一种uv环氧树脂滴注成型方法及应用的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种UV环氧树脂滴注成型方法，包括下列步骤：UV环氧树脂配制步骤：在单组分环氧树脂中加入至少两种光敏剂并混合均匀，得到UV环氧树脂，UV环氧树脂中含量最多的一种光敏剂为光敏固化剂，用于实现所述UV环氧树脂的固化，其余的光敏剂为光敏粘度调节剂，用于将所述的UV环氧树脂的粘度调节到滴注成型所需要的粘度；滴注步骤：将UV环氧树脂的滴注步骤分为在同一工作站内进行的N个制程，每个制程中引发对应的零种、一种或多种光敏粘度调节剂，用于使所述UV环氧树脂的粘度达到该制程所需要的粘度并进行滴注；固化步骤：引发所述光敏固化剂，使所述UV环氧树脂最终固化。该方法可以用于微电子芯片封装，以及3D打印等领域。
【专利说明】—种UV环氧树脂滴注成型方法及应用
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种UV环氧树脂滴注成型方法，该方法可用于微电子芯片封装、3D打印等领域。
【背景技术】
[0002]目前UV环氧树脂滴注成型主要用于微电子芯片封装、3D打印等领域。微电子芯片的封装，主要采用两大类封装技术。一类是模塑封装，如DIP (双列直插式封装)，QFN(方形扁平无引脚封装)等，该类封装技术是通过在高温高压下，使改性环氧树脂在模具内注塑固化成型。另一类是采用UV环氧树脂或热固化环氧树脂且用作COB (板上芯片封装)的滴注封装。目前常用的环氧树脂滴注成型的封装，一般采用3000?6000m*Pa*s粘度的UV环氧树脂，其滴注并最终固化成型后的成品如图1所示，基板3顶面上的微电子芯片I和内部互联线2封装在封装本体5内，封装本体5是成扁半球形的。这样的滴注成型的封装工艺，很难控制滴注成型后封装本体5的边界线和厚度，封装本体5边界附近的内部互连线2区域的封装厚度非常薄。这是因在UV环氧树脂及其封装应用中，UV环氧树脂经涂布或滴注成型后，采用紫外光照射固化。此类技术的封装本体5封装尺寸和厚度，极大地受制于固化前的液态UV环氧树脂的粘度以及滴注制程的控制。
[0003]在一些对封装本体5的厚度，封装尺寸有较高要求的产品，采用了不同粘度的UV环氧树脂，而且在不同的两个工作站进行滴注，来适应不同的工艺和质量的要求。譬如COB模块的封装，这一类需要严格控制封装尺寸的产品，早在十多年前，就分别采用两种不同粘度的UV环氧树脂对应在两个不同的封装工作站进行滴注来实现的。该技术一直沿用至今。这种技术实现了较好地控制了封装本体5的封装尺寸和厚度，但是却带来了工艺技术繁复，成本相对高了许多，设备和控制系统复杂。
【发明内容】
[0004]本发明的目的是为了克服现有技术的不足，提供一种UV环氧树脂滴注成型方法，其能够在保证滴注成型体的边界尺寸和厚度的同时，保证滴注成型体的表面平整，同时操作简单。
[0005]实现上述目的的一种技术方案是:一种UV环氧树脂滴注成型方法，包括下列步骤:
[0006]UV环氧树脂配制步骤:在单组分环氧树脂中加入至少两种光敏剂并混合均匀，得到UV环氧树脂，UV环氧树脂中含量最多的一种光敏剂为光敏固化剂，用于实现所述UV环氧树脂的固化，其余的光敏剂为光敏粘度调节剂，用于将所述的UV环氧树脂的粘度调节到滴注成型所需要的粘度；
