可使其进行水解并缩聚，由此可容易地 获得显影性聚硅氧烷。
[0078] 作为上述烷氧基，可列举：甲氧基、乙氧基、正丙氧基、异丙氧基、正丁氧基、叔丁氧 基、苯氧基等，尤其可列举甲氧基、乙氧基、正丙氧基、异丙氧基、正丁氧基等，特别优选甲氧 基、乙氧基等。其原因在于，若为上述官能基，容易进行聚硅氧烷合成时的水解反应，并且可 容易地将生成的醇从体系内蒸馏去除。
[0079] 作为上述含有显影性基团的有机硅烷化合物所含的烷氧基数目，为2个以上即 可，优选为3个。其原因在于，可制成高密度的显影性聚硅氧烷，且可使其耐热性优异。
[0080] 作为上述含有显影性基团的有机硅烷化合物的具体例，可列举：3_三甲氧基甲 硅烷基丙酸、3-三乙氧基甲硅烷基丙酸、3-三苯氧基甲硅烷基丙酸、3-三甲氧基甲硅烷 基丙基琥珀酸酐、3-三乙氧基甲硅烷基丙基琥珀酸酐、3-三苯氧基甲硅烷基丙基琥珀酸 酐、3-三甲氧基甲硅烷基丙基环己基琥珀酸酐、3-三甲氧基甲硅烷基丙基邻苯二甲酸酐、 2- (4-轻苯基）乙基二甲氧基娃烧、2-(4-轻苯基）乙基二乙氧基娃烧、2 -(4-轻苯基）乙 基二丙氧娃烧、2-(4-轻苯基）乙基二丁氧基娃烧、3 -(4-轻苯基）丙基二甲氧基娃烧、 3- (4-轻苯基）丙基二乙氧基娃烧、2-(4-轻苯基）丙基二丙氧娃烧、3 -(4-轻苯基）丙 基二丁氧基娃烧、2-(3-轻苯基）乙基二甲氧基娃烧、2 -(3-轻苯基）乙基二乙氧基娃烧、 2- (3-轻苯基）乙基二丙氧基娃烧、2-(3-轻苯基）乙基二丁氧基娃烧、3 -(3-轻苯基）丙 基二甲氧基娃烧、3_(3-轻苯基）丙基二乙氧基娃烧、2 -(3-轻苯基）丙基二丙氧娃烧、 3- (3-轻苯基）丙基二丁氧基娃烧、2-(2-轻苯基）乙基二甲氧基娃烧、2 -(2-轻苯基）乙 基二乙氧基娃烧、2-(2-轻苯基）乙基二丙氧娃烧、2 -(2-轻苯基）乙基二丁氧基娃烧、 3-(2-轻苯基）丙基二甲氧基娃烧、3-(2-轻苯基）丙基二乙氧基娃烧、2 -(2-轻苯基）丙基 二丙氧娃烧、3-(2_轻苯基）丙基二丁氧基娃烧等，尤其可列举：3_二甲氧基甲娃烧基丙基 琥珀酸酐、3-三乙氧基甲硅烷基丙基琥珀酸酐、3-三苯氧基甲硅烷基丙基琥珀酸酐、3-三 甲氧基甲硅烷基丙基环己基琥珀酸酐、3-三甲氧基甲硅烷基丙基邻苯二甲酸酐，可特别优 选使用3-三甲氧基甲硅烷基丙基琥珀酸酐、3-三乙氧基甲硅烷基丙基琥珀酸酐等。其原因 在于，通过使用上述化合物，可容易地进行上述显影性聚硅氧烷的合成反应。
[0081] (2)自由基聚合性基团
[0082] 作为自由基聚合性基团，只要具有自由基聚合性则并无特别限定，优选为乙烯性 不饱和双键基团，具体而言，可列举：丙烯酰基、甲基丙烯酰基、乙烯基等。
[0083] 作为可形成含有上述自由基聚合性基团的构成单元的单体成分，只要为可形成聚 硅氧烷的硅烷化合物，则并无特别限定。
[0084] 在本发明中，优选含有上述自由基聚合性基团且硅原子上键合2个以上烷氧基的 有机硅烷化合物（以下记作含有自由基聚合性基团的有机硅烷化合物）。其原因在于，通过 使用含有上述自由基聚合性基团的有机硅烷化合物，使其进行水解并缩聚，可容易地获得 显影性聚硅氧烷。
[0085] 此外，作为烷氧基及其数目，可与上述"（1)显影性基团"项下所记载的内容相同。 [0086] 作为上述含有自由基聚合性基团的有机硅烷化合物的具体例，可列举：Y -丙烯 酰基三甲氧基硅烷、丙烯酰基三乙氧基硅烷、丙烯酰基（甲基）二甲氧基硅烷、 丙烯酰基（甲基）二乙氧基硅烷、甲基丙烯酰基三甲氧基硅烷、甲基丙烯酰基 三乙氧基硅烷、甲基丙烯酰基（甲基）二甲氧基硅烷、甲基丙烯酰基（甲基）二乙 氧基娃烧、乙稀基二甲氧基娃烧、乙稀基二乙氧基娃烧、乙稀基（甲基）-甲氧基娃烧、乙稀 基（甲基）-乙氧基娃烧、稀丙基二甲氧基娃烧、稀丙基二乙氧基娃烧、稀丙基（甲基）-甲 氧基娃烧、稀丙基（甲基）-乙氧基娃烧、苯乙稀基二甲氧基娃烧、苯乙稀基二乙氧基娃烧、 苯乙稀基（甲基）-甲氧基娃烧、苯乙稀基（甲基）-乙氧基娃烧等，尤其可列举：Y _丙 烯酰基三甲氧基硅烷、丙烯酰基三乙氧基硅烷、丙烯酰基（甲基）二甲氧基硅烷、 丙烯酰基（甲基）二乙氧基硅烷、甲基丙烯酰基三甲氧基硅烷、甲基丙烯酰基 三乙氧基硅烷、甲基丙烯酰基（甲基）二甲氧基硅烷、甲基丙烯酰基（甲基）二乙 氧基娃烧、乙稀基二甲氧基娃烧、乙稀基二乙氧基娃烧、乙稀基（甲基）-甲氧基娃烧、乙稀 基（甲基）二乙氧基硅烷等，可特别优选使用：丙烯酰基三甲氧基硅烧、丙烯酰基三 乙氧基硅烷、甲基丙烯酰基三甲氧基硅烷、甲基丙烯酰基三乙氧基硅烷、乙烯基三 甲氧基娃烧、乙稀基二乙氧基娃烧等。其原因在于，通过使用上述娃烧化合物，可犾得商? 度的聚硅氧烷，可结合自由基聚合性基团的反应性实现耐热性优异。
[0087] (，3)其它构成
[0088] 本发明中的显影性聚硅氧烷含有上述显影性基团，也可根据需要含有其它官能 基。
[0089] 作为所述其它官能基，可列举：氢或支链状或非支链状的Cl?C20的经取代或未 经取代的饱和或不饱和烃基，更具体而言，可列举：烷基、烯基、炔基、经取代或未经取代的 芳基、经取代或未经取代的杂芳基、经取代或未经取代的烷芳基、经取代或未经取代的芳烷 基等。
[0090] 作为可形成含有上述其它官能基的构成单元的单体成分，只要为可形成聚硅氧烷 的硅烷化合物，则并无特别限定，优选为硅原子上键合2个以上烷氧基的有机硅烷化合物。 此外，作为烷氧基及其数目，可与上述"（1)显影性基团"项下所记载的内容相同。
[0091] 具体而言，可列举：甲基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、甲基三（甲氧基乙氧 基）娃烧、甲基二（乙氧基乙氧基）娃烧、甲基二丙氧娃烧、甲基二异丙氧基娃烧、甲基二丁 氧基硅烷、甲基三叔丁氧基硅烷、乙基三甲氧基硅烷、乙基三乙氧基硅烷、己基三甲氧基硅 烧、十八烧基二甲氧基娃烧、十八烧基二乙氧基娃烧、3_氛基丙基二乙氧基娃烧、N_(2_氛 基乙基）-3_氛基丙基二甲氧基娃烧、3_氣丙基二甲氧基娃烧、3_(N，N-二环氧丙基）氛基 丙基二甲氧基娃烧、3-环氧丙氧基丙基二甲氧基娃烧、γ-氨基丙基二甲氧基娃烧、γ-氨 基丙基二乙氧基娃烧、Ν - β -(氣基乙基）--氣基丙基二甲氧基娃烧、β -氛乙基二乙氧 基硅烷、环氧丙氧基甲基三甲氧基硅烷、环氧丙氧基甲基三乙氧基硅烷、α-环氧丙氧基乙 基二甲氧基娃烧、 α_环氧丙氧基乙基二乙氧基娃烧、β_环氧丙氧基乙基二甲氧基娃烧、 β_环氧丙氧基乙基二乙氧基娃烧、α_环氧丙氧基丙基二甲氧基娃烧、α_环氧丙氧基丙 基二乙氧基娃烧、环氧丙氧基丙基二甲氧基娃烧、环氧丙氧基丙基二乙氧基娃烧、 环氧丙氧基丙基二甲氧基娃烧、环氧丙氧基丙基二乙氧基娃烧、环氧丙氧基丙 基二丙氧娃烧、环氧丙氧基丙基二异丙氧基娃烧、环氧丙氧基丙基二丁氧基娃烧、 环氧丙氧基丙基二（甲氧基乙氧基）娃烧、 α_环氧丙氧基丁基二甲氧基娃烧、（1_环 氧丙氧基丁基三乙氧基硅烷、环氧丙氧基丁基三甲氧基硅烷、环氧丙氧基丁基三乙 