电磁屏蔽pc基复合树脂材料及对讲机外壳的制作方法
【专利摘要】本发明涉及一种电磁屏蔽PC基复合树脂材料，其包括以下组份：65~75重量份的PC树脂，15~20重量份的ABS树脂，15~20重量份导电填料，6~8重量份的苯乙烯马来酸酐共聚物，3~4重量份的聚醚酰亚胺树脂，1.8~2.0重量份的阻燃剂，0.20~0.25重量份的抗氧化剂；其中所述导电填料为化学镀的空心微珠。采用上述电磁屏蔽PC基复合树脂材料注塑模制得到的对讲机外壳，易加工成型，成本较低；而且对于中低频的电磁波辐射具有优异的电磁屏蔽效果优异。
【专利说明】电磁屏蔽PC基复合树脂材料及对讲机外壳
【技术领域】
[0001] 本发明涉及电磁屏蔽材料的【技术领域】，具体地说，本发明涉及一种用于对讲机外 壳封装的电磁屏蔽PC基复合树脂材料以及由其制备得到的对讲机外壳。
【背景技术】
[0002] 对讲机是一种双向移动通信工具，在不需要任何网络支持的情况下，就可以通话， 适用于相对固定且频繁通话的场合。由于对讲机的通话使用比较频繁，通话时产生的功率 较大，另外对讲机在使用时候距离人体头部距离较短，因而长期使用可能会对人体健康构 成潜在的健康威胁。在现有技术中屏蔽电磁辐射的常规方法主要是使用金属材料的镀层技 术；但是使用镀层技术不仅设备投入大，制造成本高，生产效率也比较低下。而使用聚合物 复合树脂的电磁屏蔽材料可以通过简单的注塑复合树脂得到，因而具有制造成本低和产能 高的优点。但是在树脂中填充金属颗粒，不仅提高了材料的比重，还容易导致沉降、团聚以 及分布不均等问题，不仅导致结合强度差，同时得到的树脂材料的力学性能以及电磁屏蔽 效果不佳。
【发明内容】
[0003] 为了解决现有技术中的上述技术问题，本发明的目的在于提供一种电磁屏蔽PC 基复合树脂材料及对讲机外壳。
[0004] 为了解决上述技术问题并且实现发明目的，本发明的第一方面提供了以下技术方 案： 一种电磁屏蔽PC基复合树脂材料，其特征在于包括以下组份：65~75重量份的PC树 脂，15~20重量份的ABS树脂，15~20重量份导电填料，6~8重量份的苯乙烯马来酸酐共聚物， 3~4重量份的聚醚酰亚胺树脂，1. 8~2. 0重量份的阻燃剂，0. 2(Γ〇. 25重量份的抗氧化剂。
[0005] 其中，所述ABS树脂为注塑级ABS树脂，并且其维卡软化点温度彡100 °C。
[0006] 其中，所述电磁屏蔽PC基复合树脂材料还可进一步包括玻璃纤维，以进一步 提高复合树脂材料的强度；作为优选地，所述玻璃纤维可以具有5~20 μ m的直径以及 10(Γ800 μ m的长度；并且所述玻璃纤维的含量为2~20重量份，作为优选地，其含量为：Γ5 重量份。
[0007] 其中，所述导电填料为金属镀覆的空心微珠，优选为化学镀镍的空心微珠。
[0008] 其中，所述空心微珠的化学镀工艺如下：化学镀溶液为：硫酸镍：2(T22 g/L，硫酸 铜：1.5~1.8 8/1，次磷酸钠：18~25 8/1，氨基磺酸：1.0~1.2 8/1，硼酸：1.8~2.〇8/1，柠檬 酸钠：2. 5~3. 0 g/L，二甲基二烯丙基氯化铵共聚季铵盐：1. (Tl. 2g/L，和余量的去离子水； 化学镀温度为3(T40°C，时间为8~10 min，化学镀完成后在N2热气流下对镀覆后的空心微 珠进行干燥即可得到所述导电填料。
