技术特征：
1.一种共混热塑性组合物，包含：a.从35wt％至70wt％的第一聚碳酸酯聚合物组分；b.从10wt％至15wt％的第二聚碳酸酯聚合物组分，其中，所述第二聚碳酸酯聚合物组分是支链聚碳酸酯聚合物；c.从10wt％至20wt％的至少一种聚碳酸酯-聚硅氧烷共聚物组分；以及d.从15wt％至25wt％的中等导热填料组分，所述中等导热填料组分具有从10W/mK至30W/mK的传导率，以及从10wt％至20wt％的至少一种低导热填料，所述低导热填料具有小于10W/mK的传导率；其中，所有重量百分数值均基于所述组合物的总重量，并且所有组分的合并的重量百分数值不超过100wt％；其中，当根据ASTME1461测定时，所述共混热塑性组合物的模制样品具有大于或等于0.4W/mK的贯通面热导率；并且其中，当根据ASTME1461测定时，所述共混热塑性组合物的模制样品具有大于或等于1.0W/mK的面内热导率。2.根据权利要求1所述的组合物，其中，所述第一聚碳酸酯聚合物组分是共聚物。3.根据权利要求2所述的组合物，其中，所述共聚物包含衍生自BPA、癸二酸、或癸二酸和BPA的组合的重复单元。4.根据权利要求1所述的组合物，其中，所述第一聚碳酸酯聚合物组分具有使用BPA聚碳酸酯标准、通过凝胶渗透色谱法测定的15,000至75,000克/摩尔的重均分子量。5.根据权利要求1所述的组合物，其中，所述第二聚碳酸酯聚合物组分包含衍生自三-(羟基苯基)乙烷的残基。6.根据权利要求1所述的组合物，其中，所述第二聚碳酸酯聚合物组分是利用对羟基苄腈封端的。7.根据权利要求1所述的组合物，其中，所述第二聚碳酸酯聚合物组分包含衍生自BPA的残基。8.根据权利要求1所述的组合物，其中，所述聚碳酸酯-聚硅氧烷共聚物组分是聚碳酸酯-聚硅氧烷嵌段共聚物。9.根据权利要求1所述的组合物，其中，所述聚碳酸酯-聚硅氧烷共聚物的聚碳酸酯嵌段包含衍生自BPA的残基。10.根据权利要求1所述的组合物，其中，所述聚碳酸酯-聚硅氧烷共聚物组分包含二甲基硅氧烷重复单元。11.根据权利要求1所述的组合物，其中，所述聚碳酸酯-聚硅氧烷共聚物组分包含15wt％至25wt％的所述聚碳酸酯-聚硅氧烷共聚物组分的聚硅氧烷嵌段。12.根据权利要求1的组合物，其中，所述中等导热填料选自ZnS、CaO、MgO、ZnO、以及TiO2、或它们的组合，其中，所述低导热填料选自H2Mg3(SiO3)4、CaCO3、Mg(OH)2、云母、BaO、γ-AlO(OH)、α-AlO(OH)、Al(OH)3、BaSO4、CaSiO3、ZrO2、SiO2、玻璃珠、玻璃纤维、MgO·xAl2O3、CaMg(CO3)2、以及粘土、或它们的组合。13.根据权利要求1所述的组合物，进一步包含增强组分，其中，所述增强组分选自玻璃珠、玻璃纤维、玻璃片、云母、粘土、硅灰石、硫化锌、氧化锌、碳纤维、陶瓷涂覆的石墨、以及二氧化钛。14.根据权利要求13所述的组合物，其中，所述增强组分以大于0wt％至50wt％的量存在。15.根据权利要求1所述的组合物，进一步包含至少一种阻燃剂，其中，所述阻燃剂以小于或等于20wt％的量存在。16.根据权利要求15所述的组合物，其中，所述阻燃剂是含磷阻燃剂，所述含磷阻燃剂选自膦、氧化膦、双膦、鏻盐、次膦酸盐、磷酸酯、以及亚磷酸酯。17.根据权利要求16所述的组合物，其中，所述含磷阻燃剂是芳香族环状磷腈化合物。18.根据权利要求1所述的组合物，进一步包含至少一种添加剂，其中，所述添加剂选自抗滴落剂、抗氧化剂、抗静电剂、扩链剂、着色剂、脱模剂、染料、流动促进剂、流动改性剂、光稳定剂、润滑剂、离型剂、颜料、淬火剂、热稳定剂、紫外线吸收物质、紫外线反射物质、以及紫外线稳定剂、或它们的组合。19.一种包含根据权利要求1-18中任一项所述的组合物的制品。20.根据权利要求19所述的制品，其中，所述制品是模制的。21.根据权利要求19所述的制品，其中，所述制品是挤出模制的或注射模制的。22.根据权利要求19所述的制品，其中，所述制品选自计算机装置、电磁干扰装置、印刷电路、Wi-Fi装置、蓝牙装置、GPS装置、蜂窝天线装置、智能电话装置、机动车装置、医疗装置、传感器装置、安全装置、屏蔽装置、RF天线装置、LED装置和RFID装置。23.根据权利要求19所述的制品，其中，所述制品是用于RF天线装置、蜂窝天线装置、智能电话装置、或电磁干扰装置的外部壳体或框架。24.根据权利要求19所述的制品，其中，所述制品是用于RF天线装置、蜂窝天线装置、智能电话装置、或电磁干扰装置的中心框架。25.一种制备共混热塑性组合物的方法，包括混合：a.从35wt％至70wt％的第一聚碳酸酯聚合物组分；b.从10wt％至20wt％的第二聚碳酸酯聚合物组分，其中，所述第二聚碳酸酯聚合物组分是支链聚碳酸酯聚合物；c.从10wt％至15wt％的至少一种聚碳酸酯-聚硅氧烷共聚物组分；以及d.从15wt％至25wt％的中等导热填料组分，所述中等导热填料组分具有从10W/mK至30W/mK的传导率，以及从10wt％至20wt％的至少一种低导热填料，所述低导热填料具有小于10W/mK的传导率；其中，所有重量百分数值均基于所述组合物的总重量，并且所有组分的合并的重量百分数值不超过100wt％；其中，当根据ASTME1461测定时，所述共混热塑性组合物的模制样品具有大于或等于0.4W/mK的贯通面热导率；并且其中，当根据ASTME1461测定时，所述共混热塑性组合物的模制样品具有大于或等于1.0W/mK的面内热导率。26.根据权利要求25所述的方法，其中，混合包括以下步骤：a.干混以下以形成聚碳酸酯干混的混合物：i.所述第一聚碳酸酯聚合物组分；ii.所述第二聚碳酸酯聚合物组分，其中，所述第二聚碳酸酯聚合物组分是支链聚碳酸酯聚合物；以及iii.所述至少一种聚碳酸酯-聚硅氧烷共聚物组分；b.将所述聚碳酸酯干混的混合物进料至挤出机装置中；以及c.在所述挤出机装置中将所述聚碳酸酯干混的混合物与所述导热填料组分混合。27.根据权利要求25所述的方法，进一步包括在下游挤出机区域将25wt％至60wt％的增强填料进料至所述挤出机装置中。28.根据权利要求25所述的方法，进一步包括在下游挤出机区域将大于0wt％至50wt％的增强组分进料至所述挤出机装置中。29.根据权利要求25所述的方法，进一步包括在下游挤出机区域将大于0wt％至20wt％的阻燃剂进料至所述挤出机装置中。30.根据权利要求25所述的方法，进一步包括在下游挤出机区域将大于0wt％至5wt％的至少一种添加剂进料至所述挤出机装置中。