[0007]滴注步骤:将UV环氧树脂的滴注步骤分为在同一工作站内进行的N个制程，每个制程中引发对应的零种、一种或多种光敏粘度调节剂，用于使所述UV环氧树脂的粘度达到该制程所需要的粘度并进行滴注；
[0008]固化步骤:引发所述光敏固化剂，使所述UV环氧树脂最终固化。
[0009]进一步的，所述UV环氧树脂中任意两种光敏粘度调节剂的吸收主峰值是相互分离的，所述UV环氧树脂中任意一种光敏粘度调节剂的吸收主峰值与所述光敏固化剂的吸收主峰值是相互分离的。
[0010]再进一步的，所述光敏粘度调节剂是在发射波长的光谱范围与其吸收主峰值对应的单色光光源的照射下引发的。
[0011]更进一步的，在通过引发所述UV环氧树脂中任意一种光敏粘度调节剂，对所述UV环氧树脂的粘度进行调节时，所述UV环氧树脂的粘度是由所述UV环氧树脂中该光敏粘度调节剂的含量，发射波长的光谱范围与该光敏粘度调节剂的吸收主峰值对应的单色光光源的发射功率和照射时间决定的。
[0012]进一步的，所述光敏粘度调节剂的引发及所述UV环氧树脂粘度的调节是在滴注步骤中任意一个制程进行的过程中和/或者完成后进行的。
[0013]进一步的，在从第二个制程开始的任意一个制程中，所述UV环氧树脂的粘度是在前一个制程的粘度的基础上继续调节到该制程所需要的粘度，或者是重新从基础粘度调节到该制程所需要的粘度。
[0014]进一步的，所述固化步骤是只在滴注步骤的所有制程完成后进行的，或者是在滴注步骤中包括最后一个制程在内的M个制程完成后进行的，其中M < N。
[0015]进一步的，所述的光敏剂为自由基型光敏剂或者正离子型光敏剂。
[0016]上述UV环氧树脂滴注成型方法在微电子芯片封装或者3D打印中的应用。
[0017]采用了本发明的一种UV环树脂滴注成型方法的技术方案，即在单组分环氧树脂中加入一种光敏固化剂和至少一种光敏粘度调节剂，再将UV环氧树脂滴注步骤分为在同一工作站内进行的N个制程，每个制程中引发对应的零种、一种或多种光敏粘度调节剂，用于使所述UV环氧树脂的粘度达到该制程所需要的粘度并进行滴注；最后引发所述光敏固化剂，使所述UV环氧树脂最终固化的环氧树脂滴注成型方法。其技术效果是:其能够在保证滴注成型体的边界尺寸和厚度的同时，保证滴注成型体的表面平整，每个制程的滴注成型体之间的界面结合良好，同时操作简单。
【专利附图】
【附图说明】
[0018]图1为现有技术封装微电子芯片的产品示意图。
[0019]图2为采用本发明的一种UV环氧树脂滴注成型方法封装微电子芯片的产品示意图。
[0020]图3为本发明的一种UV环树脂滴注成型方法的UV环氧树脂粘度变化示意图。
[0021]图4为本发明的一种UV环树脂滴注成型方法的工作站的结构示意图。
[0022]图5为本发明的一种UV环树脂滴注成型方法中光敏粘度调节剂和光敏固化剂的吸收主峰值的示意图。
【具体实施方式】
[0023]请参阅图1至图5，本发明的发明人为了能更好地对本发明的技术方案进行理解，下面通过具体地实施例，并结合附图进行详细地说明:
[0024]本发明的一种UV环树脂滴注成型方法包括下列步骤:
[0025]UV环氧树脂配制步骤
[0026]本发明的一种UV环氧树脂滴注成型方法，其原理在于:在UV环氧树脂配制步骤中，在单组份环氧树脂中可以加入两种或两种以上的光敏剂并混合均匀后，制备得到UV环氧树脂，该UV环氧树脂具有可控多粘度的特性。UV环氧树脂中可以采用的光敏剂包括自由基型光敏剂，以及正离子型光敏剂。其中，在UV环氧树脂中加入量最多的一种光敏剂为UV环氧树脂最终固化所用的光敏固化剂，该光敏固化剂一般是该UV环氧树脂固有的，且是唯一的一种光敏固化剂。光敏固化剂与单组分环氧树脂的质量之比一般在0.6?I之间。其余的光敏剂作为光敏粘度调节剂。