氧基硅烷、环氧丙氧基丁基三甲氧基硅烷、环氧丙氧基丁基三乙氧基硅烷、δ-环 氧丙氧基丁基三甲氧基硅烷、环氧丙氧基丁基三乙氧基硅烷、（3,4_环氧环己基）甲基 三甲氧基硅烷、（3,4_环氧环己基）甲基三乙氧基硅烷、2-(3,4_环氧环己基）乙基三丙氧 基硅烷、2-(3,4_环氧环己基）乙基三丁氧基硅烷、2-(3,4_环氧环己基）乙基三甲氧基硅 烷、2-(3,4_环氧环己基）乙基三乙氧基硅烷、2-(3,4_环氧环己基）乙基三苯氧基硅烷、 3- (3,4_环氧环己基）丙基三甲氧基硅烷、3-(3,4_环氧环己基）丙基三乙氧基硅烷、4-(3， 4- 环氧环己基）丁基三甲氧基硅烷、4-(3,4_环氧环己基）丁基三乙氧基硅烷、二甲基二甲 氧基硅烷、二甲基二乙氧基硅烷、环氧丙氧基丙基甲基二甲氧基硅烷、氨基丙基甲 基二甲氧基娃烧、Υ _氛基丙基甲基二乙氧基娃烧、Ν- (2_氛基乙基）_3_氛基丙基甲基二 甲氧基硅烷、环氧丙氧基甲基二甲氧基硅烷、环氧丙氧基甲基甲基二乙氧基硅烷、α-环氧 丙氧基乙基甲基二甲氧基硅烷、α-环氧丙氧基乙基甲基二乙氧基硅烷、β-环氧丙氧基乙 基甲基二甲氧基硅烷、β-环氧丙氧基乙基甲基二乙氧基硅烷、α-环氧丙氧基丙基甲基二 甲氧基硅烷、α-环氧丙氧基丙基甲基二乙氧基硅烷、β-环氧丙氧基丙基甲基二甲氧基硅 烷、β -环氧丙氧基丙基甲基二乙氧基硅烷、Υ -环氧丙氧基丙基甲基二甲氧基硅烷、Υ -环 氧丙氧基丙基甲基二乙氧基硅烷、环氧丙氧基丙基甲基二丙氧基硅烷、环氧丙氧基 丙基甲基二丁氧基硅烷、Υ-环氧丙氧基丙基甲基二（甲氧基乙氧基）硅烷、 Υ-环氧丙氧 基丙基乙基二甲氧基硅烷、Υ -环氧丙氧基丙基乙基二乙氧基硅烷、3-氯丙基甲基二甲氧 基娃烧、3-氣丙基甲基_乙氧基娃烧、环己基甲基_甲氧基娃烧、十八烧基甲基-甲氧基娃 烧、四甲氧基娃烧、四乙氧基娃烧等。也可使用上述中的2种以上。
[0092] 在本发明中，从对ΙΤ0等基材的密合性或硬度以及显影性的平衡、聚硅氧烷合成 的容易性考虑，优选上述有机硅烷化合物中的甲基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、苯基 二甲氧基娃烧、苯基二乙氧基娃烧、四甲氧基娃烧、四乙氧基娃烧。
[0093] (4)显影性聚硅氧烷
[0094] 本发明中的显影性聚硅氧烷含有包含上述显影性基团的构成单元，在含有多个构 成单元的情况下，可为相同构成单元连续的嵌段状，也可为无规状。
[0095] 显影性聚硅氧烷可仅单独使用1种，也可组合使用2种以上。
[0096] 作为上述显影性聚硅氧烷的分子量，只要可使显影性聚硅氧烷发挥所需的耐热 性及显影性，则并无特别限定，优选在500?200,000的范围内，其中，优选在1，000? 100, 000的范围内，特别优选在2, 000?50, 000的范围内。其原因在于，可使显影性与耐热 性这两者优异。
[0097] 需要说明的是，上述所谓分子量是指重均分子量（Mw)，上述重均分子量可利用凝 胶渗透色谱法（GPC)、以标准聚苯乙烯换算值的形式求出。
[0098] 作为上述显影性聚硅氧烷的酸值，只要可使显影性聚硅氧烷发挥所需的耐热性 及显影性，则并无特别限定，优选在30mgK0H/g?200mgK0H/g的范围内，其中，优选在 50mgK0H/g?170mgK0H/g的范围内，特别优选在70mgK0H/g?150mgK0H/g的范围内。其原 因在于，可使显影性与耐热性这两者优异。
[0099] 作为本发明中的显影性聚硅氧烷的含量，只要可发挥所需的耐热性及显影性，则 并无特别限定，优选在固体成分的3质量％?80质量％的范围内，其中，优选在5质量％? 70质量％的范围内，特别优选在10质量％?60质量％的范围内。其原因在于，可使显影性 与耐热性这两者优异。
[0100] 需要说明的是，所谓固体成分中，是指上述树脂组合物中所含的溶剂以外的所有 成分。
[0101] 作为上述显影性聚硅氧烷相对于上述聚合性聚硅氧烷的质量比（显影性聚硅氧 烷的含量/聚合性聚硅氧烷的含量），只要可使显影性聚硅氧烷发挥所需的耐热性及显影 性，则并无特别限定，优选在0.08?12的范围内，其中，优选在0. 15?7的范围内，特别优 选在0. 3?3的范围内。其原因在于，可使显影性与耐热性这两者优异。
[0102] 作为上述显影性聚硅氧烷的合成方法，只要为可合成含有所需构成单元的显影性 聚硅氧烷的方法，则并无特别限定，例如可列举如下方法：在有机硅烷化合物中添加溶剂或 不添加溶剂的状态下，将体系的温度保持于-20°c?60°C，向其中滴加水与酸催化剂的混 合物进行水解反应，然后，使体系的温度上升至60°C?150°C进行脱水缩聚反应。
[0103] 在此，可通过调整水与酸催化剂的量及滴加速度、溶剂的种类及量、水解时的温 度、聚合反应时的反应时间及温度等来控制分子量等。
[0104] 需要说明的是，作为酸催化剂，可列举：盐酸、磷酸、硝酸、硫酸、乙酸等。
[0105] 此外，作为溶剂，可列举：乙醇、甲醇、乙醇、丙醇、异丙醇、丁醇、异丁醇、叔丁醇、戊 醇、4-甲基-2-戊醇、3-甲基-2-丁醇、3-甲基-3-甲氧基-1-丁醇、1-叔丁氧基-2-丙 醇、二丙酮醇等醇类；乙二醇、丙二醇等二醇类；乙二醇单甲醚、乙二醇单乙醚、丙二醇单甲 醚、丙二醇单乙醚、丙二醇单丙醚、丙二醇单丁醚、乙二醇二甲醚、乙二醇二乙醚、乙二醇二 丁醚、二乙醚等醚类；甲基乙基酮、乙酰丙酮、甲基丙基酮、甲基丁基酮、甲基异丁基酮、二异 丁基酮、环戊酮、2-庚酮等酮类；二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺等酰胺类；乙酸乙酯、乙酸丙 酯、乙酸丁酯、乙酸异丁酯、乙二醇单乙醚乙酸酯、丙二醇单甲醚乙酸酯、乙酸3-甲氧基丁 酯、乙酸3-甲基-3-甲氧基丁酯、乳酸甲酯、乳酸乙酯、乳酸丁酯等乙酸酯类；甲苯、二甲苯、 己烷、环己烷等芳香族或脂肪族烃、Y - 丁内酯、N-甲基-2-吡咯烷酮、二甲基亚砜等。就使 用本发明的树脂组合物所形成的树脂膜的透射率、耐龟裂性等方面而言，可优选使用二丙 酮醇、丙二醇单甲醚、丙二醇单甲醚乙酸酯、丙二醇单乙醚、丙二醇单叔丁基醚、丙二醇单丙 醚、丙二醇单丁醚、 γ-丁内酯等。
[0106] 2.聚合性聚硅氧烷
[0107] 本发明中的聚合性聚硅氧烷具有自由基聚合性基团且实质上不含显影性基团。
[0108] 在此，所谓实质上不含显影性基团是指显影时聚合性聚硅氧烷从曝光及固化的部 位去除，具体而言，含有显影性基团的构成单元的含量优选为构成聚合性聚硅氧烷的总构 成单元的10摩尔％以下，其中，优选为5摩尔％以下，进一步优选为3摩尔％以下，特别优 选为0摩尔％，即不包含具有显影性基团的构成单元。其原因在于，可使显影性与耐热性这 两者优异。
[0109] 需要说明的是，关于上述显影性基团、自由基聚合性基团及可形成其的单体成分， 可与上述" 1.显影性聚硅氧烷"项下所记载的内容相同。
[0110] (1)自由基聚合性基团