[0009] 为了将所述导电填料在复合树脂材料中分散均匀，所述导电填料需要通过以下方 法进行改性处理： (1) 将质量为导电填料5?8wt%的丙烯酰氧乙基三甲基氯化铵（SMC)加入去离子水中， 在80(Tl000 rpm的搅拌速度下搅拌15?20min中形成浓度为1. 5?2. Owt%的水相体系； (2) 将导电填料，以及质量为导电填料KTl2wt%的十六烷基二甲基乙基溴化铵在转速 为80(T1000 rpm的搅拌速度下分散到甲基丙烯酸缩水甘油酯（GMA)中得到油相体系； (3) 将步骤（2)得到的油相体系加入到步骤（1)得到的水相体系中，在180(T2000 rpm 的搅拌速度下搅拌15~20 min得到混合液，并转移到反应器中，在N2气氛保护下，持续搅 拌加入甲基丙烯酸缩水甘油酯质量〇.5~1.0wt%的过氧化苯甲酸叔丁酯（TBPB)，然后在 8(T85°C的条件下反应2个小时，然后经过过滤、洗涤和干燥即可得。
[0010] 其中，所述电磁屏蔽PC基复合树脂材料由以下制备工艺得到：（1)将65~75重量 份的PC树脂，15~20重量份的ABS树脂，15~20重量份导电填料，6~8重量份的苯乙烯马来酸 酐共聚物，3~4重量份的聚醚酰亚胺树脂，1. 8~2. 0重量份的阻燃剂和0. 2(Γ〇. 25重量份的 抗氧化剂加入高速混合机中，在5(T60°C的条件下高速混合25~30分钟得到所述电磁屏蔽 PC基复合树脂材料。
[0011] 本发明的第二方面还涉及一种对讲机外壳，其特征在于：所述对讲机外壳由上述 电磁屏蔽PC基复合树脂材料注塑模制而成，其是将电磁屏蔽PC基复合树脂材料在干燥 气流下进行干燥，然后在注塑温度为23(T235°C，注塑压力为13.(Tl5.0MPa，模具温度为 5(T55°C的条件下，注塑得到所述对讲机外壳。
[0012] 与现有技术相比，本发明所述的技术方案具有以下有益效果： (1)本发明所述电磁屏蔽PC基复合树脂材料中导电填料颗粒分散均匀，而且与树脂基 体结合牢固；另外，导电填料采用镀镍的空心微珠密度小，最终得到的对讲机外壳质量轻， 手感好。
[0013] (2)本发明所述具有电磁屏蔽功能的对讲机外壳，采用注塑模制而成，易加工成 型，成本较低；而且对于中低频的电磁波辐射具有优异的电磁屏蔽效果优异。
【具体实施方式】
[0014] 以下将结合【具体实施方式】对本发明所述的电磁屏蔽PC基复合树脂材料的原材 料、制备工艺以及其制备得到的对讲机外壳的性能等做进一步的详细介绍。
[0015] 导电填料的制各 在本发明中，所述的导电填料采用空心微珠基体，并在其上通过化学镀工艺形成金属 导电层；与常规的金属填料相比，空心微珠具有质轻、耐腐蚀、防辐射、分散性好、流动性好、 热稳定性好的优点，是一种新型的填充剂材料，所述的空心微珠源自于粉煤灰，主要成分为 二氧化硅和氧化铝。在本发明中使用的空心微珠粒径分布在ΚΓ?ΟΟ μ m之间，平均粒径为 30 μ m，密度为1.1 g/cm3。所述空心微珠的化学镀工艺如下：首先对空心微珠进行清洗、 粗化以及敏化（SnCl2溶液)、活化(银氨溶液）的前处理，所述前处理工艺可以参照常规的化 学镀前处理工艺进行在此不再赘述。化学镀的参数条件如下：硫酸镍：2(T22 g/L，硫酸铜： 1.5~1.8 g/L，次磷酸钠：18~25 g/L，氨基磺酸：l.(Tl.2 g/L，硼酸：1.8~2.0 g/L，柠檬酸 钠：2. 5~3. 0 g/L，二甲基二烯丙基氯化铵共聚季铵盐：1. (Tl. 2g/L，和余量的去离子水；化 学镀温度为3(T40°C，时间为10 min，化学镀完成后在N2热气流下对镀覆后的空心微珠进 行干燥。利用粒度测试分析仪可以得出镀覆后的空心微珠没有发生团聚现象，镀覆后的空 心微珠的体电阻率范围为1. 