[0027]滴注步骤
[0028]本发明的一种UV环氧树脂滴注成型方法，将滴注步骤分为在同一工作站内进行的N个制程，在其中的部分制程中引发一种或多种光敏粘度调节剂的反应活性，引发UV环氧树脂的交联反应，使UV环氧树脂从原有粘度，上升到该制程所需要的粘度。光敏粘度调节剂的加入量远少于光敏固化剂的加入量，任意一种光敏粘度调节剂与单组分环氧树脂的质量之比一般都小于0.1。在引发多种光敏粘度调节剂时，各种光敏粘度调节剂对于UV环氧树脂粘度升高的影响都是以倍数关系叠加的。
[0029]本发明的一种UV环氧树脂滴注成型方法是通过LED发光二极管、UVLED发光二极管或激光器引发UV环氧树脂中任意一种光敏粘度调节剂的反应活性的。LED发光二极管、UVLED发光二极管或激光器作为单色光光源，都具有良好的单色光的特性，因此发射波长的光谱范围狭窄，利用LED发光二极管、UVLED发光二极管或激光器发射单色光且发射波长的光谱范围狭窄的发射特性，并选择具有对应的吸收主峰值的光敏粘度调节剂，并控制该光敏粘度调节剂的含量以及相应单色光光源的发射功率，实现对UV环氧树脂粘度的可控调节。
[0030]每种用于实现UV环氧树脂粘度可控调节的单色光光源，其发射波长的光谱范围，能与且只能与UV环氧树脂中一种光敏粘度调节剂的吸收主峰值对应，从而使光敏粘度调节剂的吸收主峰值与单色光光源的发射波长的光谱范围是一一对应的，从而在单色光光源的照射下，实现UV环氧树脂粘度的可控调节且不同光敏粘度剂之间的引发是互不干扰的，即一种发射波长的光谱范围的单色光光源只能引发一种光敏粘度调节剂。基于上述理由，UV环氧树脂中，加入的任意两种光敏粘度剂的吸收主峰值都是相互分离，即互不重叠的。任意一种光敏粘度调节剂的吸收主主峰值与光敏固化剂的吸收主主峰值也是互不重叠的，即相互分离的，从而保证任意两种光敏剂的引发都是互不干扰的。
[0031]当光敏粘度调节剂的吸收主峰值，即光敏粘度调节剂的吸收峰的光谱范围内吸光度最大值点所对应的波长，落在单色光光源发射波长的光谱范围内时，即光敏粘度调节剂的吸收主峰值与单色光光源的发射波长的光谱范围相对应时，UV环氧树脂粘度可控调节方可实现。
[0032]这种用于UV环氧树脂粘度可控调节单色光光源可以是激光器或LED发光二极管等单色光光源发射的可以是紫外光谱，也可以是可见光光谱。
[0033]在滴注步骤从第二个制程开始的任意一个制程中，对UV环氧树脂粘度可控调节的方式有两种:
[0034]—种是将UV环氧树脂的粘度从前一个制程所需要的粘度，调高到后一个制程所需要的粘度，即在前一制程引发的光敏粘度调节剂的基础上再引发一种或多种光敏粘度调节剂，从而将UV环氧树脂的粘度调高到后一个制程所需要的粘度，也就是说UV环氧树脂的粘度是逐级调高的。另外一种是将UV环氧树脂的粘度重新从基础粘度，即所有光敏剂均未被引发时的基础粘度，即UV环氧树脂的最低粘度，调高到该制程所需要的粘度。实际应用中第二种居多。
[0035]本发明的一种UV环树脂滴注成型方法中，实现UV环氧树脂粘度可控调节的控制因素包括:单色光光源的发射功率，光敏粘度调节剂在UV环氧树脂中的含量以及单色光光源的照射时间等。