[0111] 作为含有上述自由基聚合性基团的构成单元的含量，只要可使聚合性聚硅氧烷发 挥所需的耐热性及显影性，则并无特别限定，在构成聚合性聚硅氧烷的总构成单元中，优选 在1摩尔％?90摩尔％的范围内，其中，优选在3摩尔％?75摩尔％的范围内，特别优选 在5摩尔％?60摩尔％的范围内。其原因在于，可使显影性与耐热性这两者优异。
[0112] (2)其它
[0113] 本发明中的聚合性聚硅氧烷含有上述自由基聚合性基团，也可根据需要含有其它 Ilf 會
[0114] 作为所述其它官能基及可形成含有其的构成单元的单体成分等，可与上述"1.显 影性聚硅氧烷"项下所记载的内容相同。
[0115] (3)聚合性聚硅氧烷
[0116] 本发明中的聚合性聚硅氧烷具有包含上述自由基聚合性基团的构成单元，在具有 多个构成单元的情况下，可为相同构成单元连续的嵌段状，也可为无规状。
[0117] 聚合性聚硅氧烷可仅单独使用1种，也可组合使用2种以上。
[0118] 作为上述聚合性聚硅氧烷的分子量，只要可使聚合性聚硅氧烷发挥所需的耐热 性及显影性，则并无特别限定，优选在500?200,000的范围内，其中，优选在1，000? 100, 000的范围内，特别优选在2, 000?50, 000的范围内。其原因在于，可使显影性与耐热 性这两者优异。
[0119] 作为本发明中的聚合性聚硅氧烷的含量，只要可使其发挥所需的耐热性及显影 性，则并无特别限定，在本发明的树脂组合物的固体成分中，优选在1质量％?60质量％的 范围内，其中，优选在3质量％?45质量％的范围内，特别优选在5质量％?35质量％的 范围内。其原因在于，可使显影性与耐热性这两者优异。
[0120] 关于上述聚合性聚硅氧烷的合成方法，只要为可合成具有所需构成单元的方法， 则并无特别限定，可使用与上述显影性聚硅氧烷的合成方法相同的方法。
[0121] 3.多官能性单体
[0122] 作为本发明中的多官能性单体，只要含有2个以上自由基聚合性基团、且多官能 性单体之间可交联或可与聚合性聚硅氧烷交联即可。其中，优选为含有2个以上乙烯性不 饱和双键基团，作为乙烯性不饱和双键基团，可列举丙烯酰基、甲基丙烯酰基、乙烯基。
[0123] 作为所述多官能性单体，具体而言，可列举：乙二醇二（甲基）丙烯酸酯、二乙二醇 二（甲基）丙烯酸酯、己二醇二（甲基）丙烯酸酯、长链脂肪族二（甲基）丙烯酸酯、新戊二 醇二（甲基）丙烯酸酯、羟基叔戊酸新戊二醇二（甲基）丙烯酸酯、季戊四醇二（甲基）丙 烯酸酯、硬脂酸改性季戊四醇二（甲基）丙烯酸酯、二（甲基）丙烯酸丙二醇酯、二（甲基） 丙烯酸甘油酯、三乙二醇二（甲基）丙烯酸酯、四乙二醇二（，甲基）丙烯酸酯、四亚甲基二 醇二（甲基）丙烯酸酯、丁二醇二（甲基）丙烯酸酯、二环戊基二（甲基）丙烯酸酯、聚乙 二醇二（甲基）丙烯酸酯、聚二（甲基）丙烯酸丙二醇酯、二（甲基）丙烯酸三甘油酯、新 戊二醇改性三羟甲基丙烷二（甲基）丙烯酸酯、烯丙基化环己基二（甲基）丙烯酸酯、甲氧 基化环己基二（甲基）丙烯酸酯、丙烯酸基化异氰脲酸酯、双（丙烯酰氧基新戊二醇）己二 酸酯、双酚A二（甲基）丙烯酸酯、四溴双酚A二（甲基）丙烯酸酯、双酚S二（甲基）丙 烯酸酯、丁二醇二（甲基）丙烯酸酯、邻苯二甲酸二（甲基）丙烯酸酯、二（甲基）丙烯酸 锌等二官能（甲基）丙烯酸酯。
[0124] 此外，作为多官能（甲基）丙烯酸酯，例如可列举：三羟甲基丙烷三（甲基）丙烯 酸酯、三羟甲基乙烷三（甲基）丙烯酸酯、三（甲基）丙烯酸甘油酯、季戊四醇三（甲基） 丙烯酸酯、烷基改性二季戊四醇三（甲基）丙烯酸酯、三（丙烯酰氧基乙基）异氰脲酸酯、 三（甲基丙烯酰氧基乙基）异氰脲酸酯、季戊四醇四（甲基）丙烯酸酯、二季戊四醇四（甲 基）丙烯酸酯、二-三羟甲基丙烷四（甲基）丙烯酸酯、烷基改性二季戊四醇四（甲基）丙 烯酸酯、二季戊四醇单羟基五（甲基）丙烯酸酯、二季戊四醇六（甲基）丙烯酸酯、烷基改 性二季戊四醇五（甲基）丙烯酸酯、氨基甲酸酯三（甲基）丙烯酸酯、酯三（甲基）丙烯酸 酯、氨基甲酸酯六（甲基）丙烯酸酯、酯六（甲基）丙烯酸酯、琥珀酸改性二季戊四醇五（甲 基）丙烯酸酯等三官能以上的（甲基）丙烯酸酯。
[0125] 此外，可使用三（2-丙烯酰氧基乙基）异氰脲酸酯、二（2-丙烯酰氧基乙基）单 羟基乙基异氰脲酸酯、三烯丙基异氰脲酸酯、三乙烯基异氰脲酸酯、三甲基烯丙基异氰脲酸 酯、三缩水甘油基异氰脲酸酯等具有三嗪环骨架的化合物。
[0126] 在本发明中，其中，优选为具有三嗪环骨架的化合物，可特别优选使用三（2-丙烯 酰氧基乙基）异氰脲酸酯、二（2-丙烯酰氧基乙基）单羟基乙基异氰脲酸酯、三烯丙基异氰 脲酸酯、三乙烯基异氰脲酸酯、三甲基烯丙基异氰脲酸酯、三缩水甘油基异氰脲酸酯，其中， 可特别优选使用三（2-丙烯酰氧基乙基）异氰脲酸酯、三烯丙基异氰脲酸酯、三乙烯基异氰 脲酸酯、三甲基烯丙基异氰脲酸酯。其原因在于，通过含有上述化合物可使高温加热后的密 合性及耐黄变性优异。其原因在于，可形成即使进行了 250°C以上的高温热处理工序后，密 合性、耐黄变性也优异的树脂膜。
[0127] 所述多官能性单体可仅单独使用1种，也可组合使用2种以上。
[0128] 作为上述多官能性单体的含量，只要可使树脂膜具有所需的耐热性，则并无特别 限定，在固体成分中，优选在10质量％?80质量％的范围内，其中，优选在20质量％?70 质量％的范围内，特别优选在30质量％?60质量％的范围内。其原因在于，可使显影性与 耐热性这两者优异。
[0129] 4.树脂组合物
[0130] 本发明的树脂组合物至少含有显影性聚硅氧烷、聚合性聚硅氧烷、多官能性单体， 但可根据需要使之含有聚合引发剂、溶剂、添加剂、粘合剂树脂等。
[0131] (1)聚合引发剂
[0132] 作为上述聚合引发剂，只要可使上述多官能性单体、聚合性聚硅氧烷及其之间发 生聚合即可，并无特别限定，可使用通常所用的聚合引发剂。
[0133] 具体而言，可列举：二苯甲酮、米其勒酮、4,4'-双二乙基氨基二苯甲酮、4-甲氧 基-4'-二甲基氨基二苯甲酮、2-乙基蒽醌、菲等芳香族酮；苯偶姻甲醚、苯偶姻乙醚、苯偶 姻苯醚等苯偶姻醚类；甲基苯偶姻、乙基苯偶姻等苯偶姻；2_(邻氯苯基）-4,5_苯基咪唑二 聚体、2-(邻氯苯基）-4,5-二（间甲氧苯基）咪唑二聚体、2-(邻氟苯基）-4,5-二苯基咪唑 二聚体、2-(邻甲氧基苯基）-4, 5-二苯基咪唑二聚体、2,4, 5-三芳基咪唑二聚体、2-(邻氯 苯基）-4,5_二（间甲基苯基）咪唑二聚体、2-苄基-2-二甲基氨基-1-(4-吗啉基苯基）-丁 酮；2-三氯甲基-5-苯乙烯基-1，3,4-噁二唑、2-三氯甲基-5-(对氰基苯乙烯基）-1，3， 4-噁二唑、2-三氯甲基-5-(对甲氧基苯乙烯基）-1，3,4-噁二唑等卤代甲基噻唑化合物； 2,4_双（三氯甲基）-6-对甲氧基苯乙烯基-S-三嗪、2,4_双（三氯甲基）-6-(1-对二甲基 氨基苯基-1，3- 丁二烯基）-S-三嗪、2-三氯甲基-4-氨基-6-对甲氧基苯乙烯基-S-三嗪、 