一种高分子led封装材料及其制备方法

文档序号:3608323阅读:223来源:国知局
一种高分子led封装材料及其制备方法
【专利摘要】本发明属于LED电子产品领域,涉及一种高分子LED封装材料及其制备方法,所述的高分子LED封装材料包括下述重量份的成分:双酚A型环氧树脂22份~27份、海因环氧树脂13份~17份、乙烯基硅油2份~5份、氮化硅1份~3份、丙烯腈3份~6份、间苯二甲胺3份~7份、六亚甲基亚胺2份~5份。制备方法包括粉碎、高温混匀、固化等阶段,制备得到的高分子LED封装材料具有较高的折射率。
【专利说明】一种高分子LED封装材料及其制备方法

【技术领域】
[0001] 本发明属于LED电子产品领域,涉及一种LED封装材料及其制备方法,特别是涉及 一种高分子LED封装材料及其制备方法。

【背景技术】
[0002] LED由芯片、金属线、导电胶、封装材料等组成。其中封装材料起到对芯片的密封、 保护作用,防止芯片受到外界环境的干扰。封装材料需要具备较高的密封性、透光性、粘接 性和机械性能。
[0003] 提高LED封装材料折射率可有效减少折射率物理屏障带来的光子损失,提高光量 子效率,封装材料的折射率是一个重要指标,越高越好。提高折射率可采用向封装材料中 引入硫元素,引入形式多为硫醚键、硫脂键等,以环硫形式将硫元素引入聚合物单体,并以 环硫基团为反应基团进行聚合则是一种较新的方法。最新的研发动态,也有将纳米无机材 料与聚合物体系复合制备封装材料,还有将金属络合物引入到封装材料,折射率可以达到 1. 6-1. 8,甚至2. 0,这样不仅可以提高折射率和耐紫外辐射性,还可提高封装材料的综合性 能。


【发明内容】

[0004] 要解决的技术问题:普通的LED封装材料中多为环氧树脂和硅树脂一类制备得 至IJ,制备得到的LED封装材料的折射率较低,由于其较低的折射率,降低了 LED的使用寿命, 因此需要一种新的高分子LED封装材料及其制备方法。
[0005] 技术方案:针对上述问题,本发明公开了一种高分子LED封装材料及其制备方法, 所述的高分子LED封装材料包括下述重量份的成分:
[0006]

【权利要求】
1. 一种高分子LED封装材料,其特征在于,所述的高分子LED封装材料包括下述重量份 的成分: 双酚A型环氧树脂 22份?27份、 海因环氧树脂 13份?17份、 乙烯基桂油 2份?5份、 氮化桂 1份?3份、 丙烯腈 3份?6份、 间苯二甲胺 3份?7份、 六亚甲基亚胺 2份?5份。
2. 根据权利要求1所述的一种高分子LED封装材料,其特征在于,所述的高分子LED封 装材料包括下述重量份的成分: 双酚A型环氧树脂 22份?27份、 海因环氧树脂 13份?17份 乙烯基硅油 2份?5份、 氮化桂 1份?3份、 丙烯腈 3份?6份、 间苯二甲胺 3份?7份、 /、亚甲基亚胺 2份?5份、 硫酸镁 3份?5份。
3. 根据权利要求1所述的一种高分子LED封装材料,其特征在于,所述的高分子LED封 装材料包括下述重量份的成分: 双酚A型环氧树脂 24份、 海因环氧树脂 15份、 乙烯基硅油 4份、 氮化桂 2份、 丙烯腈 4份、 间苯二甲胺 5份、 六亚甲基亚胺 3份、 硫酸镁 4份。
4. 一种高分子LED封装材料的制备方法,其特征在于,所述的高分子LED封装材料的制 备方法包括以下步骤: (1)分别将硫酸镁和氮化硅进行机械粉碎,粉碎成为粉末;(2)打开高温反应釜,分别 按重量加入双酚A型环氧树脂22份?27份、海因环氧树脂13份?17份、乙烯基硅油2 份?5份、氮化娃1份?3份、丙烯腈3份?6份、硫酸镁3份?5份,将上述的各成分加热 至混合均匀,混合均匀后保温;(3)再向高温反应釜中按重量加入间苯二甲胺3份?7份、 六亚甲基亚胺2份?5份,搅拌均匀;(4)搅拌均匀后把高温熔融物进行脱泡;(5)脱泡后将 混合物放入固化模具中固化,固化温度为155°C?165°C,固化后降温,制备得到高分子LED 封装材料。
5. 根据权利要求4所述的一种高分子LED封装材料的制备方法,其特征在于所述的高 分子LED封装材料的制备方法包括以下步骤: (1)分别将硫酸镁和氮化硅进行机械粉碎,粉碎成为粉末;(2)打开高温反应釜,分别 按重量加入双酚A型环氧树脂24份、海因环氧树脂15份、乙烯基硅油4份、氮化硅2份、丙 烯腈4份、硫酸镁4份,将上述的各成分加热至混合均匀,混合均匀后保温;(3)再向高温反 应釜中按重量加入间苯二甲胺5份、六亚甲基亚胺3份,搅拌均匀;(4)搅拌均匀后把高温 熔融物进行脱泡;(5)脱泡后将混合物放入固化模具中固化,固化温度为160°C,固化后降 温,制备得到高分子LED封装材料。
【文档编号】C08K3/30GK104292755SQ201410548953
【公开日】2015年1月21日 申请日期:2014年10月16日 优先权日:2014年10月16日
【发明者】沈俊杰 申请人:苏州思莱特电子科技有限公司
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1