技术总结
本发明的目的在于提供，不仅耐热性优异，而且还具有延迟低这样的特征的树脂薄膜，特别是适合作为柔性器件的基板的树脂薄膜的制造方法和该树脂薄膜以及形成那样的树脂薄膜的树脂薄膜形成用组合物。本发明的解决方法是涉及一种树脂薄膜的制造方法，其特征在于，使用含有聚酰亚胺、二氧化硅粒子和有机溶剂的树脂薄膜形成用组合物，所述聚酰亚胺是将聚酰胺酸进行酰亚胺化而得到的，所述聚酰胺酸是使包含脂环式四羧酸二酐的四羧酸二酐成分与包含含氟芳香族二胺的二胺成分反应而得到的，所述二氧化硅粒子的平均粒径为100nm以下，所述平均粒径是由利用氮吸附法测得的比表面积值算出的。
技术研发人员：叶镇嘉;何邦庆;末村尚彦;小出泰之
受保护的技术使用者：日产化学工业株式会社
文档号码：201580017618
技术研发日：2015.03.30
技术公布日：2016.11.23