2_ (萘并-1-基）_4,6-双-三氯甲基-S-三嗪、2- (4-乙氧基-萘并-1-基）-4,6-双-三 氯甲基-S-三嗪、2-(4-丁氧基-萘并-1-基）-4,6-双-三氯甲基-S-三嗪等卤甲基-S-三 嗪类化合物；2, 2-二甲氧基-1，2-二苯基乙-1-酮、2-甲基-1-[4-(甲硫基）苯基]-2-吗 啉基丙-1-酮、1，2-苄基-2-二甲基氨基-1- (4-吗啉基苯基）-丁酮-1 ;苯偶酰、苯甲酰苯 甲酸、苯甲酰苯甲酸甲酯、4-苯甲酰基-4'-甲基二苯基硫醚、苄基甲基酮、二甲基氨基苯 甲酸酯、对二甲基氨基苯甲酸异戊酯、2-正丁氧基乙基-4-二甲基氨基苯甲酸酯、2-氯噻吨 酮、2,4-二乙基噻吨酮、2,4-二甲基噻吨酮、异丙基噻吨酮、乙酮、1-[9_乙基-6-(2-甲基苯 甲酰基）-9H-咔唑-3-基]-1-(邻乙酰基肟）、4_苯甲酰基-甲基二苯基硫醚、1-羟基-环 己基-苯基酮、2-苄基-2-(二甲基氨基）-1- [4- (4-吗啉基）苯基]-1- 丁酮、2-(二甲基氨 基）-2_[(4_甲基苯基）甲基]-1-[4-(4_吗啉基）苯基]-1-丁酮、α -二甲氧基-α -苯基苯 乙酮、苯基双（2,4,6-三甲基苯甲酰基）氧化膦、2-甲基-1- [4-(甲硫基）苯基]-2- (4-吗 啉基）-1_丙酮、1，2_辛二酮等光聚合引发剂。此外，也可使用：2_羟基-1-{4-[4-(2-羟 基-2-甲基-丙酰基）-苄基]-苯基}-2_甲基-丙-1-酮、2-羟基-4'-羟乙氧基-2-甲 基苯丙酮、低聚[2-羟基-2-甲基-1-[4-(1-甲基乙烯基）苯基]丙酮]、2,4,6_三甲基苯 甲酰基-二苯基-氧化膦等。
[0134] 在本发明中，其中从可抑制高温加热后的黄变是观点出发，特别优选低聚[2-羟 基-2-甲基-1-[4-(1-甲基乙烯基）苯基]丙酮、2-甲基-1-[4-(甲硫基）苯基]-2-吗啉 基丙-1-酮、1-羟基-环己基-苯基-酮等。
[0135] 在本发明中，可单独使用所述光聚合引发剂，或将2种以上混合使用。
[0136] 作为所述聚合引发剂的含量，只要可使上述树脂组合物以所需的固化速度固化即 可，在固体成分中，优选在〇. 1质量％?20质量％的范围内，其中，优选在0. 7质量％?10 质量％的范围内。
[0137] (2)溶剂
[0138] 作为本发明中所使用的溶剂，只要不与上述树脂组合物中的各成分发生反应、且 可使所述各成分溶解或分散的有机溶剂，则并无特别限定。
[0139] 具体而言，可列举：甲醇、乙醇等醇类；四氢呋喃等醚类；乙二醇单甲醚、乙二醇 二甲醚、乙二醇甲基乙基醚、乙二醇单乙醚等二醇醚类；乙酸甲基溶纤剂、乙酸乙基溶纤剂 等乙二醇烷基醚乙酸酯类；二乙二醇单甲醚、二乙二醇二乙醚、二乙二醇二甲醚、二乙二醇 乙基甲基醚、二乙二醇单乙醚、二乙二醇单丁醚等二乙二醇类；丙二醇甲醚乙酸酯、丙二醇 乙醚乙酸酯等丙二醇烷基醚乙酸酯类；甲苯、二甲苯等芳香族烃类；甲基乙基酮、甲基戊基 酮、环己酮、4-羟基-4-甲基-2-戊酮等酮类；及2-羟基丙酸乙酯、2-羟基-2-甲基丙酸 甲酯、2-羟基-2-甲基丙酸乙酯、乙氧基乙酸乙酯、羟基乙酸乙酯、2-羟基-2-甲基丁酸甲 酯、3-甲氧基丙酸甲酯、3-甲氧基丙酸乙酯、3-乙氧基丙酸甲酯、3-乙氧基丙酸乙酯、乙酸 乙酯、乙酸丁酯、乳酸甲酯、乳酸乙酯、乙酸3-甲氧基丁酯、乙酸3-甲基-3-甲氧基丁酯等 酯类；等。
[0140] 在本发明中，其中，从成膜过程中膜的平坦性或含有成分的溶解性的观点来看，优 选丙二醇烷基醚乙酸酯类、二醇醚类、酮类，其中特别优选丙二醇甲醚乙酸酯（以下有时记 为PEGMEA)、丙二醇甲醚、4-羟基-4-甲基-2-戊酮等。
[0141] 此外，该等溶剂可单独使用，也可将2种以上组合使用。
[0142] 作为本发明中所使用的溶剂在上述树脂组合物中的含量，优选在60质量％?95 质量％的范围内，更优选在70质量％?90质量％的范围内。其原因在于，通过为所述含量， 可实现适于涂布的粘度。
[0143] ⑶添加剂
[0144] 作为本发明中的添加剂，只要可降低使用本发明的树脂组合物所形成的树脂膜的 耐热性等，则并无特别限定。
[0145] 具体而言，可列举：颜料、遮光性微粒、聚合终止剂、链转移剂、流平剂、增塑剂、表 面活性剂、消泡剂、密合助剂、高折射率化剂、磷酸化合物等。
[0146] (a)高折射率化剂
[0147] 通过含有上述高折射率化剂，例如，在使用ΙΤ0等透明电极材料形成的透明电极 上层叠有上述树脂膜的情况下，可谋求上述透明电极的图案不可视化。因此，将本发明的树 脂组合物用于触摸面板等要求透射性的光学仪器中的情况下，可防止透过触膜面侧看到传 感器电极中所含的透明电极，制成设计性、视认性优异的触摸面板。
[0148] 作为上述高折射率化剂，只要可使上述树脂膜的折射率较高，则并无特别限定，可 列举金属微粒或金属氧化物微粒等微粒，其中，优选金属氧化物微粒。其原因在于，可使树 脂膜具有绝缘性。
[0149] 作为金属氧化物的微粒，优选含有选自钛、锌、锆、锑、铟、锡、硅、及铝中的至少 一种元素。具体而言，可列举：五氧化锑、氧化钛、氧化锌、氧化锆、氧化硅、氧化锡掺杂锑 (ΑΤ0)、氧化铟掺杂锡（ΙΤ0)、氧化锡掺杂氟（FT0)、氧化锡掺杂磷（ΡΤ0)、锑酸锌（ΑΖ0)、氧化 锌掺杂铟（IZO)、氧化锡、包覆ΑΤΟ的氧化钛、氧化锌掺杂铝、氧化锌掺杂镓等。上述物质可 容易地获取公知的市售品。作为金属的微粒，可例示选自钛、锌、锆、锑、铟、锡、硅、及铝中的 金属微粒。上述微粒可单独使用，也可组合使用2种以上。
[0150] 作为本发明中所使用的微粒的平均一次粒径，只要可谋求所需的高折射率化，则 并无特别限定，例如可设为5mm?200nm的范围内，其中，优选在5nm?100nm的范围内，特 别优选在l〇nm?50nm的范围内。
[0151] 其原因在于，在平均一次粒径低于5nm的情况下，微粒之间的凝集力非常大，因此 难以进行透明性较高的一次粒子等级的分散。另一方面，其原因在于，在平均一次粒径超过 200nb的金属氧化物的情况下，容易以一次粒子等级使其分散，但粒径较大，因此容易对可 见光等光产生散射，从而产生使树脂膜的透明性变差的问题。
[0152] 需要说明的是，平均一次粒径例如可使用利用透射型电子显微镜（TEM)或扫描型 电子显微镜（SEM)等直接观察微粒本身的方法、或动态光散射法而测定。
[0153] 关于微粒的含量，只要可使树脂膜具有所需的折射率，则并无特别限定。具体而 言，作为微粒与总树脂成分的质量比即PV比，优选在0. 3?1. 8的范围内。此外，下限优选 为0. 6以上，上限优选为1. 5以下，更优选为1. 2以下。其原因在于，由此可保持透明性，且 可提高树脂膜的折射率而使其接近ΙΤ0膜等透明电极的折射率。此外，其原因在于，若PV 比低于0. 3,则即使添加微粒也无法充分地提高固化后的树脂膜的折射率。此外，其原因在 于，显影性也降低。另一方面，其原因在于，若超过1.8,则雾度值增加而透明性降低。
