本发明涉及电子产品领域，具体涉及一种数据线包覆材料。
背景技术：
随着科技的发展，数码产品渐渐成为生活中的必需品，如电脑、数码相机、手机等，而这些数码产品之间的转换或拷贝等一般都要通过数据线来传输。
目前的数据线主要包括有相互连接的数据接头和传输导线，制作时，先于传输导线外部一般通过抽制方法包覆一绝缘套，再将传输导线与数据接头连接，最于后该数据接头外表面及数据接头与传输导线的连接位置包覆成型一绝缘层。
然而，随着环保要求的日益严格，包覆数据线的绝缘层基本完全被无毒环保的热塑性弹性体(tpe材料)所取代，同时采用环保的无卤阻燃剂达到阻燃需求，由于数据线在日常使用中，无法避免地会接受到各种污染物，会在数据线表面留下明显的污痕，一般很难通过直接擦试完全除去痕迹。包覆数据线的绝缘层被污染物污染后，既影响了美观，同时也导致了表面上细菌的滋生、发霉，最终也会影响材料的性能以及使用寿命。
技术实现要素：
本发明的目的是克服上述现有技术的不足之处，提供一种抗菌、容易擦试的数据线包覆材料。
为达到上述目的，本发明采用如下技术方案：一种数据线包覆材料，按重量份包括以下各组分：环氧树脂12-18份、二氧化硅3-7份、银纤维4-8份、低收缩剂3-5份、聚丙烯4-7份、硅烷偶联剂1-3份、硼酸2-4份、磷酸三甲酚酯2-7份。
进一步地，所述数据线包覆材料还包括组分：无患子3—5份。
进一步地，所述数据线包覆材料的各组分按重量份计算为：环氧树脂12份、二氧化硅4份、银纤维6份、低收缩剂3份、聚丙烯4份、硅烷偶联剂1份、硼酸2份、磷酸三甲酚酯2份。
进一步地，所述数据线包覆材料的各组分按重量份计算为：环氧树脂14份、二氧化硅3份、银纤维4份、低收缩剂5份、聚丙烯6份、硅烷偶联剂2份、硼酸3份、磷酸三甲酚酯5份。
进一步地，所述数据线包覆材料的各组分按重量份计算为：环氧树脂18份、二氧化硅7份、银纤维8份、低收缩剂4份、聚丙烯7份、硅烷偶联剂3份、硼酸4份、磷酸三甲酚酯7份。
本发明的有益效果：本发明的各组分经过科学配伍，生产出来的数据线容易擦试，不留污痕；添加银纤维，可以抗菌；添加磷酸三甲酚酯，增加数据线的韧性，延长使用寿命。
本发明的其它优点、目标和特征将部分通过下面的说明体现，部分还将通过对本发明的研究和实践而为本领域的技术人员所理解。
具体实施方式
结合下列实施例对本发明做进一步的详细说明，以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施。
实施例1
本发明数据线包覆材料的各组分按重量份计算为：环氧树脂12份、二氧化硅4份、银纤维6份、低收缩剂3份、聚丙烯4份、硅烷偶联剂1份、硼酸2份、磷酸三甲酚酯2份。
实施例2
本发明数据线包覆材料的各组分按重量份计算为：环氧树脂14份、二氧化硅3份、银纤维4份、低收缩剂5份、聚丙烯6份、硅烷偶联剂2份、硼酸3份、磷酸三甲酚酯5份。
实施例3
本发明数据线包覆材料的各组分按重量份计算为：环氧树脂18份、二氧化硅7份、银纤维8份、低收缩剂4份、聚丙烯7份、硅烷偶联剂3份、硼酸4份、磷酸三甲酚酯7份。
实施例4
本发明数据线包覆材料的各组分按重量份计算为：环氧树脂12份、二氧化硅4份、银纤维6份、低收缩剂3份、聚丙烯4份、硅烷偶联剂1份、硼酸2份、磷酸三甲酚酯2份、无患子3份。
实施例5
本发明数据线包覆材料的各组分按重量份计算为：环氧树脂14份、二氧化硅3份、银纤维4份、低收缩剂5份、聚丙烯6份、硅烷偶联剂2份、硼酸3份、磷酸三甲酚酯5份、无患子4份。
实施例6
本发明数据线包覆材料的各组分按重量份计算为：环氧树脂18份、二氧化硅7份、银纤维8份、低收缩剂4份、聚丙烯7份、硅烷偶联剂3份、硼酸4份、磷酸三甲酚酯7份、无患子5份。
尽管本发明的实施方案已公开如上，但其并不仅仅限于说明书和实施方式中所列运用，它完全可以被适用于各种适合本发明的领域，对于熟悉本领域的人员而言，可容易地实现另外的修改，因此在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念下，本发明并不限于特定的细节和这里示出与描述的实施例。