[0036]光敏粘度调节剂的含量:在单色光光源的发射波长的光谱范围和光敏粘度调节剂的吸收主峰值对应时，且该单色光光源的发射功率一定时，UV环氧树脂的粘度的升高速率与该光敏粘度调节剂的含量成正比。
[0037]单色光光源的发射功率:在UV环氧树脂中，光敏粘度调节剂的含量一定时，UV环氧树脂的粘度的升高速率是与对应的单色光光源的发射功率成正比。
[0038]单色光光源的发射波长的光谱范围与光敏粘度调节剂的吸收主峰值对应，即当光敏粘度调节剂的吸收主峰值处于单色光光源的发射波长的光谱范围内时，在单色光光源的发射功率达到一定数值后，UV环氧树脂从原有粘度向制程所需要的更高粘度的变化是瞬间完成的，即UV环氧树脂的粘度是呈阶梯式变化的，如图3中的曲线I所示。UV环氧树脂所能达到的更高粘度，与单色光光源的发射波长的光谱范围对应的吸收主峰值的光敏粘度调节剂的含量是正相关的。反之，当发射波长的光谱范围与该光敏粘度调节剂的吸收主峰值对应的单色光光源的发射功率低于一定数值时，UV环氧树脂的粘度是随着时间逐步上升的，即UV环氧树脂的粘度随时间变化的函数为一次函数，如图3中的曲线II所示。UV环氧树脂所能达到的制程所需要的更高粘度在图3中用曲线III表示。在不用单色光光源引发UV环氧树脂中任意一种光敏粘度调节剂或光敏固化剂，以改变UV环氧树脂的粘度时，UV环氧树脂的粘度就是等同于普通的单组分UV环氧树脂的基础粘度。换句话说，如果让用以引发UV环氧树脂中任意一种光敏粘度调节剂，以改变UV环氧树脂的粘度的单色光光源在UV环氧树脂固化前始终保持不导通的状态，那么UV环氧树脂在固化前就始终保持着一种固定的粘度，即基础粘度，如图3中曲线IV所示。
[0039]对于如何调节UV环氧树脂中各种光敏粘度调节剂的含量，以及用以引发该光敏粘度调节剂的单色光光源的发射功率，以使UV环氧树脂的粘度达到某一制程所需要的粘度，是要通过实验来确定的，也就是通过实验测定经过一种或多种发射波长的光谱范围的单色光光源照射后UV环氧树脂的粘度，并根据粘度的测定结果，调节光敏粘度调节剂在UV环氧树脂的含量，以及相应单色光光源的发射功率以及照射时间，使经过单色光光源照射后的UV环氧树脂的粘度与某一制程中所需要的UV环氧树脂的粘度相匹配。对UV环氧树脂进行粘度测试可以参照以下标准进行:一是DIN EN ISO 3219:1994 ;二是GB/T2794-1995(国标);三是 ASTM D445 ;1971。
[0040]请参阅图4，本发明的一种UV环树脂滴注成型可采用如下的工作站。工作站中包括一个滴注腔(图中未显示)，用于存储UV环氧树脂，以及与所述滴注腔底部竖直连通的滴注管100。其中滴注腔是不透明的，因此，UV环氧树脂中的任意一种光敏剂在所述滴注腔内均不会被引发。滴注管100是透明的，围绕滴注管100的外壁分布有与发射波长的光谱范围与uv环氧树脂中各种光敏粘度调节剂的吸收主峰值对应的发射波长的光谱范围的单色光光源200。单色光光源200可以是发射可见光的LED发光二极管或发射紫外光的UVLED发光二极管，以及发射激光的激光器等。