5X 10_3飞.OX 10_3 ohmcm ;并且所述导电填料需要通过以下 方法进行改性处理： (1) 将质量为导电填料6wt%的丙烯酰氧乙基三甲基氯化铵（SMC)加入去离子水中，在 800~1000 rpm的搅拌速度下搅拌15~20min中形成浓度为2. Owt%的水相体系； (2) 将导电填料，以及质量为导电填料10wt%的十六烷基二甲基乙基溴化铵在转速为 80(T1000 rpm的搅拌速度下分散到甲基丙烯酸缩水甘油酯（GMA)中得到油相体系；并且所 述GMA的质量为所述导电填料的3倍； (3) 将步骤（2)得到的油相体系加入到步骤（1)得到的水相体系中，在180(T2000 rpm 的搅拌速度下搅拌15~20 min得到混合液，并转移到反应器中，在N2气氛保护下，持续搅拌 加入GMA质量0. 8wt%的过氧化苯甲酸叔丁酯TBPB，然后在80~85°C的条件下反应2个小时， 然后经过过滤、洗涤和干燥即可得到本发明各实施例中所使用的导电填料。
[0016] 实施例1 在本实施例中，电磁屏蔽PC基复合树脂材料由以下组份组成：65重量份的PC树脂（PC 2405德国拜耳公司），15重量份的ABS树脂（STYR0N公司MAGNUM ABS牌号为3513)，15重 量份导电填料，6重量份的苯乙烯马来酸酐共聚物（SMA1000,马来酸酐含量42%，数均分子 量2000)，3重量份的聚醚酰亚胺树脂（Ultem-1000)，1. 8重量份的阻燃剂BDP，0. 20重量份 的抗氧化剂1010。所述电磁屏蔽PC基复合树脂材料的制备工艺如下：将上述PC树脂，ABS 树脂，导电填料，SMA1000,聚醚酰亚胺树脂Ultem-1000,阻燃剂BDP和抗氧化剂1010加入 高速混合机中，在5(T60°C、转速为2500 rpm的条件下高速混合30分钟，然后利用双螺杆挤 出机进行生产，在温度为235~260°C的条件下挤出，即可得到所述电磁屏蔽PC基复合树脂 材料。
[0017] 实施例2 在本实施例中，电磁屏蔽PC基复合树脂材料由以下组份组成：75重量份的PC树脂 (PC 2405德国拜耳公司），20重量份的ABS树脂（STYR0N公司MAGNUM ABS牌号为3513)，20 重量份导电填料，8重量份的苯乙烯马来酸酐共聚物（SMA1000,马来酸酐含量42%，数均分 子量2000)，4重量份的聚醚酰亚胺树脂（Ultem-1000)，2. 0重量份的阻燃剂BDP，0. 20重量 份的抗氧化剂1010。所述电磁屏蔽PC基复合树脂材料的制备工艺如下：将上述PC树脂， ABS树脂，导电填料，SMA1000,聚醚酰亚胺树脂Ultem-1000,阻燃剂BDP和抗氧化剂1010加 入高速混合机中，在5(T60°C、转速为2500 rpm的条件下高速混合30分钟，然后利用双螺杆 挤出机进行生产，在温度为235~260°C的条件下挤出，即可得到所述电磁屏蔽PC基复合树 脂材料。
[0018] 实施例3 在本实施例中，电磁屏蔽PC基复合树脂材料由以下组份组成：65重量份的PC树脂（PC 2405德国拜耳公司），15重量份的ABS树脂（STYR0N公司MAGNUM ABS牌号为3513)，15重 量份导电填料，6重量份的苯乙烯马来酸酐共聚物（SMA1000,马来酸酐含量42%，数均分子 量2000)，3重量份的聚醚酰亚胺树脂（Ultem-1000)，3. 0重量份的玻璃纤维，1. 8重量份的 阻燃剂BDP，0. 20重量份的抗氧化剂1010。所述电磁屏蔽PC基复合树脂材料的制备工艺 如下：将上述PC树脂，ABS树脂，导电填料，SMA1000,聚醚酰亚胺树脂Ultem-1000,阻燃剂 BDP和抗氧化剂1010加入高速混合机中，在5(T60°C、转速为2500 rpm的条件下高速混合 30分钟，然后利用双螺杆挤出机进行生产，在温度为235~260°C的条件下挤出，即可得到所 述电磁屏蔽PC基复合树脂材料。