[0154] 需要说明的是，所谓总树脂成分，是指从本发明的固体成分中去除微粒的总质量 所得到的成分。
[0155] (b)磷酸化合物
[0156] 为提高树脂膜对ΙΤ0等透明电极材料等的密合性，可含有磷酸化合物。
[0157] 作为所述磷酸化合物，只要可提高树脂膜对透明电极材料等的密合性，则并无特 别限定，优选分子中具有乙烯性不饱和双键的磷酸化合物。具体而言，可列举：2-甲基丙烯 酰氧基酸式磷酸乙酯（商品名Lightester P-lM、Lightester P-2M，共荣社化学（株）制）、 环氧乙烷改性磷酸二甲基丙烯酸脂（商品名PM-21，日本化药（株）制）、含有磷酸的环氧 基甲基丙烯酸酯（商品名New Frontier S-23A，第一工业制药（株）制）等磷酸（甲基） 丙烯酸酯类，乙烯基膦酸（商品名VPA-90、VPA-100, BASF公司制）等磷酸乙烯酯化合物。
[0158] 作为上述磷酸化合物的含量，只要可具有所需的密合性，则并无特别限定，在固体 成分中，优选在0. 1质量％?30质量％的范围内，其中，优选在1质量％?20质量％的范 围内，特别优选在3质量％?15质量％的范围内。其原因在于，通过为上述含量，可使树脂 膜的密合性优异。
[0159] (c)密合助剂
[0160] 作为上述密合助剂，只要可提高树脂膜与ΙΤ0等透明电极材料、玻璃等的密合性， 则并无特别限定，例如，在形成部位为透明电极或玻璃基板等的情况下，可以以总固体成分 中的0. 1?10质量％的比率配合作为硅烷偶联剂的信越化学公司制的KBM-403、KBM-503、 KBM-803 等。
[0161] (d)表面活性剂
[0162] 作为上述表面活性剂，例如，可以以总固体成分中的0. 1?5质量％的比率配合 DIC公司制造的作为氟类表面活性剂的"1^八?八(："1?081^、1?-72-1(、1?-75等，以及作为硅酮 类表面活性剂的BYK-Chemie Japan公司制造的BYK-333、BYK-301等。
[0163] (4)树脂组合物
[0164] 作为本发明的树脂组合物的形成方法，只要是可使上述各成分均匀地分散的方 法，则并无特别限定，可使用公知的混合、分散方法。
[0165] 作为本发明的树脂组合物的用途，只要要求硬度及耐热性，则并无特别限定，例如 可列举：触摸面板、太阳能电池、液晶显示装置等显示装置等中所含的保护层或绝缘层等、 彩色滤光片的像素部、发光二极管（LED,Light Emitting Diode)照明装置等，其中，优选用 于要求耐热性的部件的形成。
[0166] B.触摸面板用透明膜
[0167] 接着，针对触摸面板用透明膜进行说明。
[0168] 本发明的触摸面板用透明膜的特征在于，其使用下述树脂组合物形成，
[0169] 所述树脂组合物含有：
[0170] 具有显影性基团且实质上不含自由基聚合性基团的显影性聚硅氧烷、
[0171] 具有自由基聚合性基团且实质上不含显影性基团的聚合性聚硅氧烷以及多官能 性单体。
[0172] 参照附图对所述本发明的触摸面板用透明膜进行说明。图1是表示使用本发明的 触摸面板用透明膜的触摸面板的一例的概略平面图。此外，图2是图1的A-A线剖面图，图 3是图1的B-B线剖面图。如图1?图3所例示，使用了本发明的触摸面板用透明膜10的 触摸面板20具有：透明基板1、具有形成于上述透明基板1之一表面上的包含第1电极2a 以及与上述第1电极2a绝缘的第2电极2b的传感器电极2、形成于上述第1电极2a与第 2电极2b之间的电极间绝缘层3、以及以包覆上述第1电极2a及第2电极2b的方式形成 的保护层4。
[0173] 在该例中，上述触摸面板用透明膜10用作上述电极间绝缘层3及保护层4。此外， 传感器电极2上连接有引导配线6,引导配线6的末端形成有外部连接端子。
[0174] 需要说明的是，为便于说明，图1中省略上述电极间绝缘层3及保护层4。
[0175] 根据本发明，触摸面板用透明膜使用上述树脂组合物形成，因此可制成即使进行 了 250°C以上的高温热处理工序后，也可实现密合性优异且黄变较少。
[0176] 因此，一直以来，在形成要求耐热性的传感器电极之间所使用的电极间绝缘层以 及要求硬度的保护层这样的要求不同特性的部件时，各部件使用不同材料。相对于此，若为 上述触摸面板用透明膜，则硬度与耐热性两者均优异，因此可谋求上述电极间绝缘层与保 护层两者的形成材料的共享化。因此，可谋求工序的简略化或成本降低。
[0177] 本发明的触摸面板用透明膜使用上述树脂组合物而形成。
[0178] 以下，针对本发明的触摸面板用透明膜的各构成进行说明。
[0179] 需要说明的是，关于上述树脂组合物，与上述"A.树脂组合物"项下所记载的内容 相同，因此此处省略记载。
[0180] 作为本发明的触摸面板用透明膜的用途，只要为要求所期望的透明性的用途，则 并无特别限定，可列举：形成于构成传感器电极的第1电极与第2电极之间的电极间绝缘 层、以包覆传感器电极的方式形成的保护层等，其中，优选包含电极间绝缘层，特别优选包 含电极间绝缘层与保护层这两者。其原因在于，以包覆电极间绝缘层的方式形成的电极为 透明电极，即使在其形成时进行高温热处理工序的情况下，也可使电极保护层的劣化较少。
[0181] 此外，其原因在于，由上述树脂组合物形成的树脂膜硬度优异，因此通过将其用作 上述保护层，可制成耐擦伤性优异的触摸面板。此外，其原因在于，可同时满足如电极间绝 缘层及保护层的不同的要求特性，因此可谋求两部件的材料共享化，可谋求工序的简略化 或成本减少。
[0182] 需要说明的是，所谓高温热处理工序中的温度条件，只要可提高透明电极的导电 性即可，例如在235°C?350°C的范围内，其中，优选在240°C?330°C的范围内，特别优选在 250°C?300°C的范围内。其原因在于，通过为上述温度条件，可更有效地发挥本发明的效 果。
[0183] 作为上述触摸面板用透明膜的可见光区域的透射率，只要可使触摸面板视认性优 异，则并无特别限定，可根据上述触摸面板用透明膜的用途等适当设定。
[0184] 在本发明中，优选为80%以上，更优选为90%以上。其原因在于，通过上述透射率 在上述范围，可形成视认性优异的触摸面板。
[0185] 在此，上述透射率是指使用标准的光C(JIS Z 8720(测色用标准照明体（标准光） 及标准光源））、利用JIS Z 8701(色的表示方法-XYZ表色系及X10Y10210表色系）中确定 的式子求出的透射的物体色的三刺激值X、Y、Z中的Y值。作为所述透射率的测定方法，例 如，可通过JIS K7361-l(塑料-透明材料的总光线透射率的试验方法）而测定。更具体而 言，可使用Olympus株式会社制造的分光光度计0SP-SP2000。
[0186] 上述触摸面板用透明膜优选含有高折射率化剂。其原因在于，以和传感器电极接 触的方式配置的情况下，可防止透过触摸面侧看到传感器电极，制成视认性优异的触摸面 板。
