技术特征：
技术总结
本发明公开了一种CHDI改性NDI基聚氨酯微孔弹性体的制备方法，步骤包括：1)过量NDI与CHDI及数均分子量1000～3000的高分子量二元醇在125～130℃下反应，形成末端异氰酸酯基含量4～7wt％的预聚体；2)将高分子量二元醇与分子量48～200的小分子量二元醇、发泡剂、延迟性催化剂、泡沫稳定剂混合，制成扩链剂组合物；3)预聚体与扩链剂组合物按异氰酸酯指数95～105％比例混合，注入80～100℃模具中浇注成型；4)熟化，脱模，后熟化。本发明通过引入对光氧化反应不敏感的CHDI，在保持NDI基聚氨酯微孔弹性体优异耐动态疲劳性能的基础上，改善了其抗光氧化能力，从而提高了产品的耐磨耗性能和使用寿命。
技术研发人员：杨亚军;李明英;闫贺佳;范春晓
受保护的技术使用者：上海凯众材料科技股份有限公司
技术研发日：2016.01.25
技术公布日：2017.08.01