[0019] 实施例4 在本实施例中，电磁屏蔽PC基复合树脂材料由以下组份组成：75重量份的PC树脂 (PC 2405德国拜耳公司），20重量份的ABS树脂（STYR0N公司MAGNUM ABS牌号为3513)， 20重量份导电填料，8重量份的苯乙烯马来酸酐共聚物（SMA1000,马来酸酐含量42%，数均 分子量2000),4重量份的聚醚醜亚胺树脂（Ultem-1000)，3. 0重量份的玻璃纤维，2. 0重量 份的阻燃剂BDP，0. 20重量份的抗氧化剂1010。所述电磁屏蔽PC基复合树脂材料的制备工 艺如下：将上述PC树脂，ABS树脂，导电填料，SMA1000,聚醚酰亚胺树脂Ultem-1000,阻燃 剂BDP和抗氧化剂1010加入高速混合机中，在5(T60°C、转速为2500 rpm的条件下高速混 合30分钟，然后利用双螺杆挤出机进行生产，在温度为235~260°C的条件下挤出，即可得到 所述电磁屏蔽PC基复合树脂材料。
[0020] 实施例5 在本实施例中，电磁屏蔽PC基复合树脂材料由以下组份组成：65重量份的PC树脂（PC 2405德国拜耳公司），15重量份的ABS树脂（STYR0N公司MAGNUM ABS牌号为3513)，15重 量份导电填料，6重量份的苯乙烯马来酸酐共聚物（SMA1000,马来酸酐含量42%，数均分子 量2000)，3重量份的聚醚酰亚胺树脂（Ultem-1000)，2. 0重量份的ABS色母料，1. 8重量份 的阻燃剂BDP，0. 20重量份的抗氧化剂1010。所述电磁屏蔽PC基复合树脂材料的制备工 艺如下：将上述PC树脂，ABS树脂，导电填料，SMA1000,聚醚酰亚胺树脂Ultem-1000,阻燃 剂BDP和抗氧化剂1010加入高速混合机中，在5(T60°C、转速为2500 rpm的条件下高速混 合30分钟，然后利用双螺杆挤出机进行生产，在温度为235~260°C的条件下挤出，即可得到 所述电磁屏蔽PC基复合树脂材料。
[0021] 实施例6 在本实施例中，电磁屏蔽PC基复合树脂材料由以下组份组成：75重量份的PC树脂 (PC 2405德国拜耳公司），20重量份的ABS树脂（STYR0N公司MAGNUM ABS牌号为3513)， 20重量份导电填料，8重量份的苯乙烯马来酸酐共聚物（SMA1000,马来酸酐含量42%，数均 分子量2000),4重量份的聚醚醜亚胺树脂（Ultem-1000)，2. 0重量份的玻璃纤维，2. 0重量 份的ABS色母料，0. 20重量份的抗氧化剂1010。所述电磁屏蔽PC基复合树脂材料的制备 工艺如下：将上述PC树脂，ABS树脂，导电填料，SMA1000,聚醚酰亚胺树脂Ultem-1000,阻 燃剂BDP和抗氧化剂1010加入高速混合机中，在5(T60°C、转速为2500 rpm的条件下高速 混合30分钟，然后利用双螺杆挤出机进行生产，在温度为235~260°C的条件下挤出，即可得 到所述电磁屏蔽PC基复合树脂材料。
[0022] 对比例1 在本对比例中，所使用的导电填料采用空心微珠基体，所述空心微珠粒径分布在 ΚΓ?ΟΟμπι之间，平均粒径为30 μ--，密度为1. 1 g/cm3。所述空心微珠的化学镀工艺如下： 首先对空心微珠进行清洗、粗化以及敏化（SnCl2溶液)、活化(银氨溶液）的前处理，所述前 处理工艺可以参照常规的化学镀前处理工艺进行在此不再赘述。所述化学镀的参数条件 如下：硫酸镍：2(T22 g/L，硫酸铜：1.5~1.8 g/L，次磷酸钠：18~25 g/L，氨基磺酸：l.(Tl.2 g/L，硼酸：1. 8~2. 0 g/L，柠檬酸钠：2. 5~3. 0 g/L，十二烷基苯磺酸钠：1. (Tl. 2g/L，和余量 的去离子水；化学镀温度为3(T40°C，时间为10 min，化学镀完成后在N2热气流下对镀覆 后的空心微珠进行干燥。