[0187] 作为上述触摸面板用透明膜的折射率，只要具有所需的折射率，则并无特别限定， 优选在1.55?1.90的范围内，其中，优选在1.57?1.80的范围内，特别优选在1.60? 1. 75的范围内。其原因在于，通过为上述折射率，可防止从触摸面一侧看到传感器电极。
[0188] 需要说明的是，关于所述高折射率化剂，可与上述"A.树脂组合物"项下所记载的 内容相同，因此，此处省略说明。
[0189] 作为上述触摸面板用透明膜的厚度，只要可发挥所需的硬度、耐热性，则并无特别 限定，可根据上述触摸面板用透明膜的用途等而适当设定。
[0190] 例如，在用作上述保护层的情况下，优选在0. 5μπι?5μπι的范围内，其中，优选在 1 μ m?3μ m的范围内。其原因在于，可使上述触摸面板中所含的各构成伤痕、剥离较少。
[0191] 此外，在也用作上述电极间绝缘层的情况下，优选在0. 5 μ m?10 μ m的范围内，其 中，优选在1 μ m?5 μ m的范围内。其原因在于，可稳定地防止电极间的短路。
[0192] 作为上述触摸面板用透明膜的形成方法，只要为使用上述树脂组合物且使上述触 摸面板用透明膜形成为所需的图案的方法，则并无特别限定，可使用通常的方法。具体而 言，可使用涂布上述树脂组合物并使其干燥而形成涂膜后，隔着掩模对上述涂膜进行曝光、 显影的方法。
[0193] C.触摸面板
[0194] 接着，针对本发明的触摸面板进行说明。
[0195] 本发明的触摸面板具有透明基材、及形成于上述透明基材上的传感器电极，其特 征在于，具有使用下述树脂组合物所形成的触摸面板用透明膜，所述树脂组合物含有：具有 显影性基团且实质上不含自由基聚合性基团的显影性聚硅氧烷、具有自由基聚合性基团且 实质上不含显影性基团的聚合性聚硅氧烷以及多官能性单体。
[0196] 作为所述触摸面板，具体而言，可列举已说明的图1及图2所示的触摸面板。
[0197] 根据本发明，其具有使用上述树脂组合物形成的触摸面板用透明膜，因此，可使使 用所述触摸面板用透明膜形成的部件的耐热性优异。
[0198] 本发明的触摸面板具有上述透明基材、传感器电极及触摸面板用透明膜。
[0199] 以下，针对本发明的触摸面板的各构成详细地进行说明。
[0200] 需要说明的是，关于上述触摸面板用透明膜，与上述"B.触摸面板用透明膜"项下 所记载的内容相同，因此，此处省略说明。
[0201] 1.透明基材
[0202] 作为本发明中的透明基材，可使用与通常用于触摸面板中的相同的材料。具体而 言，可以是玻璃等无机材料，可列举：聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET)等聚酯类树脂、丙烯酸 类树脂、聚碳酸酯等树脂材料。
[0203] 此外，作为透明基材的厚度，优选为成为具有挠性的膜状的厚度，于上述绝缘基材 由树脂材料形成的情况下，具体而言，优选设为50 μ m?300 μ m的范围内。
[0204] 2.传感器电极
[0205] 本发明中的传感器电极形成于上述透明基材上，通常包含第1电极及与上述第1 电极绝缘的第2电极。
[0206] 作为上述第1电极及第2电极的配置方式，只要可检测出触摸操作，则并无特别限 定，例如，可设定为：如已说明的图1?图3或图4所示的使第1电极与第2电极这两者形 成于透明基材的一侧表面上、且在两电极之间形成有电极间绝缘层的方式，以及如图5所 例不的使第1电极与第2电极分别形成于透明基材的之一表面与另一表面上的方式。在本 发明中，其中优选第1电极与第2电极之间形成有电极间绝缘层的方式。其原因在于，使上 述电极间绝缘层上的电极为透明电极，即使在形成该透明电极时进行了高温热处理工序， 也可使用上述触摸面板用透明膜作为上述电极间绝缘层，由此可使电极间绝缘层的劣化较 少。因此，可更有效地发挥本发明的效果。
[0207] 需要说明的是，已说明的图1?图3中，表示电极间绝缘层以包覆第1电极的一部 分的方式形成的例子，即电极间绝缘层形成于第1电极及第2电极俯视上重叠的部位的例 子。此外，图4表示电极间绝缘层以包覆第1电极整体而形成的例子。此外，图4及图5中 的符号表示与图1?图3相同的部件，因此，此处省略说明。
[0208] 作为上述第1电极及第2电极，只要具有所需的导电性即可，可为使用具有透明性 的透明电极材料形成的透明电极，也可为使用具有遮光性的遮光性电极材料形成的遮光电 极。
[0209] 在本发明中，其中，在上述第1电极与第2电极之间形成有电极间绝缘层的情况 下，以包覆上述电极间绝缘层的方式形成的电极、即形成上述电极间绝缘层后所形成的电 极优选为透明电极。其原因在于，可更有效地发挥使用上述触摸面板用透明膜形成上述电 极间绝缘层所带来的效果。
[0210] 作为上述透明性电极材料，具体而言，可列举：氧化铟锡（ΙΤ0)、氧化锌、氧化铟、 添锑氧化锡、添氟氧化锡、添铝氧化锌、添钾氧化锌、添硅氧化锌，或氧化锌-氧化锡类、氧 化铟-氧化锡类、氧化锌-氧化铟-氧化镁类等金属氧化物，或复合有2种以上所述金属氧 化物的材料。
[0211] 此外，作为遮光性材料，例如可使用日本特开2010-238052号公报等中所记载的 遮光性材料。具体而言，可使用铝、钥、银、铬等金属及其合金等。可使用触摸面板中通常所 使用的遮光性材料。
[0212] 关于上述第1电极及第2电极俯视上的图案及厚度，可使之与通常的触摸面板相 同。具体而言，可设定为日本特开2011-210176号公报或2010-238052号公报中所记载的 图案及厚度等。
[0213] 3.触摸面板
[0214] 本发明之触摸面板具有上述透明基材、传感器电极及触摸面板用透明膜，也可根 据需要具有其它构成。
[0215] 作为所述其它构成，可设为触摸面板中通常的构成，例如可列举：连接于上述传感 器电极上的引导配线、及通过引导配线连接于传感器电极的外部连接端子等。
[0216] 作为本发明的触摸面板的制造方法，只要为可精度良好地形成各构成的方法，则 并无特别限定，例如可列举下述方法：如图6所示，使用ΙΤ0在透明基材1上形成透明电极 材料层2Χ (图6 (a))，在透明电极材料层2Χ上形成图案状的抗蚀层，将上述抗蚀层作为掩 模，对上述透明电极材料层2X进行蚀刻，并实施热处理，由此形成第1电极2a。接着，使用 上述树脂组合物形成树脂组合物层1〇Χ(图6(c))，曝光成图案状，继而进行显影，由此形成 图案状的电极间绝缘层3 (图6 (c))。其后，形成透明电极材料层2X (图6 (d))，将抗蚀层作 为掩模对透明电极材料层2X进行蚀刻，实施热处理，由此形成第2电极2b (图6 (e))。其 后，以包覆包含第1电极2a及第2电极2b的传感器电极2的方式使用上述树脂组合物形成 树脂组合物层10X (图6 (f))，曝光成图案状，继而进行显影，由此形成图案状的保护层4,从 而获得电极间绝缘层3及保护层4为上述触摸面板用透明膜10的触摸面板20(图6(g))。
