技术特征：
技术总结
本发明提供能量敏感性树脂组合物，即使于低温对前体聚合物进行热处理的情况下，所述能量敏感性树脂组合物仍然能得到耐热性、拉伸伸长率及耐化学药品性优异且介电常数低的含有含酰亚胺环的聚合物的膜或成型体、或者耐热性、拉伸伸长率及耐化学药品性优异的含有含噁唑环的聚合物的膜或成型体；并且提供所述膜或成型体的制造方法、使用所述能量敏感性树脂组合物的图案形成方法、以及耐热性、拉伸伸长率及耐化学药品性优异的永久膜。能量敏感性树脂组合物，其含有式(1a)表示的咪唑化合物(A)、树脂前体成分(B)、和溶剂(S)，所述能量敏感性树脂组合物中，所述树脂前体成分(B)为选自下述组中的至少一种成分，所述组包含：含有式(2)表示的二胺化合物、和式(3a)表示的二羰基化合物及/或式(3b)表示的四羧酸二酐的单体成分；以及具有式(4)表示的重复单元的前体聚合物。
技术研发人员：野田国宏;千坂博树;盐田大
受保护的技术使用者：东京应化工业株式会社
技术研发日：2016.03.24
技术公布日：2017.12.01