并且所述导电填料需要通过以下方法进行改性处理：（1)将质量 为导电填料6wt%的丙烯酰氧乙基三甲基氯化铵（SMC)加入去离子水中，在80(Tl000 rpm 的搅拌速度下搅拌15~20min中形成浓度为2. Owt%的水相体系；（2)将导电填料，以及质 量为导电填料l〇wt%的十六烷基二甲基乙基溴化铵在转速为80(Tl000 rpm的搅拌速度 下分散到GMA中得到油相体系，并且所述GMA的质量为所述导电填料的3倍；（3)将步骤 (2)得到的油相体系加入到步骤（1)得到的水相体系中，在180(T2000 rpm的搅拌速度下 搅拌15~20 min得到混合液，并转移到反应器中，在N2气氛保护下，持续搅拌加入GMA质 量0. 8wt%的过氧化苯甲酸叔丁酯TBPB，然后在8(T85°C的条件下反应2个小时，然后经过 过滤、洗涤和干燥即可得到本对比例所使用的导电填料。在本对比例中，电磁屏蔽PC基复 合树脂材料由以下组份组成：65重量份的PC树脂（PC 2405德国拜耳公司），15重量份的 ABS树脂（STYR0N公司MAGNUM ABS牌号为3513)，15重量份导电填料，6重量份的苯乙烯马 来酸酐共聚物（SMA1000,马来酸酐含量42%，数均分子量2000)，3重量份的聚醚酰亚胺树脂 (Ultem-1000)，1. 8重量份的阻燃剂BDP，0. 20重量份的抗氧化剂1010。所述电磁屏蔽PC基 复合树脂材料的制备工艺如下：将上述PC树脂，ABS树脂，导电填料，SMA1000,聚醚酰亚胺 树脂Ultem-1000,阻燃剂BDP和抗氧化剂1010加入高速混合机中，在5(T60°C、转速为2500 rpm的条件下高速混合30分钟，然后利用双螺杆挤出机进行生产，在温度为235~260°C的条 件下挤出，即可得到所述电磁屏蔽PC基复合树脂材料。
[0023] 对比例2 在本对比例中，所使用的导电填料采用空心微珠基体，所述空心微珠粒径分布在 ΚΓ?ΟΟμπι之间，平均粒径为30 μ--，密度为1. 1 g/cm3。所述空心微珠的化学镀工艺如下： 首先对空心微珠进行清洗、粗化以及敏化（SnCl2溶液)、活化(银氨溶液）的前处理，所述前 处理工艺可以参照常规的化学镀前处理工艺进行在此不再赘述。所述化学镀的参数条件 如下：硫酸镍：2(T22 g/L，硫酸铜：1.5~1.8 g/L，次磷酸钠：18~25 g/L，氨基磺酸：l.(Tl.2 g/L，硼酸：1. 8?2. 0 g/L，柠檬酸钠：2. 5?3. 0 g/L，聚乙烯吡咯烷酮：1. (Tl. 2g/L，和余量的 去离子水；化学镀温度为3(T40°C，时间为10 min，化学镀完成后在队热气流下对镀覆后 的空心微珠进行干燥。并且所述导电填料需要通过以下方法进行改性处理：（1)将质量为 导电填料6wt%的丙烯酰氧乙基三甲基氯化铵（SMC)加入去离子水中，在80(Tl000 rpm的 搅拌速度下搅拌15~20min中形成浓度为2. Owt%的水相体系；（2)将导电填料，以及质量 为导电填料l〇wt%的十六烷基二甲基乙基溴化铵在转速为80(Tl000 rpm的搅拌速度下分 散到GMA中得到油相体系，并且所述GMA的质量为所述导电填料的3倍；（3)将步骤（2) 得到的油相体系加入到步骤（1)得到的水相体系中，在180(T2000 rpm的搅拌速度下搅 拌15~20 min得到混合液，并转移到反应器中，在N2气氛保护下，持续搅拌加入GMA质量 0. 8wt%的过氧化苯甲酸叔丁酯TBPB，然后在8(T85°C的条件下反应2个小时，然后经过过 滤、洗涤和干燥即可得到本对比例所使用的导电填料。