[0217] 需要说明的是，本发明并不限定于上述实施方式。上述实施方式为例示，与本发明 的权利要求中所记载的技术思想实质上具有相同构成、取得相同作用效果的发明均包括于 本发明的技术范围中。
[0218] 实施例
[0219] 以下例示实施例，进一步具体地对本发明进行说明。
[0220] [合成例1]
[0221] 向三甲氧基（甲基）硅烷16. 3g、三甲氧基苯基硅烷11. 5g、丙烯酰基丙基三 甲氧基硅烷5. 15g、4-羟基-4-甲基-2-戊酮50. 0g的混合溶液中，滴加离子交换水10. 8g 及磷酸0. 08g的混合溶液。在液温40°C下搅拌1小时后，将液温设为60°C搅拌1小时。然 后，历时30分钟使液温上升至KKTC，一边将反应中生成的甲醇及水蒸馏除去，一边继续搅 拌120分钟。向所获得的溶液中追加 4-羟基-4-甲基-2-戊酮使硅氧烷浓度为40重量％， 获得聚硅氧烷熔液（i)。所获得的聚硅氧烷的重均分子量为7, 500。
[0222] [合成例2]
[0223] 向三甲氧基（甲基）硅烷15. 0g、三甲氧基苯基硅烷7. 9g、Y-丙烯酰基丙基三甲 氧基硅烷11. 7g、4-羟基-4-甲基-2-戊酮50. Og的混合溶液中，滴加离子交换水10. 8g及 磷酸〇. 〇8g的混合溶液。在液温40°C下搅拌1小时后，将液温设为60°C搅拌1小时。然后， 历时30分钟使液温上升至KKTC，一边将反应中所生成的甲醇及水蒸馏除去，一边继续搅 拌120分钟。向所获得的溶液中追加4-羟基-4-甲基-2-戊酮使硅氧烷浓度为40重量％， 获得聚硅氧烷溶液（ii)。所获得的聚硅氧烷的重均分子量为7, 000。
[0224] [合成例3]
[0225] 向三甲氧基（甲基）硅烷16. 3g、三甲氧基苯基硅烷11. 5g、3_三甲氧基甲硅烷基 丙基琥珀酸5. 8g、4-羟基-4-甲基-2-戊酮50. Og的混合溶液中，滴加离子交换水10. 8g 及磷酸0. 08g的混合溶液。在液温40°C下搅拌1小时后，将液温设为60°C搅拌1小时。然 后，历时30分钟使液温上升至KKTC，一边将反应中所生成的甲醇及水蒸馏除去，一边继续 搅拌120分钟。向所获得的溶液中追加4-羟基-4-甲基-2-戊酮使硅氧烷浓度为40重 量％，获得聚硅氧烷熔液（iii)。所获得的聚硅氧烷的重均分子量为6, 500。此外，酸值为 100mgK0H/g。
[0226] [合成例4]
[0227] 向三甲氧基（甲基）硅烷25.4g、3_三甲氧基甲硅烷基丙基琥珀酸3.6g、4_羟 基-4-甲基-2-戊酮50g的混合溶液中，滴加离子交换水10. 8g及磷酸0. 08g的混合溶液。 在液温40°C下搅拌1小时后，将液温设为60°C搅拌1小时。然后，历时30分钟使液温上升 至KKTC，一边将反应中所生成的甲醇及水蒸馏除去，一边继续搅拌120分钟。向所获得的 溶液中追加4-羟基-4-甲基-2-戊酮使硅氧烷浓度为40重量％，获得聚硅氧烷溶液（iv)。 所获得的聚硅氧烷的重均分子量为8,500。此外，酸值为10011^1(0!1/^。
[0228] [合成例5]
[0229] 向三甲氧基（甲基）硅烷10.2g、三甲氧基苯基硅烷19.88、2-(3,4-环氧环己基） 乙基三甲氧基硅烷18. 5g、4-羟基-4-甲基-2-戊酮50. 0g的混合溶液中，滴加离子交换水 14. 0g及磷酸0. 022g的混合溶液。在液温40°C下搅拌1小时后，将液温设为60°C搅拌1小 时。然后，历时30分钟使液温上升为KKTC，一边将反应中所生成的甲醇及水蒸馏除去，一 边继续搅拌120分钟。向所获得的溶液中追加4-羟基-4-甲基-2-戊酮使硅氧烷浓度为 40重量％，获得聚硅氧烷溶液（V)。所获得的聚硅氧烷的重均分子量为7, 000。
[0230] [比较合成例1]
[0231] 在有机烧氧基娃烧中，使用二甲氧基（甲基）娃烧10. 9g、二甲氧基苯基娃烧 5. 6g、3-二甲氧基甲娃烧基丙基玻拍酸5. 8g、γ -丙稀醜基丙基二甲氧基娃烧16. 4g，除此 以外，以与合成例1相同的方式获得聚硅氧烷溶液（vi)。所获得的聚硅氧烷的重均分子量 为7, 500。此外，酸值为100mgK0H/g。
[0232] [比较合成例2]
[0233] 在氮气气流下、KKTC下，历时3小时将甲基丙烯酸苄酯30重量份、甲基丙烯酸甲 酯38重量份、甲基丙烯酸18重量份以及叔丁基过氧化-2-乙基己酸酯（PERBUTYL 0 :商品 名，日本油脂（株）制）的混合液滴加至添加有丙二醇单甲醚乙酸酯150重量份的聚合槽 中。滴加结束后，继续在100°C下加热3小时，获得聚合物溶液。该聚合物溶液的重均分子 量为8, 000。接着，向所获得的聚合物溶液中添加甲基丙烯酸环氧丙酯14重量份、三乙胺 〇. 2重量份以及对甲氧基苯酚0. 05重量份，在110°C下加热10小时，由此进行主链甲基丙 烯酸的羧基与甲基丙烯酸环氧丙酯的环氧基的反应。反应中，为防止甲基丙烯酸环氧丙酯 的聚合，在反应溶液中鼓入空气。所获得的显影性有机聚合物的固体成分为38重量％，酸 值为75mgK0H/g，重均分子量为10, 000。此外，该显影性有机聚合物的双键当量为1，014。
[0234] [实施例1]
[0235] 在黄色灯下，将三（2-丙烯酰氧基乙基）异氰脲酸酯（Fancryl FA-731A，日立化 成制）的50% PGMEA溶液2. 0g、聚硅氧烷溶液（i) 1. 25g、聚硅氧烷溶液（ii) 1. 25g、2-甲 基-l-[4-(甲硫基）苯基]-2-吗啉基丙-1-酮（UV-⑶RE D177,大同化成工业制）的25% PEGMEA溶液0.5g、低聚[2-羟基-2-甲基-l-[4-(l-甲基乙烯基）苯基]丙酮（ESACURE 0NE，Lamberti公司制）的10%PEGMEA溶液l·25g、MEGAFACR08MH(DIC制造）0·125g、3-环 氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷（KBM-403,信越化学制）的50% PEGMEA溶液0. 25g、环氧乙烷 改性磷酸二甲基丙烯酸脂（KAYAMER PM-21，日本化药制）的50% PEGMEA溶液0. 25g混合 并进行搅拌，获得树脂组合物1。
[0236] [实施例2]
[0237] 使用聚硅氧烷溶液（iii)代替聚硅氧烷溶液（ii)，除此以外，以与实施例1相同之 方式进行，获得树脂组合物2。
[0238] [实施例3]
[0239] 在黄色灯下，将Fancryl FA-731A的50 % PEGMEA溶液2. 0g、聚硅氧烷溶液 (i)0. 63g、聚硅氧烷溶液（iv) 1. 88g、UV-CURE D177 的 25% PEGMEA 溶液 0· 5g、ESACURE ONE 的 10% PEGMEA 溶液 1. 25g、MEGAFAC R08MH 0· 125g、KBM-403 的 50% PEGMEA 溶液 0· 25g、 KAYAMER PM-21的50% PEGMEA溶液0. 25g混合并进行搅拌，获得树脂组合物3。
[0240] [实施例4]