[0041]单色光光源200在滴注管100的外壁上，按列围绕滴注管100的外圆周依次排列，每列单色光光源200都是由若干个在滴注管100外壁上，沿竖直方向排列的，且发射波长的光谱范围相同的单色光光源组成的。UV环氧树脂中的每种光敏粘度调节剂的吸收主峰值都与滴注管100上的至少一列单色光光源200的发射波长的光谱范围相对应。滴注管100的外壁上的每个单色光光源200的发射功率都是可以在零到额定功率之间进行无级调节的，以控制UV环氧树脂接收单色光光源200照射的发射功率和照射时间。即通过开启照射在滴注管100不同部位的，并且发射波长的光谱范围与所要引发的光敏粘度调节剂的吸收主峰值对应的单色光光源200，来控制UV环氧树脂流经滴注管100，以及接受单色光光源200照射的时间。比如在瞬间能将UV环氧树脂的粘度提高到制程所需要的粘度时，开启位于滴注管100的外壁最底端的单色光光源200即可。若要延长UV环氧树脂接收单色光光源200照射的时间，则需要开启位于滴注管100底部和/或位于滴注管100其它相应部位的单色光光源200。UV环氧树脂流经滴注管100时，有选择地在合适的部位打开发射波长的光谱范围与UV环氧树脂中所要引发的光敏粘度调节剂的吸收主峰值对应的单色光光源200，使滴注管100内UV环氧树脂粘度的可控升高。当然也可以将滴注管100的底部封闭，开启一列或多列发射波长的光谱范围与所要引发的光敏粘度调节剂的吸收主峰值对应的单色光光源200，照射指定时间后再关闭所有打开的单色光光源200的方式来实现对单色光光源200照射时间的控制。当然，如何在滴注管100上的合适部位，选择合适的所要打开的单色光光源200也要通过实验来进行确定。
[0042]另外一个影响UV环氧树脂接收单色光光源200照射时间的是所述滴注腔内UV环氧树脂所受到的压力，所述滴注腔内UV环氧树脂所受到的压力大，UV环氧树脂在滴注管100内流速加快，驻留时间少，接受单色光光源200照射时间少，反之，UV环氧树脂在滴注管100内流速减慢，驻留时间长，接受单色光光源200照射时间长。
[0043]实验测定UV环氧树脂粘度，以确定光敏粘度调节剂的种类、含量、单色光光源的发射功率和照射时间时，通过实验确定其粘度的样品是经过所有打开的单色光光源200照射后，并从滴注管100流出后的UV环氧树脂。比如打开位于滴注管100半高处的一个单色光光源200后，进行实验以确定其粘度的样品是在该单色光光源200开启时，位于该单色光光源200以上的样品。由于单色光光源200引起了 UV环氧树脂粘度的升高及在滴注管100内流速减慢，因此不能用于实验以确定其粘度的UV环氧树脂和能用于实验以确定其粘度的UV环氧树脂流出滴注管100 —般是存在时间差的。即能用来进行实验以确定其粘度的样品必须是位于最顶端一个开启的单色光光源200之上的UV环氧树脂。
[0044]在每个制程中，对于UV环氧树脂的粘度的调节可以只在滴注过程中，即UV环氧树脂流出滴注管100前进行，此时UV环氧树脂处于粘性流体的状态。对于UV环氧树脂的粘度的调节也可以是在滴注后，即UV环氧树脂从滴注管100流出后进行的，或者是在滴注中和滴注后分步进行的，在UV环氧树脂从滴注管100流出后进行的目的在于；使UV环氧树脂从粘性流体状态向凝胶状态转变，即使UV环氧树脂凝胶化。
[0045]固化步骤
[0046]滴注步骤完成后是固化步骤，即在发射波长的光谱范围与光敏固化剂的吸收主峰值对应的单色光光源的足量照射下，实现UV环氧树脂的固化成型。固化步骤可以是在滴注步骤的所有制程完成后进行的，比如用于微电子芯片的封装时，在所有制程完成后，在固化炉内进行最后的固化。也可以是在滴注步骤中的包括最后一个制程在内的M个制程完成后分别进行的，其中MS N。