在本对比例中，电磁屏蔽PC基复合 树脂材料由以下组份组成：65重量份的PC树脂（PC 2405德国拜耳公司），15重量份的ABS 树脂（STYR0N公司MAGNUM ABS牌号为3513)，15重量份导电填料，6重量份的苯乙烯马来 酸酐共聚物（SMA1000,马来酸酐含量42%，数均分子量2000)，3重量份的聚醚酰亚胺树脂 (Ultem-1000)，1. 8重量份的阻燃剂BDP，0. 20重量份的抗氧化剂1010。所述电磁屏蔽PC基 复合树脂材料的制备工艺如下：将上述PC树脂，ABS树脂，导电填料，SMA1000,聚醚酰亚胺 树脂Ultem-1000,阻燃剂BDP和抗氧化剂1010加入高速混合机中，在5(T60°C、转速为2500 rpm的条件下高速混合30分钟，然后利用双螺杆挤出机进行生产，在温度为235~260°C的条 件下挤出，即可得到所述电磁屏蔽PC基复合树脂材料。
[0024] 对比例3 在本对比例中，所使用的导电填料采用空心微珠基体，所述空心微珠粒径分布在 ΚΓ?ΟΟμπι之间，平均粒径为30 μ--，密度为1. 1 g/cm3。所述空心微珠的化学镀工艺如下： 首先对空心微珠进行清洗、粗化以及敏化（SnCl2溶液)、活化(银氨溶液）的前处理，所述前 处理工艺可以参照常规的化学镀前处理工艺进行在此不再赘述。所述化学镀的参数条件 如下：硫酸镍：2(T22 g/L，硫酸铜：1.5~1.8 g/L，次磷酸钠：18~25 g/L，氨基磺酸：l.(Tl.2 g/L，硼酸：1.8~2.0 g/L，柠檬酸钠：2.5~3.0 g/L，二甲基二烯丙基氯化铵共聚季铵盐： 1. (Tl. 2g/L，和余量的去离子水；化学镀温度为3(T40°C，时间为10 min，化学镀完成后在队 热气流下对镀覆后的空心微珠进行干燥。并且所述导电填料需要通过以下方法进行改性处 理：将质量为导电填料l〇wt%的钛酸酯偶联剂在80(Tl000 rpm的搅拌速度下搅拌15~20min 中得到导电填料。在本对比例中，电磁屏蔽PC基复合树脂材料由以下组份组成：65重量 份的PC树脂（PC 2405德国拜耳公司），15重量份的ABS树脂（STYR0N公司MAGNUM ABS牌 号为3513)，15重量份导电填料，6重量份的苯乙烯马来酸酐共聚物（SMA1000,马来酸酐含 量42%，数均分子量2000)，3重量份的聚醚酰亚胺树脂（Ultem-1000)，1. 8重量份的阻燃剂 BDP，0. 20重量份的抗氧化剂1010。所述电磁屏蔽PC基复合树脂材料的制备工艺如下：将 上述PC树脂，ABS树脂，导电填料，SMA1000,聚醚酰亚胺树脂Ultem-1000,阻燃剂BDP和抗 氧化剂1010加入高速混合机中，在5(T60°C、转速为2500 rpm的条件下高速混合30分钟， 然后利用双螺杆挤出机进行生产，在温度为235~260°C的条件下挤出，即可得到所述电磁屏 蔽PC基复合树脂材料。
[0025] 对比例4 在本对比例中，所使用的导电填料采用空心微珠基体，所述空心微珠粒径分布在 ΚΓ?ΟΟμπι之间，平均粒径为30 μ--，密度为1. 1 g/cm3。所述空心微珠的化学镀工艺如下： 首先对空心微珠进行清洗、粗化以及敏化（SnCl2溶液)、活化(银氨溶液）的前处理，所述前 处理工艺可以参照常规的化学镀前处理工艺进行在此不再赘述。所述化学镀的参数条件 如下：硫酸镍：2(T22 g/L，硫酸铜：1.5~1.8 g/L，次磷酸钠：18~25 g/L，氨基磺酸：l.(Tl.2 g/L，硼酸：1.8~2.0 g/L，柠檬酸钠：2.5~3.0 g/L，二甲基二烯丙基氯化铵共聚季铵盐： 1. (Tl. 2g/L，和余量的去离子水；化学镀温度为3(T40°C，时间为10 min，化学镀完成后在 N2热气流下对镀覆后的空心微珠进行干燥。