[0241] 使用聚硅氧烷溶液（ii)代替聚硅氧烷溶液⑴，除此以外，以与实施例4相同的方 式进行，获得树脂组合物4。
[0242] [实施例5]
[0243] 在黄色灯下，将Fancryl FA-731A的50 % PEGMEA溶液2. 0g、聚硅氧烷溶液 (i)0·83g、聚硅氧烷溶液（ii)0·83g、聚硅氧烷溶液（v)0·83g、UV-CURED177的25%PEGMEA 溶液 0· 5g、ESACURE ONE 的 10% PEGMEA 溶液 1. 25g、MEGAFAC R08MH 0· 125g、KBM-403 的 50% PEGMEA溶液0. 25g、KAYAMER PM-21的50% PEGMEA溶液0. 25g混合并进行搅拌，获得 树脂组合物5。
[0244] [实施例6]
[0245] 使用聚硅氧烷溶液（ii)代替聚硅氧烷溶液（i)，除此以外，以与实施例5相同的方 式进行，获得树脂组合物6。
[0246] [实施例7]
[0247] 使用季戊四醇三丙烯酸酯（AR0NIX M305,东亚合成制）的50% PEGMEA溶液1. 0g、 9,9_ 双[4_ (2_ 丙稀醜氧基乙氧基）苯基]莉（0GS0L EA-0200, Osaka Gas Chemicals 制） 的50% PEGMEA溶液L 0g代替Fancryl FA-731A的50% PEGMEA溶液2. 0g，除以此外，以与 实施例1相同的方式获得树脂组合物7。
[0248] [实施例8]
[0249] 使用二季戊四醇六丙烯酸酯（AR0NIX M403,东亚合成制）的50% PEGMEA溶液 1. Og、OGSOL EA-0200 的 50% PEGMEA 溶液 1. Og 代替 Fancryl FA-731A 的 50% PEGMEA 溶 液2. Og，除此以外，以与实施例1相同的方式进行，获得树脂组合物8。
[0250] [比较例1]
[0251] 使用比较合成例2中合成的显影性有机聚合物代替聚硅氧烷溶液（iii)，除此以 夕卜，以与实施例1相同的方式进行，获得树脂组合物9。
[0252] [比较例2]
[0253] 使用聚硅氧烷溶液（vi) 2. 50g代替聚硅氧烷溶液（i)及聚硅氧烷溶液（ii)，除此 以外，以与实施例1相同的方式进行，获得树脂组合物10。
[0254] [比较例3]
[0255] 使用聚硅氧烷溶液（vi) 2. 19g代替聚硅氧烷溶液（i)及聚硅氧烷溶液（ii)，除此 以外，以与实施例5相同的方式获得树脂组合物11。
[0256] [评价]
[0257] 使用实施例及比较例中所获得的树脂组合物，制作树脂膜及其追加烘烤树脂膜， 进行硬度、ΙΤ0密合性、透明性及耐黄变性的评价。
[0258] (1)追加烘烤前的树脂膜的制作
[0259] 将所获得的树脂组合物旋转涂布（Mikasa株式会社，SPINC0ATER1H-DX2)于10cm 见方的玻璃基板或ΙΤ0基板上后，经减压干燥制作薄膜。使用加热板（AS ONE ULTRA HOT PLATE HI-400A)于 90°C下预烘烤 3 分钟后，利用曝光机（T0PC0N TME-400MICR0 PATTERN EXPOSING SYSTEM)进行曝光，获得膜厚1. 7 μ m的膜。然后，使用显影机、显影液进行显影 后，在空气中以230°C进行30分钟的后烘烤，获得膜厚1. 5μπι的树脂膜。
[0260] (2)追加烘烤后的树脂膜的制作
[0261] 将上述⑴的方法中所获得的树脂膜于空气中以300°C进行60分钟追加烘烤，获 得追加烘烤后的树脂膜。
[0262] (3)硬度的测定
[0263] 对于利用上述（1)的方法获得的树脂膜，基于JIS K5600-5-4测定了铅笔硬度。将 结果示于下述表1中。
[0264] (4)IT0密合性的评价
[0265] 将利用上述⑴及（2)的方法获得的树脂膜制作于ΙΤ0基板上，依据 JISK5400-8. 5(JIS D0202)交叉切割试验，评价对ΙΤ0表面的密合性。根据方格的剥离面积 以如下方式进行判定。将结果示于下述表1。
[0266] 5 :剥离面积=0 %
[0267] 4 :剥离面积=超过0%且为5%以下
[0268] 3 :剥离面积=超过5%且为15%以下
[0269] 2 :剥离面积=超过15%且为35%以下
[0270] 1 :剥离面积=超过35%且为65%以下
[0271] 0 :剥离面积=超过65%且为100%以下
[0272] (5)透明性的评价
[0273] 对于利用上述（1)及（2)的方法获得的树脂膜的膜厚1. 5 μ m、测定在波长400nm 的透射率，按照以下基准进行评价。将结果示于下述表1。
[0274] 〇：透射率97 %以上
[0275] Λ :透射率94%以上且透射率低于97%
[0276] X:透射率低于94%
[0277] (6)耐黄变性的评价
[0278] 针对利用上述（2)的方法获得的树脂膜，测定La*b*色空间，通过以下基准进行评 价。将结果示于下述表1。
[0279] 〇：-1· 0 < a* < 1. 0 且-1. 0 < b* < 1. 0
[0280] Λ :-1. 5 < a* 彡-1. 0 或 1. 0 彡 a* < 1. 5 且-1. 5 < b* 彡-1. 0 或 1. 0 彡 b* < 1. 5
[0281] X :-1. 5 彡 a* 或 1. 5 彡 a* 或-1. 5 彡 b* 或 1. 5 彡 b*
[0282] [表 1]
[0283]

【权利要求】
1. 一种树脂组合物，其含有： 具有显影性基团且实质上不含自由基聚合性基团的显影性聚硅氧烷、 具有自由基聚合性基团且实质上不含显影性基团的聚合性聚硅氧烷以及 多官能性单体。
2. 根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，所述多官能性单体为具有三嗪环骨架的 化合物。
3. 根据权利要求1或2所述的树脂组合物，其含有磷酸化合物。
4. 根据权利要求1?3中任一项所述的树脂组合物，其含有高折射率化剂。
5. -种触摸面板用透明膜，其使用下述树脂组合物形成， 所述树脂组合物含有： 具有显影性基团且实质上不含自由基聚合性基团的显影性聚硅氧烷、 具有自由基聚合性基团且实质上不含显影性基团的聚合性聚硅氧烷以及 多官能性单体。
6. -种触摸面板，其具有透明基材以及形成于所述透明基材上的传感器电极， 其特征在于，具有使用下述树脂组合物所形成的触摸面板用透明膜， 所述树脂组合物含有： 具有显影性基团且实质上不含自由基聚合性基团的显影性聚硅氧烷、 具有自由基聚合性基团且实质上不含显影性基团的聚合性聚硅氧烷以及 多官能性单体。
【文档编号】C08F230/08GK104204010SQ201380018011
【公开日】2014年12月10日 申请日期:2013年3月28日 优先权日:2012年3月30日
【发明者】那须慎太郎, 盐田聪, 武市浩 申请人:Dnp精细化工股份有限公司