1. 一种高分子复合导电材料，其特征在于：由以下成分以重量份制备而成：鳞片石墨0.2-0.5份、竹炭0.1-0.2份、锡铋合金0.5-1份、纳米二氧化钛0.1-0.2份、纳米三氧化二铝0.1-0.3份、环氧树脂2-4份、线性低密度聚乙烯20-40份、聚丙烯40-70份、硬脂酸钙3-6份、聚乙烯蜡4-8份、甲基葡萄糖倍半硬脂酸酯2-4份、抗氧剂1010 0.1-0.3份、聚丙烯酸甲酯1-3份、聚二甲基硅氧烷1-3份。
2. 根据权利要求1所述的一种高分子复合导电材料，其特征在于：由以下成分以重量份制备而成：鳞片石墨0.3-0.4份、竹炭0.12-0.17份、锡铋合金0.6-0.9份、纳米二氧化钛0.12-0.18份、纳米三氧化二铝0.15-0.25份、环氧树脂2.5-3.5份、线性低密度聚乙烯25-35份、聚丙烯50-60份、硬脂酸钙4-5份、聚乙烯蜡5-7份、甲基葡萄糖倍半硬脂酸酯2.5-3.5份、抗氧剂1010 0.15-0.25份、聚丙烯酸甲酯1.5-2.5份、聚二甲基硅氧烷1.5-2.5份。
3.权利要求1至2任一项所述的一种高分子复合导电材料的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：
第一步：将鳞片石墨、竹炭和锡铋合金混合，放入球磨机中进行球磨8-10小时；
第二步：取出后加入纳米二氧化钛、纳米三氧化二铝、环氧树脂、线性低密度聚乙烯、聚丙烯、硬脂酸钙、聚乙烯蜡、甲基葡萄糖倍半硬脂酸酯、抗氧剂1010、聚丙烯酸甲酯和聚二甲基硅氧烷混合，放入烘箱中在温度80-85℃下干燥4-5小时；
第三步：用搅拌机在转速400-600r/min下搅拌10-30分钟；
第四步：加入双螺杆挤出机中进行挤出造粒，机头温度为210-220℃，一区到六区温度依次为为：200-210℃、210-220℃、210-220℃、220-230℃、220-230℃、220-230℃。
4.根据权利要求3所述的一种高分子复合导电材料的制备方法，其特征在于：所述第一步中球磨时间为8.5-9.5小时。
5.根据权利要求3所述的一种高分子复合导电材料的制备方法，其特征在于：所述第二步中温度为82℃，干燥时间为4.5小时。
6.根据权利要求3所述的一种高分子复合导电材料的制备方法，其特征在于：所述第三步中转速为450-550r/min，搅拌时间为15-25分钟。
7.根据权利要求3所述的一种高分子复合导电材料的制备方法，其特征在于：所述第四步中机头温度为215℃，一区到六区温度依次为为：205℃、215℃、215℃、225℃、225℃、225℃。