并且所述导电填料需要通过以下方法进行改性 处理：将质量为导电填料l〇wt%的硅烷偶联剂KH550在80(Tl000 rpm的搅拌速度下搅拌 15~20min中得到导电填料。在本对比例中，电磁屏蔽PC基复合树脂材料由以下组份组成： 65重量份的PC树脂（PC 2405德国拜耳公司），15重量份的ABS树脂（STYR0N公司MAGNUM ABS牌号为3513)，15重量份导电填料，6重量份的苯乙烯马来酸酐共聚物（SMA1000,马来酸 酐含量42%，数均分子量2000)，3重量份的聚醚醜亚胺树脂（Ultem-1000)，1. 8重量份的阻 燃剂BDP，0. 20重量份的抗氧化剂1010。所述电磁屏蔽PC基复合树脂材料的制备工艺如 下：将上述PC树脂，ABS树脂，导电填料，SMA1000,聚醚酰亚胺树脂Ultem-1000,阻燃剂BDP 和抗氧化剂1010加入高速混合机中，在5(T60°C、转速为2500 rpm的条件下高速混合30分 钟，然后利用双螺杆挤出机进行生产，在温度为235~260°C的条件下挤出，即可得到所述电 磁屏蔽PC基复合树脂材料。
[0026] 对比例5 在本实施例中，电磁屏蔽PC基复合树脂材料由以下组份组成：65重量份的PC树脂（PC 2405德国拜耳公司），15重量份的ABS树脂（STYR0N公司MAGNUM ABS牌号为3513 )，15重量 份导电填料（同实施例1)，3重量份的聚醚酰亚胺树脂（Ultem-1000)，1. 8重量份的阻燃剂 BDP，0. 20重量份的抗氧化剂1010。所述电磁屏蔽PC基复合树脂材料的制备工艺如下：将 上述PC树脂，ABS树脂，导电填料，SMA1000,聚醚酰亚胺树脂Ultem-1000,阻燃剂BDP和抗 氧化剂1010加入高速混合机中，在5(T60°C、转速为2500 rpm的条件下高速混合30分钟， 然后利用双螺杆挤出机进行生产，在温度为235~260°C的条件下挤出，即可得到所述电磁屏 蔽PC基复合树脂材料。
[0027] 对比例6 在本对比例中，电磁屏蔽PC基复合树脂材料由以下组份组成：65重量份的PC树脂（PC 2405德国拜耳公司），15重量份的ABS树脂（STYR0N公司MAGNUM ABS牌号为3513)，15重 量份导电填料（同实施例1)，6重量份的苯乙烯马来酸酐共聚物（SMA1000,马来酸酐含量 42%，数均分子量2000)，1. 8重量份的阻燃剂BDP，0. 20重量份的抗氧化剂1010。所述电磁 屏蔽PC基复合树脂材料的制备工艺如下：将上述PC树脂，ABS树脂，导电填料，SMA1000， 聚醚酰亚胺树脂Ultem-1000,阻燃剂BDP和抗氧化剂1010加入高速混合机中，在5(T60°C、 转速为2500 rpm的条件下高速混合30分钟，然后利用双螺杆挤出机进行生产，在温度为 235~260°C的条件下挤出，即可得到所述电磁屏蔽PC基复合树脂材料。
[0028] 将实施例1~6制备得到的电磁屏蔽PC基复合树脂材料以及对比例1~6制备得 到的电磁屏蔽PC基复合树脂材料，在8(T90°C的N 2气流下进行干燥，然后在注塑温度为 23(T235°C，注塑压力为13. 5MPa，模具温度为5(T55°C的条件下，注塑即可得到模制品，例 如本发明所述的对讲机外壳。
[0029] 表1给出了实施例1~4以及对比例：Γ6得到的模制品的力学性能。
[0030] 表 1
【权利要求】
1. 一种电磁屏蔽PC基复合树脂材料，其特征在于包括以下组份：65~75重量份的PC 树脂，15~20重量份的ABS树脂，15~20重量份导电填料，6~8重量份的苯乙烯马来酸酐共聚 物，3~4重量份的聚醚酰亚胺树脂，1. 8~2. 0重量份的阻燃剂，和0. 2(Γ〇. 25重量份的抗氧 化剂。