[0047]下面，以只含有一种光敏粘度调节剂的UV环氧树脂，在微电子芯片封装中的应用为例进行说明:
[0048]UV环氧树脂配制步骤:
[0049]该步骤中，在单组分环氧树脂中加入的光敏粘度调节剂的吸收主峰值为254nm，光敏固化剂的吸收主峰值为365nm。一般讲，具有与光敏固化剂的吸收主峰值对应波长的单色光应具有较强穿透力，例如365nm波长的单色光就具有较强的穿透力，有利于产品的最终固化。光敏粘度调节剂的吸收主峰值与光敏固化剂的吸收主峰值相距越远，UV环氧树脂粘度可控调节的效果越好。图5为本应用例中光敏粘度调节剂和光敏固化剂的吸收主峰值的位置示意图，图中阴影部分为用以引发光敏粘度调节剂和光敏固化剂的单色光光源的发射波长的光谱范围。当然，光敏粘度调节剂和光敏固化剂吸收主峰值的位置互换也是可以的。
[0050]其中光敏粘度调节剂是一种作为将UV环氧树脂的粘度从基础粘度可控调节到制程所需要的高粘度的光敏剂，加入UV环氧树脂中的量，与具有与其吸收主峰值相对应发射波长的光谱范围的单色光光源的发射功率对应，以达到制程所需要的粘度。可变粘度的控制，是从基础粘度向较高或更高粘度转换的控制过程。由于在如图4所示的工作站中，UV环氧树脂的粘度处于粘性流体的状态，未被单色光光源200照到部分的UV环氧树脂依旧保持基础粘度或者原有粘度，即可以通过关闭单色光光源200，在滴注过程中动态实现UV环氧树脂的粘度从高粘度向低粘度切变。
[0051]滴注步骤:
[0052]请参阅图2，包括在微电子芯片I周围的封装边框4，以及位于封装边框4内侧的封装本体5。封装边框4和封装本体5组成封装体，或者说滴注成型体，滴注成型体将位于基板3顶面上的微电子芯片I和内部互连线2封装在其内部。
[0053]因此，滴注步骤分为两个制程，第一个制程中滴注成型的是用以控制边界尺寸的封装外框4，第二个制程中封装成型的是封装本体5。
[0054]本发明的一种UV环氧树脂滴注成型方法中，采用如图4所示工作站，在发射波长的光谱范围为254nm的LED发光二极管或激光器的照射下，在滴注管100内引发吸收主峰值为254nm的光敏粘度调节剂的反应活性，使处于基础粘度的UV环氧树脂瞬间达到制程所需要的高粘度，即达到第一个制程所需要的粘度，即使UV环氧树脂的粘度上升10的一个数量级至两个数量级。
[0055]在进行第二个制程前，先放空滴注管100内原先受到LED发光二极管或激光器的照射的UV环氧树脂，使滴注管100内的UV环氧树脂回复到基础粘度，再进行第二个制程的滴注，完成封装本体5的滴注。
[0056]固化步骤:
[0057]当整个滴注步骤的两个制程都结束后，将滴注后的加工工件置于固化炉中的高压汞灯下完成最终固化。高压汞灯为多光谱UV发射装置，含有发射波长的光谱范围为254nm和365nm的光谱。
[0058]本发明的一种UV环氧树脂滴注成型方法，通常是用于需要两种粘度相差比较大的应用场合。两种场合的粘度可以有10的一到二个数量级的差异。UV环氧树脂的粘度变大的时候，便于边界的尺寸控制。UV环氧树脂的粘度变小的时候，UV环氧树脂的流动性好，滴注封装或3D打印的速度快，表面平整。
[0059]本发明一种UV环氧树脂滴注成型方法，在滴注过程中，既可以动态地使UV环氧树脂的粘度从低粘度向高粘度变化，也可以使UV环氧树脂的粘度动态地从高粘度向低粘度切变。在一些对边界尺寸有较高的要求的应用场合，从高粘度向低粘度切变，实现起来更为方便。只要将打开用以调节UV环氧树脂粘度的单色光光源关闭，即可动态实现。