2. 根据权利要求1所述的电磁屏蔽PC基复合树脂材料，其特征在于：所述ABS树脂为 注塑级ABS树脂，并且其维卡软化点温度>100 °C。
3. 根据权利要求1所述的电磁屏蔽PC基复合树脂材料，其特征在于：所述电磁屏蔽 PC基复合树脂材料还包括玻璃纤维，所述玻璃纤维具有5~20 μ m的直径以及10(Γ800 μ m的 长度；并且含量为2~20重量份。
4. 根据权利要求1所述的电磁屏蔽PC基复合树脂材料，其特征在于：苯乙烯马来酸酐 共聚物中马来酸酐含量42%，并且数均分子量为2000。
5. 根据权利要求1所述的电磁屏蔽PC基复合树脂材料，其特征在于：所述导电填料为 化学镀的空心微珠。
6. 根据权利要求5所述的电磁屏蔽PC基复合树脂材料，其特征在于：所述空心微珠的 化学镀溶液为：硫酸镍：2(T22 g/L，硫酸铜：1. 5~1. 8 g/L，次磷酸钠：18~25 g/L，氨基磺酸： l.(Tl.2 g/L，硼酸：1.8~2.0 g/L，柠檬酸钠：2. 5~3.0 g/L，二甲基二烯丙基氯化铵共聚季 铵盐：1. (Tl. 2g/L，和余量的去离子水；化学镀温度为3(T40°C，时间为8~10 min，化学镀完 成后在N2热气流下对镀覆后的空心微珠进行干燥即可得到所述导电填料。
7. 根据权利要求6所述的电磁屏蔽PC基复合树脂材料，其特征在于：所述导电填料通 过以下方法进行改性处理： (1) 将质量为导电填料5?8wt%的丙烯酰氧乙基三甲基氯化铵加入去离子水中，在 80(Tl000 rpm的搅拌速度下搅拌15~20min中形成浓度为1. 5~2. Owt%的水相体系； (2) 将导电填料，以及质量为导电填料KTl2wt%的十六烷基二甲基乙基溴化铵在转速 为80(T1000 rpm的搅拌速度下分散到甲基丙烯酸缩水甘油酯中得到油相体系； (3) 将步骤（2)得到的油相体系加入到步骤（1)得到的水相体系中，在180(T2000 rpm 的搅拌速度下搅拌15~20 min得到混合液，并转移到反应器中，在N2气氛保护下，持续搅拌 加入甲基丙烯酸缩水甘油酯质量〇. 5~1. Owt%的过氧化苯甲酸叔丁酯，然后在8(T85°C的条 件下反应2个小时，然后经过过滤、洗涤和干燥即可得。
8. 根据权利要求7所述的电磁屏蔽PC基复合树脂材料，其特征在于：所述甲基丙烯酸 缩水甘油酯的质量为导电填料的2. 5~3. 0倍。
9. 根据权利要求1或3所述的电磁屏蔽PC基复合树脂材料，其特征在于：所述电磁 屏蔽PC基复合树脂材料由以下制备工艺得到：将PC树脂，ABS树脂，导电填料，苯乙烯马 来酸酐共聚物，聚醚酰亚胺树脂，阻燃剂，抗氧化剂以及可选的玻璃纤维加入高速混合机 中，在5(T60°C的条件下高速混合25~30分钟，然后利用双螺杆挤出机进行生产，在温度为 235~260°C的条件下挤出，即可得到所述电磁屏蔽PC基复合树脂材料。
10. -种对讲机外壳，其特征在于：所述外壳由权利要求1~9任一项所述的电磁屏蔽 PC基复合树脂材料注塑模制而成；并且其是将电磁屏蔽PC基复合树脂材料在干燥气流下 进行干燥，然后在注塑温度为23(T235°C，注塑压力为13. (Γ15. OMPa，模具温度为5(T55°C 的条件下，注塑得到所述对讲机外壳。
【文档编号】C08K9/04GK104194299SQ201410427638
【公开日】2014年12月10日 申请日期:2014年8月28日 优先权日:2014年8月28日
【发明者】林家卯 申请人:泉州市南安特易通电子有限公司