[0060]本发明一种UV环氧树脂滴注成型方法，UV环氧树脂由于基于同种单组分UV环氧树脂，所以在UV环氧树脂在高粘度时滴注的成型体，即封装边框4，和UV环氧树脂在低粘度时滴注的成型体，即封装本体5之间的交界面，在固化以后能保持着良好的一致性能和良好结合面，结合牢固。
[0061]本【技术领域】中的普通技术人员应当认识到，以上的实施例仅是用来说明本发明，而并非用作为对本发明的限定，只要在本发明的实质精神范围内，对以上所述实施例的变化、变型都将落在本发明的权利要求书范围内。
【权利要求】
1.一种UV环氧树脂滴注成型方法，包括下列步骤: UV环氧树脂配制步骤:在单组分环氧树脂中加入至少两种光敏剂并混合均匀，得到UV环氧树脂，UV环氧树脂中含量最多的一种光敏剂为光敏固化剂，用于实现所述UV环氧树脂的固化，其余的光敏剂为光敏粘度调节剂，用于将所述的UV环氧树脂的粘度调节到滴注成型所需要的粘度； 滴注步骤:将UV环氧树脂的滴注步骤分为在同一工作站内进行的N个制程，每个制程中引发对应的零种、一种或多种光敏粘度调节剂，用于使所述UV环氧树脂的粘度达到该制程所需要的粘度并进行滴注； 固化步骤:引发所述光敏固化剂，使所述UV环氧树脂最终固化。
2.根据权利要求1所述的一种UV环氧树脂滴注成型方法，其特征在于:所述UV环氧树脂中任意两种光敏粘度调节剂的吸收主峰值是相互分离的，所述UV环氧树脂中任意一种光敏粘度调节剂的吸收主峰值与所述光敏固化剂的吸收主峰值是相互分离的。
3.根据权利要求2所述的一种UV环氧树脂滴注成型方法，其特征在于:所述光敏粘度调节剂是在发射波长的光谱范围与其吸收主峰值对应的单色光光源的照射下引发的。
4.根据权利要求3所述的一种UV环氧树脂滴注成型方法，其特征在于:在通过引发所述UV环氧树脂中任意一种光敏粘度调节剂，对所述UV环氧树脂的粘度进行调节时，所述UV环氧树脂的粘度是由所述UV环氧树脂中该光敏粘度调节剂的含量，发射波长的光谱范围与该光敏粘度调节剂的吸收主峰值对应的单色光光源的发射功率和照射时间决定的。
5.根据权利要求1所述的一种UV环氧树脂滴注成型方法，其特征在于:所述光敏粘度调节剂的引发及所述UV环氧树脂粘度的调节是在滴注步骤中任意一个制程进行的过程中和/或者完成后进行的。
6.根据权利要求1所述的一种UV环氧树脂滴注成型方法，其特征在于:在从第二个制程开始的任意一个制程中，所述UV环氧树脂的粘度是在前一个制程的粘度的基础上继续调节到该制程所需要的粘度，或者是重新从基础粘度调节到该制程所需要的粘度。
7.根据权利要求1所述的一种UV环氧树脂滴注成型方法，其特征在于:所述固化步骤是只在滴注步骤的全部制程完成后进行的，或者是在滴注步骤中包括最后一个制程在内的M个制程完成后进行的,其中N。
8.根据权利要求1所述的一种UV环氧树脂滴注成型方法，其特征在于:所述的光敏剂为自由基型光敏剂或者正离子型光敏剂。
9.根据权利要求1所述的一种UV环氧树脂滴注成型方法在微电子芯片封装或者3D打印中的应用。
【文档编号】C08J3/24GK104387601SQ201410620894
【公开日】2015年3月4日 申请日期:2014年11月6日 优先权日:2014年11月6日
【发明者】黄成生, 周宗涛 申请人:周宗涛